СПОСОБ ПОСЕВА ПРОПАШНЫХ КУЛЬТУР Российский патент 2004 года по МПК A01C7/00 A01B79/02 

Изобретение относится к сельскому хозяйству и может быть использовано при возделывании пропашных культур: кукурузы, подсолнечника, сои, сахарной свеклы.

Известен способ посева семян, включающий нарезку и высев семян в бороздку и засыпку ее заделывающим рабочим органом с последующим прикатыванием катком (Белик В.Ф. Бахчевые культуры. - М.: 1975, с.143-144)

Недостатком данного способа является невозможность выдерживания стабильной глубины бороздки без предварительного рыхления почвы.

Известен также способ посева пропашных культур, включающий нарезку посевной бороздки с плоским дном до глубины увлажненного слоя почвы, заделку семян в дно борозды, засыпку ее счищаемой с поверхности почвой до требуемой глубины посева (прототип. Авторское свидетельство №16570087 А1, кл. А 01 В 79/02, А 01 С 7/00, 1991).

Однако этот способ имеет ряд недостатков.

Во-первых не проводится перед раздвижением в стороны слоя почвы его предварительного рыхления. Это приводит к тому, что образуются крупные комки почвы, которыми потом и засыпается посевная бороздка. Кроме того, нарезается глубокая бороздка до слоя почвы с устойчивым увлажнением, а засыпается до глубины посева. Однако при осадках бороздка замывается отодвинутой почвой на всю глубину, с которой уже семена прорасти не могут. Семена сбрасываются на дно бороздки и засыпаются смещенной почвой с последующим прикатыванием. При скорости посева 5...7 км/ч прикатывающее колесо воздействует на слой почвы над семенами в течение 0,006...0,008 с. За это время зона деформации не всегда может распространиться на глубину посева и обеспечить объемный контакт семян с почвой.

Эти недостатки устраняются при использовании предлагаемого изобретения.

Задачей предлагаемого изобретения является повышение дружности появления всходов.

Поставленная задача достигается тем, что в зоне рядка проводят полосовое рыхление почвы, сбрасывание в образованную бороздку семян, вдавливание их прикатыванием с последующей заделкой бороздки.

Сущность изобретения заключается в том, что в зоне рядка проводят полосовое рыхление почвы, раздвигание в стороны верхнего слоя на глубину, меньшую на 10...20 мм глубины посева, и шириной дна 30...35 мм, по линии рядка нарезают щель шириной не более размера семян и глубиной до слоя почвы с устойчивым увлажнением, сбрасывают на дно семена и вдавливают в почву прикатыванием на глубину посева с последующим мульчированием бороздки смещенной почвой.

Примеры реализации способа

Пример 1. На уплотненной почве (семенном ложе) создавали слой мелкокомковатой почвы (почвенные разности 1...5 мм) толщиной 5, 10, 15 и 20 мм. Сбрасывали на него семена трех культур и вдавливали прикатыванием. Полученные данные по коэффициенту объемного контакта семян с почвой представлены в таблице 1. Оптимальная толщина слоя в зависимости от культуры (размера семян) находится в пределах 10...20 мм.

Пример 2. Способ реализуется при работе по направляющим щелям или бороздам, нарезаемым при предпосевной обработке почвы.

Перед посевом определяют глубину слоя почвы с устойчивым увлажнением. На эту глубину настраивают узкий нож, размещенный перед сошником сеялки. Толщина ножа 3...4 мм. Вместе с ножом работает плоскорежущая лапа шириной захвата 200...250 мм и бороздорез с шарнирно установленными отвалами. Отвалы устанавливают так, чтобы после прохода у бороздки оставалось плоское дно шириной 30...35 мм. Это связано с тем, что семявдавливающее колесо имеет обод шириной 30 мм.

В процессе работы плоскорежущая лапа рыхлит почву на глубину посева, бороздорез раздвигает верхний слой на глубину, меньшую глубины посева на 10...20 мм, и шириной, обеспечивающей ширину плоского дна 30...35 мм. Нож нарезает по линии рядка щель глубиной 100...120 мм. Сошник сбрасывает семена на дно, а сзади идущее колесо диаметром 400 мм и ободом шириной 30 мм вдавливает семена до глубины посева, обеспечивая объемный контакт их с почвой. Шлейф смещает ранее раздвинутый мульчирующий слой почвы в бороздку.

Проведенный опыт показал, что посев семян по предлагаемому способу повысил по сравнению с прототипом дружность появления всходов для сахарной свеклы с 29 до 61%, подсолнечника с 41 до 53%, кукурузы с 35 до 66%.

Полученные данные по дружности появления всходов для трех культур представлены в таблице 2.

При вдавливании семян в мелкокомковатый слой за счет объемного контакта с почвой они быстрее набухают и прорастают. Зародышевый корешок быстро по щели проникает до слоя почвы с устойчивым увлажнением, обеспечивая проростки влагой. Сверху расположенный мульчирующий неуплотненный слой почвы улучшает аэрацию, обеспечивая доступ кислорода к семенам и корням.

Повышение дружности появления всходов обеспечивает одновременность прохождения растениями всех фаз их развития, что позволяет своевременно и качественно проводить технические операции по уходу за посевами и уборку урожая.

Изобретение относится к сельскому хозяйству и может использоваться при посеве пропашных культур: кукурузы, подсолнечника, сои, сорго, сахарной свеклы, хлопчатника. Посев пропашных культур заключается в проведении в зоне рядка полосового рыхления почвы, раздвигании в стороны верхнего слоя на глубину, меньшую на 10...20 мм глубины посева, и шириной дна 30...35 мм, в нарезании по линии рядка щели шириной не более размера семян и глубиной до слоя почвы с устойчивым увлажнением, сбрасывании на дно семян и вдавливании их в почву прикатыванием на глубину посева с последующим мульчированием бороздки смещенной почвой. Способ позволяет повысить дружность появления всходов. 2 табл.

Способ посева пропашных культур, включающий поделку посевных борозд, сбрасывание в них семян с последующей засыпкой борозд, отличающийся тем, что в зоне рядка проводят полосовое рыхление почвы, раздвигание в стороны верхнего слоя на глубину, меньшую на 10-20 мм глубины посева, и шириной дна 30-35 мм, по линии рядка нарезают щель шириной не более размера семян и глубиной до слоя почвы с устойчивым увлажнением, сбрасывают на дно семена и вдавливают в почву прикатыванием на глубину посева с последующим мульчированием бороздки смещенной почвой.