СПЛАВ НА ОСНОВЕ СЕРЕБРА Российский патент 2009 года по МПК C22C5/08 

Изобретение относится к области металлургии, в частности к составам сплавов на основе серебра, которые могут быть использованы для изготовления ювелирных изделий, монет.

Известен сплав на основе серебра, содержащий, мас.%: медь 18,2-21,8; никель 0,7-1,3; индий 0,5-1,5; серебро - остальное [1].

Задачей изобретения является повышение прочности сплава.

Технический результат достигается тем, что сплав на основе серебра, включающий медь, никель, индий, дополнительно содержит платину, причем компоненты находятся при следующем соотношении, мас.%: медь 8,0-10,0; никель 8,0-10,0; индий 0,5-1,0; платина 8,0-10,0; серебро - остальное.

В таблице приведены составы сплава на основе серебра.

Компоненты Содержание, мас.%, в составах 1 2 3 Медь 8,0 9,0 10,0 Никель 8,0 9,0 10,0 Индий 1,0 0,8 0,5 Платина 8,0 9,0 10,0 Серебро остальное остальное остальное Предел прочности при растяжении, кгс/мм² ~70 ~70 ~70

В составе сплава компоненты проявляют себя следующим образом. Медь придает сплаву пластичность. Никель и платина повышают прочность и твердость сплава. Индий и платина препятствуют окисляемости сплава на воздухе.

Сплав выплавляют в электропечи. В разогретый тигель вводят медь, индий, серебро, расплавляют и перемешивают, затем добавляют никель и платину. Разливку сплава производят в изложницы.

Источник информации

1. SU 538043, C22C 5/06, 1976.

Изобретение относится к области металлургии, в частности к составам сплавов на основе серебра, которые могут быть использованы для изготовления ювелирных изделий, монет. Предложен сплав на основе серебра. Сплав содержит, мас.%: медь 8,0-10,0, никель 8,0-10,0, индий 0,5-1,0, платина 8,0-10,0, серебро - остальное. Сплав обладает повышенной прочностью. 1 табл.

Сплав на основе серебра, включающий медь, никель, индий, отличающийся тем, что он дополнительно содержит платину, причем компоненты находятся при следующем соотношении, мас.%: медь 8,0-10,0, никель 8,0-10,0, индий 0,5-1,0, платина 8,0-10,0, серебро - остальное.