МОДУЛЬ ПЛАТЫ И СПОСОБ ДЛЯ ЕГО ПРОИЗВОДСТВА Российский патент 2012 года по МПК H05K3/32 

ТЕХНИЧЕСКАЯ ОБЛАСТЬ

Представленное изобретение относится к модулю платы и способу производства модуля платы, точнее, к модулю платы, включающему в себя электронные компоненты, смонтированные с применением анизотропных проводящих адгезионных материалов, и способу производства модуля платы.

ПРЕДЫДУЩИЙ УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

На фиг.9 приведен схематичный вид в плане обычного жидкокристаллического дисплейного устройства 600, смонтированного на мобильном телефоне и т.п. Как показано на фиг.9, жидкокристаллическое дисплейное устройство 600 включает в себя две стеклянные подложки 610 и 615, расположенные обращенными друг к другу, LSI чип 630, FPC плату 640, множество дискретных электронных компонентов 650, таких как конденсаторы. В нижеследующем жидкокристаллическое дисплейное устройство, как использовано в настоящем документе, обозначает таковое, включающее в себя две стеклянные подложки, расположенные обращенными друг к другу и к LSI чипу, FPC плату и электронные компоненты, такие как конденсаторы, которые смонтированы на стеклянной подложке, но не включает в себя подсветку, поляризационную пластину и т.п.

Жидкий кристалл (не показан) герметизирован в пространстве, заключенном между двумя стеклянными подложками 610 и 615 герметизирующим материалом (не показан), и дисплейная часть 620 сформирована на стеклянной подложке 615. Дополнительно на проекции 611 стеклянной подложки 610 смонтированы чип 630 большой интегральной схемы (в данном документе обозначаемая как "LSI"), имеющий функцию возбудителя, необходимую для управления дисплейной частью 620, плата 640 гибкой печатной платы (в данном документе обозначаемая как "FPC"), подключенная к внешнему электронному устройству, и множество дискретных электронных компонентов 650, таких как конденсаторы, требуемые для работы LSI чипа 630. Когда видеосигнал, сигнал управления и напряжение питания предоставляются на LSI чип 630 от внешнего источника через FPC плату 640, на дисплейной части 620 отображается видео.

LSI чип 630 и FPC плата 640 смонтированы на проекции 611 при помощи Анизотропной Проводящей Пленки (в данном документе обозначаемой как "ACF") 630а чипа и FPC ACF 640а соответственно. Дополнительно множество дискретных электронных компонентов 650 смонтированы на проекции 611 с использованием компонентных ACF 650а (ACF компонентов), каждая из которых предоставлена для каждой группы дискретных электронных компонентов 650, находящихся в непосредственной близости друг к другу. Таким образом, для монтажа дискретных электронных компонентов 650 на проекции 611 необходимо множество компонентных ACF 650a. Поскольку множество компонентных ACF 650а постоянно подаются на проекцию 611, при подаче компонентных ACF 650а компонентные ACF 650а, приклеиваемые примыкающими друг к другу, могут войти в контакт друг с другом, или компонентная ACF 650а может войти в контакт с LSI чипом 630 или FPC платой 640, которые монтируют в первую очередь, приводя в результате к позиции поданной компонентной ACF 650, смещенной с позиции, на которой первоначально планировалось приклеить компонентную ACF 650а.

Для предотвращения возникновения такого смещения существует потребность в поддержании достаточного расстояния между позициями приклеивания примыкающих компонентных ACF 650а. Однако, когда поддерживается достаточное расстояние между позициями приклеивания примыкающих компонентных ACF 650а, площадь проекции 611 растет, приводя к проблеме, при которой не может быть сужена рамка жидкокристаллического дисплейного устройства 600.

Тем самым, для решения данной проблемы патентный документ 1 описывает жидкокристаллическое дисплейное устройство, в котором на проекцию приклеивается одна большая ACF, и LSI чип, плата FPC и множество дискретных электронных компонентов - все монтируются на проекцию, используя ACF.

Дополнительно патентный документ 2 описывает жидкокристаллическое дисплейное устройство, в котором на LSI чип, смонтированный на стеклянную подложку с использованием ACF, дополнительно монтируют плату FPC, используя ACF, тем самым уменьшая площадь проекции.

ДОКУМЕНТЫ ПРЕДЫДУЩЕГО УРОВНЯ ТЕХНИКИ

ПАТЕНТНЫЕ ДОКУМЕНТЫ

[Патентный документ 1] Заявка на патент Японии № публикации 5-313178

[Патентный документ 2] Заявка на патент Японии № публикации 9-101533

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

ПРОБЛЕМЫ, РЕШАЕМЫЕ ИЗОБРЕТЕНИЕМ

Однако в жидкокристаллическом дисплейном устройстве, описанном в патентном документе 1, когда LSI чип, FPC плата и электронные компоненты соединяют несмотря на тот факт, что требуемые от ACF характеристики различны, они подключаются к дорожкам, сформированным в проекции, используя единую ACF. Следовательно, если любое из LSI чипа, платы FPC и дискретных электронных компонентов, смонтированных на проекции, не подходит характеристикам используемой ACF, возникают различные проблемы.

Дополнительно патентный документ 2 не описывает и не предполагает соотношений между ACF для подключения LSI чипа и ACF для подключения платы FPC. Таким образом, когда ACF одного типа, возникают такие же проблемы, как и с жидкокристаллическим дисплейным устройством, описанным в патентном документе 1.

Следовательно, объектом настоящего изобретения является предложение модуля платы, в котором, принимая во внимание характеристики соединений между множеством электронных компонентов, подлежащих монтажу, и ACF, устраняется ограничение на позиции приклеивания ACF, таким образом уменьшая площадь области, на которой монтируют электронные компоненты, и достигая миниатюризации модуля платы, и способа производства модуля платы.

СПОСОБЫ РЕШЕНИЯ ПРОБЛЕМ

В соответствии с первым аспектом настоящего изобретения предоставляется модуль платы, обладающий множеством электронных компонентов, смонтированных на подложке с использованием анизотропных проводящих адгезивных материалов, причем модуль платы включает в себя:

подложку, обладающую первой, второй и третьей областью;

первый и третий анизотропные проводящие адгезивные материалы;

первый электронный компонент, смонтированный в первой области посредством первого анизотропного проводящего адгезивного материала;

второй электронный компонент, смонтированный во второй области; и

третий электронный компонент, смонтированный в третьей области с применением третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, в котором

третий анизотропный проводящий адгезивный материал сформирован интегрально и покрывает, по меньшей мере, первую, вторую и третью области.

В соответствии со вторым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

третий анизотропный проводящий адгезивный материал покрывает, по меньшей мере, верхнюю поверхность первого электронного компонента, верхнюю поверхность второго электронного компонента и третью область.

В соответствии с третьим аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

третий анизотропный проводящий адгезивный материал покрывает, по меньшей мере, верхнюю поверхность первого электронного компонента, вторую область и третью область, и

второй электронный компонент и третий электронный компонент монтируют во второй области и третьей области соответственно при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с четвертым аспектом настоящего изобретения в третьем аспекте настоящего изобретения

модуль платы дополнительно включает в себя второй анизотропный проводящий адгезивный материал, приклеенный ко второму электронному компоненту,

второй электронный компонент монтируется во второй области с помощью второго анизотропного проводящего адгезивного материала и третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с пятым аспектом настоящего изобретения во втором или третьем аспекте настоящего изобретения

модуль Юнга первого электронного компонента выше, чем модуль Юнга второго электронного компонента,

модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала выше чем или равен модулю сохранения упругости второго анизотропного проводящего адгезивного материала, и

сила клейкости первого анизотропного проводящего адгезивного материала ниже, чем сила клейкости второго анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с шестым аспектом настоящего изобретения в пятом аспекте настоящего изобретения

подложка является жесткой подложкой, и

модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала - от 1,5 до 2,0 ГПа, и модуль сохранения упругости второго анизотропного проводящего адгезивного материала - от 1,2 до 1,3 ГПа.

В соответствии с седьмым аспектом настоящего изобретения в пятом аспекте настоящего изобретения размер проводящих частиц, соответственно содержащихся в первом, втором и третьем анизотропных проводящих адгезивных материалах, увеличивается в порядке из первого, второго и третьего анизотропных проводящих адгезивных материалов, и шаг выводов, соответственно предоставленных на первом, втором и третьем электронных компонентах, увеличивается в порядке из первого, второго и третьего электронных компонентов.

В соответствии с восьмым аспектом настоящего изобретения во втором или третьем аспекте настоящего изобретения

модуль Юнга первого электронного компонента выше, чем модуль Юнга третьего электронного компонента,

модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала выше чем или равен модулю сохранения упругости третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, и

сила клейкости третьего анизотропного проводящего адгезивного материала выше, чем сила клейкости первого анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с девятым аспектом настоящего изобретения в восьмом аспекте настоящего изобретения проводящие частицы, содержащиеся в третьем анизотропном адгезивном проводящем материале, больше, чем проводящие частицы, содержащиеся в первом анизотропном проводящем адгезивном материале, и шаг выводов, предоставленных на третьем электронном компоненте, больше, чем шаг выводов, предоставленных на первом электронном компоненте.

В соответствии с десятым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения третий анизотропный проводящий адгезивный материал обладает отверстием, по меньшей мере, в его части, соответствующей верхней поверхности первого электронного компонента.

В соответствии с одиннадцатым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

подложка является жесткой подложкой, обладающей дорожкой, сформированной на ее поверхности,

первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый чип, имеющий столбиковый электрод, сформированный на поверхности полупроводниковой подложки, и

полупроводниковый чип смонтирован соединением столбикового электрода с дорожкой на жесткой подложке.

В соответствии с двенадцатым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

подложка является гибкой подложкой, имеющей дорожку, сформированную на ее поверхности,

первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый чип, имеющий столбиковый электрод, сформированный на поверхности полупроводниковой подложки, и

полупроводниковый чип смонтирован соединением столбикового электрода с дорожкой на гибкой подложке.

В соответствии с тринадцатым аспектом настоящего изобретения в первом аспекте настоящего изобретения

первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый элемент, сформированный на полупроводниковой подложке,

второй электронный компонент представляет собой гибкую печатную плату, и

третий электронный компонент представляет собой дискретный электронный компонент.

Четырнадцатый аспект настоящего изобретения содержит модуль платы тринадцатого аспекта настоящего изобретения,

модуль платы дополнительно включает в себя дисплейную часть, сформированную на подложке, и

полупроводниковый элемент представляет собой возбуждающий элемент, который управляет дисплейной частью на основании сигнала, предоставленного от внешнего источника через гибкую печатную плату.

В соответствии с пятнадцатым аспектом настоящего изобретения предоставляется способ производства модуля платы, обладающего множеством электронных компонентов, смонтированных на подложке при помощи анизотропных проводящих адгезивных материалов, причем способ содержит:

этап подготовки для подготовки подложки, обладающей первой, второй и третьей областью, где должны быть смонтированы электронные компоненты;

первый этап монтажа по монтажу первого электронного компонента в первой области с использованием первого анизотропного проводящего адгезивного материала;

второй этап монтажа по монтажу второго электронного компонента во второй области;

первый этап приклеивания по подаче, по меньшей мере, после первого этапа монтажа, интегрально формированного третьего анизотропного проводящего адгезивного материала так, чтобы покрыть верхнюю поверхность первого электронного компонента и вторую и третью области, и приложения давления к поверхности третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, используя эластичный элемент, таким образом приклеивая третий анизотропный проводящий адгезивный материал; и

третий этап монтажа по монтажу третьего электронного компонента в третьей области с использованием приклеенного третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с шестнадцатым аспектом настоящего изобретения в пятнадцатом аспекте настоящего изобретения

второй этап монтажа включает в себя первый этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению второго электронного компонента ко второй области с использованием второго анизотропного проводящего адгезивного материала, и

третий этап монтажа включает в себя:

второй этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, верхнюю поверхность смонтированного второго электронного компонента и третью область;

этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, предоставленном в третьей области; и

второй этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению третьего электронного компонента к третьей области с использованием третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с семнадцатым аспектом настоящего изобретения в пятнадцатом аспекте настоящего изобретения

третий этап монтажа включает в себя:

второй этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, вторую область и третью область;

первый этап временного размещения по временному размещению второго электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, предоставленном во второй области;

второй этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, предоставленном в третьей области; и

этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению второго электронного компонента ко второй области посредством третьего анизотропного проводящего адгезивного материала и в то же время термокомпрессионному прикреплению третьего электронного компонента к третьей области посредством третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с восемнадцатым аспектом настоящего изобретения в шестнадцатом или семнадцатом аспекте настоящего изобретения

второй этап приклеивания дополнительно включает в себя:

этап присоединения под давлением по присоединению под давлением адгезивного элемента к, по меньшей мере, части третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, приклеенного к верхней поверхности первого электронного компонента; и

этап отделения по отделению присоединенного под давлением адгезивного элемента.

В соответствии с девятнадцатым аспектом настоящего изобретения в пятнадцатом аспекте настоящего изобретения

второй этап монтажа включает в себя второй этап приклеивания по приклеиванию второго анизотропного проводящего адгезивного материала ко второму электронному компоненту, и

третий этап монтажа включает в себя:

третий этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, вторую область и третью область;

первый этап временного размещения по временному размещению второго электронного компонента, имеющего приклеенный к нему второй анизотропный проводящий адгезивный материал, на третий анизотропный проводящий адгезивный материал, предоставленный во второй области;

второй этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, предоставленном в третьей области; и

этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению второго электронного компонента, имеющего приклеенный к нему второй анизотропный проводящий адгезивный материал, ко второй области посредством третьего анизотропного проводящего адгезивного материала и в то же время термокомпрессионному прикреплению третьего электронного компонента к третьей области посредством третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

В соответствии с двадцатым аспектом настоящего изобретения в девятнадцатом аспекте настоящего изобретения

третий этап приклеивания дополнительно включает в себя:

этап присоединения под давлением по присоединению под давлением адгезивного элемента к, по меньшей мере, части третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, приклеенного к верхней поверхности первого электронного компонента; и

этап отделения по отделению присоединенного под давлением адгезивного элемента.

ЭФФЕКТ ОТ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В соответствии с первым или пятнадцатым аспектом настоящего изобретения третий анизотропный проводящий адгезивный материал, использованный при монтаже третьего электронного компонента в третьей области подложки, формируется интегрально (как единое целое) и имеет размер, который покрывает не только третью область, но также покрывает первую и вторую области. Поэтому, когда приклеивают третий анизотропный проводящий адгезивный материал, ограничение на позицию приклеивания устраняется, и, таким образом, площадь подложки, на которую монтируют первый, второй и третий электронные компоненты, можно уменьшить. Дополнительно, когда площадь подложки уменьшают, количество подложек, изготовляемых из одной стеклянной заготовки, увеличивается, и, таким образом, можно снизить затраты на изготовление модуля платы. Дополнительно, поскольку третий анизотропный проводящий адгезивный материал приклеивают к подложке, прижимая эластичным элементом весь третий анизотропный проводящий адгезивный материал, даже в том случае, если подложка обладает выступами (столбиковыми выводами) и впадинами (протравами), сформированными первым электронным компонентом и т.п., смонтированными первыми, третий анизотропный проводящий адгезивный материал можно аккуратно приклеить вдоль поверхности подложки с выступами и впадинами.

В соответствии со вторым или шестнадцатым аспектом изобретения третий анизотропный проводящий адгезивный материал приклеивают так, чтобы покрыть верхние поверхности первого и второго электронных компонентов, смонтированных первыми, и третий электронный компонент монтируют при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала. Таким образом, когда приклеивают третий анизотропный проводящий адгезивный материал, ограничение на позицию приклеивания устраняется, и, таким образом, площадь подложки, на которую монтируют первый, второй и третий электронные компоненты, можно уменьшить.

В соответствии с третьим или семнадцатым аспектом настоящего изобретения после приклеивания третьего анизотропного проводящего адгезивного материала ко второй и третьей областям подложки второй и третий электронные компоненты одновременно монтируют во второй и третьей областях соответственно с использованием третьего анизотропного проводящего адгезивного материала. Таким образом, поскольку второй электронный компонент и третий электронный компонент монтируют на подложку одновременно, процесс производства модуля платы можно сократить. Дополнительно второй электронный компонент также монтируют при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, и, таким образом, нет необходимости использовать второй анизотропный проводящий адгезивный материал. Соответственно, можно уменьшить стоимость производства.

В соответствии с четвертым или девятнадцатым аспектом настоящего изобретения, после того как третий анизотропный проводящий адгезивный материал приклеен ко второй и третьей областям подложки, второй электронный компонент, имеющий приклеенный к нему второй анизотропный проводящий адгезивный материал, и третий электронный компонент одновременно монтируют во второй и третьей областях соответственно при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала. Таким образом, поскольку второй электронный компонент и третий электронный компонент одновременно монтируют на подложку, процесс производства модуля платы можно сократить. Дополнительно для второго анизотропного проводящего адгезивного материала, приклеенного ко второму электронному компоненту, можно выбрать оптимальный анизотропный проводящий адгезивный материал.

В соответствии с пятым аспектом настоящего изобретения, поскольку модуль Юнга первого электронного компонента выше, чем модуль Юнга второго электронного компонента, первый электронный компонент монтируют на подложку, используя анизотропный проводящий адгезивный материал с более высоким модулем сохранения упругости, чем второй электронный компонент. В результате напряжение, прикладываемое к части анизотропного проводящего адгезивного материала, в соединенной части между первым электронным компонентом и подложкой можно уменьшить, позволяя гарантировать надежность каждой соединенной части. Дополнительно, поскольку сила клейкости второго анизотропного проводящего адгезивного материала выше, чем сила клейкости первого анизотропного проводящего адгезивного материала, второй электронный компонент можно временно разместить на второй анизотропный проводящий адгезивный материал с меньшим усилием, чем первый электронный компонент.

В соответствии с шестым аспектом настоящего изобретения, когда подложка является жесткой подложкой, для первого анизотропного проводящего адгезивного материала используют таковой с модулем сохранения упругости от 1,5 до 2,0 ГПа и для второго анизотропного проводящего адгезивного материала используют таковой с модулем сохранения упругости от 1,2 до 1,3 ГПа. В результате жесткая подложка обладает теми же эффектами, что и в пятом аспекте.

В соответствии с седьмым аспектом настоящего изобретения размер проводящих частиц, содержащихся в первом, втором и третьем анизотропных проводящих адгезивных материалах, увеличивается в порядке из первого, второго, третьего анизотропных проводящих адгезивных материалов. Дополнительно шаг выводов, предоставленных на первом, втором и третьем электронных компонентах, увеличивается в порядке из первого, второго, третьего электронных компонентов. Таким образом, соединяя выводы первого, второго и третьего электронных компонентов посредством первого, второго и третьего анизотропных проводящих адгезивных материалов, соответственно, можно предотвратить короткое замыкание выводов всех электронных компонентов из-за проводящих частиц.

В соответствии с восьмым аспектом настоящего изобретения для третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, выбирая таковой с более высокой силой клейкости, чем первый анизотропный проводящий адгезивный материал, третий электронный компонент прочно фиксируется при временном размещении на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале. Таким образом, третий электронный компонент надежно соединяется с третьей областью без смещения своей позиции, пока третий электронный компонент постоянно не присоединен под давлением. В особенности, когда на подложке монтируется большое количество третьих электронных компонентов, для временного размещения используется высокоскоростное монтажное устройство, и, таким образом, анизотропный проводящий адгезивный материал с большой силой клейкости более эффективен. Дополнительно первый анизотропный проводящий адгезивный материал с высоким модулем сохранения упругости используют для монтажа первого электронного компонента с высоким модулем Юнга, и третий анизотропный проводящий адгезивный материал с более низким модулем сохранения упругости, чем первый анизотропный проводящий адгезивный материал, используют для монтажа третьего электронного компонента с более низким модулем Юнга, чем у первого электронного компонента. Таким образом, поскольку используют анизотропный проводящий адгезивный материал с оптимальным модулем сохранения упругости согласно модулю Юнга электронного компонента также гарантируется надежность соединенной части.

В соответствии с девятым аспектом настоящего изобретения проводящие частицы, содержащиеся в третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, больше, чем проводящие частицы, содержащиеся в первом анизотропном проводящем адгезивном материале, и шаг выводов, предоставленных на третьем электронном компоненте, больше, чем шаг выводов, предоставленных на первом электронном компоненте. Таким образом, соединяя выводы третьего электронного компонента с использованием третьего анизотропного проводящего адгезивного материала и соединяя выводы первого электронного компонента с использованием первого анизотропного проводящего адгезивного материала, можно предотвратить короткое замыкание выводов всех электронных компонентов из-за проводящих частиц.

В соответствии с десятым, восемнадцатым или двадцатым аспектом настоящего изобретения, поскольку третий анизотропный проводящий адгезивный материал обладает отверстием, по меньшей мере, в его части, соответствующей верхней поверхности первого электронного компонента, можно повысить эффективность рассеивания тепла от первого электронного компонента.

В соответствии с одиннадцатым аспектом настоящего изобретения, соединяя столбиковый электрод полупроводникового чипа с дорожкой, сформированной на жесткой подложке, уменьшают монтажную площадь полупроводникового чипа, позволяя миниатюризировать жесткую подложку. Дополнительно, используя в качестве жесткой подложки прозрачную подложку, такую как стеклянная подложка, модуль платы можно использовать в дисплейном устройстве, таком как жидкокристаллическое дисплейное устройство.

В соответствии с двенадцатым аспектом настоящего изобретения, соединяя столбиковый электрод полупроводникового чипа с дорожкой, сформированной на гибкой подложке, уменьшают монтажную площадь полупроводникового чипа, позволяя миниатюризировать гибкую подложку. Дополнительно, монтируя такую гибкую подложку на электронное устройство, можно миниатюризировать электронное устройство.

В соответствии с тринадцатым аспектом настоящего изобретения модуль платы, на который в качестве первого электронного компонента монтируют полупроводниковый элемент, такой как LSI чип, в качестве второго электронного компонента монтируют гибкую печатную плату и в качестве третьего электронного компонента монтируют дискретный электронный компонент, такой как бескорпусный конденсатор, обеспечивает тот же эффект, что и в первом аспекте.

В соответствии с четырнадцатым аспектом настоящего изобретения в дисплейном устройстве, включающем в себя модуль платы, отображающем видео на основании сигнала, предоставляемого от внешнего источника через гибкую печатную плату, можно сузить пространство между первой, второй и третьей областями. Таким образом, можно сузить рамку дисплейного устройства.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖЕЙ

На фиг.1А показан схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства в соответствии с первым вариантом настоящего изобретения, на фиг.1B показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии А-А с фиг.1А, и на фиг.1C показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии B-B с фиг.1А.

На фиг.2А-2С показаны виды в разрезах жидкокристаллического дисплейного устройства, взятых по линии А-А и линии B-B, показанных на фиг.1А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства, показанного на фиг.1А-1С.

На фиг.3А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства в соответствии со вторым вариантом настоящего изобретения, на фиг.3B показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии С-С с фиг.3А, и на фиг.3C показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии D-D с фиг.3А.

На фиг.4А-4С показаны виды в разрезах жидкокристаллического дисплейного устройства, взятых по линии С-С и линии D-D, показанных на фиг.3А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства, показанного на фиг.3А-3С.

На фиг.5А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства в соответствии с третьим вариантом осуществления настоящего изобретения, на фиг.5B показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии Е-Е с фиг.5А, и на фиг.5C показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии F-F с фиг.5А.

На фиг.6А-6С показаны виды в разрезах жидкокристаллического дисплейного устройства, взятых по линии E-E и линии F-F, показанных на фиг.5А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства, показанного на фиг.5А-5С.

На фиг.7А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства в соответствии с первым вариантом, на фиг.7B показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии G-G с фиг.7А, и на фиг.7C показан вид в разрезе жидкокристаллического дисплейного устройства, взятом по линии H-H с фиг.7А.

На фиг.8А-8С показаны виды в разрезах жидкокристаллического дисплейного устройства, взятых по линии G-G и линии H-H, показанных на фиг.7А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства, показанного на фиг.7А-7С.

На фиг.9 приведен схематичный вид в плане обычного жидкокристаллического дисплейного устройства.

НАИЛУЧШЕЕ ТЕХНИЧЕСКОЕ ВЫПОЛНЕНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

1. Основные факторы

Когда LSI чип, FPC плату и дискретные электронные компоненты, такие как конденсаторы, соединяют при помощи ACF к дорожкам, сформированным на стеклянной подложке, в том случае если не используются подходящие ACF, возникают различные проблемы. Характеристиками, требуемыми от ACF, используемых для монтажа на проекции стеклянной подложки LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов, являются: размер содержащихся проводящих частиц, модуль сохранения упругости и сила клейкости. Ниже по очереди рассматривают три характеристики ACF.

Сначала рассматриваем размер содержащихся в ACF проводящих частиц. Соотношение между шагом (зазорами) между выводами, предоставленными на LSI чипе и дискретных электронных компонентах, и шагом слоев дорожек, сформированных на FPC плате, показано в следующем выражении (1):

LSI чип < FPC < дискретные электронные компоненты (1).

Как можно видеть из выражения (1), LSI чип, который достигает малого шага, наряду с увеличением количества пикселей в дисплейной части и уменьшением размера чипа, обладает наименьшим шагом выводов. С другой стороны, дискретные электронные компоненты обладают двумя выводами и, таким образом, наибольшим шагом выводов. Дополнительно шаг слоев дорожек, сформированных на FPC плате, есть средний шаг между шагом выводов LSI чипа и шагом выводов дискретных электронных компонентов.

Когда каждый из выводов LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов соединяют с дорожками, используя ACF, к электронным компонентам, таким как LSI чип, прикладывают на определенный период времени давление, пока ACF разогревают. В этот момент давление прикладывают к ACF, заключенным между выводами LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов и дорожками, сформированными в проекции. Внутри ACF, к которым прикладывают давление, распределенные проводящие частицы перекрывают друг друга, входя друг с другом в контакт, таким образом формируя проводящие пути. Сформированные проводящими путями выводы LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов соединяют с дорожками, сформированными на стеклянной подложке, соответственно. Поскольку ACF содержат термореактивную смолу, даже если применение давления прекратилось, сформированные проводящие пути не исчезают. В этот момент, поскольку давление не приложено внутри плоскостей, проводящие пути не формируют внутри плоскостей, и, таким образом, внутри плоскостей ACF поддерживаются изолирующие свойства. Необходимо заметить, что вместо ACF, вместо пленочной формы, как у ACF, можно использовать анизотропную проводящую пасту, в которой проводящие частицы перемешаны в пастообразной термореактивной смоле. Таким образом, как используют в настоящем документе, анизотропную проводящую пленку и анизотропную проводящую пасту совместно обозначают как анизотропный проводящий адгезивный материал.

Толщина формируемых проводящих путей зависит от размера проводящих частиц, и чем больше проводящие частицы, тем толще проводящий путь. Однако, когда проводящие частицы слишком велики, проводящие частицы одновременно входят в контакт с соседними выводами, вызывая проблему короткого замыкания соседних выводов.

С учетом этого при выборе оптимальной ACF в соответствии с размером проводящих частиц становится важным соотношение с шагами выводов LSI чипа и т.п. Если выводы с малым шагом, такие как у LSI чипа, соединяют при помощи ACF, содержащей большие проводящие частицы, то проводящие частицы могут одновременно войти в контакт с обоими соседними выводами, вызвав короткое замыкание между соседними выводами. Таким образом, для соединения LSI чипа необходимо использовать ACF, содержащую малые проводящие частицы, чтобы предотвратить проводящие частицы от одновременного вхождения в контакт с обоими соседними выводами.

С другой стороны, шаг выводов дискретных электронных компонентов существенно больше, чем у LSI чипа. Следовательно, даже если выводы дискретных электронных компонентов подсоединены к дорожкам с использованием ACF, содержащей большие проводящие частицы, соседние выводы не замыкаются. Необходимо заметить, что когда выводы дискретных электронных компонентов соединяют с дорожками, даже если используют ACF с малыми проводящими частицами, такую, например, как используемую для соединения LSI чипа, выводы дискретных электронных компонентов соединяют с дорожками, не вызывая короткое замыкание. Таким образом, для дискретных электронных компонентов с большим шагом выводов можно выбирать ACF без ограничения размера проводящих частиц.

Дополнительно шаг слоев дорожек на FPC плате представляет собой средний шаг между шагом выводов LSI чипа и шагом выводов дискретных электронных компонентов. Таким образом, ACF для FPC содержит проводящие частицы среднего размера между размерами проводящих частиц, содержащихся в ACF для чипа и ACF для компонентов. Необходимо заметить, что размер содержащихся в ACF для FPC проводящих частиц может быть любым до тех пор, пока размер меньше, чем шаг слоев дорожек на FPC плате, и, таким образом, может быть таким же, как, например, размер проводящих частиц, содержащихся в ACF для чипа.

Таким образом, ACF для чипа, ACF для компонентов и ACF для FPC содержат проводящие частицы любого размера, меньшего, чем шаг выводов, предоставленных на LSI чипе, шаг выводов, предоставленных на дискретных электронных компонентах, и шаг слоев дорожек, сформированных на FPC плате, соответственно.

Далее рассмотрим модуль сохранения упругости. В общем, в ACF часто используют модуль хранения упругости, который определяется динамическим тестом на вязкоэластичность, в котором прикладывается циклическая нагрузка и который указывает элемент эластичности ACF вместо модуля Юнга (после застывания). Таким образом, также, в данном описании элемент эластичности ACF оценивается модулем сохранения упругости. Необходимо заметить, что модуль сохранения упругости определяют динамическим тестом на вязкоэластичность с использованием аппарата измерения сплошной вязкоэластичности RSA-2, производимого Rheometrics, Inc., с частотами измерения от 0,0016 до 16 Гц.

LSI чип обладает высоким модулем Юнга и, таким образом, тяжело деформируем (здесь и далее обозначается как "жесткий"). FPC плата обладает низким модулем Юнга и, таким образом, легко деформируема (здесь и далее обозначается как "мягкая"). Дополнительно величина модуля Юнга дискретных электронных компонентов представляет собой среднее значение между модулями Юнга LSI чипа и FPC платы, и, таким образом, легкость деформации дискретных электронных элементов также средняя между ними. Стеклянная подложка, на которую монтируют LSI чип, FPC плату и дискретные электронные компоненты, обладает высоким модулем Юнга и, таким образом, жесткая. Таким образом, когда LSI чип, FPC плата или дискретные электронные компоненты соответственно соединяют с жесткой стеклянной подложкой, надежность соединенной части между ними изменяется в соответствии с отношением между жесткостью стеклянной подложки и жесткостью электронного компонента, такого как LSI чип.

Когда электронные компоненты, такие как LSI чип, монтируют на стеклянную подложку, используя ACF, соответственно, нагрузка концентрируется на ACF. Для предотвращения соединенных частей от повреждения такой нагрузкой существует необходимость монтировать жесткий электронный компонент с использованием жесткой ACF и монтировать мягкий электронный компонент, используя мягкую ACF.

Из LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов LSI чип самый жесткий, а FPC плата самая мягкая. Дополнительно жесткость дискретных электронных компонентов средняя между ними. С другой стороны, для жесткости ACF, чем выше модуль сохранения эластичности ACF, тем жестче ACF. Таким образом, модули сохранения эластичности оптимальных ACF для присоединения LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов к стеклянной подложке должны удовлетворять следующему выражению (2):

ACF чипа ≥ ACF компонентов ≥ ACF FPC (2).

Как можно видеть из выражения (2), ACF чипа обладает наивысшим модулем сохранения упругости, ACF FPC обладает наименьшим модулем сохранения упругости, и ACF компонентов обладает средним между ними модулем сохранения упругости. Точнее, для примера, модуль сохранения упругости ACF чипа - от 1,5 до 2,0 ГПа, и модуль сохранения упругости ACF FPC - от 1,2 до 1,3 ГПа.

Вместо ACF чипа, для соединения LSI чипа со стеклянной подложкой, можно использовать ACF компонентов или можно использовать вместо ACF FPC для соединения FPC платы со стеклянной подложкой.

Далее рассматриваем силу клейкости. Сила клейкости - это численное представление "липкости (клейкости)" заранее застывшей (отвержденной) ACF, и она представлена силой, необходимой для отрыва зонда, пребывающего в контакте с адгезивной поверхностью, в вертикальном направлении. Таким образом, ACF с высокой силой клейкости обеспечивает высокую силу временной фиксации, когда электронный компонент, такой как LSI чип, временно прикреплен под давлением на заранее застывшей ACF. Когда сила клейкости низка, сила временной фиксации также низкая.

Поскольку количество дискретных электронных компонентов, подлежащих монтажу, велико, дискретные электронные компоненты временно помещаются на заранее застывшую ACF компонентов при помощи высокоскоростного монтажного устройства. Поскольку дискретные электронные компоненты временно размещаются на высокой скорости, к дискретным электронным компонентам прикладывают низкое давление. Таким образом, когда дискретные электронные компоненты временно размещают на заранее застывшей ACF при помощи высокоскоростного монтажного устройства, даже если применяемое давление низкое, компоненты надлежит фиксировать на ACF компонентов так, что позиции дискретных электронных компонентов не меняются до тех пор, пока они не прикреплены постоянно под давлением (термокомпрессионно прикреплены). Таким образом, ACF компонентов должна обладать высокой силой клейкости.

С другой стороны, когда LSI чип временно размещают на заранее застывшей ACF чипа, поскольку во время временного закрепления к LSI чипу прикладывают высокое давление, LSI чип фиксируется на ACF чипа надежнее, чем дискретные электронные компоненты. Таким образом, сила клейкости ACF чипа может быть слабее, чем сила клейкости ACF компонентов.

Дополнительно, когда на предварительно застывшей ACF FPC временно размещают FPC плату, давление, применяемое при временном размещении, представляет собой среднее давление между использованным для дискретных электронных компонентов и для LSI чипа. Таким образом, сила клейкости ACF FPC может быть средней между ACF компонентов и ACF чипа.

Необходимо отметить, что, рассматривая только силу клейкости, вместо ACF чипа и ACF FPC можно выбрать ACF компонентов, обладающую большей силой клейкости, чем ACF чипа и ACF FPC. Однако из экспериментов известно, что чем выше модуль сохранения упругости ACF, тем ниже сила клейкости, и чем ниже модуль сохранения упругости, тем выше сила клейкости.

В результате, поскольку для ACF чипа, требуемой для монтажа LSI чипа, нужно использовать ACF с высоким модулем сохранения упругости, сила клейкости низка. С другой стороны, поскольку ACF компонентов, требуемая для монтажа дискретных электронных компонентов, требует высокой силы клейкости, ее модуль сохранения упругости ниже, чем модуль сохранения упругости ACF чипа. Дополнительно, поскольку в качестве ACF FPC, требуемой для монтажа FPC платы, необходимо использовать ACF с низким модулем сохранения упругости, ее сила клейкости выше, чем сила клейкости ACF чипа.

В результате более подробного рассмотрения и принятия во внимание модуля сохранения упругости силы клейкости ACF чипа, ACF FPC и ACF компонентов должны удовлетворять соотношению, как показано в следующем выражении (3):

ACF чипа < ACF FPC < ACF компонентов (3).

Как таковые ACF, используемые при монтаже на стеклянную подложку LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов, обладают различными размерами содержащихся проводящих частиц, различными модулями сохранения упругости до застывания и различными силами клейкости до застывания. Таким образом, при попытке присоединения LSI чипа, FPC платы и дискретных электронных компонентов к стеклянной подложке с использованием одного типа ACF возникают проблемы, например возникает короткое замыкание между соседними выводами; соединенная часть повреждается после долгого использования; и из-за недостаточной фиксации при временном размещении позицию нельзя зафиксировать до выполнения постоянного прикрепления под давлением.

Таким образом, когда на стеклянную подложку монтируют LSI чип, FPC плату и дискретные электронные компоненты, необходимо выбирать оптимальные ACF, принимая во внимание размер содержащихся проводящих частиц, модуль сохранения упругости до застывания и силу клейкости до застывания.

2. Первый вариант осуществления

2.1 Конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства

На фиг.1А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства 100 в соответствии с первым вариантом осуществления настоящего изобретения, на фиг.1B приведен вид в разрезе, на котором показан разрез жидкокристаллического дисплейного устройства 100 по линии А-А c фиг.1A, и на фиг.1C приведен вид в разрезе, на котором показан разрез жидкокристаллического дисплейного устройства 100 по линии B-B с фиг.1А. Как показано на фиг.1A-1C, жидкокристаллическое дисплейное устройство 100 включает в себя две стеклянные подложки 110 и 115, расположенные обращенными друг к другу, LSI чип 130, FPC плату 140, шесть стабилизирующих конденсаторов 150 и четыре вольтодобавочных конденсатора 151.

Жидкий кристалл (не показан) загерметизирован в пространстве, заключенном между двумя стеклянными подложками 110 и 115, с использованием герметизирующего материала 125, и на стеклянной подложке 115 сформирована дисплейная часть 120. На проекции 111 стеклянной подложки 110 смонтированы LSI чип 130, имеющий функцию возбудителя, необходимую для управления жидким кристаллом, и функцию преобразователя DC/DC; FPC плата 140, предоставляющая видеосигнал, сигнал синхронизации и т.п. LSI чипу 130 с внешнего электронного устройства; и стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151, необходимые для работы LSI чипа 130.

LSI чип 130 представляет собой бескорпусный чип (чип до корпусирования), имеющий рисунки схем возбудителя затворов, возбудителя истоков и преобразователя DC/DC, сформированных на поверхности кремниевой подложки, с использованием технологии микроструктурирования высокого разрешения, и имеющий столбиковые электроды 135 с высотой примерно 15 мкм, сформированные как соединительные выводы для подсоединения рисунков схем к внешнему источнику.

FPC плата 140 представляет собой плату, имеющую множество слоев 171 дорожек, изготовленных из медной (Cu) фольги толщиной от 8 до 50 мкм и сформированных на одной стороне гибкой изолирующей пленки 141 с толщиной от 12 до 50 мкм, которую можно свободно изгибать. Необходимо отметить, что слои 171 дорожек можно формировать не только на одной стороне изолирующей пленки 141, но также и на обеих сторонах. Стабилизирующие конденсаторы 150 представляют собой конденсаторы, которые высвобождают шум, наложенный на сгенерированное LSI чипом 130 напряжение, к заземляющим проводникам 172. Вольтодобавочные конденсаторы 151 представляют собой конденсаторы, используемые для повышения напряжения, вместе с усиливающей цепью (цепью накачки заряда), содержащейся в LSI чипе 130. Каждый из стабилизирующих конденсаторов 150 и вольтодобавочных конденсаторов 151 представляет собой бескорпусный керамический конденсатор с размерами 1,0 мм × 0,5 мм.

На стеклянной подложке 110 сформированы дисплейные дорожки 175, которые соединяют выводы LSI чипа 130 с дисплейной частью 120; дорожки 175 компонентов, каждая из которых присоединяет один вывод соответствующего стабилизирующего конденсатора 150 и оба вывода соответствующего вольтодобавочного конденсатора 151 к соответствующему выводу LSI чипа 130; заземляющие проводники 172, каждый из которых заземляет другой вывод соответствующего стабилизирующего конденсатора 150; и дорожки 174 FPC, каждая из которых соединяет соответствующий слой 171 дорожек, сформированный на FPC плате 140, с соответствующим выводом LSI чипа 130. Дорожки 172 и 175 формируют одновременно с дорожками дисплейной части 120, и, таким образом, они сформированы из материала, содержащего алюминий (Al) или тантал (Ta).

LSI чип 130 соединяют, используя ACF чипа 130a, посредством столбиковых электродов 135 к одним концам дисплейных дорожек 175, одним концам дорожек 173 компонентов и одним концам дорожек 174 FPC, с лицевой стороной LSI чипа 130, обращенной к стороне стеклянной подложки. Слои 171 дорожек на FPC плате 140 соединяют, используя ACF 140a FPC, с другими концами дорожек 174 FPC. Выводы стабилизирующих конденсаторов 150 и вольтодобавочных конденсаторов 151 соединяют, используя ACF 150a компонентов, к другим концам дорожек 173 компонентов и заземляющим проводникам 172.

В этот момент, как показано на фиг.1A, ACF 130a чипа расположена только под LSI чипом 130, и ACF 140a FPC расположена только под FPC платой 140. Однако ACF 150a компонентов изготовлена из одного листа и расположена закрывать не только область в проекции 111, где должны быть смонтированы стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151, но также и верхние поверхности LSI чипа 130 и FPC платы 140, которые монтируют на проекции 111 в первую очередь. Стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151 соединяют с дорожками 173 компонентов и заземляющими проводниками 172, используя ACF 150a компонентов.

2.2 Способ изготовления жидкокристаллического дисплейного устройства

На фиг.2A-2C показаны виды в разрезе, на которых показаны разрезы жидкокристаллического дисплейного устройства 100, взятые по линии A-A и линии B-B, показанные на фиг.1А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100, показанного на фиг.1A-1C.

Сначала, как показано на фиг.2A, подготавливают стеклянную подложку 110, на которой формируют в проекции 111 дисплейные дорожки 175, дорожки 173 компонентов, заземляющие проводники 172 и дорожки 174 FPC. Затем ACF 130a чипа такого же размера, как и LSI чип 130, подается в область в проекции 111 стеклянной подложки 110, где должен быть смонтирован LSI чип 130. Затем поданную ACF 130a чипа приклеивают на проекции 111. Условиями для приклеивания ACF 130a чипа являются, к примеру, температура от 60 до 100°C, время прикрепления под давлением от 1 до 5 секунд и давление прикрепления под давлением от 0,5 до 2 МПа.

Затем LSI чип 130 лицевой стороной вниз временно размещают на ACF 130a чипа. В этот момент выполняют выравнивание таким образом, что столбиковые электроды 135 LSI чипа 130 соединяют с одними концами дисплейных дорожек 175, одними концами дорожек 173 компонентов и одними концами дорожек 174 FPC соответственно. Затем LSI чип 130, временно размещенный на ACF 130a чипа, постоянно прикрепляют под давлением на проекции 111. Условиями для постоянного прикрепления под давлением LSI чипа 130 являются, для примера, температура от 180 до 220°C, время прикрепления под давлением от 5 до 15 секунд и давление прикрепления под давлением от 60 до 80 МПа.

На другом этапе (не показан) ACF 140a FPC такого же размера, как и область в проекции 111, где должна быть смонтирована FPC плата 140, приклеивают к FPC плате 140. Условиями для приклеивания ACF 140a FPC являются, к примеру, температура от 60 до 100°C, время прикрепления под давлением от 1 до 5 секунд и давление прикрепления под давлением от 0,5 до 2 МПа.

Как показано на фиг.2B, FPC плату 140, имеющую приклеенную к ней ACF 140а FPC, временно размещают в проекции 111 с ACF 140a FPC, обращенной вниз. В этот момент выполняют выравнивание таким образом, что слои 171 дорожек на FPC плате 140 соединяют с другими концами дорожек 174 FPC. Затем временно размещенную FPC плату 140 постоянно прикрепляют под давлением на проекции 111. Условиями для постоянного прикрепления под давлением FPC платы 140 являются, для примера, температура от 160 до 190°C, время прикрепления под давлением от 10 до 20 секунд и давление прикрепления под давлением от 1,5 до 3,0 МПа.

Как показано на фиг.2C, единую ACF 150a компонентов размером, накрывающим не только область, где должны быть смонтированы стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы (не показаны), но также и верхние поверхности LSI 130 чипа и FPC платы 140, монтируемых в первую очередь, подают на проекцию 111. Затем поданную ACF 150a компонентов приклеивают. Условиями для приклеивания ACF 150a компонентов являются, к примеру, температура от 60 до 100°C, время прикрепления под давлением от 1 до 5 секунд и давление прикрепления под давлением от 0,5 до 2 МПа. В этот момент, поскольку LSI чип 130 и FPC 140 плату монтируют в первую очередь, на поверхности проекции 111 формируются выступы и впадины. Таким образом, приклеивая ACF 150a компонентов, прижимая всю ACF 150a компонентов упругой головкой, ACF 150a компонентов можно аккуратно приклеить по поверхности проекции 111 с выступами и впадинами.

Стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы временно размещают на приклеенной ACF 150a компонентов, используя высокоскоростное монтажное устройство. В этот момент выполняется выравнивание таким образом, что одни выводы стабилизирующих конденсаторов 150 соединяют с другими концами дорожек 173 компонентов, и другие выводы к заземляющим проводникам 172 соответственно, и оба вывода вольтодобавочного конденсатора соединяют с другими концами других дорожек 173 компонентов соответственно. Условиями для временного размещения являются, к примеру, время применения давления от 0,05 до 0,3 секунд и давление от 1,0 до 4,0 МПа, и ACF 150a компонентов не нагревают.

Затем стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы, временно размещенные на ACF 150a компонентов, постоянно прикрепляют под давлением к проекции 111. Условиями для постоянного прикрепления под давлением являются, для примера, температура от 180 до 200°C, время прикрепления под давлением от 10 до 20 секунд и давление прикрепления под давлением от 1,0 до 4,0 МПа. Необходимо отметить, что даже если стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы обладают различными высотами, применяя давление к верхним поверхностям стабилизирующих конденсаторов 150 и вольтодобавочных конденсаторов, используя упругую головку, такую как резиновая, давления по существу равной величины можно одновременно приложить к стабилизирующим конденсаторам 150 и вольтодобавочным конденсаторам (например, см. Заявку на патент Японии № публикации 2000-68633). Таким образом, поскольку стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы, обладающие разными высотами, одновременно, на одном этапе, соединяют с дорожками 173 компонентов и заземляющими проводниками 172 на проекции 111, процесс производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100 можно упростить.

Таким способом производится жидкокристаллическое дисплейное устройство 100, в котором LSI чип 130, присоединенный ACF 130a чипа, FPC плата 140, присоединенная ACF 140a FPC, стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы, присоединенные ACF 150a компонентов, смонтированы на проекции 111 стеклянной подложки 110.

2.3 Эффекты

В соответствии с жидкокристаллическим дисплейным устройством 100 в соответствии с первым вариантом осуществления сначала на проекцию 111 стеклянной подложки 110 монтируют LSI чип 130 и FPC плату 140, используя ACF чипа 130a и ACF 140a FPC соответственно. Затем монтируют стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151, используя ACF 150a компонентов. Таким образом, ACF 150a компонентов можно изготавливать в виде единого листа размером, покрывающим не только область в проекции 111, где смонтированы стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151, но и верхние поверхности LSI чипа 130 и FPC платы 140, которые монтируют на проекции 111 в первую очередь.

В этом случае, когда ACF 150a компонентов подают на проекцию 111, нет необходимости рассматривать позиционное отношение с другой ACF 150a компонентов, LSI чипом 130 и FPC платой 140, которые монтируют в первую очередь. Следовательно, поскольку позиционное ограничение по приклеиванию ACF 150a компонентов на проекции 111 устранено, площадь проекции 111 уменьшают, позволяя сузить рамку жидкокристаллического дисплейного устройства 100.

Дополнительно, когда LSI чип 130, FPC плату 140, стабилизирующие конденсаторы 150 и т.п. монтируют на стеклянной подложке 110, можно выбирать оптимальные ACF, принимая в расчет их характеристики. Более того, если можно уменьшить площадь проекции 111, то количество стеклянных подложек 110, изготовляемых из одной стеклянной заготовки, увеличивается. Таким образом, снижают стоимость производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100.

3. Второй вариант осуществления

3.1 Конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства

На фиг.3А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства 200 в соответствии со вторым вариантом осуществления настоящего изобретения, на фиг.3B приведен вид в разрезе, на котором показан разрез жидкокристаллического дисплейного устройства 200 по линии С-С c фиг.3A, и на фиг.3C приведен вид в разрезе, на котором показан разрез жидкокристаллического дисплейного устройства 200 по линии D-D с фиг.3А. Как показано на фиг.3A-3C, жидкокристаллическое дисплейное устройство 200 включает в себя две стеклянные подложки 110 и 115, расположенные обращенными друг к другу, LSI чип 130, FPC плату 140, шесть стабилизирующих конденсаторов 150 и четыре вольтодобавочных конденсатора 151. В жидкокристаллическом дисплейном устройстве 200 такие же или соответствующие компоненты из имеющихся в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 100 по первому варианту осуществления обозначены теми же номерами позиций, и, в основном, будут описаны отличия от жидкокристаллического дисплейного устройства 100.

В жидкокристаллическом дисплейном устройстве 200 ACF 250a компонентов изготовлена из единого листа и размещена так, чтобы покрывать не только область в проекции 111, где смонтируют стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151, но также и верхнюю поверхность LSI чипа 130, смонтированного на проекции 111 в первую очередь, и область в проекции 111, где должна быть смонтирована FPC плата 140. Таким образом, в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 200, в отличие от жидкокристаллического дисплейного устройства 100, ACF 250a компонентов также формируют в области в проекции 111, где должна быть смонтирована FPC плата 140, вместо верхней поверхности FPC платы 140. Далее FPC плату 140 помещают на ACF 250a компонентов с ACF 140a FPC, приклеенной к FPC плате 140, и соединяют с другими концами дорожек 174 FPC с использованием ACF 140a FPC и ACF 250a компонентов.

В этом случае, как описано в основных факторах, ACF 250a компонентов можно использовать для соединения FPC платы 140 с проекцией 111 стеклянной подложки 110. Таким образом, надежность соединенной части между проекцией 111 и FPC платой 140 достаточно гарантирована, даже если между ними помещены ACF 140a FPC и ACF 250a компонентов. Необходимо отметить, что поскольку ACF 140a FPC напрямую приклеена к FPC плате 140, даже если FPC плату 140 приклеивают на проекции 111, используя ACF 250a компонентов, проблемы, связанные с размером проводящих частиц и силой клейкости, не возникают.

3.2 Способ производства жидкокристаллического дисплейного устройства

На фиг.4A-4C показаны виды в разрезе, на которых показаны разрезы жидкокристаллического дисплейного устройства 200, взятые по линии C-C и линии D-D, показанные на фиг.3А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 200, показанного на фиг.3A-3C. В процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 200 те же или соответствующие компоненты из имеющихся в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100 по первому варианту осуществления обозначены теми же номерами позиций, и, в основном, будут описаны отличия от процесса производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100.

В процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 200 этап подготовки стеклянной подложки 110, имеющей сформированные на ней дисплейные дорожки 175, дорожки 173 компонентов, заземляющие проводники 172, дорожки 174 FPC, и этап по монтажу LSI чипа 130 на стеклянной подложке 110, которые показаны на фиг.4A, идентичны таковым из процесса производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100, показанного на фиг.2A, и, таким образом, их описание опущено. Дополнительно другой этап (не показан) по подготовке FPC платы 140, имеющей приклеенную к ней ACF 140a FPC, такой же, как для процесса производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100, и, таким образом, его описание опущено.

Как показано на фиг.4B, единую ACF 250a компонентов размером, покрывающим не только область, в которой будут монтировать стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы (не показаны), но также верхняя поверхность LSI чипа 130, смонтированного в первую очередь, и область, в которой на этапе, который будет описан позже, будут монтировать FPC плату 140, подают на проекцию 111. Затем поданную ACF 250a компонентов приклеивают к проекции 111. Условиями для приклеивания ACF 250a компонентов являются, к примеру, температура от 60 до 100°C, время прикрепления под давлением от 1 до 5 секунд и давление прикрепления под давлением от 0,5 до 2 МПа.

Как показано на фиг.4C, стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы временно размещают на приклеенной ACF 250a компонентов при помощи высокоскоростного монтажного устройства. В этот момент выполняют выравнивание таким образом, что одни выводы стабилизирующих конденсаторов 150 соединяются с другими концами дорожек 173 компонентов, и другие выводы с заземляющими проводниками 172 соответственно, и оба вывода вольтодобавочных конденсаторов соединяют с другими концами других дорожек 173 компонентов соответственно. Условиями для временного размещения являются, к примеру, время применения давления от 0,05 до 0,3 секунд и давление от 1,0 до 4,0 МПа, и ACF 250a компонентов не нагревают. Дополнительно FPC плату 140, к которой на другом этапе приклеивают ACF 140a FPC, временно размещают на ACF 250a компонентов. В этот момент выполняют выравнивание таким образом, что слои 171 дорожек на FPC плате 140 соединяют с другими концами дорожек 174 FPC.

Затем стабилизирующие конденсаторы 150, вольтодобавочные конденсаторы и FPC плату 140, имеющую прикрепленную к ней ACF 140a FPC, временно размещенные на ACF 250a компонентов, одновременно и постоянно прикрепляют под давлением на проекции 111. Условиями для постоянного прикрепления под давлением являются температура от 180 до 200°C, время прикрепления под давлением от 10 до 20 секунд и давление прикрепления под давлением от 1,0 до 4,0 МПа.

Таким образом, производят жидкокристаллическое дисплейное устройство 200, в котором LSI чип 130 соединен ACF 130a чипа, FPC плата 140 соединена ACF 140a FPC и ACF 250a компонентов, и стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы соединены ACF компонентов 250a при монтаже на проекцию 111.

3.3 Эффекты

Жидкокристаллическое дисплейное устройство 200 в соответствии со вторым вариантом осуществления обладает теми же эффектами, что и жидкокристаллическое дисплейное устройство 100 в соответствии с первым вариантом осуществления. Дополнительно в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 200, поскольку постоянное прикрепление под давлением, при котором FPC плату 140 соединяют с дорожками 174 FPC, и постоянное прикрепление под давлением, при котором стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151 соединяют с дорожками 173 компонентов и заземляющими проводниками 172, выполняют одновременно, процесс изготовления жидкокристаллического дисплейного устройства 200 можно сократить.

4. Третий вариант осуществления

4.1 Конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства

На фиг.5А приведен схематический вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства 300 в соответствии с третьим вариантом осуществления настоящего изобретения, на фиг.5B приведен вид в разрезе, на котором показан разрез жидкокристаллического дисплейного устройства 300 по линии E-E c фиг.5A, и на фиг.5C приведен вид в разрезе, на котором показан разрез жидкокристаллического дисплейного устройства 300 по линии F-F с фиг.5А. Как показано на фиг.5A-5C, жидкокристаллическое дисплейное устройство 300 включает в себя две стеклянные подложки 110 и 115, расположенные обращенными друг к другу, LSI чип 130, FPC плату 140, шесть стабилизирующих конденсаторов 150 и четыре вольтодобавочных конденсатора 151. В жидкокристаллическом дисплейном устройстве 300 такие же или соответствующие компоненты, имеющиеся в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 100 по первому варианту осуществления, обозначены теми же номерами позиций, и, в основном, будут описаны отличия от жидкокристаллического дисплейного устройства 100.

В жидкокристаллическом дисплейном устройстве 300 ACF 350a компонентов изготовлена из единого листа и размещена так, чтобы покрывать не только область в проекции 111, где должны быть смонтированы стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151, но также и верхнюю поверхность LSI чипа 130, смонтированного на проекции 111 в первую очередь, и область проекции 111, где должна быть смонтирована FPC плата 140. По существу, в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 300, в отличие от жидкокристаллического дисплейного устройства 100, ACF 350a компонентов формируют в области в проекции 111, в которой FPC плата 140 должна быть смонтирована, вместо верхней поверхности FPC платы 140. Далее FPC плату 140 помещают на ACF 350a компонентов с не приклеенной к FPC плате 140 ACF 140a FPC. Слои дорожек 171 на FPC плате 140 соединяют с другими концами дорожек 174 FPC.

Таким образом, в отличие от случая с жидкокристаллическим дисплейным устройством 100, слои 171 дорожек на FPC плате 140 соединяют с дорожками 174 FPC, используя ACF 350a компонентов, и ACF 140a FPC не используют. Теперь рассматривают факт того, что при монтаже FPC платы 140 на проекции 111, при использовании ACF 350a компонентов, не возникнет проблемы, сравнивая характеристики ACF 350a компонентов с характеристиками ACF 140a FPC.

Сначала рассматривают размер проводящих частиц. Поскольку шаг выводов дискретных электронных компонентов, таких как стабилизирующие конденсаторы 150, больше, чем шаг выводов слоев 171 дорожек на FPC плате 140, проводящие частицы, содержащиеся в ACF 350a компонентов, больше, чем проводящие частицы, содержащиеся в ACF 140a FPC. Однако, поскольку разница в шаге между ними мала, проводящие частицы, содержащиеся в ACF 350a компонентов, не такого размера, который вызывает короткое замыкание между соседними слоями 171 дорожек на FPC плате 140. Следовательно, даже если FPC плату 140 монтируют на проекцию 111, используя ACF 350a компонентов, соседние слои 171 дорожек на FPC плате 140 не закорачиваются, и, таким образом, вместо ACF 140a FPC можно использовать ACF 350a компонентов. Необходимо отметить, что проводящие частицы, содержащиеся в ACF 350a компонентов, можно заменить на проводящие частицы такого же или меньшего размера, чем проводящие частицы, которые содержатся в ACF 140a FPC.

Затем рассматривают модуль сохранения упругости. Как описано в основных факторах, даже если для монтажа LSI чипа 130 на стеклянной подложке 110 или для монтажа FPC платы 140 на стеклянной подложке 110 используют ACF 350a компонентов, можно гарантировать надежность соединенной части. Таким образом, рассматривая модуль сохранения упругости, FPC плату 140 можно смонтировать на стеклянной подложке 110, используя ACF 350a компонентов.

Затем рассматривают силу клейкости. Как описано в основных факторах, дискретные электронные компоненты, такие как стабилизирующие конденсаторы 150, временно размещаются на ACF 350a компонентов высокоскоростным монтажным устройством, которое не применяет высокое давление. Таким образом, дискретные электронные компоненты нет необходимости удерживать неподвижно на ACF 350a компонентов до их постоянного прикрепления под давлением. Таким образом, от ACF 350a компонентов требуется высокая сила клейкости. С другой стороны, FPC плату 140 временно размещают с бόльшим давлением, и, таким образом, ACF 140a FPC не требует высокой силы клейкости, как дискретные электронные компоненты. Однако, даже если для соединения FPC платы 140 используют ACF 350a компонентов, обладающую высокой силой клейкости, проблем не возникает. Таким образом, рассматривая силу клейкости, вместо ACF 140a FPC можно использовать ACF 350a компонентов.

Из вышеприведенного видно, что при монтаже FPC платы 140 на стеклянную подложку 110, даже если вместо ACF 140a FPC используют только ACF 350a компонентов, проблем не возникает.

4.2 Способ производства жидкокристаллического дисплейного устройства

На фиг.6A-6C показаны виды в разрезе, на которых показаны разрезы жидкокристаллического дисплейного устройства 300, взятые по линии E-E и линии F-F, показанные на фиг.5А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 300, показанного на фиг.5A-5C. В процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 300 те же или соответствующие компоненты, имеющиеся в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100 по первому варианту осуществления, обозначены теми же номерами, и, в основном, будут описаны отличия от процесса производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100.

В процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 300 этап подготовки стеклянной подложки 110, имеющей сформированные на ней дисплейные дорожки 175, дорожки 173 компонентов, заземляющие проводники 172, дорожки 174 FPC, и этап по монтажу LSI чипа 130 на стеклянной подложке 110, которые показаны на фиг.6A, идентичны таковым из процесса производства жидкокристаллического дисплейного устройства 100, показанного на фиг.2A, и, таким образом, их описание опущено.

Как показано на фиг.6B, единую ACF 350a компонентов размером, покрывающим не только область, в которой будут монтировать стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы (не показаны), но также верхнюю поверхность LSI чипа 130, смонтированного в первую очередь, и область, в которой на этапе, который будет описан позже, будут монтировать FPC плату 140, подают на проекцию 111. Затем поданную ACF 350a компонентов приклеивают к проекции 111. Условиями для приклеивания ACF 350a компонентов являются, к примеру, температура от 60 до 100°C, время прикрепления под давлением от 1 до 5 секунд и давление прикрепления под давлением от 0,5 до 2 МПа.

Как показано на фиг.6C, стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы временно размещают на приклеенной ACF 350a компонентов при помощи высокоскоростного монтажного устройства. В этот момент выполняют выравнивание таким образом, что одни выводы стабилизирующих конденсаторов 150 соединяются с другими концами дорожек 173 компонентов, и другие выводы с заземляющими проводниками 172 соответственно, и оба вывода вольтодобавочных конденсаторов соединяют с другими концами других дорожек 173 компонентов соответственно. Условиями для временного размещения являются, к примеру, время применения давления от 0,05 до 0,3 секунд и давление от 1,0 до 4,0 МПа, и ACF 350a компонентов не нагревают. Далее FPC плату 140 временно размещают на ACF 350a компонентов. В этот момент выполняют выравнивание таким образом, что слои дорожек 171 на FPC плате 140 соединяют с другими концами дорожек 174 FPC.

Затем стабилизирующие конденсаторы 150, вольтодобавочные конденсаторы 151 и FPC плату 140, временно размещенные на ACF 350a компонентов, одновременно и постоянно прикрепляют под давлением на проекции 111 стеклянной подложки 110. Условиями для постоянного прикрепления под давлением являются температура от 180 до 200°C, время прикрепления под давлением от 10 до 20 секунд и давление прикрепления под давлением от 1,0 до 4,0 МПа.

Таким образом, производят жидкокристаллическое дисплейное устройство 300, в котором LSI чип 130 соединен ACF 130a чипа, FPC плата 140, стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы соединены ACF 350a компонентов при монтаже на проекцию 111.

4.3 Эффекты

Жидкокристаллическое дисплейное устройство 300 в соответствии с третьим вариантом осуществления обладает теми же эффектами, что и жидкокристаллическое дисплейное устройство 100 в соответствии с первым вариантом осуществления. Дополнительно в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 300, поскольку постоянное прикрепление под давлением, при котором слои 171 дорожек на FPC плате 140 соединяют с дорожками 174 FPC, и постоянное прикрепление под давлением, при котором стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы 151 соединяют с дорожками 173 компонентов, выполняют одновременно, процесс изготовления жидкокристаллического дисплейного устройства 300 можно сократить.

Далее, поскольку FPC плату 140 монтируют на стеклянную подложку 110, используя вместо ACF 140a FPC ACF 350a компонентов, то ACF 140a FPC более не необходима, позволяя уменьшить стоимость производства жидкокристаллического дисплейного устройства 300.

5. Варианты

Будут описаны варианты, общие для вышеописанных вариантов осуществления с первого по третий. Необходимо отметить, что, несмотря на то что нижеприведенные варианты описаны, как варианты первого варианта осуществления для целей описания, варианты также можно аналогично применять к другим вариантам осуществления.

5.1 Первый вариант

В жидкокристаллическом дисплейном устройстве 100 по первому варианту осуществления ACF 150a компонентов, поданная на проекцию 111, обладает размером, который накрывает не только область, в которой будут монтировать дискретные электронные компоненты, такие как стабилизирующие конденсаторы 150, но также верхние поверхности LSI чипа 130 и FPC платы 140, которые монтируют в первую очередь. Однако, если присутствует ACF 150a компонентов, приклеенная к верхней поверхности LSI чипа 130, то при работе жидкокристаллического дисплейного устройства 100 тепло, выделяемое LSI чипом 130, рассеивается недостаточно. Таким образом, после приклеивания ACF 150a компонентов можно снять часть ACF 150a компонентов, накрывающую верхнюю поверхность LSI чипа 130.

На фиг.7A приведен вид в плане, на котором показана конфигурация жидкокристаллического дисплейного устройства 400 по первому варианту осуществления, на фиг.7B приведен вид в разрезе, на котором показан разрез жидкокристаллического дисплейного устройства 400 по линии G-G c фиг.7A, и на фиг.7C приведен вид в разрезе, на котором показан разрез жидкокристаллического дисплейного устройства 400 по линии H-H с фиг.7А. Как показано на фиг.7A-7C, жидкокристаллическое дисплейное устройство 400 включает в себя две стеклянные подложки 110 и 115, расположенные обращенными друг к другу, LSI чип 130, FPC плату 140, шесть стабилизирующих конденсаторов 150 и четыре вольтодобавочных конденсатора 151. В жидкокристаллическом дисплейном устройстве 400 такие же или соответствующие элементы, имеющиеся в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 100 по первому варианту осуществления, обозначены теми же номерами, и, в основном, будут описаны отличия от жидкокристаллического дисплейного устройства 100.

Как показано на фиг.7A-7C, в жидкокристаллическом дисплейном устройстве 400, в отличии от жидкокристаллического дисплейного устройства 100, сформировано отверстие 451 в части ACF 450a компонентов, соответствующей верхней поверхности LSI чипа 130, и, таким образом, верхняя поверхность LSI чипа открыта.

Дополнительно на фиг.8A-8C показаны виды в разрезе, на которых показаны разрезы жидкокристаллического дисплейного устройства 400, взятые по линии G-G и линии H-H, показанные на фиг.7А, в процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 400, показанного на фиг.7A-7C.

В процессе производства жидкокристаллического дисплейного устройства 400 этап подготовки стеклянной подложки 110, этап по монтажу LSI чипа 130, этап по монтажу FPC платы 140 и этап приклеивания ACF 450a компонентов на верхних поверхностях LSI чипа 130 и FPC платы 140 и на области, где будут монтировать стабилизирующие конденсаторы 150 и вольтодобавочные конденсаторы (не показаны), проиллюстрированные на фиг.8A, идентичны проиллюстрированным на фиг.2A и 2B, и, таким образом, описание этих этапов опущено.

Как показано на фиг.8B, адгезивную ленту 480, накрывающую верхнюю поверхность LSI чипа 130, прикрепляют под давлением к поверхности части ACF 450a компонентов, приклеенной к проекции 111, верхней поверхности LSI чипа 130 и верхней поверхности FPC платы 140.

Когда прикрепленную под давлением адгезивную ленту 480 отделяют, как показано на фиг.8C, часть ACF 450a компонентов, приклеенную к верхней поверхности LSI чипа 130, отделяют вместе с адгезивной лентой 480. В результате в ACF 450a компонентов формируют отверстие 451, в котором открыта верхняя поверхность LSI чипа 130. Этап временного размещения стабилизирующих конденсаторов 150 и вольтодобавочных конденсаторов на ACF 450a компонентов и этап постоянного прикрепления под давлением временно размещенных стабилизирующих конденсаторов 150 и вольтодобавочных конденсаторов на ACF 450a компонентов идентичны таковым, изображенным на фиг.2C, и таким образом, их описание опущено.

Поскольку отверстие 451, в котором открыта верхняя поверхность LSI чипа 130, сформировано в ACF 450a компонентов, эффективность рассеяния тепла LSI чипа 130 можно улучшить. Дополнительно, когда рамку (не показана) размещают на всем жидкокристаллическом дисплейном устройстве 400, за исключением дисплейной части 120, после монтирования LSI чипа 130, FPC платы 140, стабилизирующих конденсаторов 150 и т.п. на проекции 111, поскольку снимают часть ACF 450a компонентов, по высоте превышающую стеклянную подложку 115, можно предотвратить вхождение в контакт с рамкой части ACF 450a компонентов на LSI чипе 130. Необходимо отметить, что, несмотря на то что в этом варианте отверстие 451 формируют в части ACF 450a компонентов, предоставленной на верхней поверхности LSI чипа 130, часть отверстия дополнительно можно предоставить в части ACF 450а компонентов, предоставленной на верхней поверхности FPC платы 140.

5.2 Второй вариант

В жидкокристаллическом дисплейном устройстве 100 по первому варианту осуществления дискретные электронные компоненты, смонтированные на проекцию 111, описаны как бескорпусные конденсаторы. Однако дискретные электронные компоненты, смонтированные на проекцию 111, не ограничены бескорпусными конденсаторами и могут представлять собой другие пассивные компоненты, такие как бескорпусные резисторы и бескорпусные катушки. Альтернативно дискретные электронные компоненты могут представлять собой активные компоненты, такие как светодиоды (LED), диоды, дискретные транзисторы и LSI чип, обладающий различными функциями. Дискретные электронные компоненты, как использовано в настоящем документе, включают в себя такие пассивные и активные компоненты.

Дополнительно LSI чип 130, смонтированный на жидкокристаллическом дисплейном устройстве 100, представляет собой бескорпусный чип (чип до корпусирования), закрепленный лицевой поверхностью вниз на проекции 111. В этом случае площадь монтажа LSI чипа 130 можно уменьшить и, таким образом, можно уменьшить площадь стеклянной подложки 110. Однако устройство LSI, в которое компонуют LSI чип 130, можно смонтировать на проекции 111 в виде пакета поверхностного монтажа.

5.3 Третий вариант

Несмотря на то что в первом варианте осуществления описано жидкокристаллическое дисплейное устройство, применение не ограничено жидкокристаллическим дисплейным устройством, и изобретение также можно аналогичным образом применять к различным типам устройств отображения, включающим в себя органические или неорганические EL (электролюминесцентные) дисплеи, плазменные отображающие панели (PDP), вакуумные флуоресцентные дисплеи и электронную бумагу.

5.4 Четвертый вариант

В первом варианте осуществления описано жидкокристаллическое дисплейное устройство, в котором LSI чип 130, FPC плата 140 и дискретные электронные компоненты монтируют на проекции 111 стеклянной подложки 110. Однако применение настоящего изобретения не ограничено устройствами отображения, такими как жидкокристаллические дисплейные устройства с 100 по 400, и настоящее изобретение можно также применять к модулю платы, имеющему LSI чип 130, FPC плату 140 и дискретные электронные компоненты, смонтированные на подложке. Дополнительно настоящее изобретение применимо не только в случае монтажа на жесткой подложке, такой как стеклянная подложка 110, но его можно аналогичным образом применить в случае монтажа на гибкую подложку, выполненную из изолирующей пленки.

ПРОМЫШЛЕННАЯ ПРИМЕНИМОСТЬ

Модуль платы по настоящему изобретению миниатюризуют, монтируя множество электронных компонентов, используя их соответствующие ACF. Таким образом, модуль платы по настоящему изобретению используют в качестве платы, содержащейся в электронных устройствах, в которых высока необходимость в миниатюризации. Например, модуль платы используют в качестве платы, обладающей смонтированными на ней электронными компонентами, которые управляют дисплейной частью портативного терминала.

ОПИСАНИЕ НОМЕРОВ ССЫЛОК

100, 200, 300 и 400: жидкокристаллическое дисплейное устройство

110 и 115: стеклянная подложка

111: проекция

120: дисплейная часть

130: LSI чип

130a: ACF чипа

135: столбиковый электрод

140: FPC плата

140a: ACF FPC

150: стабилизирующие конденсаторы

150a, 250a, 350a и 450a: ACF компонентов

151: вольтодобавочные конденсаторы

451: отверстие

480: адгезивная лента

Модуль платы относится к жидкокристаллическому дисплейному устройству (100), которое включает в себя плату (140), обладающую множеством электронных компонентов, таких как стабилизирующие конденсаторы (150), смонтированные на подложке (110) при помощи анизотропных проводящих адгезивных материалов (ACF), покрывающих не только область, в которой монтируют дискретные электронные компоненты, но также и верхние поверхности чипа (130) и платы, которые монтируют в первую очередь. Используя позиционное ограничение по приклеиванию компонентов к подложке (110), уменьшают площадь области, в которой монтируют дискретные электронные компоненты. Технический результат - миниатюризация модуля платы. 3 н. и 17 з.п. ф-лы, 25 ил.

1. Модуль платы, обладающий множеством электронных компонентов, смонтированных на подложке при помощи анизотропных проводящих адгезивных материалов, причем модуль платы включает в себя:
подложку, обладающую первой, второй и третьей областью;
первый и третий анизотропные проводящие адгезивные материалы;
первый электронный компонент, смонтированный в первой области при помощи первого анизотропного проводящего адгезивного материала;
второй электронный компонент, смонтированный во второй области; и
третий электронный компонент, смонтированный в третьей области при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, в котором
третий анизотропный проводящий адгезивный материал сформирован интегрально и покрывает, по меньшей мере, первую, вторую и третью области.

2. Модуль платы по п.1, дополнительно включающий в себя второй анизотропный проводящий адгезивный материал, используемый для монтажа второго электронного компонента, в котором
третий анизотропный проводящий адгезивный материал покрывает, по меньшей мере, верхнюю поверхность первого электронного компонента, верхнюю поверхность второго электронного компонента и третью область.

3. Модуль платы по п.1, в котором
третий анизотропный проводящий адгезивный материал покрывает, по меньшей мере, верхнюю поверхность первого электронного компонента, вторую область и третью область, и
второй электронный компонент и третий электронный компонент монтируют во второй области и третьей области соответственно, при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

4. Модуль платы по п.3, дополнительно включающий в себя второй анизотропный проводящий адгезивный материал, приклеенный ко второму электронному компоненту, в котором
второй электронный компонент смонтирован во второй области при помощи второго анизотропного проводящего адгезивного материала и третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

5. Модуль платы по п.2 или 4, в котором
модуль Юнга первого электронного компонента выше, чем модуль Юнга второго электронного компонента,
модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала выше чем или равен модулю сохранения упругости второго анизотропного проводящего адгезивного материала, и
сила клейкости первого анизотропного проводящего адгезивного материала ниже, чем сила клейкости второго анизотропного проводящего адгезивного материала.

6. Модуль платы по п.5, в котором
подложка представляет собой жесткую подложку, и
модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала от 1,5 до 2,0 ГПа, и модуль сохранения упругости второго анизотропного проводящего адгезивного материала от 1,2 до 1,3 ГПа.

7. Модуль платы по п.5, в котором размер проводящих частиц, соответственно содержащихся в первом, втором и третьем анизотропных проводящих адгезивных материалах, увеличивается в порядке из первого, второго и третьего анизотропных проводящих адгезивных материалов, и шаг выводов, соответственно предоставленных на первом, втором и третьем электронных компонентах, увеличивается в порядке из первого, второго и третьего электронных компонентов.

8. Модуль платы по п.2 или 3, в котором
модуль Юнга первого электронного компонента выше, чем модуль Юнга третьего электронного компонента,
модуль сохранения упругости первого анизотропного проводящего адгезивного материала выше чем или равен модулю сохранения упругости третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, и
сила клейкости третьего анизотропного проводящего адгезивного материала выше, чем сила клейкости первого анизотропного проводящего адгезивного материала.

9. Модуль платы по п.8, в котором проводящие частицы, содержащиеся в третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, больше, чем проводящие частицы, содержащиеся в первом анизотропном проводящем адгезивном материале, и шаг выводов, предоставленных на третьем электронном компоненте, больше, чем шаг электронных компонентов, предоставленных на первом электронном компоненте.

10. Модуль платы по п.1, в котором третий анизотропный проводящий адгезивный материал обладает отверстием, по меньшей мере, в его части, соответствующей верхней поверхности первого электронного компонента.

11. Модуль платы по п.1, в котором
подложка представляет собой жесткую подложку, обладающую сформированной на ее поверхности дорожкой,
первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый чип, обладающий столбиковым электродом, сформированным на поверхности полупроводниковой подложки, и
полупроводниковый чип смонтирован путем присоединения столбикового электрода к дорожке на жесткой подложке.

12. Модуль платы по п.1, в котором
подложка представляет собой гибкую подложку, обладающую сформированной на ее поверхности дорожкой,
первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый чип, обладающий столбиковым электродом, сформированным на поверхности полупроводниковой подложки, и
полупроводниковый чип смонтирован путем присоединения столбикового электрода к дорожке на гибкой подложке.

13. Модуль платы по п.1, в котором
первый электронный компонент представляет собой полупроводниковый элемент, сформированный на полупроводниковой подложке,
второй электронный компонент представляет собой гибкую печатную плату, и
третий электронный компонент представляет собой дискретный электронный компонент.

14. Устройство отображения, содержащее модуль платы по п.13, в котором
модуль платы дополнительно включает в себя дисплейную часть, сформированную на подложке, и
полупроводниковый элемент представляет собой возбуждающий элемент, который управляет дисплейной частью на основании сигнала, предоставленного из внешнего источника через гибкую печатную плату.

15. Способ производства модуля платы, обладающего множеством электронных компонентов, смонтированных на подложке при помощи анизотропных проводящих адгезивных материалов, причем способ содержит:
этап подготовки по подготовке подложки, обладающей первой, второй и третьей областью, в которой должны быть смонтированы электронные компоненты;
первый этап монтажа по монтажу первого электронного компонента в первой области с использованием первого анизотропного проводящего адгезивного материала;
второй этап монтажа по монтажу второго электронного компонента во второй области;
первый этап приклеивания по подаче, по меньшей мере, после первого этапа монтажа, интегрально формированного третьего анизотропного проводящего адгезивного материала так, чтобы покрыть верхнюю поверхность первого электронного компонента и вторую и третью области, и приложения давления к поверхности третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, используя упругий элемент, таким образом приклеивая третий анизотропный проводящий адгезивный материал; и
третий этап монтажа по монтажу третьего электронного компонента в третьей области с использованием приклеенного третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

16. Способ производства модуля платы по п.15, в котором
второй этап монтажа включает в себя первый этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению второго электронного компонента ко второй области с использованием второго анизотропного проводящего адгезивного материала, и
третий этап монтажа включает в себя:
второй этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, верхнюю поверхность смонтированного второго электронного компонента и третью область;
этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, поданном на третью область; и
второй этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению третьего электронного компонента к третьей области при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

17. Способ производства модуля платы по п.15, в котором третий этап монтажа включает в себя:
второй этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, вторую область и третью область;
первый этап временного размещения по временному размещению второго электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, поданном на вторую область;
второй этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третьем анизотропном проводящем адгезивном материале, поданном на третью область; и
этап термокомпрессионного прикрепления по термокомпрессионному прикреплению второго электронного компонента ко второй области при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала и в то же время термокомпрессионному прикреплению третьего электронного компонента к третьей области при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

18. Способ производства модуля платы по п.16 или 17, в котором второй этап приклеивания дополнительно включает в себя:
этап прикрепления под давлением по прикреплению под давлением адгезивного элемента на, по меньшей мере, часть третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, приклеенную к верхней поверхности первого электронного компонента; и
этап отделения по отделению прикрепленного под давлением адгезивного элемента.

19. Способ производства модуля платы по п.15, в котором
второй этап монтажа включает в себя второй этап приклеивания по приклеиванию второго анизотропного проводящего адгезивного материала ко второму электронному компоненту, и
третий этап монтажа включает в себя:
третий этап приклеивания по приклеиванию третьего анизотропного проводящего адгезивного материала на подложку так, чтобы покрыть, по меньшей мере, верхнюю поверхность смонтированного первого электронного компонента, вторую область и третью область;
первый этап временного размещения по временному размещению второго электронного компонента, имеющего приклеенный к нему второй анизотропный проводящий адгезивный материал, на третий анизотропный проводящий адгезивный материал, поданный на вторую область;
второй этап временного размещения по временному размещению третьего электронного компонента на третий анизотропный проводящий адгезивный материал, поданный на третью область; и
этап термокомпрессионного прикрепления для термокомпрессионного прикрепления второго электронного компонента, имеющего приклеенный к нему второй анизотропный проводящий адгезивный материал, ко второй области при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала и в то же время термокомпрессионного прикрепления третьего электронного компонента к третьей области при помощи третьего анизотропного проводящего адгезивного материала.

20. Способ производства модуля платы по п.19, в котором третий этап приклеивания дополнительно включает в себя:
этап прикрепления под давлением для прикрепления под давлением адгезивного элемента на, по меньшей мере, часть третьего анизотропного проводящего адгезивного материала, приклеенного к верхней поверхности первого электронного компонента; и
этап отделения по отделению прикрепленного под давлением адгезивного элемента.