СПОСОБ КОМПОНОВКИ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ ЦЕПЕЙ С РЕЗЕРВИРОВАНИЕМ Российский патент 2021 года по МПК H05K3/00 H04B15/02 

Изобретение относится к конструированию печатных плат, конкретно – к их компоновке.

Наиболее близким по техническому решению является выбранный за прототип cпособ компоновки печатных плат [Пат. 2614156 РФ, МПК H04B 15/00, H03H 3/00, H05K 3/36. Способ компоновки печатных плат для цепей с резервированием / Т.Р. Газизов, П.Е. Орлов, В.Р. Шарфутдинов, О.М. Кузнецова-Таджибаева, А.М. Заболоцкий, С.П. Куксенко, Е.Н. Буичкин. – № 2015137532/07; Заявл. 02.09.15, Опубл. 23.03.17, Бюл. № 9], включающий взаимное расположение резервируемой и резервной плат, компоновку и трассировку резервируемой и резервной плат такие, что опорный проводник выполнен в виде отдельных слоев на резервируемой и резервной платах, резервируемая и резервная платы склеиваются слоем диэлектрика с относительной диэлектрической проницаемостью большей, чем у диэлектрических подложек резервируемой и резервной плат, соответствующие друг другу трассы резервируемой и резервной цепей расположены параллельно и друг под другом в склеивающем слое диэлектрика, резервируемые и резервные радиоэлектронные компоненты размещаются на противоположных склеиваемым сторонах резервируемой и резервной печатных плат. Недостатком этого способа является трудность трассировки проводников.

Предлагается cпособ компоновки печатных плат, включающий взаимное расположение резервируемой и резервной плат, компоновку и трассировку резервируемой и резервной плат такие, что опорный проводник выполнен в виде отдельных слоев на резервируемой и резервной платах, резервируемая и резервная платы склеиваются слоем диэлектрика с относительной диэлектрической проницаемостью большей, чем у диэлектрических подложек резервируемой и резервной плат, соответствующие друг другу трассы резервируемой и резервной цепей расположены параллельно и друг под другом в склеивающем слое диэлектрика, резервируемые и резервные радиоэлектронные компоненты размещаются на противоположных склеиваемым сторонах резервируемой и резервной печатных плат, отличающийся тем, что введены дополнительные сигнальные слои так, что резервируемый и резервный проводники одноименных цепей трассируются на внешних и внутренних сигнальных слоях печатной платы, соединяясь переходными отверстиями.

Технический результат – уменьшение восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи при возможности трассировки в многослойной печатной плате.

Технический результат достигается за счет того, что помеховый сигнал, длительность которого меньше разности задержек четной и нечетной мод в структуре связанной линии, образованной двумя проводниками резервируемой и резервных цепей, подвергается модальным искажениям: разложению на импульсы меньшей амплитуды (при рассмотрении сигнала во временной области). Это реализуется в структуре состоящей из двух внешних и двух внутренних сигнальных слоев в многослойной печатной плате, проводники которых соединены переходными отверстиями.

На фиг. 1 представлены поперечные сечения для моделирования структур с резервированием на внешнем (фиг. 1а) и внутреннем (фиг. 1б) сигнальных слоях печатной платы, где проводники: А – активный; О – опорный; П – пассивный. Достижимость технического результата продемонстрирована на примере распространения импульсной помехи с ЭДС 2 В с длительностями фронта, спада и плоской вершины по 100 пс в структуре из двух отрезков связанных линий на двуслойной печатной плате (фиг. 1) общей длинной длиной 1 м (фиг. 2), с отрезками 1 (фиг. 1а) длиной (l₁) 0,5 м и 2 (фиг. 1б) длиной (l₂) 0,5 м. Геометрические параметры структуры: ширина проводника w = 185 мкм, толщина проводника t = 35 мкм, расстояние от торца проводника до торца диэлектрика d = 555 мкм, толщины диэлектриков h = 130 мкм, h₁ = 130 мкм, h₂ = 600 мкм, а диэлектрические проницаемости ε_r = 10,2, ε_r1 = 10,2, ε_r2 = 4,3. Номинал резисторов R1 и R2 выбран равным среднему геометрическому волновых сопротивлений четной и нечетной мод для фиг. 1а, а R3 и R4 – фиг. 1б.

На фиг. 2 представлена принципиальная схема для моделирования структур с резервированием. Импульсная помеха подавалась между резервируемой трассой (активный проводник) и опорным проводником, а функцию резервной трассы выполнял пассивный проводник (фиг. 2). На фиг. 3 приведены формы напряжения в точках V1 (–) и V3 (─) активного проводника. Амплитуды импульсов разложения в точке V3 равны 0,41 и 0,42 В, а задержки – 7,92 и 9,76 нс.

Результаты моделирования показывают, что предлагаемый способ компоновки печатных плат с резервированием позволяет, при ослаблении импульса помехи, облегчить трассировку за счет введения дополнительных внутренних сигнальных слоев.

Изобретение относится к конструированию печатных плат (ПП), конкретно – к их компоновке. Технический результат – уменьшение восприимчивости резервируемой цепи к внешним кондуктивным эмиссиям и уменьшение уровня кондуктивных эмиссий от резервируемой цепи при возможности трассировки в многослойной ПП. Достигается тем, что в способе компоновки ПП, включающем взаимное расположение резервируемой и резервной плат, компоновку и трассировку резервируемой и резервной плат такие, что опорный проводник выполнен в виде отдельных слоев на резервируемой и резервной платах, резервируемая и резервная платы склеиваются слоем диэлектрика. Каждая из резервируемой и резервной платы выполнены из двух слоев диэлектрика, на внешней стороне одного из которых и внутри которых трассируются отрезки резервируемого и резервного проводников, образующие структуры связанных линий. При склеивании резервируемой и резервной плат образуется многослойная ПП, в которой отрезки резервируемого и резервного проводников, расположенные на внешних сторонах одного из слоев диэлектрика резервируемой и резервной плат, располагаются параллельно и друг под другом в склеивающем слое диэлектрика. Слои опорного проводника располагаются на противоположных внешних сторонах резервируемой и резервной плат и образуют внешние стороны многослойной ПП. 3 ил.

Способ компоновки печатных плат, включающий взаимное расположение резервируемой и резервной плат, компоновку и трассировку резервируемой и резервной плат такие, что опорный проводник выполнен в виде отдельных слоев на резервируемой и резервной платах, резервируемая и резервная платы склеиваются слоем диэлектрика с относительной диэлектрической проницаемостью большей, чем у диэлектрических подложек резервируемой и резервной плат, соответствующие друг другу трассы резервируемой и резервной цепей расположены параллельно и друг под другом в склеивающем слое диэлектрика, резервируемые и резервные радиоэлектронные компоненты размещаются на противоположных склеиваемым сторонах резервируемой и резервной печатных плат, отличающийся тем, что введены дополнительные сигнальные слои так, что резервируемый и резервный проводники одноименных цепей трассируются на внешних и внутренних сигнальных слоях печатной платы, соединяясь переходными отверстиями.