Способ изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона Российский патент 2025 года по МПК H01L21/98 H05K3/10 H05K3/30 

Изобретение относится к области электронной техники, а именно к способам изготовления гибридных интегральных схем, например генераторного модуля СВЧ-диапазона.

Известен способ изготовления мощной гибридной интегральной схемы СВЧ диапазона [Патент РФ №2536771на изобретение, приоритет 09.07.2013г., МПК H01L 25/16. / Способ изготовления мощной гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона. Авторы: Иовдальский В.А., Калашников Ю.Н., Дудинов К.В., Кудрова Т.С.], включающий изготовление отдельных диэлектрических слоёв заданной последовательности многослойной печатной платы, по крайней мере, с одним сквозным отверстием, нанесение заданного топологического рисунка металлизационного покрытия на каждый из отдельных диэлектрических слоёв и экранной заземляющей металлизации на обратной стороне нижнего слоя многослойной печатной платы. Формирование многослойной диэлектрической платы (подложки) посредством расположения отдельных диэлектрических слоёв с обеспечением формирования, по меньшей мере, одного сквозного отверстия в подложке (плате), последующее спекание и отжиг. Расположение и закрепление подложки (платы) экранной заземляющей металлизацией на электро- и теплопроводящее основание. Закрепление сформированного активного тепловыделяющего компонента в одном сквозном отверстии подложки (платы), соединение электрически контактных площадок активного тепловыделяющего компонента с. топологическим рисунком металлизационного покрытия подложки (платы). Контроль электрических характеристик гибридной интегральной схемы. При нанесении металлизационного покрытия топологического рисунка и экранной за земляющей металлизации одновременно заполняют материалом металлизационного покрытия одно сквозное отверстие и дополнительные сквозные отверстия. При формировании многослойной диэлектрической подложки (платы) отдельные диэлектрические слои (платы) располагаются определённым образом, первую их часть изготавливают с одним сквозным отверстием, соразмерным располагаемому в нём активному компоненту, вторую часть- с одним сечением, при этом в последней части выполнены дополнительные сквозные отверстия, а формирование активного тепловыделяющего компонента осуществляют непосредственно в одном сквозном отверстии многослойной диэлектрической подложки.

Недостатком данного технического решения являются технологическая сложность изготовления многослойной диэлектрической подложки из рекомендуемого к использованию материала, выполненного посредством низкотемпературной совместно обжигаемой керамики (LTCC), которая предполагает целый ряд сложных технологических операций с использованием длительных термических отжигов при температуре до 900°С (в течение до 28 часов при температуре до 869°С), что затрудняет изготовление гибридных интегральных схем. [Л.Я. Ляпин, В.А. Иовдальский. Многослойные керамические платы ГИС СВЧ-диапазона на основе LTCC. / Учебное пособие. Под редакцией А.А. Борисова. М.: Изд. «КУРС», 2020 г. – 192 С. (см. страницы 104-107, а также рис.3.71)], а также недостаточно высокие электрические и массогабаритные характеристики, связанные с неоптимальным использованием материала и объёма многослойной платы и металлического корпуса.

Известен способ изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона, включающий: изготовление отдельных диэлектрических слоёв заданной последовательности многослойной печатной платы (МПП) со сквозными отверстиями, по крайней мере, две из которых используются в качестве технологических базовых отверстий для размещения в них штифтов для совмещения и соединения отдельных диэлектрических слоёв МПП, а одно из сквозных отверстий в каждом из диэлектрических слоёв используют для формирования сквозного отверстия, предназначенного для расположения в нём сформированного компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора (КДР). Изготавливают заданный топологический рисунок проводников металлизационного покрытия на лицевой стороне каждого из отдельных диэлектрических слоёв и экранной заземляющей металлизации на обратной стороне нижнего и верхнего диэлектрических слоёв МПП, формируют свозное отверстие в МПП посредством расположения отдельных диэлектрических слоёв с одновременным совмещением их штифтами по технологическим базовым сквозным отверстиям, последующего их склеивания препрегом в монолит. Располагают и закрепляют МПП экранной заземляющей металлизацией обратной стороны на дне металлического корпуса. Располагают и закрепляют на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя МП навесные компоненты, включающие генераторный и управляющий компоненты, и электрически соединяют их контакты с проводниками топологического рисунка металлизационного покрытия верхнего слоя МПП. Формируют компонент на основе КДР, имеющий на боковой поверхности экранную заземляющую металлизацию и коаксиальный проводник с выходом на торцевой поверхности, при этом на торцевой его поверхности, обращённой в сторону генераторного и управляющего компонентов, размещают проводники, совпадающие по месту расположения с проводниками топологического рисунка металлизационного покрытия верхнего слоя МПП. Присоединяют нижние концы соединительных проводников к нижним концам проводников на торцевой поверхности КДР, располагают КДР в сквозном отверстии МПП с закреплением и электрическим соединением его экранной заземляющей металлизацией с дном металлического корпуса, отгибают верхние концы соединительных проводников к лицевой поверхности верхнего диэлектрического слоя МПП и электрически соединяют с проводниками топологического рисунка металлизационного покрытия верхнего слоя, тем самым образуют СВЧ-часть схемы генератора, управляемого напряжением, совокупностью КДР, генераторного и управляющего компонентов и их электрическим соединением. Осуществляют контроль электрических характеристик ГИС, герметизацию корпуса присоединением крышки. Патент РФ №2800495 на изобретение, приоритет 11.07.2022г., МПК H01L 21/98, H05K 3/30. Опубликовано: 21.07.2023г. Бюл. №21. / Способ изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона. Авторы: Горюнов И.В., Иовдальский В.А., Терёшкин Е.В., Фёдоров Н.А., Аюпов И.Н.].

Недостатком данного технического решения являются недостаточно высокие электрические и массогабаритные характеристики, а также высокая трудоёмкость изготовления.

Техническим результатом заявляемого изобретения является улучшение электрических и массогабаритных характеристик гибридной интегральной схемы, а также снижение трудоёмкости её изготовления.

Технический результат достигается тем, что в способе изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ –диапазона, включающем: изготовление отдельных диэлектрических слоёв заданной последовательности многослойной печатной платы со сквозными отверстиями, по крайней мере, два из которых используются в каче6стве технологических базовых отверстий для размещения в них штифтов для совмещения и соединения отдельных диэлектрических слоёв многослойной печатной платы, а одно из сквозных отверстий в каждом из диэлектрических слоёв используют для формирования сквозного отверстия, предназначенного для расположения в нём сформированного компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора, изготовление заданного топологического рисунка проводников металлизационного покрытия на лицевой стороне каждого из отдельных диэлектрических слоёв и экранной заземляющей металлизации на обратной стороне нижнего и верхнего диэлектрических слоёв многослойной печатной платы, формирование сквозного отверстия в многослойной печатной плате посредством расположения отдельных диэлектрических слоёв с одновременным совмещением их штифтами по технологическим базовым сквозным отверстиям, последующего их склеивания препрегом в монолит, расположение и закрепление многослойной платы экранной заземляющей металлизацией обратной стороной на дне металлического корпуса, расположение и закрепление на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя многослойной печатной платы навесных компонентов, включающих генераторный компонент и электрическое соединение их контактов с проводниками топологического рисунка металлизационного покрытия верхнего слоя многослойной печатной платы, формирование компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора, имеющего на боковой поверхности экранную заземляющую металлизацию и коаксиальный проводник с выходом на торцевой поверхности, при этом на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора, обращённой в сторону генераторного компонента, размещают проводники для подключения выхода коаксиального проводника резонатора к генераторному и управляющему компонентам, таким образом, что размещение проводника для подключения генераторного компонента должно обеспечивать совпадение по месту расположения с проводником топологического рисунка металлизационного покрытия верхнего слоя многослойной печатной платы, присоединяют нижний конец соединительного проводника, для соединения генераторного компонента к нижнему концу проводника на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора; при формировании компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора управляющий компонент устанавливают и закрепляют на экранную заземляющую металлизацию боковой стороны коаксиального диэлектрического резонатора на расстоянии равном или большем толщины многослойной печатной платы от нижнего края резонатора, устанавливаемого на дно корпуса, вывод управляющего компонента, подлежащий заземлению, электрически соединяют с экранной заземляющей металлизацией боковой поверхности резонатора, а второй вывод управляющего компонента соединяют электрически с проводником металлизации на торцевой стороне коаксиального резонатора, предназначенным для соединения выхода коаксиального проводника резонатора с управляющим компонентом; располагают сформированный на основе коаксиального диэлектрического резонатора компонент в сквозном отверстии многослойной печатной платы, закрепляют и электрически соединяют его экранной заземляющей металлизацией коаксиального диэлектрического резонатора с дном металлического корпуса, отгибают верхний конец соединительного проводника к лицевой поверхности верхнего диэлектрического слоя многослойной печатной платы и электрически соединяют его с проводником топологического рисунка металлизации верхнего слоя многослойной печатной платы, затем второй вывод управляющего компонента соединяют электрически с проводником верхнего топологического слоя многослойной печатной платы, тем самым, образуя СВЧ-часть генератора, управляемого напряжением, совокупностью коаксиального диэлектрического резонатора, генераторного и управляющего компонентов и их электрическим соединением, проводят контроль электрических характеристик гибридной интегральной схемы и осуществляют герметизацию корпуса присоединением крышки.

Раскрытие сущности изобретения.

Установка и закрепление управляющего компонента на экранную заземляющую металлизацию боковой стороны коаксиального диэлектрического резонатора на расстоянии равном или большем толщины многослойной печатной платы от нижнего края резонатора, устанавливаемого на дно корпуса, при формировании компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора, позволяет уменьшить размеры многослойной печатной платы, а значит и длину проводников на ней, а значит их паразитные ёмкость и индуктивность, тем самым, улучшить электрические характеристики, а также позволяет снизить массу многослойной печатной платы, и, тем самым, уменьшить размеры корпуса и крышки, а значит уменьшить их размеры и массу и, таким образом, улучшить массогабаритные характеристики и снизить трудоёмкость изготовления гибридной интегральной схемы. Уменьшение размера (площади) многослойной печатной платы позволяет, при изготовлении её отдельных слоев групповым методом располагать большее количество схем на групповой диэлектрической подложке и, тем самым, на операциях по изготовлению топологии проводников (например, на фотолитографии, гальваническом наращивании и др.) существенно снизить трудоёмкость изготовления схемы [В.А. Иовдальский. Конструкция и технология микрополосковых плат ГИС СВЧ-диапазона. / Учебное пособие. М.: КУРС, 2018. -176с. ISBN 978-5-906923-92-9].

Электрическое соединение вывода управляющего компонента, подлежащего заземлению, с экранной заземляющей металлизацией боковой поверхности резонатора позволяет осуществить короткое и качественное заземление схемы после установки КДР на дно металлического корпуса и, тем самым, улучшить электрические характеристики схемы. Электрическое соединение второго вывода управляющего компонента с проводником металлизации торцевой стороны коаксиального резонатора, предназначенным для соединения коаксиального вывода резонатора с управляющим компонентом, позволяет снизить длину соединения и, тем самым, уменьшить его паразитные ёмкость и индуктивность, а значит улучшить электрические характеристики схемы.

Расположение сформированного на основе коаксиального диэлектрического резонатора компонента в отверстии МПП на дне металлического корпуса и электрическое соединение боковой металлизации КДР с дном корпуса позволяет осуществить короткое и качественное заземление экранной заземляющей металлизации на боковой поверхности КДР, а значит и вывода управляющего компонента, подлежащего заземлению и, тем самым, улучшить электрические характеристики схемы.

Отгибание верхнего конца соединительного проводника к лицевой поверхности верхнего диэлектрического слоя многослойной печатной платы и электрическое соединение его с проводником топологического рисунка металлизации верхнего слоя многослойной печатной платы позволяет соединить генераторный компонент с выходом коаксиального проводника диэлектрического резонатора, а электрическое соединение второго вывода управляющего компонента с проводником верхнего топологического слоя многослойной печатной платы позволяет подать питающее напряжение на управляющий компонент, тем самым, образовать СВЧ-часть генератора, управляемого напряжением (совокупностью коаксиального диэлектрического резонатора, генераторного и управляющего компонентов и их электрическим соединением) и при этом позволяет снизить площадь части топологического рисунка проводников на многослойной печатной платы, соединительного проводника, соединяющего второй вывод управляющего компонента с проводником на торце КДР, длину соединения управляющего компонента с выходом коаксиального проводника КДР и, тем самым, снизить паразитные ёмкость и индуктивность соединения, значит улучшить электрические характеристики схемы.

Проведение контроля электрических характеристик гибридной интегральной схемы позволяет убедиться в улучшении электрических характеристик схемы, а осуществление герметизации корпуса присоединением крышки позволяет защитить схему от внешних электромагнитных полей и, тем самым, улучшить электрические характеристики схемы.

Изобретение поясняется чертежами. На фиг.1 показан фрагмент гибридной интегральной схемы, а на фиг.2 –представлен разрез разработанной ГИС, где:

- отдельный диэлектрический слой - 1;

- многослойная печатная плата - 2;

- сквозное отверстие в отдельном диэлектрическом слое - 3;

- топологический рисунок металлизационного покрытия - 4;

- проводники металлизации на торце коаксиального диэлектрического резонатора - 4*;

- экранная заземляющая металлизация - 5;

- сквозное отверстие в многослойной печатной плате - 6;

- сформированный компонент - 7;

- контакт компонента - 8;

- генераторный компонент - 9;

- управляющий компонент - 10;

- коаксиальный диэлектрический резонатор (КДР) - 11;

- экранная заземляющая металлизация на боковой поверхности КДР - 12;

- коаксиальный проводник - 13;

- выход коаксиального проводника КДР - 14;

- соединительные проводники - 15;

- металлический корпус - 16;

- СВЧ-часть схемы генератора - 17;

- крышка металлического корпуса - 18.

На фиг.3 представлен технологический маршрут гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона.

Пример реализации способа изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона по технологическому маршруту (фиг.3). Изготавливают отдельные диэлектрические слои 1 заданной последовательности многослойной печатной платы 2 из четырёх слоёв материала Ro4003 толщиной 0,2 мм, имеющего с обеих сторон металлизацию из меди толщиной 18 мкм с антикоррозионным покрытием из иммерсионного серебра толщиной 0, 5 мкм, с двумя сквозными отверстиями размером 1мм, изготавливаемых пробивкой штампом (технологические базовые отверстия для совмещения диэлектрических слоёв многослойной платы по штифтам).

При этом для снижения трудоёмкости изготовления многослойные печатные платы 2 изготавливают групповым методом по нескольку штук в составе топологического рисунка каждого слоя 1. При изготовлении в многослойной подложке (плате) образуется несколько сквозных отверстий, по меньшей мере два из, которых могут быть использованы для размещения в них штифтов для совмещения и соединения отдельных слоёв 1(или слоёв подложек с группой многослойных плат 2, подлежащих разделению на отдельные многослойные платы 2 после окончания их изготовления). Кроме того, в каждом из отдельных диэлектрических слоёв 1 изготавливают одно сквозное отверстие 3, используемое для формирования отверстия 6 для расположения в нём сформированного компонента 7 на основе коаксиального диэлектрического резонатора 11.

Формируют заданный топологический рисунок металлизационного покрытия 4 на каждом из отдельных диэлектрических слоёв 1 и экранную заземляющую металлизацию 5 на обратной стороне нижнего и верхнего слоёв 1 многослойной платы 2 методом фотолитографии с использованием плёночного фоторезиста, а затем покрывают иммерсионным серебром толщиной 0,5 мкм. Формируют, по меньшей мере, одно сквозное отверстие 6 в многослойной печатной плате 2, посредством расположения отдельных диэлектрических слоёв 1 с одновременным совмещением их сквозных отверстий с использованием штифтов и последующего их соединения препрегом (склеивающими листами из стеклоткани, пропитанной эпоксидной смолой в полуотверждённом состоянии), размещаемого между слоями 1 многослойной печатной платы 2. Пакеты слоёв укладывают между металлическими плитами и устанавливают в пресс, где под воздействием нагрева и давления смола склеивающих прокладок плавится и отверждается. Происходит склеивание пакета слоёв 1 многослойной печатной платы 2 в монолит. Для повышения производительности труда (снижения трудоёмкости изготовления), на специализированной оснастке может производится одновременное прессование нескольких пакетов, собираемых на одни и те же штифты и разделяемые промежуточными плитами [Г.В. Мылов, А.М. Медведев, П.В. Семёнов, П.Н. Константинов. Научные основы проектирования межсоединений на печатных платах. / Москва, изд. «Горячая линия-Телеком», 2016г., см. раздел «Прессование слоёв в многослойную структуру», с.10-11, рис.1.8.].

При совмещении отдельных диэлектрических слоёв 1, совмещают сквозные отверстия 3 отдельных диэлектрических слоёв 1 и, при этом, изготавливают одно сквозное отверстие 6 размером 7,5х5,0 мм в многослойной плате, используемое для расположение в нём сформированного компонента 8, размером 6х4,5х4 мм.

При изготовлении отдельных диэлектрических слоёв 1 на лицевой стороне каждого из них изготавливают заданный топологический рисунок металлизационного покрытия 4 на лицевой стороне и экранную заземляющую металлизацию 5 на обратной стороне нижнего и верхнего слоёв многослойной платы 2.

Располагают и закрепляют многослойную плату 2 экранной заземляющей металлизацией 5 обратной стороной на электро- и теплопроводящей пластине, например, пайкой припоем ПОСК50-18 ГОСТ21931-76 на дне металлического корпуса 16, изготовленного из сплава АМГ.

Располагают и закрепляют на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя 1 многослойной печатной платы 2 навесные компоненты, включая генераторный компонент 9, и электрически соединяют их контакты 8 с проводниками топологического рисунка металлизационного покрытия 4 верхнего слоя 1 многослойной печатной платы 2.

Формируют компонент 7 на основе КДР 11 (размерами 6х4, 5х4 мм), имеющий на боковой поверхности экранную заземляющую металлизацию 12 и коаксиальный проводник 13 с выходом 14 на торцевой поверхности [В.М. Коломин, В.Н. Рыбкин, В.А. Иовдальский, И.А. Соколов. Диэлектрические резонаторы для изделий электронной техники СВЧ-диапазона. / Учебной пособие под научной редакцией С.В. Щербакова –директора по научной работе АО «НПП «Исток» им. Шокина, зав. кафедрой № 143 РТУ МИРЭА, Москва изд. «КУРС», 2021 г., 149 с.].

При этом на торцевой его поверхности, обращённой в сторону генераторного компонента 9, размещают проводники металлизации 4* для подключения выхода коаксиального проводника резонатора 14 к генераторному 9 и к управляющему 10 компонентам, совпадающим по месту расположения с проводниками топологического рисунка металлизационного покрытия 4 и верхнего слоя МПП 2, для случая генераторного компонента 9 и проводника металлизации на торце КДР 4* для случая управляющего компонента 10. Присоединяют нижний конец соединительного проводника 15 к нижнему концу проводника 4* на торцевой поверхности КДР пайкой припоем ПОС61 микропаяльником, для соединения генераторного компонента 9. Проводники 4* на торцевой поверхности диэлектрического резонатора 11 изготавливают на этапе изготовления резонатора 11из того же материала, что и выход коаксиального проводника 14 резонатора 11 и металлизации 12 на боковой поверхности из того же материала и по той же технологии в едином технологическом процессе. Для этого используют проводниковые пасты на основе серебра, например, паста ППС-2-2 ЭПО.035.018 ТУ, которые являются относительно дешёвыми и обеспечивают получение проводников с максимальной проводимостью, а для их нанесения используют толстоплёночную технологию [Л.В. Ляпин, В.А. Иовдальский. Многослойные керамические платы ГИС СВЧ-диапазона на основе LTCC. / Учебное пособие под научной редакцией А.А. Борисова д.т.н., генерального директора АО «НПП «Исток» им. Шокина», Москва, изд. «КУРС», 2020 г., см. с.29]. В качестве соединительных проводников 15 используют проводники из отожжённой медной позолоченной (3 мкм) фольги толщиной 15 мкм.

При формировании компонента 7 на основе коаксиального диэлектрического резонатора 11 управляющий компонент 10, например, варакторный диод BBY55, устанавливают и закрепляют на экранную заземляющую металлизацию боковой стороны коаксиального диэлектрического резонатора 12 на расстоянии равном или большем толщины многослойной печатной платы 2 от нижнего края резонатора 11, устанавливаемого на дно корпуса 16. Электрически соединяют вывод управляющего компонента 10, подлежащего заземлению, с экранной заземляющей металлизацией боковой поверхности КДР 12 пайкой припоем ПОС61 микропаяльником, а второй вывод управляющего компонента 10 электрически соединяют пайкой припоем ПОС61 микропаяльником с проводником металлизации 4* торцевой стороны коаксиального резонатора 11, предназначенным для соединения с коаксиальным выводом КДР.

Сформированный компонент 7 на основе диэлектрического резонатора 11 устанавливают в отверстие 6 МПП 2 на дно корпуса 16 и электрически соединяют пайкой припоем ПОИН-50 металлизации боковой поверхности КДР 12 с дном корпуса 16. Затем второй вывод управляющего компонента 10 соединяют с проводником верхнего топологического слоя МПП пайкой припоем ПОС61 микропаяльником, а верхний конец соединительного проводника, соединённого с торцевой металлизацией КДР, отгибают к лицевой поверхности верхнего диэлектрического слоя МПП и электрически соединяют (пайкой припоем ПОС61 микропаяльником или сваркой расщеплённым электродом) с проводником рисунка металлизации 4 верхнего слоя, тем самым образуя СВЧ-часть генератора 17, управляемого напряжением, совокупностью КДР 11, генераторного 9 и управляющего 10 компонентов и их электрическим соединением. Проводят контроль электрических характеристик схемы и герметизируют корпус присоединением крышки методом перевёрнуой крышки пайкой припоем ПОИН50 ТУ48-0220-40-90.

Изобретение относится к области электронной техники. Способ изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона согласно изобретению включает изготовление печатной платы из диэлектрических слоёв со сквозными отверстиями, изготовление заданного топологического рисунка проводников металлизационного покрытия на лицевой стороне диэлектрических слоёв и экранной заземляющей металлизации на обратных сторонах нижнего и верхнего диэлектрических слоёв, совмещение диэлектрических слоев штифтами и последующее их склеивание в монолит, закрепление многослойной платы обратной стороной на дне металлического корпуса, закрепление на лицевой стороне печатной платы навесных компонентов, включающих генераторный компонент, формирование компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора, размещение проводников для подключения выхода коаксиального проводника резонатора к генераторному и управляющему компонентам, при этом управляющий компонент устанавливают и закрепляют на экранную заземляющую металлизацию боковой стороны коаксиального диэлектрического резонатора на расстоянии, равном или большем толщины многослойной печатной платы от нижнего края резонатора, первый вывод управляющего компонента, подлежащий заземлению, электрически соединяют с экранной заземляющей металлизацией поверхности резонатора, а второй его вывод соединяют с проводником металлизации на торцевой стороне коаксиального резонатора, располагают коаксиальный диэлектрический резонатор в сквозном отверстии многослойной печатной платы, соединяют его экранной заземляющей металлизацией с дном металлического корпуса, верхний конец соединительного проводника электрически соединяют с проводником топологического рисунка металлизации верхнего слоя печатной платы, второй вывод управляющего компонента соединяют с проводником верхнего топологического слоя печатной платы, образуя СВЧ-часть генератора, совокупностью коаксиального диэлектрического резонатора, генераторного и управляющего компонентов и их электрическим соединением, проводят контроль гибридной интегральной схемы и осуществляют герметизацию корпуса присоединением крышки. Изобретение обеспечивает улучшение электрических и массогабаритных характеристик гибридной интегральной схемы, и снижение трудоёмкости её изготовления. 3 ил.

Способ изготовления гибридной интегральной схемы СВЧ-диапазона, включающий: изготовление отдельных диэлектрических слоёв заданной последовательности многослойной печатной платы со сквозными отверстиями, по крайней мере, два из которых используются в качестве технологических базовых отверстий для размещения в них штифтов для совмещения и соединения отдельных диэлектрических слоёв многослойной печатной платы, а одно из сквозных отверстий в каждом из диэлектрических слоёв используют для формирования сквозного отверстия, предназначенного для расположения в нём сформированного компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора, изготовление заданного топологического рисунка проводников металлизационного покрытия на лицевой стороне каждого из отдельных диэлектрических слоёв и экранной заземляющей металлизации на обратной стороне нижнего и верхнего диэлектрических слоёв многослойной печатной платы, формирование сквозного отверстия в многослойной печатной плате посредством расположения отдельных диэлектрических слоёв с одновременным совмещением их штифтами по технологическим базовым сквозным отверстиям, последующего их склеивания препрегом в монолит, расположение и закрепление многослойной платы экранной заземляющей металлизацией обратной стороной на дне металлического корпуса, расположение и закрепление на лицевой стороне верхнего диэлектрического слоя многослойной печатной платы навесных компонентов, включающих генераторный компонент и электрическое соединение их контактов с проводниками топологического рисунка металлизационного покрытия верхнего слоя многослойной печатной платы, формирование компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора, имеющего на боковой поверхности экранную заземляющую металлизацию и коаксиальный проводник с выходом на торцевой поверхности, при этом на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора, обращённой в сторону генераторного компонента, размещают проводники для подключения выхода коаксиального проводника резонатора к генераторному и управляющему компонентам, таким образом, что размещение проводника для подключения генераторного компонента должно обеспечивать совпадение по месту расположения с проводником топологического рисунка металлизационного покрытия верхнего слоя многослойной печатной платы, присоединяют нижний конец соединительного проводника, для соединения генераторного компонента к нижнему концу проводника на торцевой поверхности коаксиального диэлектрического резонатора, отличающийся тем, что при формировании компонента на основе коаксиального диэлектрического резонатора управляющий компонент устанавливают и закрепляют на экранную заземляющую металлизацию боковой стороны коаксиального диэлектрического резонатора на расстоянии, равном или большем толщины многослойной печатной платы от нижнего края резонатора, устанавливаемого на дно корпуса, вывод управляющего компонента, подлежащий заземлению, электрически соединяют с экранной заземляющей металлизацией боковой поверхности резонатора, а второй вывод управляющего компонента соединяют электрически с проводником металлизации на торцевой стороне коаксиального резонатора, предназначенным для соединения выхода коаксиального проводника резонатора с управляющим компонентом; располагают сформированный на основе коаксиального диэлектрического резонатора компонент в сквозном отверстии многослойной печатной платы, закрепляют и электрически соединяют его экранной заземляющей металлизацией коаксиального диэлектрического резонатора с дном металлического корпуса, отгибают верхний конец соединительного проводника к лицевой поверхности верхнего диэлектрического слоя многослойной печатной платы и электрически соединяют его с проводником топологического рисунка металлизации верхнего слоя многослойной печатной платы, затем второй вывод управляющего компонента соединяют электрически с проводником верхнего топологического слоя многослойной печатной платы, тем самым образуя СВЧ-часть генератора, управляемого напряжением, совокупностью коаксиального диэлектрического резонатора, генераторного и управляющего компонентов и их электрическим соединением, проводят контроль электрических характеристик гибридной интегральной схемы и осуществляют герметизацию корпуса присоединением крышки.