Изобретение относится к полупроводниковой технологии и может быть использовано для изготовления МДП-БИС.
Цель изобретения упрощение технологии и повышение точности подгонки.
П р и м е р. Для отработки способа была изготовлена опытная партия МДП транзисторов с N-каналом. Опытные образцы были выполнены в виде N-канальных МДП-БИС по стандартной технологии с начальным пороговым напряжением Uo до 1,8 ± 0,3 В. После формирования Al разводки на тестовом транзисторе МДП-БИС при помощи 3-х зондовой установки проводился первичный контроль начального порогового напряжения Uo. Затем структура облучалась на установке РУМ 17 рентгеновскими лучами с энергией рентгеновских квантов 20, 80 и 200 кэВ. Доза рассчитывалась исходя из необходимого ΔU с контролем полученного порогового напряжения.
Un 0,6 В. Для стабилизации параметров полученных приборов производился кратковременный отжиг (10-15 мин) при температуре порядка 200оС. Последующие испытания с наложением рабочих напряжений на электроды прибора и с дополнительным длительным нагревом (до 500 ч при температуре 80-100оС) показали стабильную работу изготовленных на основе МДП транзисторов БИС.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП БИС | 1991 |
|
RU2017265C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ | 1986 |
|
RU1499614C |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП БИС | 1985 |
|
SU1384106A2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП БИС | 1990 |
|
SU1762688A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ | 2002 |
|
RU2206141C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП БИС | 1987 |
|
RU1519452C |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ | 1986 |
|
SU1452398A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ | 2002 |
|
RU2206142C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРОВ | 1987 |
|
SU1419418A1 |
СПОСОБ ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ БИС ТЕХНОЛОГИИ КМОП/КНД НА СТОЙКОСТЬ К ЭФФЕКТАМ ЕДИНИЧНЫХ СБОЕВ ОТ ВОЗДЕЙСТВИЯ ТЯЖЕЛЫХ ЗАРЯЖЕННЫХ ЧАСТИЦ КОСМИЧЕСКОГО ПРОСТРАНСТВА | 2011 |
|
RU2495446C2 |
где D доза облучения, Р;
E3 ширина запрещенной зоны диэлектрика, эВ;
ε относительная диэлектрическая проницаемость диэлектрика;
m массовый коэффициент поглощения диэлектрика, см2/г;
r плотность диэлектрика, г/см3;
d толщина диэлектрика, см;
DU величина подгонки порогового напряжения, В;
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что облучение производят при энергии рентгеновских квантов 20-200 кэВ.
Экспресс-информация | |||
Сер.Электроника, М.: ВИНИТИ, 1983, N 15, с.6-10. |
Авторы
Даты
1995-05-10—Публикация
1984-01-10—Подача