о со и о со
Изобретение относится к пайке, в частности к производству печатных плат.
Цель изобретения - повышение качества печатных плат и расширение технологических возможностей устройства за счет обеспечения заданной и равномерной толщины припоя по всей поверхности платы и в отверстиях с удалением его излишков.
На фиг. 1 схематично изображено устройство, обш,ий вид; на фиг. 2 - конструкция сопла с насадками, разрез; на фиг. 3 - на коллектор с соплами и его привод, вид в плане; на фиг. 4 - вид по стрелке А на фиг. 2 (расположение ш,елевых насадок на коллекторе).
Устройство состоит из двухсекционной ванны 1, с наружной стороны которой установлены нагреватели 2 трубчатого типа, каретки 3 с рычажным параллелограммом 4, гибких трубопроводов 5, сопел 6, коллекторов 7 с нагнетающим насосом 8, приводов 9 каретки, держателя 10 платы, привода 11 платы, общего привода 12, целевой насадки 13.
Устройство работает следующим образом.
В нижней секции ванны 1 находится в расплавленном состоянии припой а, а в верхней секции ванны над припоем имеется жидкость-теплоноситель б. Коллектор 7 может находиться как в самой жидкости, так и выще ее уровня.
Печатная плата в закрепляется при помощи держателя 10 на штанге привода 9 каретки и опускается в нижнюю секцию ванны 1, где обслуживается в расплавленном припое а. При подъеме платы с заданной скоростью она обрабатывается струя