Устройство для удаления излишков припоя Советский патент 1986 года по МПК B23K3/06 

о со и о со

Изобретение относится к пайке, в частности к производству печатных плат.

Цель изобретения - повышение качества печатных плат и расширение технологических возможностей устройства за счет обеспечения заданной и равномерной толщины припоя по всей поверхности платы и в отверстиях с удалением его излишков.

На фиг. 1 схематично изображено устройство, обш,ий вид; на фиг. 2 - конструкция сопла с насадками, разрез; на фиг. 3 - на коллектор с соплами и его привод, вид в плане; на фиг. 4 - вид по стрелке А на фиг. 2 (расположение ш,елевых насадок на коллекторе).

Устройство состоит из двухсекционной ванны 1, с наружной стороны которой установлены нагреватели 2 трубчатого типа, каретки 3 с рычажным параллелограммом 4, гибких трубопроводов 5, сопел 6, коллекторов 7 с нагнетающим насосом 8, приводов 9 каретки, держателя 10 платы, привода 11 платы, общего привода 12, целевой насадки 13.

Устройство работает следующим образом.

В нижней секции ванны 1 находится в расплавленном состоянии припой а, а в верхней секции ванны над припоем имеется жидкость-теплоноситель б. Коллектор 7 может находиться как в самой жидкости, так и выще ее уровня.

Печатная плата в закрепляется при помощи держателя 10 на штанге привода 9 каретки и опускается в нижнюю секцию ванны 1, где обслуживается в расплавленном припое а. При подъеме платы с заданной скоростью она обрабатывается струями жидкости-теплоносителя, подаваемого под давлением через сопла, что обеспечивает равномерное выравнивание припоя с удалением излишков его с поверхности платы и их отверстий за счет продувки их жидкостью.

Расположение сопел на коллекторе с определенным шагом, оснащение сопел, щелевыми насадками, подвод жидкости к коллектору с двух противоположных сторон обеспечивают равномерное давление жидкости на выходе из сопел, а в сочетании с перемещением коллектора на шаг, равный расстоянию между соплами, обработку всей поверхности платы.

Расположением коллектора 7 с соплами 6 на рычажном параллелограмме 4 при постоянной производительности нагнетающего насоса 8 обеспечивается регулирование воздействия струй на поверхность платы и тем самым появляется возможность устанавливать заданную технологией пайки толщину покрытия изменением расстояния от сопел до обрабатываемой поверхности платы.

Изобретение позволяет повысить качество печатных плат, сделать возможным изготовление печатных плат с различной толщиной покрытия исходя из условцй их эксплуатации.

Формула изобретения

Устройство для удаления излишков припоя преимущественно из отверстий и с поверхности печатных плат, содержащее ванну с припоем и жидкостью - теплоносителем, по крайней мере один размещенный в ванне горизонтальный коллектор с соплами, соединенный трубопроводом с насосом для подачи жидкости-теплоносителя, и привод перемещения плат, отличающееся тем, что.

с целью повышения качества печатных плат

и расширения технологических возможностей оно снабжено установленной в ванне по крайней мере одной кареткой с приводом возвратно-поступательного перемещения, кинематически связанным с приводом

перемещения плат, и размещенным на каретке и установленным с возможностью взаимодействия с коллектором щарнирным параллелограммом с фиксатором положения, при этом сопла коллектора снабжены конусовидными насадками с горизонтально расположенными щелями, а оба конца коллектора соединены гибким трубопроводом с насосом.

-Цг О

.8

в

Изобретение относится к области пайки, а именно к удалению излишков припоя из отверстий и с поверхности печатных плат при их производстве. Целью изобретения является повышение качества печатных плат и расширение технологических возможностей за счет обеспечения заданной равномерной толщины припоя по всей поверхности платы и в отверстиях. Коллектор с соплами размещен на рычажном параллелограмме с фиксацией его положения и установлен на каретке с возможностью возвратно-поступательного перемещения вдоль обрабатываемой поверхности на ход, равный расстоянию между соплами. Привод каретки кинематически связан с приводом перемещения платы. Сопла оснащены конусовидными щелевыми насадками, щели которых выставлены в горизонтальной плоскости. Подвод жидкости к коллектору выполнен с двух сторон при помощи гибких трубопроводов. 4 ил.