Щцтхч,
оо
00 Од
QO
ел
Изобретение относится к контрольно-измерительной технике и может быть использовано для оперативного бесконтактного контроля толщины (при изве- стном удельном сопротивлении) низко- омного полупроводникового слоя структур диэлектрик - полупроводник - диэлектрик или диэлектрик - полупроводник - Металл.
Цель изобретения - повышение точности измерения, расширение диапазона измеряемых толщин и номенклатуры измеряемых изделий за счет измерения толщины также и полупроводниковых слоев путем исключения влияния на контролируемьй параметр параметров преобразователя и за счет возможности контроля слоев, толщина которых превышает скин-слой электромагнитной волны, возбужденной в измеряемой среде.
На чертеже представлена блок-схема устройства для реализации способа измерения толщины слоя.
Устройство содержит регулируемый электромагнит 1, между полюсами которого размещают изделие 2 исследуемой полупроводниковой структуры, вихре- оковьт преобразователь 3, датчик 4 магнитного поля, измеритель 5 импеданса, подключенньй к вихретоковому преобразователю 3, и регистрирующий блок 6, в качестве которого может быть использован двухкоординатный
самописец, -связанный с выходами измерителя 5 и датчика Л магнитного поля.
Сущность способа заключается в следующем. В отсутствие магнитного попя свободные носители в проводящей среде полупроводника быстро реагируют на любое электромагнитное возмущение, частота которого много меньше плазменной частоты. В результате возникают токи, которые экраниру| т электромагнитное возмущение, препятствуя его проникновению в глубину материала (скин-эффект). При наличии сильного магнитного поля в проводящей среде может распространяться низкочастотная электромагнитная магнитоплазмен- ная волна - геликон. Резонанс гели- конных волн возникает в полупроводниковом слое (пластине) конечных размеров. Условия возникновения максимумов и минимумов в пропускании гели- конных волн через слой определяются равенством
, ,2,3,(1)
где d - толщина слоя;
- длина магнитоплазменной волны в слое, зависящая от параметров слоя и величины постоянного магнитного поля. В полупроводнике (или металле), ограниченном в сторону приложенного постоянного магнитного поля, возникают размерные резонансы, т.е. резонан- сы Фабри-Перо, известные из оптики. Если слой полупроводника покрыт металлом, размерные резонансы возникают при условии
d(2N+1)r-, ,1,2.
, (2)
5 0
5
О
5
и 0
0
При одновременном воздействии на контролируемый слой высокочастотным полем преобразователя 3 и постоянным магнитным полем создаются условия для распространения описанных магнитоплаз- менных волн в слое, что и способствует измерению слоев, толщина которых значительно превьш1ает скин-слой электромагнитной волны, создаваемой вихре- токовым преобразователем 3. Вносимое в преобразователь 3 сопротивление RJH осциллирует при изменении индукции В постоянного магнитного поля в соот ветствии с появлением размерных резо- нансов магнитоплазменных волн в слое. - Измеряя величину магнитной индукции BO постоянного магнитного поля, соответствующую экстремальному значению R н , можно определить толщину слоя.
Связь между магнитным полем Ь, возбужденным в полупроводниковом слое изделия 2, и возбуждающим преобразователем 3 полем Ьр, записывается как тензорное соотношение
,(3)
л
где А - тензор относительной магнитной проницаемости полупро- водникового слоя;
b - возбуждающее магнитное поле, усредненное по толщине d
слоя:
b - поле в слое, усредненное по
толщине d.
Это соотношение связывает возбуждающее и возбужденные поля через параметры полупроводникового материала и параметры электромагнитной волны. Если приложено постоянное магнитное поле, индукция В 11 К |1 Z, где К тензор
записыва
(4)
10
Установлено, что компонента пропорциональна активному сопротивлению, вносимому в преобразователь 3 полем стоячих геликонных волн в слое
Компонента f представляет собой ряд резонансных максимумов, соответствующих кратности толщины слоя числу полуволн геликона. Измеряя величину магнитной индукции В, когда -R дц имеет экстремальное значение (соответствует образованию основного резонанса геликонных волн), из дисперсионного соотношения можно определить
(5)
толщину d слоя полупроводника
,/n.f)/S .где d - константа;
п - концентрация измеряемого полупроводникового слоя; f - частота питания преобразователя 3.
Измерения производят следующим образом. .
На вихретоковый преобразователь 3 из измерителя 5 импеданса подают сигнал заданной частоты, который создает высокочастотные вихревые токи в проводящей среде (в измеряемом полупроводниковом слоем изделия 2). электромагнитом 1 создают постоянное магнитное поле с индукцией В, которое способствует проникновению электромагнитной волны в полупроводниковьй слой изделия 2 и изменению вносимого
этим слоем сопротивления R „ в преоб-
- он
разователь 3, регистрируемого регистрирующим блоком 6. При величине магнитной индукции Вр (т.е. при основном размерном резонансе магнитоплазмен- ной волны в слое с концентрацией п) RBH фиксируемое устройством, имеет максимум. Зафиксировав значение ин дукции BO постоянного магнитного по- ля,по формуле (5) вычисляют толщину d полупроводникового слоя изделия 2, Так как глубина проникновения электро магнитной волны в полупроводниковый слой определяется выражением
, + (U),0)2
,где ис циклотронная частота;
1 - среднее время свободного
пробега по импульсу; ci i/o , то значительно увелнчивает
10
20
25
,Q
ся диапазон измеряемых толщин полупроводниковых слоев. Так как толщина определяется из значения магнитной индукции В, а не из абсолютного изменения R g, размеры вихретокового преобразователя 3 и его расстояние до измеряемого слоя определяют только локальность контроля параметра.
При измерении структуры диэлектрик - полупроводник - проводник меняются условия отражения магнито- плазменных волн от границы полупроводник - проводник (имеют место четвертьволновые резонансы магнитоплаз- менных волн) и толщина полупроводникового слоя определяется по выражению d(Bo /4п)/г. (7) В таблице представлены данные измеренных толщин полупроводниковых слоев структур диэлектрик - полупроводник - диэлектрик с концентрацией электронов полупроводящего слоя п зависимости от В, при которых наблюдаются минимальные значения R д преобразователя 3, питаемого частотой МГц (полупроводник типа проводимости TnSbn).
Индукция внещнего магнитного поля В„
гV
при минимальных, значениях Rg, Т
45
Преобразователь имел десять витков провода ПЭЛ диаметром 0,33 мм, регулируемым электромагнитом служил лабораторный электромагнит типа ФЛ с источником питания и управления V5802.B качестве измерителя импеданса использовался прибор ВМ538 фирмы Тёсла, а в качестве регистрирующего устройства - графопостроитель Н306.
Таким образом, способ измерения толщины, слоев позволяет существенно
увеличить диапазон измеряемых полупроводниковых слоев (при практически достижимых магнитных полях) и исключить влияние размеров и положения преобразователя на точность измег рений. Формула изобретения
10
Способ, измерения толщины слоев многослойных изделий, заключающийся в том, что в изделии с помощью вихре- токового преобразователя возбуждают высокочастотные вихревые токи, измеряют активную составляющую вносимого и в преобразователь сопротивления при заданной частоте питания преобразова1383195.6
теля и определяют с ее учетом толщину слоя, отличающийся тем, что, с целью повьипения точности измерения, расширения диапазона измеряемых толщин и номенклатуры измеряемых изделий за счет измерения толщины также и полупроводниковых слоев, дополнительно на изделие воздействуют; постоянным магнитным полем, перпендикулярным поверхности изделия, изменяют индукцию зтого поля, а толщину слоя определяют по величине индукции поля в момент достижения активной составляющей вносимого в преобразователь сопротивления экстремального значения.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Высокочастотный трансформатор | 1980 |
|
SU930398A1 |
Способ бесконтактного измерения коэффициента холла в полупроводниках и металлах | 1973 |
|
SU438946A1 |
Высокочастотный трансформатор | 1988 |
|
SU1635226A2 |
СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ КОНЦЕНТРАЦИИНОСИТЕЛЕЙ ТОКА В АНИЗОТРОПНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКАХ И ПОЛУМЕТАЛЛАХ | 1972 |
|
SU425097A1 |
СПОСОБ БЕСКОНТАКТНОГО ОПРЕДЕЛЕНИЯ КОНЦЕНТРАЦИИ СВОБОДНЫХ НОСИТЕЛЕЙ ЗАРЯДА В ПОЛУПРОВОДНИКАХ | 1991 |
|
RU2037911C1 |
Устройство для бесконтактного измерения параметров полупроводниковых материалов | 1985 |
|
SU1345100A1 |
СПОСОБ ИЗМЕРЕНИЯ КОНЦЕНТРАЦИИ НОСИТЕЛЕЙ ТОКА В ПОЛУПРОВОДНИКЕ | 1970 |
|
SU275235A1 |
Прозрачная структура для модуляции СВЧ-сигнала | 2023 |
|
RU2802548C1 |
СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДНОСТИ И ТОЛЩИНЫ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СЛОЕВ | 2010 |
|
RU2439541C1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОБНАРУЖЕНИЯ ДЕФЕКТОВ МАЛЫХ ЛИНЕЙНЫХ РАЗМЕРОВ | 2014 |
|
RU2564823C1 |
Изобретение относится к контрольно-измерительной технике.и может быть использовано для оперативного .бесконтактного измерения толщины (при известном удельном сопротивлении) низкоомного полупроводникового слоя структур диэлектрик - полупроводник - диэлектрик или диэлектрик - полупроводник - металл. Целью изобретения является повьшение точности измерения. Способ заключается в наведении вихревых высокочастотных токов в образце 2 с помощью вихретокового преобразователя 3, в воздействии на образец 2 постоянным магнитным полем, индукция В которого перпендикулярна плоской поверхности образца 2, и определении толщины слоя по значению индукции Вр соответствующему экс- - тремальному значению вносимого в вих- ретоковый преобразователь сопротив- ления. 1 табл., 1 ил. ё (Л
Способ измерения толщины тонких проводящих покрытий | 1977 |
|
SU901938A1 |
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
Авторы
Даты
1988-03-23—Публикация
1986-07-01—Подача