Изобретение относится к области полупроводниковой электроники и может быть использовано при производстве полупроводниковых приборов, в мощных ВЧ- и СВЧ-транзисторах и др.
Целью изобретения является улучшение энергетических параметров транзистора путем обеспечения равномерного распределения тока между отдельными транзисторными структурами.
На чертеже представлена структура мощного СВЧ- или ВЧ-транзистора.
На отдельном низкоомном полупроводниковом кристалле 1 изготавливается ряд тонкопленочных сопротивлений 2, параллельно каждому из которых подключается реактивная проводимость, емкость, которая образуется между металлизированными площадками 3 (одновременно служащими для термокомпрессии эмиттерных проволочек) и телом низкоомного полупроводникового кристалла 1 через слой диэлектрика 4. Стабилизирующие сопротивления 2 выполняются в виде резистивных слоев, один конец которых соединен с площадками 3, а другой через окно 5 в диэлектрике 4 с телом низкоомного кристалла 1, то есть с эмиттерным выводом 6. Каждая из таких RC-цепочек включается в эмиттерную цепь каждого из параллельно соединенных малых по площади транзистора 7, изготовленных на полупроводниковом кристалле 8, расположенном на коллекторном выводе 9 мощного высокочастотного транзистора, базовые электроды транзисторов 7 соединены с базовым выводом 9.
Реактивное сопротивление выбирается таким образом, чтобы обеспечить прохождение высокочастотного сигнала непосредственно на вход каждого элементарного транзистора и тем самым исключить потери высокочастотной мощности на омических сопротивлениях rэ, даже при достаточно большой величине последних. В качестве реактивных проводимостей может быть использован, например, резонансный последовательный контур, настроенный на рабочую частоту прибора. Вся конструкция собирается в одном корпусе, как в случае обычных ВЧ- и СВЧ-транзисторов.
При работе транзисторов в режиме класса "А", когда наряду с переменной высокочастотной составляющей к прибору прикладывается также постоянное смещение, можно за счет увеличения rэ обеспечить полную тепловую стабилизацию транзистора по постоянному току, последний будет протекать именно через rэ. Однако в этом случае в силу наличия реактивных проводимостей энергетические и частотные параметры не ухудшаются. Распределение высокочастотной мощности между отдельными транзисторами практически полностью определяется распределением между ними постоянной мощности, что принципиально исключает необходимость каким-то образом (например, с помощью rэ) добиваться ее равномерного распределения. Это связано с тем, что частота изменения высокочастотного сигнала много больше, чем время установления тепловых процессов в структуре транзистора. Следовательно, температура в структуре приборов и ее распределение определяются только постоянной мощностью и ее распределением между отдельными транзисторами. Таким образом, достаточно обеспечить тепловую стабильность параллельно включенных транзисторов по постоянному току, чтобы добиться высоких уровней мощности в режиме класса "А" без ухудшения энергетических показателей прибора.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
МОЩНАЯ ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ ТРАНЗИСТОРНАЯ СТРУКТУРА | 2009 |
|
RU2403651C1 |
МОЩНЫЙ ВЧ И СВЧ ТРАНЗИСТОР | 2009 |
|
RU2403650C1 |
СВЧ-ТРАНЗИСТОРНАЯ МИКРОСБОРКА | 1992 |
|
RU2101804C1 |
МОЩНЫЙ ВЧ- И СВЧ-ТРАНЗИСТОР | 1990 |
|
SU1679922A1 |
Мощная ВЧ (СВЧ) транзисторная структура | 1977 |
|
SU656432A1 |
Мощная ВЧ- и СВЧ-транзисторная структура | 2020 |
|
RU2743674C1 |
Мощная ВЧ- и СВЧ-транзисторная структура | 2022 |
|
RU2791863C1 |
Мощная ВЧ- и СВЧ-транзисторная структура | 2020 |
|
RU2743673C1 |
Мощная ВЧ- и СВЧ-транзисторная структура | 2022 |
|
RU2789511C1 |
СВЧ-ТРАНЗИСТОРНАЯ МИКРОСБОРКА | 1992 |
|
RU2101803C1 |
Изобретение относится к области полупроводников электроники и может быть использовано при производстве полупроводниковых приборов, в мощных ВЧ- и СВЧ-транзисторах и др. Цель - улучшение энергетических параметров путем обеспечения равномерного распределения тока между отдельными транзисторными структурами. Мощный высокочастотный транзистор, сформированный в корпусе с выводами эмиттера, базы и коллектора, содержит ряд параллельно включенных транзисторных структур с электродами эмиттера, базы и коллектора и балластными резисторами в электрической цепи. В корпусе транзистора на его эмиттерном выводе напротив каждой транзисторной структуры установлены полупроводниковые кристаллы, на каждом из которых сформированы RC-цепочки, которые представляют собой параллельно соединенные балластный резистор и конденсатор. Один конец каждой RC-цепочки соединен с проводником с эмиттерным электродом, а другой электрически соединен с эмиттерным выводом транзистора. 1 ил.
Мощный высокочастотный транзистор, сформированный в корпусе с выводами эмиттера, базы и коллектора и содержащий ряд параллельно включенных транзисторных структур с электродами эмиттера, базы и коллектора и балластными резисторами в эмиттерной цепи, отличающийся тем, что, с целью улучшения энергетических параметров транзистора путем обеспечения равномерного распределения тока между отдельными структурами, в корпусе транзистора на его эмиттерном выводе напротив каждой транзисторной структуры установлены полупроводниковые кристаллы, на каждом из которых сформированы RC-цепочки, представляющие собой параллельно соединенные балластный резистор и конденсатор, при этом один конец каждой RC-цепочки соединен проводником с эмиттерным электродом, а другой электрически соединен с эмиттерным выводом транзистора.
Кремниевые планарные транзисторы | |||
/Под ред | |||
Я.А.Федотова | |||
М.: Сов | |||
Радио, 1973, с.175 | |||
Патент США N 3504239, кл.317 - 235, 1970. |
Авторы
Даты
1997-01-10—Публикация
1975-01-23—Подача