4
СО
СП
1чЭ
Изобретение относится к сельскому хозяйству и может быть использовано для выращивания растений на гидропонике.
Целью изобретения является повышение урожайности путем улучшения водно-воздушного режима корневой системы.
На чертеже представлен субстрат, поперечный разрез.
Субстрат содержит верхний слой 1, наименьшая влагоемкость которого (после слива гравитационной влаги) составляет 11 -12% от его сухой массы и нижний слой 2, наименьшая влагоемкость которого составляет 18-19% и более от сухой массы. При этом толш.ина верхнего слоя 1 составляет 1/10-1/3 полной толшины субстрата, в меж- дурядиях и 1/6-2/3 полной толш,ины субстрата в рядах для растений при ширине 1/6-2/3 полной ширины.
Субстрат работает следующим образом.
При подаче питательного раствора он сосредоточивается в основном в более влагоемком нижнем слое 2 субстрата. При этом в верхнем слое 1 субстрата сохраняется значительное количество воздуха. Такое устройство субстрата обеспечивает расположение корневых систем растений в благоприятных условиях водно-воздушного и пищевого режимов независимо от преимущественного направления их пространственного развития, так как ближняя к стеблю часть корневых систем в любом случае находится в воздухонасыщенном слое. Хорощая обеспеченность корневой системы воздухом необходима именно в этой ее части для оптимального поглощения влаги и питательных веществ нижней частью корней.
Формула изобретения
Субстрат для выращивания растений, содержащий верхний и нижний слои, отличающийся тем, что, с целью повышения урожайности путем улучщения водно-воз- дущного режима корневой системы, верхний слой выполнен из материала с наименьшей влагоемкостью 11 -12 мас.%, а нижний - из материала с наименьщей влагоемкостью 18- 19 мас.%, причем толщина верхнего слоя в междурядьях составляет 1/10-1/3 общей толщины субстрата, а толщина в рядах для растений составляет 1/6-2/3 общей толщины субстрата при ширине 1/6-2/3 общей толщины.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| СПОСОБ ВЫРАЩИВАНИЯ РАСТЕНИЙ | 2007 |
|
RU2339217C1 |
| СПОСОБ ПРИГОТОВЛЕНИЯ СУБСТРАТА ДЛЯ ВЫРАЩИВАНИЯ РАСТЕНИЙ | 2007 |
|
RU2339218C1 |
| Субстрат для выращивания растений | 1990 |
|
SU1780653A1 |
| Способ возделывания риса при подземном капельном поливе под мульчирующей пленкой | 2021 |
|
RU2788534C1 |
| Способ возделывания риса на грядах при поверхностном капельном поливе под мульчирующей пленкой | 2021 |
|
RU2775557C1 |
| Способ возделывания риса на грядах при подземном капельном поливе под мульчирующей пленкой на рисовых оросительных системах | 2021 |
|
RU2775577C1 |
| Способ возделывания риса на грядках при поверхностном капельном поливе под мульчирующей пленкой на рисовых оросительных системах | 2021 |
|
RU2775405C1 |
| Минераловолокнистый субстрат для выращивания растений | 1990 |
|
SU1738165A1 |
| Способ грядового возделывания риса на землях сельскохозяйственного назначения, не относящихся к рисовым оросительным системам, на капельном орошении под мульчирующей пленкой | 2021 |
|
RU2780841C1 |
| Способ грядового возделывания риса на землях сельскохозяйственного назначения, не относящихся к рисовым оросительным системам на подземном капельном орошении под мульчирующей пленкой | 2021 |
|
RU2777465C1 |
Изобретение относится к сельскому хозяйству и может быть использовано для выращивания растений на гидропонике. Целью изобретения является повышение урожайности путем улучшения водно-воздушного режима корневой системы. Субстрат содержит верхний воздухоемкий слой 1 и нижний зла гоемкий слой 2. Подаваемый питательный раствор сосредоточивается в основном в нижнем слое 2, а в верхнем слое 1 сохраняется значительное количество воздуха. Именно в верхней части корневой системы необходима обеспеченность корневого дыхания для оптимального поглощения влаги и элементов питания нижней частью корней. Верхний слой выполнен из материала с наименьшей влагоемкостью 11 -12 мас.%, нижний - из материала с наименьшей влагоемкостью 18-19 мас.%. Толщина верхнего слоя в междурядьях составляет 1/10-1/3 общей толщины субстрата. Толщина в рядах для растений составляет I /6-2/3 общей толщины субстрата при ширине 1/6-2/3 общей толщины. I ил. с (Л
| Патент США № 3683548, кл | |||
| Способ очищения сернокислого глинозема от железа | 1920 |
|
SU47A1 |
| Микая Б | |||
| Л., Чичев Ю | |||
| И | |||
| Искусственное поле.-М.: Колос, 1983, с | |||
| Крутильная машина для веревок и проч. | 1922 |
|
SU143A1 |
Авторы
Даты
1988-11-07—Публикация
1986-05-12—Подача