Устройство для пайки и демонтажа интегральных микросхем Советский патент 1993 года по МПК B23K3/03 

щее при наклонах и переворачивании устройства.

В первом случае (фиг.2 слева) к устройству подносят печатную плату (3. фиг.2), а в случае заявленном (фиг.2 справа) к печатной плате, остающееся в составе изделия РЭП, подносят устройство, повторяя операции до полного насыщения кома (фиг.2 поз.5 справа). Насыщенный ком (5 фиг.2) из канавки извлекается и заменяется пинцетом на оче- редной чистый. Пайка интегральных микросхем производится предварительно насыщенным свежим припоем, комом КПВ).

Реализация и использование настоящего изобретения будет способствовать

более эффективному использованию потенциала НИИ и КБ электронного машиностроения и лабораторий при производстве проектно-конструкторских работ; повышению производительности, совер- шенствованию технологии и оснащённости рабочих мест ремонтного персонала промышленных предприятий; снижению затрат на ремонт предприятиями службы быта; предложению на рынок товаров народного

потребления нового, пользующегося спросом, изделия; мобилизации и вовлечению в оборот вторичных ресурсов дорогостоящих компонентов полупроводникового производства.

Технико-экономический эффект от использования настоящего изобретения может быть обоснован по каждому из перечисленных пунктов.

Формула изобретения

1. Устройство для пайки и демонтажа интегральных микросхем, содержащее установленные на корпусе с возможностью перемещения одна относительно другой независимо нагреваемые секции с канавками, о тличающееся тем, что, с целью расширения функциональных возможностей устройства, канавка каждой секции заполнена капиллярно-пористым веществом и выполнена с сужающимся в направлении зоны пайки поперечным сечением.

2. Устройство по п.1, отличающее- с я тем, что в качестве капиллярно-пористого вещества используютскомкованную медную проволоку,

г

/ А /