ПРИПОЙ ДЛЯ ПАЙКИ ЭЛЕМЕНТОВ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ Советский патент 1974 года по МПК B23K35/30 C22C5/02 

1

Известен нриной для пайки элементов полупроводниковых приборов, содержащий золото, германий и олово.

Для повышения смачиваемости неметаллизированных кристаллов в его состав вместо олова введена сурьма в количестве 25-30%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %:

Германий10-15

ЗолотоОстальное

Предложенный припой является трехкомпонентной эвтектикой и плавится при постоянной температуре 327°С. Другое достоинство припоя заключается в том, что он смачивает неметаллизированные поверхности полупроводниковых кристаллов. Припой может быть использован в технологии сборки полупроводниковых приборов и, в частности, при бесфлюсовой пайке кристаллов без предварительной металлизации кремния и германия и для пайки серебряных балок к металлизированной (золоченой) керамике.

Предмет изобретения

Припой для пайки элементов полупроводниковых приборов, содержащий золото и германий, отличающийся тем, что, с целью повышения смачиваемости неметаллизированных кристаллов, в его состав введена сурьма в количестве 25-30%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении, %:

10-15

Германий Остальное Золото