Устройство для сборки деталей под пайку Советский патент 1977 года по МПК B23K37/04 B23K3/00 

Описание патента на изобретение SU563254A1

верхняя пластина выполнена с выступами, соответствующими паяемым участкам деталей, а имеет углубления, расположенные соответственно выступам.

Источники информации, при«ятые во внимание при экспертизе

I. Авторское свидетельство СССР № 361025, В 23К 1/04, 1970.

Похожие патенты SU563254A1

название год авторы номер документа

Иллюстрации к изобретению SU 563 254 A1

Реферат патента 1977 года Устройство для сборки деталей под пайку

Формула изобретения SU 563 254 A1

ии 11IZ1 UU

iff/ff/f

//

тт

Фиг 2

SU 563 254 A1

Авторы

Шубин Юлий Борисович

Даты

1977-06-30Публикация

1975-01-29Подача