Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к микрополосковой технике, и может быть использовано для заземления экранной поверхности микро- полосковой схемы, нанесенной на диэлектрическую подложку.
Известно токопроводяшее соединение, в котором экранные поверхности посредством пайки соединяют с металлической плас;тиной, жестко прикрепленной к корпусу с ,помощью винтов l
Основным недостатком такого токопроводяшего соединения является значительный габарит, соответственно, невозможность создания- соединений при вели1ине зазоров между параллельными торцовыми поверхностями микросхем менее 50 мкм.
Наиболее близким к изобретению яв ляется токопроводящее соединение, содержащее пружинный электрический соединитель, посаженный в паз металлической пластины и выступающий своей средней частью над поверхностью этой пластины для образования контакта с экранными поверхностями закрепленных на меа аллической пластине подложек 2 . Недостатком этого соединения является НИЗКИЙ наделсность в условиях
интенсивных механических нагрузок типа вибраций и воздействия перепадов температур. На подложках появляются трещины, происходит отрыв ее от металлической пластины, т.е. снижается надежность электрического соединения. Наличие пазов для установки соединителя приводит к неравномерности текшературного поля по подложке микросхемы, в которой рассеивается.значительная мощность.
Цель изобретения является повышение надежности электрического соединения путем : поперечных нагру зок на края подложек в местах соединения и создания дополнительных теплоотводов.
Это достигается тем, что металлические пластины вьшопнены со скошен- 1ЫМИ обращенными одна к другой тор;1овыми поверхностями, между- которыми расположен пружинный электрический сое
