Способ выращивания семян свеклы Советский патент 1980 года по МПК A01B79/02 

(54) СПСХГОБ ВЫРАЩИВАНИЯ СЕМЯН

Изобретение относится к способам выращивания семян воздепываемых растений и может быть использовано в сельском хозяйстве.

Известен способ выращивания семян свеклы, при котором посев производят через борозду, после снятия сухого ппаста, на слой влажной земпи и засыпают слоем влажной земли из соседней борозды, а затем сверку сухим слоиу земпи до образования гребней. После начала прорастания семян гребни пропахивают окучником так, чтобы был снят с засеянных борозд излишек слое почвы до требуемых посевных размеров 1}.

Недсжтатками этого способа являются большое количество операций и необходимость перемещения почвы из одной борозды в другую..

Известен также способ вЬфашивания сйиян свеклы, включающий рядковый посев семян с одновременным внесением удобрений 2, При этом растения на зиму укрывают почвой из междурядий. СВЕКЛЫ

Однако этот способ имеет существенный иедоста токо В связи с там, что посев производят в летнее время, дно борозды в условиях жаркого пета быстро пересыг хает и семена оказываются в таких же условиях, что и при обычнсж псьсеве. В результате этого семена не успевают набрать необходимого количества влаги для прорастания и всходы обычно появляются только после вьшадення осад10;ков.

Предлагаемый способ выращивания семян сахарной свеклы лишен этого недостатка. Это достигается за счет того, что летний посев семян свеклы производят

15 непосредственно во влажные горизонты почвы на глубину 8-15 см. Глубина заделки соулян свеклы зависит от ширины междурядья. Например, при посеве с мeждypядьиv 45 см глубина заделки се20мян составляет 8 см, с междурядьем в 7О-12 см н т. д. В 8ТН же горизонты Одновременно вносятся удобрения. Слой почвы в S-15 см, находящейся над семена,Ми, нредотвраааает высушиваниегдркзойта в которсы они находятся, создавая г&л самым благоприятные условия для псмав пен1И проростков. После появления проростков слой почвы, лежащий над С(элэ-. нами, препятствует псявлвншо БСХОДОВ Часть этого слоя убирают nyref яарезкн ёорозд глубинойр меньшей глубины посева на величину слоя почвы обеспе-чиваю mere выход ростков на поверхность дна бороэды. Вел1етина слоя почвы, отстаййце ся над семенами свек:лы8 etjcraBnseT odbPJHo 3-5 см. Убранный спой почвы удаляется в междурядье.

При удалении лишнего слоа почвы бо рсюды необходимо нарезать точно над высйанны1/1И рядками, Лля эюго непосред;ственно при псюеве с&ляи свеклы нарезаются две направляющие борозды по следу дв1№;итепей тражтора (по следу гусениц или передних колес). При рас:кры тки посевоб трактор движется по направляющим бороздам, т. 8. копирует , пройденный при посеве семян свеклы, чем и обеспечивается снятие слоя почвы

точно над {ндксы. На зиму растения укрьшают почвой, взятой из междурядий.

Формула изобретения

Способ выращивания семян свеклы, включающий рядковый летний посев семян с одновременным внесением удобрений и Укрытие растений на зиму почвой из междурядий, отличающийся

тем, что, с цепью получения более высоких урожаев, летний посев семян производит непосредственно во влажные горизонты почвы на глубину 8-15 см с последующим раскрытием рядков посева

после псавления проростков путем нарезки над ними борозд глубиной, меньшей гл б1гаы посева на величину слоя почвы, обеспечивающей выход ростков на поверхность дна .

1сточники информации,

принятые во внимание при экспертизе

1„ Патент СССР № 14368, ял, А 01 с 7/ОО, 1929.

2. Авт. свид. СССР № 1856О2,

кл. А О1 В 79/О2, 1964.