Устройство для охлаждения полу-пРОВОдНиКОВыХ пРибОРОВ Советский патент 1981 года по МПК H05K7/20 H01L23/34 

Изобретение относится к радиоэлектр нике и может быть использовано в уст ройствах для охлаждения полупроводниковых приборов. Известно устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее теплоотвод с ycтaнoвлeнны /IИ на нем изоляторами из диэлектрика и держатели полупроводниковых приборов р-З Однако устройство не обеспечивает эффективного охлаждения. Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения. Цель достигается тем, что в устройстве для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащем теплоотвод с установленнйми на нем изоляторами из диэлектрика и держатели полу- прободниковых приборов, в изоляторе выполнены пазы с поперечным сечением в форме трапеции, а держатели полупро водниковых приборов выполнены с трапецеидальным поперечным сечением и размегчены в пазах изолятора. На чертеже показано устройство для охлаждения полупроводниковых приборов; разрез. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов содержит теплоотвод 1, выполненный в виде оболочки, на наружной стороне стенки которой размешены ребра 2, установленные в на теплоотводе 1 изолятора 3 из диэлектрика с большой теплопроводностью и высоким электрическим сопротивлением, например окись магния, и держатели 4 полупроводниковых приборов 5, которые выполнены с трапецеидальным поперечным сечением и размещены в пазах 6 изолятора 3, которые выполнены в форме трапеции. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов работает следующим образом. Полупроводниковые приборы 5 крепятся на держателях 4 с их меньших сторон и устанавливаются в пазах 6 изолятора 3 на расстоянии между собой и относительно стенки теплоотвода 1, которое определяется диэлектрической прочностью диэлектрика, из которого выполнен изолятор 3, при этом расстояние между меньшими основаниями держателей определяется условиями допускаемой электрической прочности между разноименными полюсами по поверхности изолятора 3. Тепло, выделяемое полупроводниковьши приборами 5, передается на держатели 4, затем от их больших основа ний через слой диэлектрика изолятора 3 на стенку теплоотвода 1, после чего-на ребра 2, а затем в окружаючую среду. Изобретение эффективно передает тепло от полупроводниковых приборов в окружающую среду, а количество переданного тепла при точном констру тивном выполнении элементов устройства увеличивается на 40-50%. При грунтовом размещении полупроводниковых приборов передача тепла происход вдоль держателей, что приводит к перераспределению тепла между ними, а следовательно,к улучшению охлаждения загруженных полупроводниковых приборов за счет менее загруженных. Формула изобретения Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее теплоотвод с установленными на нем изоляторами из диэлектрика и держателей полупроводниковых приборов, отличающееся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, в изоляторе выполнены пазы с поперечным сечением в форме трапеции , а держатели полупроводниковых приборов выполнены с трапецеидальным поперечным сечением и размещены в пазах изолятора. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР по заявке № 2559013/18-21, кл. Н 05 К 7/20, 21.11.77.

/ 2