СИСТЕМА ТЕПЛООТВОДА КОМПЬЮТЕРА Российский патент 2003 года по МПК G06F1/20 H05K7/20 F25D1/02 

Область техники.

Данное изобретение относится к системе теплоотвода компьютера. Особенностью данной системы является ее способность эффективно рассеивать тепло, выделяемое компьютером, и вместе с тем, значительно снизить уровень шумов, образуемых в процессе работы компьютера.

Уровень техники.

Как известно, система теплоотвода компьютера, применяемая в настоящее время, состоит из вентилятора процессора и вентилятора блока питания. Эти два вентилятора при работе на рабочей частоте с высокой скоростью вращения создают шум, который достигает 55 дБ, что оказывает негативное воздействие на условия работы профессиональных пользователей компьютера. По мере увеличения срока службы компьютера повышается и уровень шумов, образуемых им, в результате износа элементов вентилятора. Кроме этого, применение вентилятора для теплоотвода обеспечивает рассеивание тепла только внутри компьютера и не позволяет вывести тепло за пределы его корпуса.

Сущность изобретения.

Целью данного изобретения является создание системы теплоотвода компьютера, которая позволяет не только эффективно рассеивать тепло, выделяемое в процессе работы компьютера, но и снизить уровень образуемых компьютером шумов до отметки менее 15 дБ, что обеспечит спокойную работу компьютера.

Эта цель достигается тем, что:
система теплоотвода компьютера, в состав которой входит система циркуляции жидкости, устанавливаемая внутри корпуса компьютера. Отличительной особенностью данной системы является применение нескольких устройств поглощения тепла, соединенных между собой параллельно или последовательно трубками. Эти устройства крепятся внутри корпуса компьютера методом наклеивания на поверхность теплообразующих элементов, формируя систему циркуляции жидкости. Данная система циркуляции жидкости может, как минимум, иметь одну трубку радиатора, которая последовательно соединяется и закрепляется методом наклеивания на поверхности панели радиатора. Данная панель радиатора устанавливается с внешней стороны стенки компьютера.

Система теплоотвода в компьютере, в состав которой входит система радиатора с циркуляцией жидкости и система радиатора блока питания, которые устанавливаются внутри корпуса компьютера. Отличительной особенностью данной системы теплоотвода в компьютере является то, что система радиатора с циркуляцией жидкости состоит из нескольких устройств поглощения тепла, установленных методом наклеивания на теплообразующих элементах внутри компьютера. Данные устройства поглощения тепла последовательно или параллельно соединяются трубками. Таким образом формируется система циркуляции жидкости. Данная система циркуляции жидкости может иметь, как минимум, одну трубку радиатора, последовательно закрепленную методом наклеивания на панели радиатора. Данная панель радиатора устанавливается с внешней стороны стенки корпуса компьютера. Упомянутая выше система радиатора блока питания характеризуется наличием транзистора большой мощности блока питания компьютера, который находится в поверхностном контакте с панелью радиатора через теплопроводящее устройство. Панель радиатора устанавливается с внешней стороны стенки корпуса компьютера.

В результате применения вышеупомянутых вариантов большое количество тепла, выделяемое компьютером, может быть непосредственно выведено панелью радиатора за пределы корпуса компьютера. Вместе с тем, это позволяет демонтировать вентилятор из компьютера и обеспечить очень спокойную работу компьютера.

Краткое описание прилагаемых чертежей.

Фиг.1 - принципиальная схема системы радиатора с циркуляцией жидкости.

Фиг.2 - структурная схема реализации данного изобретения. Пример 1.

Фиг. 3 - структурная схема системы циркуляции в увеличенном масштабе. Пример реализации изобретения 1.

Фиг.4 - структурная схема устройства поглощения тепла.

Фиг.5 - структурная схема трубки для выравнивания давления.

Фиг. 6 - структурная схема стыка для трубки с сильным напором движения жидкости.

Фиг. 7 - структурная схема амортизатора насоса, который обеспечивает циркуляцию жидкости.

Фиг. 8 - структурная схема корпуса компьютера. Пример реализации изобретения 2.

Фиг. 9 - структурная схема корпуса компьютера. Пример реализации изобретения 3.

Фиг.10 - структурная схема реализации данного изобретения. Пример 4.

Фиг. 11 - структурная схема системы циркуляции в увеличенном масштабе. Пример реализации изобретения 4.

Фиг.12 - структурная схема системы радиатора блока питания. Пример реализации изобретения 4.

Фиг.13 - структурная схема корпуса компьютера. Пример реализации изобретения 5.

Фиг.14 - структурная схема корпуса компьютера. Пример реализации изобретения 6.

Методы реализации данного изобретения.

Пример реализации изобретения 1.

На фиг. 1 показана принципиальная схема системы радиатора с циркуляцией жидкости. Она состоит из устройства поглощения тепла 5, 7, теплопроводящей трубки радиатора 2, панели радиатора 3, насоса 1, обеспечивающего циркуляцию жидкости, трубок, по которым движется жидкость 8, стыков для трубок 4, стыков-тройников 6 и теплопроводящей жидкости.

Устройство поглощения тепла 5, 7, теплопроводящая трубка радиатора 2 и насос 1, в тех точках, где они вступают в контакт с движущейся жидкостью, имеют установленные стыки для трубок 4 и два стыка-тройника 6. Все эти элементы соединяются последовательно. Таким образом формируется замкнутый герметичный контур, по которому осуществляется циркуляция жидкости. Теплопроводящая трубка радиатора 2 представляет собой извилистую металлическую трубку, которая крепится методом наклеивания на панель радиатора. Внутри данной трубки течет теплопроводящая жидкость. Под действием насоса 1 теплопроводящая жидкость приводится в движение, забирая тепло от устройств поглощения тепла 5, 7, которые закреплены методом наклеивания на теплообразующих элементах компьютера. Теплопроводящая жидкость 8 протекает через теплопроводящую трубку радиатора 2, отдавая тепло на панель радиатора 3, которая в свою очередь выводит тепло за пределы корпуса компьютера. В данном контуре циркуляции жидкости может применяться различная последовательность соединения устройств поглощения тепла и теплопроводящей трубки радиатора с насосом, обеспечивающим циркуляцию жидкости, с использованием стыков для трубок. Количество элементов может быть также различным, которые соединяются последовательно или параллельно посредством стыков для трубок и стыков-тройников.

Фиг. 2 - структурная схема реализации данного изобретения. Пример 1. На схеме видно, что на внешней стороне верхней части корпуса компьютера 9 есть плоский контейнер в виде углубления, куда можно легко установить теплопроводящую трубку радиатора 2 и панель радиатора 3. Нижняя поверхность панели радиатора 3 и верхняя поверхность теплопроводящей трубки радиатора 2 скрепляются между собой методом склеивания. Панель радиатора 3 жестко крепится в верхней части корпуса компьютера. Нижняя часть кожуха насоса 1, который обеспечивает циркуляцию жидкости, закрепляется в нижней части корпуса компьютера с применением амортизационного устройства. Устройство поглощения тепла 5 крепится методом наклеивания на поверхности теплообразующего элемента компьютера. Устройство поглощения тепла 7 крепится на поверхности транзистора большой мощности 11, который установлен на плате 10 блока питания с электрической схемой. Панель радиатора 3 изготавливается из металла. Одна поверхность панели радиатора гладкая, а на другой поверхности имеются выступы в виде ребер, расположенные параллельными рядами.

Фиг. 3 - структурная схема системы циркуляции в увеличенном масштабе. Пример реализации изобретения 1. Здесь видно, что теплопроводящая жидкость, вытекая из насоса 1, проходит через стык трубки для жидкости с повышенным напором 12 и попадает в трубку выравнивания давления 13, затем проходит через устройство поглощения тепла 5, стык - тройник 6, два параллельно соединенных устройства поглощения тепла 7, далее через стык-тройник, который соединен с теплопроводящей трубкой радиатора 2 и, наконец, по трубке вновь втекает в насос через входное отверстие.

Фиг. 4 - структурная схема устройства поглощения тепла 5. На чертеже показано, что с внешней стороны пустотелой емкости устанавливаются 2 стыка для трубок. Пустотелая емкость создает все условия для свободного протекания жидкости. Как минимум, одна из внешних поверхностей емкости должна быть гладкой и ровной, так как именно этой стороной она крепится методом наклеивания на поверхность теплообразующего элемента компьютера. Устройство поглощения тепла 7 представляет собой пустотелую трубку, на двух концах которой закреплены два стыка трубок, а вдоль данной трубки, на ее внешней поверхности, имеется пластина для поглощения тепла. Данная пластина применяется для закрепления методом наклеивания на тепловыделяющей поверхности силового транзистора большой мощности. Причем эта пластина может быть закреплена методом наклеивания сразу на поверхности нескольких транзисторов большой мощности.

Фиг. 5 - структурная схема трубки для выравнивания давления. На чертеже показано, что на двух концах стыка-тройника 13-1 установлены трубки. На третьем конце стыка-тройника имеется внешняя резьба, куда навинчивается крышка 13-3 с герметичной прокладкой 13-2, обеспечивая таким образом герметичность соединения трубки со стыком-тройником.

Фиг. 6 - структурная схема стыка трубки с повышенным напором движения жидкости. На чертеже показано, что данный стык представляет собой трубчатый элемент 4, на двух концах которого установлены стыки для трубок.

Фиг. 7 - структурная схема амортизатора насоса, обеспечивающего циркуляцию жидкости. Блок насоса 1-2 устанавливается с применением слоя амортизатора 1-3 внутрь кожуха 1-4. На внешней поверхности днища кожуха крепятся амортизационные шайбы 1-5, а сверху кожух закрывается крышкой 1-1.

Пример реализации изобретения 2.

Фиг. 8 - структурная схема корпуса компьютера. Пример реализации изобретения 2. На чертеже показано, что система циркуляции жидкости аналогична, но в отличие от системы циркуляции жидкости, описанной в примере реализации изобретения 1, здесь на верхней части 16 корпуса компьютера 9 дополнительно установлена опорная конструкция 15 с плоским контейнером в виде углубления для крепления панели радиатора. Теплопроводящая трубка радиатора 2 крепится методом наклеивания на нижнюю поверхность панели радиатора 3, и затем они вместе устанавливаются внутрь плоского контейнера опорной конструкции. Таким образом, теплопроводящая трубка радиатора 2 и панель радиатора, установленные с помощью опорной конструкции 15 в верхней части корпуса компьютера 16, входят в состав системы циркуляции жидкости. Данный пример реализации изобретения подходит для модернизации корпуса компьютера традиционного типа.

Пример реализации изобретения 3.

Фиг.9 - структурная схема корпуса компьютера. Пример реализации изобретения 3. На чертеже показано, что система циркуляции жидкости аналогична, но в отличие от системы циркуляции жидкости, описанной в примере реализации изобретения 1, на боковой стенке корпуса компьютера 9 дополнительно установлена опорная конструкция с плоским контейнером 17 в виде углубления для крепления панели радиатора. Теплопроводящая трубка радиатора 2 крепится методом наклеивания на нижнюю поверхность панели радиатора 3, и затем, они вместе устанавливаются внутрь плоского контейнера опорной конструкции. Таким образом, теплопроводящая трубка радиатора и панель радиатора, установленные с помощью опорной конструкции 17 на боковой стенке корпуса компьютера, входят в состав системы циркуляции жидкости. Панель радиатора здесь имеет довольно большую площадь. Поэтому данный пример реализации изобретения подходит к применению на компьютерах большой мощности, работающих в составе компьютерной сети.

Пример реализации изобретения 4.

При данной реализации изобретения внутри корпуса компьютера устанавливается система радиатора с циркуляцией жидкости, а с внешней стороны стенки корпуса компьютера устанавливается система радиатора блока питания. Принципиальная схема системы циркуляции жидкости показана на фиг.1. Эта система состоит из устройства поглощения тепла 5, 7, теплопроводящей трубки радиатора 2, панели радиатора 3, насоса 1, который обеспечивает циркуляцию жидкости, трубок 8, по которым течет жидкость, стыков для трубок 4, стыков-тройников 6 и теплопроводящей жидкости.

Устройства поглощения тепла 5, 7, теплопроводящая трубка радиатора 2 и насос 1 в тех точках, где они вступают в контакт с движущейся жидкостью, имеют установленные стыки для трубок 4. Таким образом формируется замкнутый герметичный контур, по которому осуществляется циркуляция жидкости. Теплопроводящая трубка радиатора 2 представляет собой извилистую металлическую трубку, которая крепится методом наклеивания на панели радиатора. Внутри данной трубки течет теплопроводящая жидкость. Под действием насоса 1 теплопроводящая жидкость приводится в движение, забирая тепло от устройств поглощения тепла 5, 7, которые крепятся методом наклеивания на теплообразующих элементах компьютера. Теплопроводящая жидкость 8 протекает через теплопроводящую трубку радиатора 2, отдавая тепло на панель радиатора 3, которая в свою очередь выводит тепло за пределы корпуса компьютера. В данном контуре циркуляции жидкости может применяться различная последовательность соединения устройств поглощения тепла и теплопроводящей трубки радиатора с насосом, обеспечивающим циркуляцию жидкости, с использованием стыков для трубок. Количество элементов может быть также различным, которые соединяются последовательно или параллельно посредством стыков для трубок и стыков-тройников.

Фиг. 10 - структурная схема реализации данного изобретения. Пример 4. На чертеже показано, что в верхней части корпуса компьютера имеются два плоских контейнера. В один контейнер вставляются теплопроводящая трубка радиатора 2 и панель радиатора 3, а в другой контейнер вставляется система радиатора блока питания 19 и панель радиатора блока питания 20. На днище, внизу корпуса компьютера с применением амортизатора закрепляется насос 1, обеспечивающий циркуляцию жидкости. Устройство поглощения тепла 5 крепится методом наклеивания на поверхность теплообразующего элемента компьютера.

Фиг. 11 - структурная схема системы циркуляции в увеличенном масштабе. Пример реализации данного изобретения 4. На чертеже показано, что теплопроводящая жидкость, вытекая из насоса 1, проходит через стык трубки для жидкости с повышенным напором 12 и попадает в трубку выравнивания давления 13, проходит через устройство поглощения тепла 5, стык-тройник 6, далее через теплопроводящую трубку радиатора 2 и, наконец, жидкость вновь попадает в насос через входное отверстие.

Фиг.4 - структурная схема устройства поглощения тепла 5.

На рисунке показано, что с внешней стороны пустотелой емкости устанавливаются 2 стыка для трубок. Пустотелая емкость создает все условия для свободного протекания жидкости. Как минимум, одна из внешних поверхностей емкости должна быть гладкой и ровной, так как именно этой стороной она крепится методом наклеивания на поверхность теплообразующего элемента компьютера.

Фиг. 5. Структурная схема трубки для выравнивания давления. На рисунке показано, что на двух концах стыка-тройника 13-1 установлены трубки. На третьем конце стыка-тройника имеется внешняя резьба, куда навинчивается крышка 13-3 с герметичной прокладкой 13-2, обеспечивая таким образом герметичность соединения трубки со стыком-тройником.

Фиг. 6 - структурная схема стыка трубки с повышенным напором движения жидкости. На чертеже показано, что данный стык представляет собой трубчатый элемент, на двух концах которого установлены стыки для трубок.

Фиг. 7 - структурная схема амортизатора насоса, обеспечивающего циркуляцию жидкости. Блок насоса 1-2 устанавливается с применением слоя амортизатора 1-3 во внутрь кожуха 1-4. На внешней поверхности днища кожуха крепятся амортизационные шайбы 1-5, а сверху кожух закрывается крышкой 1-1.

Фиг. 12 - структурная схема системы радиатора блока питания. Пример реализации изобретения 4. Силовой транзистор 19-2, снятый с блока питания, крепится методом наклеивания своей тепловыделяющей поверхностью на теплопроводящую металлическую пластину 19-1. Противоположная сторона этой пластины крепится методом наклеивания к нижней поверхности панели радиатора блока питания. Уголки силового транзистора 19-2 припаиваются к плате с электрической схемой 19-3, а с противоположной стороны этой платы припаивается контактная розетка 19-4. В данную розетку вставляется контактный штепсель 19-5, который проводами 19-6 соединен с точками припаивания силового транзистора к плате блока питания с электрической схемой.

Вышеупомянутая панель радиатора блока питания изготовлена из металла. Одна поверхность панели радиатора блока питания гладкая, а на другой поверхности имеются выступы в виде ребер, которые расположены параллельными рядами. Кронштейн для установки платы с электрической схемой 19-7 и прижимная пластина 19-8 обеспечивают надежное крепление панели радиатора блока питания.

Метод наклеивания теплопроводящей металлической пластины 19-1 на поверхность панели радиатора блока питания 20 обеспечивает эффективность передачи тепла силового транзистора на панель радиатора блока питания, который выводит тепло за пределы корпуса компьютера. Этот способ позволяет заменить электровентилятор.

Пример реализации изобретения 5.

Фиг.13 - структурная схема корпуса компьютера. На данном чертеже показано, что система радиатора с циркуляцией жидкости здесь аналогична, системе радиатора с циркуляцией жидкости, описанной в примере реализации изобретения 4. Основные отличия заключаются в том, что здесь в верхней части корпуса компьютера 21 дополнительно имеется опорная конструкция для установки панели радиатора 22. В ней имеются два плоских контейнера. Теплопроводящая трубка радиатора 2 крепится методом наклеивания на нижнюю поверхность панели радиатора 3 и затем они вместе устанавливаются в один из контейнеров опорной конструкции. Теплопроводящая трубка радиатора 2 через конструкцию для установки панели радиатора 22 и верхнюю часть корпуса компьютера соединяется с системой циркуляции жидкости, расположенной внутри корпуса компьютера. Система радиатора блока питания 19 жестко скрепляется с панелью радиатора блока питания и затем они вместе устанавливаются во внутрь второго контейнера опорной конструкции 22. Штепсель системы радиатора блока питания подсоединяется проводом к блоку питания через конструкцию для установки панели радиатора и верхнюю крышку корпуса компьютера 21. Данный пример реализации изобретения подходит для модернизации корпуса компьютера традиционного типа.

Пример реализации изобретения 6.

Фиг. 14 - структурная схема корпуса компьютера. На чертеже показано, что система радиатора с циркуляцией жидкости и система радиатора блока питания здесь аналогичны системам, описанным в примере реализации изобретения 5. Основные отличия заключаются в том, что здесь на боковой стенке корпуса компьютера 9 дополнительно имеется опорная конструкция 23 для установки панели радиатора. С внешней стороны конструкции имеются два плоских контейнера. Теплопроводящая трубка радиатора 2 наклеивается на нижнюю поверхность панели радиатора 25, и затем они вместе устанавливаются внутрь одного из двух плоских контейнеров опорной конструкции 23. Теплопроводящая трубка радиатора 2 через указанную конструкцию для установки панели радиатора 23 и боковую стенку корпуса компьютера соединяется с системой циркуляции жидкости, расположенной внутри корпуса компьютера. Система радиатора блока питания 19 жестко скрепляется с панелью радиатора блока питания и затем они вместе устанавливаются в другой плоский контейнер опорной конструкции 23. Штепсель системы радиатора блока питания 19 подсоединяется проводом к блоку питания через указанную конструкцию для установки панели радиатора.

Площадь панелей радиаторов 24 и 25 здесь достаточно велика. Данный пример реализации изобретения подходит к применению на компьютерах большой мощности, которые работают в составе компьютерной сети.

Вышеупомянутая панель радиатора изготовлена из металла. Одна поверхность панели радиатора гладкая, а на другой поверхности имеются выступы в виде ребер, расположенные параллельными рядами.

Изобретение относится к системам теплоотвода компьютера. Техническим результатом является создание системы, позволяющей эффективно рассеивать тепло, выделяемое в процессе работы компьютера. Устройство содержит систему циркуляции жидкости, одним из звеньев которой является устройство поглощения тепла, устанавливаемое внутри корпуса компьютера методом наклеивания на теплообразующий элемент. Данная система имеет, как минимум, одну трубку радиатора, установленную методом наклеивания на панель радиатора, установленную на внешней стороне стенки корпуса компьютера. 2 с. и 26 з.п. ф-лы, 14 ил.

1. Система теплоотвода компьютера, отличающаяся наличием системы циркуляции жидкости, одним из звеньев которой является устройство поглощения тепла, которое наклеено на поверхность теплообразующего элемента компьютера, система циркуляции жидкости содержит как минимум одну трубку радиатора, которая наклеена на поверхность панели радиатора с ребрами, установленную на внешней стороне стенки корпуса компьютера.2. Система теплоотвода компьютера по п.1, отличающаяся тем, что упомянутая система циркуляции жидкости содержит как минимум один насос, обеспечивающий движение жидкости в замкнутом циркуляционном контуре данной системы.3. Система теплоотвода компьютера по п.2, отличающаяся тем, что насос системы циркуляции жидкости жестко закреплен внутри корпуса компьютера с использованием амортизационного устройства.4. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.1-3, отличающаяся тем, что упомянутое устройство поглощения тепла представляет собой пустотелую герметичную емкость с входным и выходным отверстиями для циркуляции жидкости, которая имеет как минимум одну теплопоглощающую поверхность, и этой поверхностью емкость наклеена на теплообразующий элемент компьютера.5. Система теплоотвода компьютера по любому из предшествующих пунктов, отличающаяся тем, что несколько устройств поглощения тепла соединены параллельно.6. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.1-4, отличающаяся тем, что несколько устройств поглощения тепла соединены последовательно.7. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.1-4, отличающаяся тем, что несколько устройств поглощения тепла соединены как последовательно, так и параллельно.8. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.1-7, отличающаяся тем, что она содержит как минимум одну панель радиатора с ребрами, установленную на верхней части корпуса компьютера или на боковой стенке корпуса компьютера.9. Система теплоотвода компьютера по п.8, отличающаяся тем, что панель радиатора с ребрами жестко закреплена на корпусе компьютера с помощью опорной конструкции, а трубка радиатора проходит через стенку корпуса компьютера и закреплена на панели радиатора методом наклеивания.10. Система теплоотвода компьютера по любому из предшествующих пунктов, отличающаяся тем, что вышеупомянутая панель радиатора выполнена из прессованного металла, на внешней поверхности панели радиатора расположены ребра.11. Система теплоотвода компьютера, отличающаяся тем, что она содержит систему теплоотвода блока питания и систему циркуляции жидкости, установленные внутри корпуса компьютера, при этом силовой транзистор блока питания соединен с панелью радиатора с ребрами через теплопроводящее устройство методом поверхностного контакта, а система циркуляции жидкости содержит как минимум одно устройство поглощения тепла, установленное методом наклеивания на поверхность теплообразующего элемента и одну панель радиатора с ребрами, расположенную на внешней стороне стенки корпуса компьютера.12. Система теплоотвода компьютера по п.11, отличающаяся тем, что силовой транзистор наклеен тепловыделяющей поверхностью на теплопроводящее устройство, представляющее теплопроводящую металлическую пластину, которая наклеена противоположной стороной на панель радиатора с ребрами.13. Система теплоотвода компьютера по п.11 или 12, отличающаяся тем, что силовой транзистор соединен с электрической цепью блока питания с помощью печатной платы.14. Система теплоотвода компьютера по п.13, отличающаяся тем, что печатная плата имеет соединительную розетку, которая припаяна к ней, соединенный с розеткой штепсель, который соединен проводами с точками припаивания силового транзистора к печатной плате.15. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.11-14, отличающаяся тем, что теплопроводящее устройство закреплено на панели радиатора с ребрами с помощью прижимной пластины.16. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.11-15, отличающаяся тем, что система циркуляции жидкости содержит как минимум один насос, который обеспечивает циркуляцию жидкости.17. Система теплоотвода компьютера по пп.11-16, отличающаяся тем, что устройством для поглощения тепла может быть герметичная пустотелая емкость с входом и выходом для движения жидкости, которая содержит как минимум одну теплопоглощающую поверхность, которая закреплена методом наклеивания на поверхность теплообразующего элемента.18. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.11-17, отличающаяся тем, что система циркуляции жидкости содержит несколько устройств поглощения тепла, которые соединены параллельно.19. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.11-17, отличающаяся тем, что система циркуляции жидкости содержит несколько устройств поглощения тепла, которые соединены последовательно.20. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.11-17, отличающаяся тем, что система циркуляции жидкости содержит несколько устройств поглощения тепла, которые соединены как последовательно, так и параллельно.21. Система теплоотвода компьютера по п.12, отличающаяся тем, что система теплоотвода жидкости содержит как минимум одну трубку радиатора, которая выполнена металлической и наклеена на панель радиатора с ребрами, установленную с внешней стороны стенки корпуса компьютера.22. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.11-21, отличающаяся тем, что панели радиатора с ребрами установлены на внешней стороне стенки корпуса компьютера с помощью опорной конструкции, которая имеет с одной стороны плоский контейнер в виде углубления.23. Система теплоотвода компьютера по п.22, отличающаяся тем, что упомянутая панель радиатора расположена с внешней стороны опорной конструкции.24. Система теплоотвода компьютера по п.22 или 23, отличающаяся тем, что трубка радиатора, наклеенная на поверхность панели радиатора, установлена в плоский контейнер опорной конструкции.25. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.11-24, отличающаяся тем, что устройство поглощения тепла представляет собой пустотелую емкость, на входном и выходном отверстиях движения жидкости которой установлены элементы соединения для трубок, и содержит теплопоглощающую пластину как минимум на одной стороне данного устройства поглощения тепла.26. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.16-25, отличающаяся тем, что насос, обеспечивающий циркуляцию жидкости, оснащен амортизационным устройством.27. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.16-26, отличающаяся тем, что насос, обеспечивающий циркуляцию жидкости, установлен в амортизационный кожух, имеющий два слоя, между которыми установлена амортизационная конструкция, под днищем амортизационного кожуха установлены амортизационные шайбы, которые крепятся к днищу корпуса компьютера.28. Система теплоотвода компьютера по любому из пп.11-27, отличающаяся тем, что вышеупомянутая панель радиатора выполнена из прессованного металла, на внешней поверхности панели радиатора расположены ребра.

Приоритет по пунктам: