СИСТЕМА КОНДУКТИВНОГО ТЕПЛООТВОДА ОТ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ МАГИСТРАЛЬНО-МОДУЛЬНОГО ФОРМ-ФАКТОРА ДЛЯ КОРПУСНЫХ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОНИКИ Российский патент 2024 года по МПК H05K7/20 

ОБЛАСТЬ ПРИМЕНЕНИЯ

Изобретение относится к области электроники, а именно, к электронной технике и может быть использовано для построения системы отвода тепловой энергии от тепловыделяющих компонентов радиоэлектронных изделий - электронных модулей.

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

В настоящее время в электронной технике актуальным направлением является разработка различных системы отвода тепловой энергии от тепловыделяющих компонентов радиоэлектронных изделий - электронных модулей.

Ниже приведены известные различные подходы к созданию таких систем.

Из техники известно, например, решение для системы отвода тепла, реализованное в магистрально-модульной системе CompactPCI с кондуктивным теплоотводом через клинья на корпус - CM Computer Inc. «3U SEF-18HP Military ATR Chassis Performance», https://www.cmcomputer.com/pdf/CM-3U-ATR-SEFHP-DATASHEET.pdf [1]. Указанная система предусматривает отведение тепла на корпус изделия за счет применения внутри корпуса для каждого модуля системы клиновых замков, выполненной преимущественно из алюминия, через которые осуществляется передача теплового потока от модулей к стенкам корпуса. По длинным краям оболочки модуля устанавливаются замки для фиксации в пазах направляющих объединительной корзины или корпуса изделия. Теплоотвод с установленного модуля обеспечивается через оболочку модуля на направляющие корпуса и далее на сам корпус. Направляющие и корпус выполняются из теплопроводного материала, как правило, из алюминия или меди.

Недостатком разработки системы [1] является невозможность отвода тепла от источника питания прямо на боковые стенки корпуса минуя систему клиновых замков, а также вывод интерфейсов от модуля лишь на боковые стенки корпуса, где должны крепиться интерфейсные разъемы, а вывод на переднюю крышку невозможен, т.к. пространство для подключения и прокладки интерфейсных кабелей на переднюю крышку корпуса, расположенную перед устанавливаемыми модулями, недоступно при сборе корпуса.

Общими для предлагаемого изобретения и указанного устройства [1] являются материалы, применяемые для изготовления элементов, а также наличие элемента, осуществляющего транспортировку тепла от тепловыделяющих элементов электронного модуля на верхнюю и нижнюю стенку корпуса изделия.

Известно, например, УСТРОЙСТВО ОХЛАЖДЕНИЯ [2], которое относится к области электротехники и может применяться для охлаждения групп тепловыделяющих элементов печатной платы, которое предназначено для обеспечения эффективного отвода тепла от тепловыделяющего элемента и рассеивания тепла в окружающее пространство при отсутствии принудительного охлаждения, для обеспечения электромагнитного экранирования тепловыделяющего элемента при ограничениях по габаритным размерам устройства охлаждения, устройство охлаждения, контактирующее с печатной платой, выполнено из металлической пластины. На поверхности металлической пластины находятся отверстия для крепления к печатной плате, оребрение, теплоотводящие площадки, контактирующие с тепловыделяющими элементами, которые сопряжены цилиндрическими поверхностями друг с другом и с оребрением. В области слабого нагрева устройства охлаждения и по периметру устройства охлаждения выполнены отверстия для входа воздуха, а в области высокого нагрева устройства охлаждения выполнены отверстия для выхода воздуха, которые размещены в местах перехода теплоотводящих площадок к области оребрения, где профиль сечения устройства охлаждения изменяется ступенчато (скачкообразно). Размер и форма отверстий, их количество и направление оребрения устройства охлаждения выбраны из условия обеспечения оптимальной разницы температур между поверхностями, на которых расположены отверстия для входа воздуха, и поверхностями, на которых расположены отверстия для выхода воздуха. Суммарная площадь отверстий для входа воздуха выполнена больше суммарной площади отверстий для выхода воздуха. Максимальные размеры и форма отверстий для входа воздуха и для выхода воздуха ограничены условием минимального снижения электромагнитного экранирования тепловыделяющих элементов печатной платы.

Известна также СИСТЕМА КОНДУКТИВНОГО ТЕПЛООТВОДА ОТ ЭЛЕКТРОННЫХ МОДУЛЕЙ СТЕКОВОГО ФОРМ-ФАКТОРА ДЛЯ КОРПУСНЫХ ИЗДЕЛИЙ ЭЛЕКТРОНИКИ [3], которая относится к электронной технике и предназначено для обеспечения отвода тепловой энергии от тепловыделяющих компонентов элементов корпусных радиоэлектронных изделий - от электронных модулей, выполненных в формате стекового форм-фактора. Техническим результатом является повышение эффективности кондуктивного теплоотвода от электронных модулей. Система содержит корпус, оснащенный установленными на его двух внутренних противоположных стенках алюминиевыми деталями с ребрами, образующими систему пазов, и по меньшей мере одну медную теплоотводящую пластину. Модуль изделия с установленной теплоотводящей пластиной соединен с остальными модулями в стек. Стек модулей установлен в корпус изделия только за счет фиксации краев теплоотводящей пластины на одном из модулей замками враспор в пазах корпуса. Теплоотвод на корпус осуществляется за счет плотного прилегания краев теплоотводящей пластины к боковым стенкам корпуса. Плотное прилегание обеспечено фиксацией пластины в пазах корпуса замками, которые установлены на краях каждой теплоотводящей пластины. Теплоотвод от модуля на пластину происходит за счет прилегания пластины к тепловыделяющим элементам модуля или к промежуточному радиатору охлаждения. Тепло отбирается пластиной и перераспределяется по всей ее площади от модуля на боковые стенки корпуса по всей площади контакта двух краев пластины и корпуса в пазу.

Техническим результатом, на достижение которого направлено предлагаемое изобретение, является создание системы кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модульной системы форм-фактора для корпусных изделий электроники, отвечающей современным требованиям по технологичности, ремонтопригодности, надежности, устойчивости к воздействию внешних факторов, долговечности, удобству монтажа и эксплуатации, с возможностью применения современных тепловыделяющих модулей в нужном количестве в составе корпусного изделия.

РАСКРЫТИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Технический результат достигается тем, что предложена:

1. Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модульного форм-фактора для корпусных изделий электроники, включающая корпус, по меньшей мере один размещенный внутри корпуса теплоотвод, находящийся в плотном контакте с тепловыделяющими элементами электронного модуля, причем две внутренние противоположно расположенные верхние и нижние стенки корпуса снабжены ребрами, образующими на верхней и нижней стенках корпуса систему пазов, расположенным с интервалом, соответствующим интервалу расположения модулей изделия, установленных в кросс плату, а теплоотвод выполнен в виде повторяющей контур электронного модуля теплоотводящей пластины, в том числе, медной, алюминиевой или иной возможной, устанавливаемой с помощью механического крепления на печатную плату электронного модуля, причем пластина оснащена на двух ее противоположных краях замками, фиксирующими пластину в пазах двух противоположных стенок корпуса методом распора, при этом, теплоотводящая пластина одновременно фиксирует модуль в корпусе изделия за счет соединения пластины с печатной платой, при этом, габаритные размеры модуля с кондуктивным теплосъемом регламентированы, в том числе, стандартом cPCI-S.0 в части кондуктивного исполнения модуля, причем, каждый модуль установлен отдельно в корпус, модули установлены с обязательным наличием теплоотводящей пластины, при этом, установлено не менее двух источников питания, имеющих схожую конструкцию с электронным модулем, а также крепление в виде замков, причем источники питания установлены только в двух крайних положениях корпуса с замками, прижатыми к боковым стенкам корпуса, тем самым фиксирующими источник питания и обеспечивая передачу тепла на боковые стенки корпуса, отвод тепла на боковые стенки от источников питания предусмотрен с обеспечением уменьшения тепловой нагрузки на верхнюю и нижнюю стенки корпуса, для обеспечения увеличения эффективности теплосъема с электронных модулей, отводящих тепло на верхнюю и нижнюю стенки корпуса.

2. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой предусмотрено отведение тепла источником питания на верхнюю и нижнюю стенку корпуса.

3. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой теплоотводящая пластина выполнена из алюминия.

4. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой теплоотводящая пластина имеет защитное гальваническое покрытие.

5.Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой теплоотводящая пластина имеет защитное порошковое покрытие.

6. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в теплоотводящей пластине выполнены вырезы под высокие компоненты и разъемы модулей.

7. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в теплоотводящей пластине выполнены отверстия для прокладки кабелей и прочих соединителей.

8. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в качестве промежуточного между электронным модулем и теплоотводящей пластиной элемента установлен медный теплораспределительный элемент.

9. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой интервал расположения пазов на стенках корпуса регулярен по всей длине боковых стенок корпуса.

10. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой система пазов сформирована путем фрезерования ребер на внутренних стенках корпуса.

11. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в местах контакта теплоотводящей пластины и корпуса предусмотрено нанесение теплопроводящей пасты.

12. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в местах контакта теплоотводящей пластины и радиатора охлаждения модуля предусмотрено нанесения теплопроводящей пасты.

13. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в местах контакта теплоотводящей пластины и компонентов модуля предусмотрено нанесение теплопроводящей пасты.

14. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в местах контакта теплоотводящей пластины и компонентов модуля предусмотрено наклеивание теплопроводящей объемной прокладки.

Предлагаемое изобретение проиллюстрировано фигурами 1-6:

На фиг. 1 показан общий вид предлагаемой системы, включающей кондуктивный процессорный блок с измеряемыми параметрами, занесенными в таблицу 1.

На фиг. 2 показан кондуктивный модуль 20 из состава кондуктивного процессорного блока предлагаемой системы в разрезе, где:

1-19 (см. фиг. 1) обозначены точки контроля температуры;

20 - кондуктивный модуль (см. фиг. 1);

21 - печатная плата электронного стекового модуля;

22 - теплоотводящая пластина;

23 - замки;

24 - тепловыделяющие компоненты модуля.

На фиг. 3 для наглядности показан кондуктивный процессорный блок предлагаемой системы, вид спереди.

На фиг. 4 для наглядности показан кондуктивный процессорный блок предлагаемой системы, вид сбоку.

На фиг. 5 для наглядности показан кондуктивный процессорный блок предлагаемой системы, вид сзади.

На фиг. 6 для наглядности показан кондуктивный процессорный блок предлагаемой системы в разрезе.

Система кондуктивного теплоотвода работает следующим образом. На фиг. 1 показан общий вид предлагаемой системы, включающей кондуктивный процессорный блок с измеряемыми параметрами, занесенными в таблицу 1. Номерами 1-19 (см. фиг. 1) обозначены точки контроля температуры, концы линий указывают на места расположения температурных датчиков на наружной стороне корпуса. На фиг. 2 показан кондуктивный модуль 20 из состава кондуктивного процессорного блока предлагаемой системы в разрезе. Теплоотводящая пластина 22 (см. фиг. 2) посредством винтового соединения, устанавливается на печатную плату электронного стекового модуля 21, причем высота рассчитывается таким образом, чтобы обеспечить плотное прилегание внутренней поверхности пластины 22 к тепловыделяющим компонентам 24 модуля. В случае процессорного модуля, а также в случае, когда в целях получения более высоких показателей работы системы теплоотвода в качестве промежуточного элемента между теплоотводящей пластиной и электронным модулем применяется теплораспределительная пластина, выполненная, например, из меди или другого высокотеплопроводного материала.

Пластина 22 с двух сторон выступает за габариты модуля и на этих выступах устанавливаются замки 23. Пластина 22 предназначена для транспортировки тепла, а так же для фиксации модуля в корпусе. Пластина 22 выполнена, преимущественно, из алюминия или меди, или из другого аналогичного материала, а также может иметь защитное гальваническое или порошковое покрытие, но может быть выполнена из меди, если требуется отводить как можно больше тепла. В частном случае в пластине 22 могут быть предусмотрены отверстия в виде дополнительных вырезов для установленных на модуле разъемов расширения, к которым могут быть присоединены другие модули, или в случае наличия на модуле иных высоких компонентов, упирающихся в пластину. Сама теплоотводящая пластина 22 имеет отверстия для крепления замков 23 и отверстия для крепления к блоку элементов.

На внутренней стороне корпуса (фиг. 1) предусмотрена система пазов, расположенных с одинаковым интервалом, ширина которых соответствует толщине пластины 22 и ширине замка 23 (фиг. 2), установленного на пластину 22 в расклиненном положении, причем интервал расположения пазов соответствует интервалу расположения модулей - расстоянию между разъемами кросс платы.

Формируется система ребер путем их фрезерования на внутренних стенках корпуса (фиг. 1) поскольку только таким образом сокращается тепловое сопротивление, при передаче тепла от ребра к объему корпуса.

Эффективность работы системы теплоотвода наглядным образом следует из результатов (таблица 1) следующих проведенных экспериментов (фиг. 1).

Проведено исследования эффективности теплоотвода, которая оценивалась путем замера температуры на имитаторах тепловыделяющих модулей и различных точках корпуса, при этом температура имитаторов не должна была превышать 100°С при внешней температуре статичной воздушной среды +55°С.

Номерами 1-19 (см. фиг. 1) обозначены точки контроля температуры, концы линий указывают на места расположения температурных датчиков на наружной стороне корпуса. На имитаторах плат симметрично размещены два нагревательных элемента (резистора), температура контролируется в геометрическом центре платы с помощью термопары. Тепловая нагрузка на каждую плату имитатор рассчитывалась в предположении о фактически выделяемой мощности устройства, установленного в данном слоте. Платы имитаторы 2-4 выполнены из меди, платы 1 и 5-11 - выполнены из Д16.

На основе измерений 1-5 (фиг. 1) можно сделать вывод о максимальной рассеиваемой мощности корпуса не более 240 Вт в статической среде, максимальной рабочей температуре +55°С и перегреве в 35°С. В выводах учтено наличие перемешивания воздуха в термокамере.

На основании измерений 6 покрытие (Ан. Оке. Черный) является более предпочтительным, чем покрытие (Хим. Оке. Э) с точки зрения рассеяния тепла на алюминиевых деталях корпуса блока.

Достигаемый технический результат заключается в обеспечении эффективного отвода тепла от группы модулей, расположенного внутри корпуса радиоэлектронного изделия, при одновременном обеспечении высокой технологичности изделия с минимальным увеличением его стоимости.

При решении задачи равномерного отвода теплового потока на все элементы корпуса производится дифференцированный отвод тепла от вычислительных модулей на верхнюю и нижнюю сторону блока, а от модулей источников питания - на боковые поверхности блока, причем перенос тепла от модулей источников питания осуществляется не за счет клиновых замков, а за счет непосредственного контакта теплораспределительной пластины источника питания с боковой поверхностью корпуса. Технологичность выражается, в частности, в возможности вывода интерфейсов на лицевую стенку корпуса изделия, так и на верхнюю либо нижнюю крышки без необходимости изготовления под каждый электронный модуль изделия отдельной теплоотводящей конструкции, а также без необходимости применения дополнительных креплений для каждого электронного модуля в корпусе изделия, что существенно экономит пространство внутри корпуса изделия.

Достижение указанного результата обеспечивается за счет использования в составе описываемой системы кондуктивного теплоотвода по меньшей мере, одной теплоотводящей пластины с выступающими за габариты электронного модуля с двух сторон краями. К каждому электронному модулю, от которого требуется теплоотвод, прикреплена своя пластина, обеспечивающая теплопередачу от тепловыделяющих компонентов модуля на стенки корпуса. Пластина прикреплена винтами к радиатору, установленному на модуле - например в случае процессорного модуля или источника питания, либо прикреплена на стойках к печатной плате, прилегая своей внутренней поверхностью непосредственно к тепловыделяющим элементам модуля. Пластина выполнена из теплопроводящего материала, преимущественно, из меди или алюминия.

На двух противоположных краях теплоотводящей пластины устанавливаются замки, позволяющие закрепить пластину в пазах корпуса изделия. Замок представляет собой, например, конструкцию из нескольких секций - клиньев, каждый из которых выполняется из теплопроводящего материала, предпочтительно, алюминия или латуни. По центру через все секции замка проходит фиксирующий винт. При закручивании фиксирующего винта клинья раздвигаются в разные стороны, что приводит к расклиниванию замка.

Для улучшения работы системы теплоотвода осуществлено применение в ее составе:

- радиатора охлаждения в качестве промежуточного элемента между теплоотводящей пластиной и электронным модулем. При этом высота радиатора рассчитывается так, что при установке теплоотводящей пластины модуль может быть установлен в систему пазов корпуса, выполненную, как правило, с регулярным интервалом. Теплоотводящая пластина также может иметь защитное гальваническое или порошковое покрытие. - расположенных в корпусе изделия, на двух его внутренних противоположных стенках, алюминиевых деталей с ребрами, образующими систему пазов с интервалом, т.е. расстоянием, отделяющим один паз от другого. В указанных пазах замками фиксируются теплоотводящие пластины с установленными на них электронными модулями. Система пазов внутри корпуса может быть выполнена также непосредственно на стенках корпуса методом фрезерования. При этом ширина каждого паза соответствует сумме толщины теплоотводящей пластины, высоты замка, устанавливаемого на краю пластины и зазора, необходимого для фиксации конструкции замком при его расклинивании. Интервал пазов должен соответствовать интервалу стека модулей - расстоянию между верхними краями печатных плат соединенных между собой модулей посредством соединительной платы (кросс-платы). Интервал расположения пазов, как правило, регулярен, т.е. выполнен по всей длине внутренней стенки корпуса. Детали с ребрами своими габаритами соответствуют габаритам, таким, как ширина, высота внутренних стенок корпуса, на которые эти детали установлены.

Регулярный интервал расположения пазов внутри корпуса позволяет устанавливать отдельные модули и/или стек модулей в любое положение внутри корпуса, что обеспечивает мобильность элементов архитектуры корпусного изделия электроники.

Модули источников питания прижимаются с помощью клиновых замков к боковым стенкам корпуса и имеют свои кросс платы, поэтому не требуют регулярности интервала расположения пазов.

Корпус представляет собой конструкцию кубической формы, которая может быть, как монолитной, например, фрезерованной или литьевой деталью, так и быть выполненной из четырех стенок, скрученных между собой, и закрытых сверху и снизу двумя крышками. Корпус предпочтительно выполнен из алюминия, магниевого сплава или меди.

Теплоотвод осуществляется на верхнюю и нижнюю стенки, на которых выполнены пазы. Боковые стенки корпуса, не имеющие пазов, предназначены для размещения источников питания. Кроме того, передняя стенка корпуса, может быть, в том числе, предназначена для размещения интерфейсных соединителей. Задняя стенка, в том числе, может иметь ребристую структуру и предназначена в качестве дополнительного теплоотвода.

Внешняя поверхность стенок корпуса, к которым крепятся модули, предпочтительно имеет оребрение для улучшения теплоотвода.

Преимуществом предлагаемого корпуса является то, что интерфейсные соединители, располагающиеся на лицевой панели, и лицевые планки установленных модулей находятся с одной стороны корпуса. Особая система раскрепления кабелей, находящаяся между откидной передней стенкой корпуса и установленными модулями, позволяет оперативно производить замену вышедших из строя модулей без демонтажа внешних кабельных соединений блока, так и самого блока с места установки, что существенно уменьшает время, затрачиваемое на восстановление работоспособности блока.

Пример

Разработанное конструктивное решение модульных защищенных компьютеров cPCI-S позволяет моделировать вычислительные компьютерные системы на базе модулей формата cPCI Serial в защищенных от внешних воздействующих факторов корпусах. Данное решение позволяет установить, например, до 8 функциональных модулей формата cPCI Serial шириной интервала, например, 5 HP, с кондуктивной системой теплоотвода и используя, например, два блока питания, работающих в режиме разделения нагрузки.

Например, в конструкцию компьютера входит корпус, состоящий из верхней и нижней крышек, боковых стенок, лицевой и тыльной крышек. Внутри корпуса располагается объединительная плата для 8 функциональных модулей, две тыльные платы для подключения блоков питания, система кабельной разводки.

На верхней и нижней деталях корпуса на одной из сторон (внутренней с точки зрения собранного корпуса) сделана гребенка для установки функциональных модулей; на другой стороне (внешней) сделаны ребра радиатора для повышения эффективности теплоотвода.

На боковых деталях корпуса на одной стороне (внешней с точки зрения собранного корпуса) предусмотрены ребра радиатора; другая сторона детали плоская, что позволяет обеспечить эффективный теплоотвод от модуля источника питания.

На лицевой крышке установлены соединители для подключения внешних линий связи. Модули в состав конструктива установлены со стороны тыльной крышки, что позволяет избежать крепления соединительных кабелей на подвижный элемент конструкции. В области лицевых соединителей функциональных модулей предусмотрена система фиксации кабелей, что обеспечивает надежную фиксацию соединителей без специальных защелок и устойчивость изделия к ударным и вибрационным воздействиям.

Компоновка модулей внутри компьютера осуществляется следующим образом: блоки питания с использованием клиновидных зажимов прижимаются всей боковой плоскостью блока питания к боковым стенкам корпуса, функциональные модули с использование клиновидных зажимов сверху и снизу модуля фиксируются в гребенке верхней и нижней деталей корпуса.

Соединители на лицевой панели соединены с соединителями на лицевых панелях модулей кабелями, для фиксации которых используется универсальная система разводки и фиксации.

Все вышеперечисленные примеры предлагаемой системы иллюстрируют, но не ограничивают все возможные варианты использования предлагаемого изобретения.

В предлагаемой системе:

- обеспечен эффективный теплоотвод от функциональных модулей защищенного компьютера на верхнюю и нижнюю стенку корпуса;

- обеспечен эффективный теплоотвод на боковые стенки от блоков питания;

- предусмотрена дополнительная фиксация кабелей, подключенных к лицевым соединителям модулей, позволяющая обеспечить ремонтопригодность компьютера на объекте эксплуатации на уровне модуля;

- обеспечена универсальная система разводки кабелей внутри корпуса.

Таким образом, применение заявленного технического решения в изделии обеспечивает эффективный отвод тепла от расположенного внутри корпуса тепловыделяющих элементов, при одновременном обеспечении высокой технологичности изделия за счет существенной экономии внутреннего пространства при минимальном увеличении стоимости изделия, связанной с дополнительной установкой простых в изготовлении элементов (пластин, деталей на стенки корпуса с системой пазов).

Технический результат достигнут созданием системы кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модульной системы форм-фактора для корпусных изделий электроники, отвечающей современным требованиям по технологичности, ремонтопригодности, надежности, устойчивости к воздействию внешних факторов, долговечности, удобству монтажа и эксплуатации, с возможностью применения современных тепловыделяющих модулей в нужном количестве в составе корпусного изделия.

ПРОМЫШЛЕННАЯ ПРИМЕНИМОСТЬ

Предлагаемое изобретение может быть использовано для построения системы отвода тепловой энергии от тепловыделяющих компонентов радиоэлектронных изделий - электронных модулей.

Применение заявленной системы обеспечивает эффективный отвод тепла от расположенного внутри корпуса тепловыделяющих элементов, при одновременном обеспечении высокой технологичности изделия за счет существенной экономии внутреннего пространства при минимальном увеличении стоимости изделия, связанной с дополнительной установкой простых в изготовлении элементов (пластин, деталей на стенки корпуса с системой пазов).

В предлагаемой системе обеспечен эффективный теплоотвод от функциональных модулей защищенного компьютера на верхнюю и нижнюю стенку корпуса, обеспечен эффективный теплоотвод на боковые стенки от блоков питания, в ней предусмотрена дополнительная фиксация кабелей, подключенных к лицевым соединителям модулей, позволяющая обеспечить ремонтопригодность компьютера на объекте эксплуатации на уровне модуля, а также обеспечена универсальная система разводки кабелей внутри корпуса.

Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модуль-ного форм-фактора для корпусных изделий электроники промышленно применима, все модули и конструктивные элементы могут произведены на любом профильном предприятии, Система найдет широкое применение в области электроники для отвода тепла от тепловыделяющих компонентов радиоэлектронных изделий.

ИСТОЧНИКИ ИНФОРМАЦИИ:

1. https://www.cmcomputer.com/pdf/CM-3U-ATR-SEFHP-DATASHEET.pdf

2. Патент RU №2361378.

3. Патент RU №2713486.

Изобретение относится к области электроники, а именно к электронной технике, и может быть использовано для построения системы отвода тепловой энергии от тепловыделяющих компонентов радиоэлектронных изделий - электронных модулей. Технический результат - создание системы кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модульной системы форм-фактора для корпусных изделий электроники, отвечающей современным требованиям по технологичности, ремонтопригодности, надежности, устойчивости к воздействию внешних факторов, долговечности, удобству монтажа и эксплуатации, с возможностью применения современных тепловыделяющих модулей в нужном количестве в составе корпусного изделия. Технический результат достигается тем, что система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модульного форм-фактора для корпусных изделий электроники, включающая корпус, причем две внутренние противоположно расположенные верхние и нижние стенки корпуса снабжены ребрами, образующими на верхней и нижней стенках корпуса систему пазов, расположенных с интервалом, соответствующим интервалу расположения функциональных электронных модулей формата cPCI-Serial с кондуктивной системой теплоотвода в защищенных от внешних воздействующих факторов корпусах, установленных в кросс-плату, каждый модуль снабжен теплоотводящей пластиной, выступающей за габариты модуля, устанавливаемой с помощью механического крепления на печатную плату электронного модуля или на радиатор электронного модуля, причем пластина оснащена на двух ее противоположных краях замками, фиксирующими пластину в пазах двух противоположных верхней и нижней стенок корпуса методом распора, при этом теплоотводящая пластина одновременно фиксирует электронный модуль в корпусе изделия, на плоских боковых стенках корпуса установлено не менее двух модулей источников питания с кросс-платами, модули источников питания через теплоотводящую пластину с помощью клиновых замков прижаты к внутренним боковым стенкам корпуса с обеспечением уменьшения тепловой нагрузки на верхнюю и нижнюю стенки корпуса. 7 з.п. ф-лы, 6 ил.

1. Система кондуктивного теплоотвода от электронных модулей магистрально-модульного форм-фактора для корпусных изделий электроники, включающая корпус, причем две внутренние противоположно расположенные верхние и нижние стенки корпуса снабжены ребрами, образующими на верхней и нижней стенках корпуса систему пазов, расположенных с интервалом, соответствующим интервалу расположения функциональных электронных модулей формата cPCI-Serial с кондуктивной системой теплоотвода в защищенных от внешних воздействующих факторов корпусах, установленных в кросс-плату, каждый модуль снабжен теплоотводящей пластиной, выступающей за габариты модуля, устанавливаемой с помощью механического крепления на печатную плату электронного модуля или на радиатор электронного модуля, причем пластина оснащена на двух ее противоположных краях замками, фиксирующими пластину в пазах двух противоположных верхней и нижней стенок корпуса методом распора, при этом теплоотводящая пластина одновременно фиксирует электронный модуль в корпусе изделия, на плоских боковых стенках корпуса установлено не менее двух модулей источников питания с кросс-платами, модули источников питания через теплоотводящую пластину с помощью клиновых замков прижаты к внутренним боковым стенкам корпуса с обеспечением уменьшения тепловой нагрузки на верхнюю и нижнюю стенки корпуса.

2. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой теплоотводящая пластина выполнена из меди.

3. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой теплоотводящая пластина выполнена из алюминия.

4. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой теплоотводящая пластина имеет защитное гальваническое покрытие.

5. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой теплоотводящая пластина имеет защитное порошковое покрытие.

6. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в теплоотводящей пластине выполнены вырезы под высокие компоненты и разъемы модулей.

7. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой в качестве промежуточного между электронным модулем и теплоотводящей пластиной элемента установлен медный теплораспределительный элемент.

8. Система кондуктивного теплоотвода по п. 1, в которой система пазов сформирована путем фрезерования ребер на внутренних стенках корпуса.