ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА МЕДЬ-РЕНИЙ Российский патент 2004 года по МПК C25D3/58 

Описание патента на изобретение RU2234560C1

Изобретение относится к области гальваностегии, в частности к электролитическому осаждению сплава медь-рений.

Известен электролит для осаждения сплава медь-рений, содержащий сернокислую медь, рениевокислый натрий и серную кислоту [1]. Указанный электролит характеризуется низкой рассеивающей способностью (по Фильду 38-44%) и из него осаждаются покрытия с низкой коррозионной стойкостью в 0,1Н растворе серной кислоты (9,2-11,7 г·м2/ч).

Задачей, на решение которой направлено заявляемое изобретение, является получение гальванических покрытий с улучшенными свойствами.

При осуществлении изобретения поставленная задача решается за счет достижения технического результата, который заключается в повышении рассеивающей способности электролита и коррозионной стойкости получаемых покрытий.

Указанный технический результат достигается тем, что в водном электролите, содержащем сернокислую медь и ренийсодержащий компонент, особенностью является то, что он дополнительно содержит уксуснокислый аммоний и комплексообразователь трилон Б (динатриевую соль этилендиаминтетрауксусной кислоты), а в качестве ренийсодержащего компонента - рениевокислый аммоний, при следующем соотношении компонентов, г/л: сернокислая медь - 50-70, рениевокислый аммоний - 15-25, трилон Б - 50-70, уксуснокислый аммоний - 20-30.

Трилон Б связывает ионы меди в очень прочные трилонатные комплексы, что препятствует гидролизу, улучшает стабильность электролита и сближает потенциалы восстановления ионов соосаждаемых металлов. Дополнительное введение уксуснокислого аммония способствует увеличению электропроводности раствора и его буферных свойств, а также улучшает равномерность распределения металла на катоде.

Процесс осаждения проводят при рН электролита 1,0-2,0, катодной плотности тока 2,0-6,0 А/дм2 и температуре 60-65°С при непрерывном помешивании с использованием платиновых анодов.

Пример

Электролит готовят следующим образом.

Трилон Б растворяют при 80-90°С в 1/3-1/4 необходимого для приготовления электролита объема дистиллированной воды. В отдельных порциях воды растворяют сернокислую медь и рениевокислый аммоний. Затем раствор трилона Б при непрерывном перемешивании вливают в раствор сернокислой меди. К полученной смеси добавляют раствор рениевокислого аммония и уксуснокислый аммоний и доводят объем электролита до рабочего дистиллированной водой.

Конкретные примеры использования электролита и некоторые свойства покрытий приведены в таблице.

Рассеивающая способность предлагаемого электролита за счет повышения поляризации катода при введении в его состав трилона Б и уксуснокислого аммония увеличивается на 25-30% по сравнению с известным. Скорость коррозии покрытий, полученных из предлагаемого электролита, в 1,5-2,0 раза меньше, чем осажденных из известного электролита.

Использование предлагаемого электролита позволяет осаждать прочно сцепленные с медной подложкой покрытия, которые не отслаиваются от основы после нагрева при 250°С в течение 1 ч и последующего резкого охлаждения.

Источники информации

1. Михайлов Н.И., Мельникова М.М., Лукашина Н.Д. Сб. Итоги науки: Электрохимия, Электроосаждение металлов и сплавов. - М.: 1966, вып. 1, с.230.

Похожие патенты RU2234560C1

название год авторы номер документа
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА СЕРЕБРО-РЕНИЙ 2011
  • Шиблева Татьяна Григорьевна
  • Поветкин Виктор Владимирович
  • Иванова Татьяна Евгеньевна
RU2459017C1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА МЕДЬ-ГЕРМАНИЙ 2011
  • Шиблева Татьяна Григорьевна
  • Поветкин Виктор Владимирович
RU2457289C1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА МЕДЬ - КОБАЛЬТ 1996
  • Поветкин В.В.
  • Девяткова О.В.
RU2101395C1
Электролит для осаждения покрытия из сплава медь-индий 2017
  • Матюшенко Мария Сергеевна
  • Никольский Виктор Михайлович
  • Сапрунова Татьяна Васильевна
  • Логинова Евгения Сергеевна
RU2665855C1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА МЕДЬ-ИНДИЙ 1998
  • Поветкин В.В.
  • Иванова Т.Е.
  • Ведерникова А.В.
RU2134734C1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ЖЕЛЕЗО-ХРОМ 2004
  • Поветкин В.В.
  • Ковенский И.М.
  • Корешкова Е.В.
  • Денисов П.Ю.
RU2248415C1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ЦИНК-СВИНЕЦ 1997
  • Поветкин В.В.
  • Данчук Л.Н.
RU2118671C1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ВИСМУТ-СУРЬМА 1999
  • Поветкин В.В.
RU2164967C1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ВИСМУТ-КАДМИЙ 1998
  • Поветкин В.В.
  • Иванова Т.Е.
RU2139370C1
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА ВИСМУТ - МАРГАНЕЦ 1997
  • Поветкин В.В.
  • Шиблева Т.Г.
RU2116389C1

Реферат патента 2004 года ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ СПЛАВА МЕДЬ-РЕНИЙ

Электролит для осаждения сплава медь-рений относится к области гальваностегии и может быть использован в машиностроении для получения покрытий с высокой коррозионной стойкостью. Электролит для осаждения сплава медь-рений содержит сернокислую медь, рениевокислый аммоний, трилон Б и уксуснокислый аммоний при определенном соотношении компонентов, что позволяет получить технический результат, заключающийся в повышении коррозионной стойкости и рассеивающей способности электролита с получением равномерных гладких покрытий. 1 табл.

Формула изобретения RU 2 234 560 C1

Водный электролит для осаждения сплава медь-рений, содержащий сернокислую медь и ренийсодержащий компонент, отличающийся тем, что он дополнительно содержит уксуснокислый аммоний и комплексообразователь трилон Б, а в качестве ренийсодержащего компонента - рениевокислый аммоний при следующем соотношении компонентов, г/л:

Сернокислая медь 50-70

Рениевокислый аммоний 15-25

Трилон Б 50-70

Уксуснокислый аммоний 20-30

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2004 года RU2234560C1

МИХАЙЛОВ Н.И
и др
Сб
Итоги науки: Электрохимия, Электроосаждение металлов и сплавов
- М., 1966, с.230
ЭЛЕКТРОЛИТ ДЛЯ ОСАЖДЕНИЯ ПОКРЫТИЯ НА ОСНОВЕ МЕДИ 1998
  • Поветкин В.В.
  • Муслимов Р.Р.
RU2135646C1
JP 11312655 А, 09.11.1999
JP 5195284 А, 03.03.1993
US 4778573, 18.10.1988
Прибор, замыкающий сигнальную цепь при повышении температуры 1918
  • Давыдов Р.И.
SU99A1

RU 2 234 560 C1

Авторы

Поветкин В.В.

Скифский С.В.

Корешкова Е.В.

Даты

2004-08-20Публикация

2002-12-09Подача