СПОСОБ СОЕДИНЕНИЯ МИКРОПОЛОСКОВЫХ ПЛАТ МЕЖДУ СОБОЙ Российский патент 2007 года по МПК H01Q1/38 H01P3/08 H05K1/14 

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к технологии изготовления радиотехнических устройств.

Известен способ соединения микрополосковых плат между собой (ОСТ или ГОСТ), основанный на их механическом соединении, заполнении образовавшегося между микрополосковыми платами зазора клеем «Эластосил 137-83» (ТУ 6-02-1237-83), включающим кремнийорганическую смолу (ОСТ 107.460007009-02 «Клеи для изделий радиоэлектронной техники и средств связи. Руководство по выбору»), и выдержке склеиваемых диэлектрических подложек при комнатной температуре не менее 24 часов.

Наиболее близким к предлагаемому изобретению является способ соединения микрополосковых плат между собой (ОСТ 4ГО.054.210-83 «Склеивание металлических и неметаллических материалов. Типовые технологические операции»), основанный на их механическом соединении, заполнении образовавшегося между подложками зазора компаундом «Виксинт ПК-68», включающим кремнийорганический каучук СКТН марки Б (ГОСТ 14680-79) и катализатор К68 (ОСТ 107.46007-92 «Материалы полимерные для герметизации изделий радиоэлектронной аппаратуры») при следующем соотношении компонентов, г:

Кремнийорганический каучук СКТН марки Б90-110Катализатор К682-6

и выдержке соединенных микрополосковых плат при комнатной температуре не менее 24 часов

Недостатками этих способов являются высокое КСВ и большие потери СВЧ энергии в месте соединения микрополосковых плат.

Технической задачей предлагаемого изобретения является уменьшение потерь СВЧ энергии и снижение КСВ в месте соединения микрополосковых плат.

Сущность изобретения состоит в том, что способ соединения микрополосковых плат между собой включает их механическую стыковку, заполнение образовавшегося зазора композицией, состоящей из кремнийорганического каучука СКТН марки Б и катализатора К68, и выдержке состыкованных микрополосковых плат при комнатной температуре не менее 2 часов. Новым в предлагаемом изобретении является то, что композиция, заполняющая зазор между микрополосковыми платами дополнительно содержит двуокись титана конденсаторную, при следующем соотношении компонентов, г:

Кремнийорганический каучук СКТН марки Б90-110Катализатор К682-6Двуокись титана конденсаторная75-85

Способ крепления микрополосковых плат между собой обычно используется в случае необходимости соединения двух или более микрополосковых плат без ухудшения их радиотехнических характеристик, в частности увеличения КСВ и потерь высокочастотной энергии в месте стыка одной микрополосковой платы с другой. Для осуществления предлагаемого способа устанавливают на ровной поверхности стыкуемые микрополосковые платы, прижимают их торцами одна к другой с помощью, например, прижимного устройства и наносят в место стыка предварительно приготовленную композицию. Композицию получают тщательным смешиванием в химической посуде кремнийорганического каучука СКТН марки Б (ГОСТ 14680-79) и двуокиси титана конденсаторной (ТУ 6-05-1888-80) при температуре 25±10°С. Затем в полученную смесь добавляют катализатор К68 (ОСТ 38.03239-81) и все перемешивают

Таблица 1Составы композиции по изобретению№№ п.п.КомпонентыПример 1Пример 2Пример 31Кремнийорганический каучук90100110 СКТН марки Б   2Катализатор К683453Двуокись титана конденсаторная758085

Композицию наносят, например, ланцетом на место стыка микрополосковых плат и выдерживают в течение не менее 2 часов при комнатной температуре.

Таблица 2№№ ппНаименование радиотехнических характеристикПример 1Пример 2Пример 31.КСВ1,25<1,11,22.Потери СВЧ энергии, дб0,15<0,10,2

Использование предлагаемого способа соединения микрополосковых плат между собой позволяет практически исключить увеличение КСВ и потери высокочастотной энергии за счет зазора.

Изобретение относится к радиоэлектронной технике, в частности к технологии изготовления радиотехнических устройств. Технический результат заключается в уменьшении потерь СВЧ энергии и в снижении КСВ в месте соединения микрополосковых плат. Сущность изобретения состоит в том, что способ соединения микрополосковых плат между собой включает их механическую стыковку, заполнение образовавшегося зазора композицией, состоящей из кремнийорганического каучука СКТН марки Б, катализатора К68 и двуокиси титана конденсаторной, выдержке состыкованных микрополосковых плат при комнатной температуре не менее 2 часов. Приведено соотношение компонентов композиции. 2 табл.

Способ соединения микрополосковых плат между собой, включающий их механическое крепление, заполнение образовавшегося зазора композицией, состоящей из кремнийорганического каучука СКТН марки Б и катализатора К68, и выдержку при комнатной температуре не менее 2 ч, отличающийся тем, что композиция, заполняющая зазор между микрополосковыми платами, дополнительно содержит двуокись титана конденсаторную при следующем соотношении компонентов, г:

Кремнийорганический каучук СКТН марки Б90-110Катализатор К 682-6Двуокись титана конденсаторная75-85