СПОСОБ ОПЕРАЦИИ ПРИ ВРОСШЕМ НОГТЕ ПЕРВОГО ПАЛЬЦА СТОПЫ Российский патент 2015 года по МПК A61B17/00 

Изобретение относится к области медицины, а именно к хирургии, и предназначено для хирургического лечения вросшего ногтя первого пальца стопы. Близким решением являются способы операций при вросшем ногте первого пальца стопы, описанные следующими авторами.

Известен способ, состоящий в полном удалении ногтевой пластинки - операция Дюпюитрена (1). Недостатком этого способа является большая травматичность.

Известен способ, состоящий в частичной резекции околоногтевого валика - операция Бартлетта (2). Недостатком этого способа является большое количество рецидивов.

Известен способ Кулинича, при котором удаляются часть ногтевой пластинки и часть валика, отступя от края 4-6 мм. Недостатком данного способа является отсутствие вмешательства на матриксе ногтя [4].

Известен способ, при котором производятся трапециевидные разрезы кожи с иссечением разросшихся тканей и удалением подкожных тканей (способ Мелешевича) [5]. Недостатком данного способа является отсутствие воздействия на матрикс ногтя.

Известен способ, состоящий из иссечения части ногтя, ростковой зоны, части бокового валика (операция Шмидена). Недостатком данного способа является большая травматичность, большой процент рецидивов [6].

Целью создания изобретения является снижение количества рецидивов и травматичности при операции вросшего ногтя первого пальца стопы.

Эта цель достигается тем, что производится краевая резекция ногтевой пластинки, удаление гипергрануляций и ростковой зоны со стороны поражения, на боковом валике со стороны поражения на расстоянии 5-6 мм от края валика иссекается кожно-жировой лоскут в виде трехгранной пирамиды, причем верхушка пирамиды находится на уровне основания ногтевой пластинки, а основание на уровне конца валика и ширина основания кожной грани пирамиды составляет 7-10 мм, разрез у основания грани проводится до ногтевого ложа. Заканчивается операция наложением швов с перемещением валика латерально, в результате чего увеличивается площадь ногтевого ложа и устраняются условия для рецидива заболевания.

Изобретение поясняется графическим материалом.

На фигуре 1 изображена краевая резекция ногтевой пластинки с удалением гипергрануляций и ростковой зоны со стороны поражения. На фигуре 2 показано иссечение кожно-жирового лоскута в виде трехгранной пирамиды на расстоянии 5-6 мм от края валика. На фигуре 3 показан окончательный вид после перемещения валика латерально и наложения швов на раны.

Пример конкретного применения

Пример. Предлагаемый способ реализован у больной Т. 54 лет, обратившейся за помощью в хирургический кабинет Свердловской ЦРБ Орловской области 5 сентября 2011 г. с клиникой вросшего ногтя первого пальца левой стопы. Явления вросшего ногтя развились за месяц до обращения в ЦРБ после подрезания ногтевой пластинки. Занималась самолечением без эффекта. При осмотре у пациентки имеются гипергрануляции в области латерального ногтевого валика первого пальца левой стопы, умеренная гиперемия валика, болезненность при пальпации, боковой отдел ногтевой пластинки врастает глубоко в мягкие ткани. После лабораторного обследования больной выполнена операция в амбулаторных условиях. Под местной анестезией по Лукашевичу-Оберсту произведена краевая резекция со стороны поражения на ¼ ширины ногтевой пластинки вместе с прилежащей матрицей и зоной роста. Удалены гипергрануляции. На боковом ногтевом валике со стороны поражения, отступив 5 мм от края валика, произведен разрез параллельно краю ногтевого валика от основания ногтевой пластинки до конца валика. Второй разрез проведен под углом к первому из верхней точки в дистальном направлении так, что в дистальном отделе расстояние между разрезами составило 7 мм. Затем произведен третий разрез кожи в дистальной части ногтевой фаланги, соединяющий латеральный и медиальный разрезы и продолжающийся до ложа ногтевой пластинки. Иссечен кожно-жировой лоскут в виде трехгранной пирамиды. Наложены узловые швы на раны. В результате ушивания боковой раны дистальный отдел валика сместился латерально и увеличилась площадь ногтевого ложа. Наложена асептическая повязка с мазью «Левомеколь».

Больной проводились перевязки амбулаторно. Заживление ран первичным натяжением. Швы сняты на 7-е сутки. Раневая поверхность эпителизирована на 13-е сутки. Пациентка осмотрена через год. Субъективных жалоб не предъявляет. Признаков рецидива вросшего ногтя нет.

Данный способ операции при вросшем ногте первого пальца стопы был применен еще у 32 больных. Пациенты осмотрены через год. Субъективных жалоб не предъявляли. Признаков рецидива вросшего ногтя не отмечалось.

В результате применения данного способа лечения вросшем ногте первого пальца стопы можно избежать увеличения числа рецидивов операции и снижение ее травматичности.

Способ можно и целесообразно использовать при операции по поводу вросшего ногтя, чаще всего первого пальца стопы, в амбулаторной практике хирургов.

Изобретение относится к медицине, а именно к хирургии. Выполняют резекцию ногтевой пластинки. Удаление гипергрануляций и ростковой зоны на боковом валике со стороны поражения. Резецируют часть бокового валика и накладывают швы. При этом выполняется иссечение кожно-жирового лоскута на боковом валике со стороны поражения в виде трехгранной пирамиды. Производят разрез параллельно краю ногтевого валика от основания ногтевой пластинки до конца валика на расстоянии 5-6 мм от края валика. Второй разрез проводится под углом к первому из верхней точки в дистальном направлении так, что в дистальном отделе расстояние между разрезами составляет 7 мм. Затем производится третий разрез кожи в дистальной части ногтевой фаланги, соединяющий латеральный и медиальный разрезы и продолжающийся до ложа ногтевой пластинки, при ушивании боковой раны валик смещается латерально. Способ позволяет снизить травматичность оперативного вмешательства и количество рецидивов заболевания. 1 пр., 3 ил.

Способ операции при вросшем ногте пальца стопы, включающий резекцию ногтевой пластинки, удаление гипергрануляций и ростковой зоны на боковом валике со стороны поражения, резекцию части бокового валика и наложения швов, отличающийся тем, что выполняется иссечение кожно-жирового лоскута на боковом валике со стороны поражения в виде трехгранной пирамиды, производится разрез параллельно краю ногтевого валика от основания ногтевой пластинки до конца валика на расстоянии 5-6 мм от края валика, второй разрез проводится под углом к первому из верхней точки в дистальном направлении так, что в дистальном отделе расстояние между разрезами составляет 7 мм, затем производится третий разрез кожи в дистальной части ногтевой фаланги, соединяющий латеральный и медиальный разрезы и продолжающийся до ложа ногтевой пластинки, при ушивании боковой раны валик смещается латерально.