СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Российский патент 2016 года по МПК H05K3/22 

Описание патента на изобретение RU2600113C2

Изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных плат и приборов.

Известен способ (Патент РФ №2336668, Н05К 3/00, 2008), где проводят фрезерование рельефного изображения схемы в виде углублений в диэлектрическом основании заготовки, металлизацию углублений путем последовательного нанесения химического и электрохимического слоев меди, сплава олово-свинец, экранирующего вещества, избирательного травления слоев металла и удаления экранирующего вещества и повторяющегося варьирования подобных операций до получения необходимой структуры, заканчивая оплавлением и пропиткой печатной платы.

Указанный способ изготовления печатных плат при хорошем качестве плат отличается высокой сложностью и трудоемкостью процесса и невозможностью изготовления слоев более двух. Механическое фрезерование в диэлектрической заготовке изображения электрической схемы требует применения высокоточного дорогостоящего оборудования. Способ включает операции химического травления металлических слоев, что приводит к накоплению вредных отходов и к необходимости их обезвреживания и утилизации.

Известен способ (Патент РФ №2072122, H05K 3/02, 1997), взятый за прототип, в котором на временную металлическую подложку последовательно наносят адгезионный слой сложного состава и металлическую фольгу, формируют в фольге рисунок схемы, переносят и закрепляют рисунок схемы на диэлектрическом основании, формируют рисунок схемы лазерным лучом, а закрепление рисунка схемы на диэлектрическом основании проводят путем нанесения на его поверхность в местах расположения элементов схемы еще одной адгезионной композиции другого сложного состава.

Недостатком данного способа является использование металлической фольги в качестве исходного материала, применение двух различных по составу адгезионных композиций, использование сложного и дорогостоящего лазерного оборудования, а также невозможность изготовления числа слоев рисунка схемы больше одного. При этом необходимо отметить потери металла в процессе удаления части медной фольги с пробельных мест, так как занимаемая элементами рисунка площадь всегда меньше площади пробельных мест.

Технической задачей заявляемого способа является снижение трудоемкости и упрощение технологии за счет отказа от использования сложного и дорогостоящего технологического оборудования, а также снижение потерь металла за счет применения аддитивной технологической схемы изготовления печатных плат.

Решение технической задачи достигается тем, что в способе изготовления печатных плат, включающем нанесение на временную металлическую подложку металлических и диэлектрических слоев, причем на металлической подложке формируют диэлектрический слой фоторезиста в виде негативного рисунка прецизионного верхнего монтажного слоя печатной платы, в пробельные места подложки гальваническим путем осаждают прецизионный верхний монтажный слой меди, наносят диэлектрический слой фоторезиста в виде негативного рисунка переходных контактных элементов и гальваническим путем осаждают переходные контактные элементы, удаляют оба слоя фоторезиста, а на освободившееся место наносят слой электропроводящего термопластичного материала вровень с верхним окончанием переходных контактных элементов, формируют изолирующий негативный рисунок второго слоя и гальванически осаждают второй слой в пробельные места, операции нанесения контактных слоев и последующих слоев рисунка схемы повторяют нужное число раз, по завершении формирования слоев термопластичный электропроводящий материал удаляют, а освободившееся пространство заполняют термореактивным диэлектриком, а временную металлическую подложку отделяют от готовой печатной платы.

Изобретение иллюстрируется следующими примерами.

Пример №1

На полированной подложке из титана методом фотолитографии формируют негативный рисунок верхнего прецизионного слоя схемы. В пробельные места гальваническим методом осаждают верхний прецизионный слой меди 10 мкм. Методом фотолитографии формируют негативный рисунок переходных контактных элементов. В пробельные места гальванически осаждают слой меди 20 мкм переходных контактных элементов. После этого удаляют оба слоя фоторезиста, а на освободившееся место наносят слой электропроводящего термопластичного материала, состоящего из парафина, полиэтиленового воска и графита, вровень с верхним окончанием контактных элементов. Затем формируют изолирующий негативный рисунок фоторезиста и гальванически осаждают в пробельные места слой меди 35 мкм, образующий второй коммутационный слой платы, и удаляют фоторезист. Далее операции повторяют необходимое число раз в зависимости от сложности электрической схемы. После этого выплавляют электропроводящий термопластичный материал при температуре 200°C, а освободившееся место заполняют термореактивным эпоксидным компаундом. Отделяют готовую печатную плату от временного металлического основания путем нагрева до температуры 200°C и резкого охлаждения.

Пример №2

На полированной подложке из нержавеющей стали в соответствии с примером №1 формируют верхний прецизионный слой платы и слой контактных элементов с нанесенным в свободные места термопластичным электропроводящим материалом. На поверхность термопластичного электропроводящего материала наносят изоляционное негативное изображение второго коммутационного слоя гальваностойкой краски методом шелкографии и осаждают гальванический слой меди 25 мкм. Слой краски удаляют и наносят термопластичный электропроводящий материал вровень с верхним уровнем слоя меди. Далее повторяют операции до получения нужного числа коммутационных слоев. Готовую плату отделяют от подложки из нержавеющей стали методом термоудара.

Как следует из примеров, предлагаемый способ изготовления печатных плат позволяет снизить трудоемкость и существенно упростить технологию изготовления. Особенно этот эффект проявляется при увеличении числа слоев печатных плат. Экономия металла и других ресурсов заключается в применении аддитивного наращивания слоев схемы гальваническим методом. Снижение трудоемкости достигается исключением операций нанесения адгезионных слоев и приготовления адгезионных композиций, а также длительной лазерной обработки слоев плат со сложным рисунком. Упрощение технологии обеспечивается исключением использования сложного технологического оборудования. Исключение применения фольги и изготовление печатных плат аддитивным методом гальванического выращивания элементов схемы приводит к снижению потерь металла не менее чем в два раза, а также к упрощению технологии и снижению трудоемкости.

Кроме того, предложенная технология позволяет изготовить прецизионный верхний монтажный слой платы, причем требования прецизионности к последующим слоям резко снижаются при сохранении высокой плотности монтажа в целом. Способ позволяет также увеличить надежность изделий за счет увеличения геометрических размеров переходных контактных элементов и коммутационных проводников в последующих слоях за прецизионным слоем.

Похожие патенты RU2600113C2

название год авторы номер документа
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛОСКОВОЙ ПЛАТЫ НА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ 2006
  • Крючатов Владимир Иванович
RU2338341C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2004
  • Слушков Александр Михайлович
  • Фукина Наталья Анатольевна
  • Булкин Алексей Федорович
RU2282319C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2002
  • Слушков А.М.
  • Каплин Ю.А.
  • Чурашова Т.А.
  • Малов В.Г.
  • Новиков В.С.
RU2231939C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2003
  • Слушков А.М.
  • Фукина Н.А.
RU2246558C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2006
  • Гофман Яков Аронович
  • Гаврилов Евгений Андреевич
  • Гаврилов Александр Андреевич
RU2323554C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКОЙ МИКРОПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 2012
  • Тимошенков Сергей Петрович
  • Шилов Валерий Федорович
  • Миронов Сергей Геннадьевич
  • Киргизов Сергей Викторович
  • Тихонов Кирилл Семенович
  • Долговых Юрий Геннадьевич
  • Вертянов Денис Васильевич
  • Тимошенков Алексей Сергеевич
  • Титов Андрей Юрьевич
RU2520568C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ С ВСТРОЕННЫМИ РЕЗИСТОРАМИ 2008
  • Сахно Эдуард Андреевич
  • Балашов Михаил Анатольевич
  • Жиликов Валентин Васильевич
  • Парута Сергей Игоревич
RU2386225C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКОЙ МИКРОПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 2014
  • Тимошенков Сергей Петрович
  • Шилов Валерий Федорович
  • Миронов Сергей Геннадьевич
  • Киргизов Сергей Викторович
  • Тихонов Кирилл Семенович
  • Долговых Юрий Геннадьевич
  • Вертянов Денис Васильевич
  • Тимошенков Алексей Сергеевич
  • Титов Андрей Юрьевич
RU2556697C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКИХ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2005
  • Слушков Александр Михайлович
  • Фукина Наталья Анатольевна
  • Малов Валерий Геннадьевич
RU2291598C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ СВЕТОДИОДОВ 2011
  • Савлев Евгений Васильевич
  • Угрюмова Анна Александровна
  • Хрупало Марина Павловна
  • Свалова Ирина Сергеевна
  • Банникова Марина Викторовна
  • Савлев Павел Евгеньевич
RU2477029C2

Реферат патента 2016 года СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к области электроники и радиотехники и предназначено для использования в производстве печатных плат и приборов. Технический результат - упрощение технологии изготовления печатных плат и снижение трудоемкости, а также снижение потерь металла. Достигается тем, что в способе изготовления печатных плат на временной металлической подложке с применением фотолитографии гальваническим путем осаждают верхний прецизионный монтажный слой меди и слой переходных контактных элементов. Затем на сформированные элементы вровень с верхним окончанием переходных контактных элементов наносят электропроводящий термопластичный материал и гальваническим путем наращивают второй коммутационный слой. После завершения формирования всех слоев платы расплавляют термопластичный материал, а на его место помещают термореактивный диэлектрик, затем отделяют временную металлическую подложку от готовой печатной платы.

Формула изобретения RU 2 600 113 C2

Способ изготовления печатных плат, включающий нанесение на временную металлическую подложку диэлектрических и металлических слоев, отличающийся тем, что на металлической подложке формируют диэлектрический слой фоторезиста в виде негативного изображения рисунка прецизионного верхнего монтажного слоя печатной платы, в пробельные места подложки гальваническим путем осаждают прецизионный верхний монтажный слой меди, наносят диэлектрический слой фоторезиста в виде негативного рисунка переходных контактных элементов и гальваническим путем осаждают переходные контактные элементы из меди, удаляют оба слоя фоторезиста, а на освободившееся место наносят слой электропроводящего термопластичного материала вровень с верхним окончанием переходных контактных элементов, формируют негативный рисунок второго слоя схемы и гальваническим путем осаждают второй медный слой рисунка схемы, операции нанесения слоев повторяют необходимое число раз, а по завершении нанесения слоев термопластичный электропроводящий материал удаляют, свободное от него пространство заполняют термореактивным диэлектриком, готовую печатную плату отделяют от временной металлической подложки.

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2016 года RU2600113C2

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 1991
  • Чубаров Е.П.
  • Мельниченко И.К.
  • Виноградов В.Ю.
RU2072122C1
0
SU307545A1
Приспособление для суммирования отрезков прямых линий 1923
  • Иванцов Г.П.
SU2010A1
EP 0091075 A1, 12.10.1983
Топчак-трактор для канатной вспашки 1923
  • Берман С.Л.
SU2002A1
US 4530152 A, 23.07.1985
Станок для изготовления деревянных ниточных катушек из цилиндрических, снабженных осевым отверстием, заготовок 1923
  • Григорьев П.Н.
SU2008A1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ СВЕРХГЛАДКИХ ПОВЕРХНОСТЕЙ 1993
  • Грязев А.Л.
  • Стародубов А.Г.
RU2097444C1

RU 2 600 113 C2

Авторы

Бусько Владимир Иосифович

Даты

2016-10-20Публикация

2014-01-29Подача