ГИБКАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА И СКЛАДНОЕ ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО, СОДЕРЖАЩЕЕ ЕЕ Российский патент 2024 года по МПК H05K1/11 H04M1/02 

Область техники

[1] Различные варианты осуществления раскрытия относятся к гибкой печатной плате и к содержащему ее складному электронному устройству.

Предпосылки изобретения

[2] Производителя электронных устройств стремятся к устройствам, имеющим небольшую толщину, незначительный вес, миниатюрность и многофункциональность, и для этого электронное устройство может включать в себя печатную плату (например, печатную плату (РСВ), печатный узел (узел печатных плат) (РВА), жестко-гибкую РСВ (RFPCB), гибкую печатную плату (FPCB) и/или гибкий RF-кабель (FRC)), на которой монтируются различные части.

[3] Недавно было разработано складное электронное устройство или раздвижное электронное устройство, которое способно развертывать дисплей. Складное электронное устройство конфигурируется таким образом, что гибкий дисплей (например, модуль 160 отображения по фиг. 1 или дисплей 200 по фиг. 2А) может складываться или раскладываться, и раздвижное электронное устройство конфигурируется таким образом, что гибкий дисплей (например, модуль 160 отображения по фиг. 1 или дисплей 200 по фиг. 2А) может перемещаться раздвижным (скользящим) образом, развертывая или сворачивая экран.

Раскрытие изобретения

Техническая задача

[4] Во время складывания складного электронного устройства гибкая печатная плата (например, FRC) складывается или раскладывается в области складывания, в которой складывается дисплей, и многократное складывание и раскладывание гибкой печатной платы может вызывать проблему повреждения гибкой печатной платы. Во время открытия с раздвиганием раздвижного электронного устройства экран развертывается, тогда как во время его закрытия со сдвиганием экран может уменьшаться. Во время развертывания и уменьшения экрана раздвижного электронного устройства гибкая печатная плата (например, FRC) складывается и раскладывается в области шарнирной конструкции, и многократное складывание и раскладывание гибкой печатной платы может вызывать проблему повреждения гибкой печатной платы.

[5] Во время складывания складного электронного устройства гибкая печатная плата (например, FRC) может складываться или раскладываться в области складывания, в которой складывается дисплей. Техническим объектом изобретения по вариантам осуществления раскрытия является предоставление гибкой печатной платы и складного электронного устройства, которые не повреждаются даже после их многократного складывания и раскладывания.

[6] Техническим объектом изобретения по вариантам осуществления раскрытия является предоставление гибкой печатной платы и складного электронного устройства, которые могут предотвращать рассогласование импеданса (полного сопротивления) RF-сигнала, который передается через гибкую печатную плату, путем предотвращения помех электрического поля металлическими принадлежностями электронного устройства во время многократного складывания и раскладывания (например, открытия и закрытия) гибкой печатной платы.

[7] Технические объекты изобретения, обеспечиваемые раскрытием, не ограничены вышеописанными, и из нижеприведенного описания специалистам в области техники, к которой относится раскрытие, могут стать понятными другие неупомянутые технические объекты изобретения.

[8] Дополнительные аспекты будут частично описаны в последующем описании, будут частично ясны из описания или будут понятны при выполнении представленных вариантов осуществления.

Решение задачи

[9] Электронное устройство согласно раскрытию может включать в себя: шарнирную конструкцию; гибкий дисплей, выполненный с возможностью складываться или раскладываться с помощью шарнирной конструкции; первую часть и вторую часть, присоединенные к шарнирной конструкции, при этом первая часть и вторая часть выполнены с возможностью сближаться друг с другом обращенными друг к другу при складывании с помощью шарнирной конструкции и выполнены с возможностью разноситься на расстояние друг от друга при раскладывании с помощью шарнирной конструкции; первую печатную плату, расположенную на первой части; вторую печатную плату, расположенную на второй части; и гибкую печатную плату, выполненную с возможностью электрически соединять первую печатную плату и вторую печатную плату друг с другом. Гибкая печатная плата может включать в себя первую область, выполненную с возможностью изгибаться в ответ на складывание или раскладывание (например, преобразование формы) электронного устройства, и вторую область, расположенную вокруг первой области, которая не изгибается. Первая область может включать в себя одиночный основной слой межсоединений для сигналов (межсоединений для прохождения сигналов). Вторая область может включать в себя множество слоев межсоединений для сигналов. Первая область и вторая область могут формироваться с различными толщинами.

[10] Гибкая печатная плата складного электронного устройства согласно раскрытию может включать в себя: первую часть, выполненную с возможностью изгибаться в ответ на складывание или раскладывание электронного устройства; и вторую часть, расположенную вокруг первой части, которая не изгибается. Первая часть может включать в себя одиночный основной слой межсоединений для сигналов. Вторая часть может включать в себя множество слоев межсоединений для сигналов. Первая часть и вторая часть могут формироваться с различными толщинами.

Преимущественные эффекты изобретения

[11] Гибкая печатная плата согласно различным вариантам осуществления раскрытия не повреждается даже после многократного складывания и раскладывания (например, открытия и закрытия) в области складывания, в которой складывается дисплей.

[12] Гибкая печатная плата согласно различным вариантам осуществления раскрытия имеет защитные слои, расположенные на верхней и нижней частях основного слоя межсоединений для сигналов первой части (например, изгибаемой части), и в силу этого может предотвращать помехи электрического поля металлическими принадлежностями электронного устройства во время многократного складывания и раскладывания (например, открытия и закрытия). За счет этого может предотвращаться рассогласование импеданса RF-сигнала, передаваемого через гибкую печатную плату, и в силу этого может быть получена повышенная эффективность при передаче сигналов.

[13] Преимущественно, поскольку складное электронное устройство согласно различным вариантам осуществления раскрытия не повреждается даже после того, как гибкая печатная плата многократно складывается и раскладывается в области складывания, в которой складывается дисплей, может быть увеличен срок службы электронного устройства, и может быть повышена надежность устройства.

[14] Помимо этого, могут обеспечиваться различные эффекты, прямо или косвенно охватываемые этим документом.

[15] Другие аспекты, преимущества и отличительные признаки раскрытия будут очевидны специалистам в данной области техники из следующего подробного описания, в котором раскрываются различные варианты осуществления раскрытия, приведенные с прилагаемыми чертежами.

Краткое описание чертежей

[16] Фиг. 1 является блок-схемой электронного устройства в сетевом окружении согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[17] Фиг. 2А является видом спереди, иллюстрирующим плоское (например, открытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[18] Фиг. 2В является видом сверху, иллюстрирующим плоское (например, открытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[19] Фиг. 2С является видом снизу, иллюстрирующим плоское (например, открытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[20] Фиг. 2D является видом слева, иллюстрирующим плоское (например, открытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[21] Фиг. 2Е является видом справа, иллюстрирующим плоское (например, открытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[22] Фиг. 2F является видом сзади, иллюстрирующим плоское (например, открытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[23] Фиг. 3А является видом спереди, иллюстрирующим сложенное (например, закрытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[24] Фиг. 3В является видом сверху, иллюстрирующим сложенное (например, закрытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[25] Фиг. 3С является видом снизу, иллюстрирующим сложенное (например, закрытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[26] Фиг. 3D является видом слева, иллюстрирующим сложенное (например, закрытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[27] Фиг. 3Е является видом справа, иллюстрирующим сложенное (например, закрытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[28] Фиг. 3F является видом сзади, иллюстрирующим сложенное (например, закрытое) состояние электронного устройства согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[29] Фиг. 4 является видом, иллюстрирующим электронное устройство согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[30] Фиг. 5 является видом, иллюстрирующим гибкую печатную плату (например, гибкий RF-кабель (складной FRC) согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[31] Фиг. 6А является видом, иллюстрирующим область, в которой располагается шарнирная конструкция электронного устройства.

[32] Фиг. 6В является видом, иллюстрирующим пример части, в которой гибкая печатная плата (например, гибкий RF-кабель (складной FRC)) изгибается за счет раскладывания шарнирной конструкции складного электронного устройства.

[33] Фиг. 6С является видом, иллюстрирующим пример части, в которой гибкая печатная плата (например, гибкий RF-кабель (складной FRC)) изгибается за счет складывания и раскладывания шарнирной конструкции складного электронного устройства.

[34] Фиг. 7 является видом, иллюстрирующим конструкцию в разрезе гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[35] Фиг. 8А является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов первой части (например, изгибаемой части) гибкой печатной платы.

[36] Фиг. 8В является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы.

[37] Фиг. 9 является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[38] Фиг. 10 является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[39] Фиг. 11 является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[40] Фиг. 12 является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[41] Фиг. 13А и 13В являются видами, иллюстрирующими форму гибкой печатной платы, когда складное электронное устройство находится в сложенном состоянии согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[42] Фиг. 13С и 13D являются видами, иллюстрирующими форму гибкой печатной платы, когда складное электронное устройство находится в сложенном состоянии согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[43] Фиг. 14А, 14В и 14С являются видами, иллюстрирующими формы гибкой печатной платы, когда складное электронное устройство находится в плоском состоянии согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[44] Фиг. 15 является графиком, иллюстрирующим улучшение ситуации с помехами при передаче сигналов во всей частотной области с помощью гибкой печатной платы согласно варианту осуществления раскрытия.

[45] Следует отметить, что одинаковые ссылочные позиции используются для обозначения одинаковых или подобных элементов, признаков и конструкций (структур) по всем чертежам.

Режим осуществления изобретения

[46] Последующее описание со ссылкой на сопроводительные чертежи предоставлено для помощи во всестороннем понимании различных вариантов осуществления раскрытого содержимого, которое определено в формуле изобретения и ее эквивалентах. Здесь, хотя для помощи в понимании включены различные конкретные детали, это следует рассматривать только как пример. Соответственно, специалисты в данной области техники, к которой относится раскрытие, поймут, что различные модификации и корректировки различных вариантов осуществления, раскрытых в описании, могут быть сделаны без отклонения от объема и замысла раскрытого содержимого. Дополнительно, для ясности и краткости описание хорошо известных функций и конструкций может быть пропущено.

[47] Термины и слова, используемые в последующих описании и формуле изобретения, не ограничиваются значениями в литературе и используются автором изобретения только для того, чтобы сделать возможным ясное и последовательное понимание раскрытия. Соответственно, специалистам в данной области техники должно быть ясно, что последующее описание различных вариантов осуществления изобретения не предназначено для ограничения раскрытия, которое определено прилагаемой формулой изобретения и ее эквивалентами, а предоставлено только в качестве примеров.

[48] Следует понимать, что, если в контексте явно не указано иное, форма единственного числа включает цели указания множественного числа. Соответственно, например, упоминание о «поверхности составного элемента» может включать упоминание об одной или нескольких таких поверхностях.

[49] Фиг. 1 является блок-схемой, иллюстрирующей электронное устройство 101 в сетевом окружении 100 согласно различным вариантам осуществления. Ссылаясь на фиг. 1, электронное устройство 101 в сетевом окружении 100 может обмениваться данными с электронным устройством 102 через первую сеть 198 (например, сеть беспроводной связи ближнего радиуса действия) либо по меньшей мере с одним из электронного устройства 104 или сервера 108 через вторую сеть 199 (например, сеть беспроводной связи большого радиуса действия). Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может обмениваться данными с электронным устройством 104 через сервер 108. Согласно варианту осуществления, электронное устройство 101 может включать в себя процессор 120, запоминающее устройство 130, модуль 150 ввода, модуль 155 звукового вывода, модуль 160 отображения, аудиомодуль 170, модуль 176 датчиков, интерфейс 177, соединительный вывод 178, тактильный модуль 179, модуль 180 камеры, модуль 188 управления питанием, аккумулятор (батарею) 189, модуль 190 связи, модуль 196 идентификации абонента (SIM) или антенный модуль 197. В некоторых вариантах осуществления по меньшей мере один из компонентов (например, соединительный вывод 178) может исключаться из электронного устройства 101 либо один или более других компонентов могут добавляться в электронное устройство 101. В некоторых вариантах осуществления некоторые из компонентов (например, модуль 176 датчиков, модуль 180 камеры или антенный модуль 197) могут быть реализованы в виде единого компонента (например, модуля 160 отображения).

[50] Процессор 120 может выполнять, например, программное обеспечение (например, программу 140), управляя по меньшей мере одним другим компонентом (например, аппаратным или программным компонентом) электронного устройства 101, соединенного с процессором 120, и может выполнять различную обработку или вычисление данных. Согласно одному варианту осуществления, в качестве по меньшей мере части обработки или вычисления данных процессор 120 может сохранять команду или данные, полученные от другого компонента (например, модуля 176 датчиков или модуля 190 связи), в энергозависимом запоминающем устройстве 132, обрабатывать команду или данные, сохраненные в энергозависимом запоминающем устройстве 132, и сохранять результирующие данные в энергонезависимом запоминающем устройстве 134. Согласно варианту осуществления, процессор 120 может включать в себя главный процессор 121 (например, центральный процессор (CPU) или процессор приложений, (АР)) или вспомогательный процессор 123 (например, графический процессор (GPU), нейронный процессор (NPU), процессор сигналов изображений (ISP), процессор концентратора датчиков или процессор связи (CP)), который работает независимо от или в сочетании с главным процессором 121. Например, когда электронное устройство 101 включает в себя главный процессор 121 и вспомогательный процессор 123, вспомогательный процессор 123 может быть выполнен с возможностью потреблять меньшую мощность, чем главный процессор 121, либо быть специализированным для конкретной функции. Вспомогательный процессор 123 может быть реализован отдельно от или в качестве части главного процессора 121.

[51] Вспомогательный процессор 123 может управлять по меньшей мере некоторыми из функций или состояний, связанными с по меньшей мере одним компонентом (например, модулем 160 отображения, модулем 176 датчиков или модулем 190 связи) из компонентов электронного устройства 101 вместо главного процессора 121 в то время, когда главный процессор 121 находится в неактивном (например, спящем) состоянии, либо вместе с главным процессором 121 в то время, когда главный процессор 121 находится в активном состоянии (например, выполняет приложение). Согласно варианту осуществления, вспомогательный процессор 123 (например, процессор сигналов изображений или процессор связи) может быть реализован в виде части другого компонента (например, модуля 180 камеры или модуля 190 связи), функционально связанного со вспомогательным процессором 123. Согласно варианту осуществления, вспомогательный процессор 123 (например, нейронный процессор) может включать в себя аппаратную конструкцию, предназначенную для обработки модели на основе искусственного интеллекта. Модель на основе искусственного интеллекта может формироваться путем машинного обучения. Такое обучение может выполняться, например, электронным устройством 101, в котором выполняется искусственный интеллект, либо через отдельный сервер (например, сервер 108). Обучающие алгоритмы могут включать в себя, но не ограничиваются этим, например, контролируемое обучение, неконтролируемое обучение, полуконтролируемое обучение или стимулированное обучение (обучение с подкреплением). Модель на основе искусственного интеллекта может включать в себя множество слоев искусственных нейронных сетей. Искусственная нейронная сеть может представлять собой глубокую нейронную сеть (DNN), сверточную нейронную сеть (CNN), рекуррентную нейронную сеть (RNN), ограниченную машину Больцмана (RBM), глубокую сеть доверия (DBN), двунаправленную рекуррентную глубокую нейронную сеть (BRDNN), глубокую Q-сеть или комбинацию двух или трех из них, но не ограничена этим. Модель на основе искусственного интеллекта может дополнительно или альтернативно включать в себя структуру программного обеспечения, отличную от структуры аппаратного обеспечения.

[52] Запоминающее устройство 130 может сохранять различные данные, используемые по меньшей мере одним компонентом (например, процессором 120 или модулем 176 датчиков) электронного устройства 101. Различные данные могут включать в себя, например, программное обеспечение (например, программу 140) и входные данные или выходные данные для связанной с ним команды. Запоминающее устройство 130 может включать в себя энергозависимое запоминающее устройство 132 или энергонезависимое запоминающее устройство 134.

[53] Программа 140 может храниться в запоминающем устройстве 130 в качестве программного обеспечения и может включать в себя, например, операционную систему 142 (ОС), промежуточное программное обеспечение 144 или приложение 146.

[54] Модуль 150 ввода может получать команду или данные, подлежащие использованию другим компонентом (например, процессором 120) электронного устройства 101, извне (например, от пользователя) электронного устройства 101. Модуль 150 ввода может включать в себя, например, микрофон, мышь, клавиатуру, клавишу (например, кнопку) или цифровую ручку (например, перо стилуса).

[55] Модуль 155 звукового вывода может выводить звуковые сигналы наружу электронного устройства 101. Модуль 155 звукового вывода может включать в себя, например, динамик или приемное устройство. Динамик может использоваться для общих целей, таких как воспроизведение мультимедиа или воспроизведение записи. Приемное устройство может использоваться для приема входящих вызовов. Согласно варианту осуществления, приемное устройство может быть реализовано отдельно от или в качестве части динамика.

[56] Модуль 160 отображения может визуально предоставлять информацию наружу (например, пользователю) электронного устройства 101. Модуль 160 отображения может включать в себя, например, дисплей, голографическое устройство или проектор и схему управления, управляющую соответствующим одним из дисплея, голографического устройства и проектора. Согласно варианту осуществления, модуль 160 отображения может включать в себя датчик касания, выполненный с возможностью обнаруживать касание, либо датчик давления, выполненный с возможностью измерять интенсивность силы, прикладываемой при касании.

[57] Аудиомодуль 170 может преобразовывать звук в электрический сигнал, и наоборот. Согласно варианту осуществления, аудиомодуль 170 может получать звук через модуль 150 ввода либо выводить звук через модуль 155 звукового вывода или наушник внешнего электронного устройства (например, электронного устройства 102), непосредственно (например, проводным способом) или беспроводным способом соединенного с электронным устройством 101.

[58] Модуль 176 датчиков может обнаруживать рабочее состояние (например, питание или температуру) электронного устройства 101 или состояние окружающей среды (например, состояние пользователя), внешнее для электронного устройства 101, и затем формировать электрический сигнал или значение данных, соответствующее обнаруженному состоянию. Согласно варианту осуществления, модуль 176 датчиков может включать в себя, например, датчик жестов, гиродатчик, датчик атмосферного давления, магнитный датчик, датчик ускорения, датчик силы захвата, бесконтактный датчик (приближения), датчик цвета, инфракрасный (IR) датчик, биометрический датчик, температурный датчик, датчик влажности или датчик освещенности.

[59] Интерфейс 177 может поддерживать один или более установленных техническими условиями протоколов, подлежащих использованию для электронного устройства 101, соединяемого с внешним электронным устройством (например, электронным устройством 102) непосредственно (например, проводным способом) или беспроводным способом. Согласно варианту осуществления, интерфейс 177 может включать в себя, например, мультимедийный интерфейс высокой четкости (HDMI), интерфейс универсальной последовательной шины (USB), интерфейс карты по стандарту Secure Digital (SD) или аудиоинтерфейс.

[60] Соединительный вывод 178 может включать в себя разъем, через который электронное устройство 101 может физически соединяться с внешним электронным устройством (например, с электронным устройством 102). Согласно варианту осуществления, соединительный вывод 178 может включать в себя, например, HDMI-разъем, USB-разъем, разъем для SD-карт или аудиоразъем (например, разъем для наушников).

[61] Тактильный модуль 179 может преобразовывать электрический сигнал в механическое управляющее воздействие (например, вибрацию или перемещение) либо в электрическое управляющее воздействие, которое может распознаваться пользователем через его тактильное ощущение или кинестетическое ощущение. Согласно варианту осуществления, тактильный модуль 179 может включать в себя, например, двигатель, пьезоэлектрический элемент или электрический стимулятор.

[62] Модуль 180 камеры может захватывать неподвижное изображение или движущиеся изображения. Согласно варианту осуществления, модуль 180 камеры может включать в себя один или более объективов, датчиков изображений, процессоров сигналов изображений или вспышек.

[63] Модуль 188 управления питанием может управлять питанием, подаваемым в электронное устройство 101. Согласно одному варианту осуществления, модуль 188 управления питанием может быть реализован в виде по меньшей мере части, например, интегральной схемы управления питанием (PMIC).

[64] Батарея 189 может подавать питание по меньшей мере одному компоненту электронного устройства 101. Согласно варианту осуществления, батарея 189 может включать в себя, например, первичный элемент, который не является перезаряжаемым, вторичный элемент, который является перезаряжаемым, или топливный элемент.

[65] Модуль 190 связи может поддерживать установление канала прямой (например, проводной) связи или канала беспроводной связи между электронным устройством 101 и внешним электронным устройством (например, электронным устройством 102, электронным устройством 104 или сервером 108) и осуществление связи через установленный канал связи. Модуль 190 связи может включать в себя один или более процессоров связи, которые могут работать независимо от процессора 120 (например, от процессора приложений (АР)), и поддерживает прямую (например, проводную) связь или беспроводную связь. Согласно варианту осуществления, модуль 190 связи может включать в себя модуль 192 беспроводной связи (например, модуль сотовой связи, модуль беспроводной связи ближнего радиуса действия или модуль связи по стандарту глобальной навигационной спутниковой системы (GNSS)) или модуль 194 проводной связи (например, модуль связи на основе локальной вычислительной сети (LAN) или модуль связи по линиям электросети (PLC)). Соответствующий один из этих модулей связи может обмениваться данными с внешним электронным устройством через первую сеть 198 (например, сеть связи ближнего радиуса действия, такую как Bluetooth™, по стандарту высококачественной беспроводной связи (Wi-Fi Direct) или по стандарту Ассоциации по передаче данных в инфракрасном диапазоне (IrDA)) либо вторую сеть 199 (например, сеть связи большого радиуса действия, такую как унаследованную сотовую сеть, 5G-сеть, сеть связи следующего поколения, Интернет или компьютерную сеть (например, LAN или глобальную вычислительную сеть (WAN)). Эти различные типы модулей связи могут быть реализованы в виде единого компонента (например, единой микросхемы) или могут быть реализованы в виде нескольких компонентов (например, в виде нескольких микросхем), отдельных друг от друга. Модуль 192 беспроводной связи может идентифицировать и аутентифицировать электронное устройство 101 в сети связи, такой как первая сеть 198 или вторая сеть 199, с использованием информации абонентов (например, международного идентификатора абонента мобильной связи (IMSI)), хранимой в модуле 196 идентификации абонента.

[66] Модуль 192 беспроводной связи может поддерживать 5G-сети после 4G-сети и технологию связи следующего поколения, например, новую технологию радиодоступа (NR). NR-технология доступа может поддерживать усовершенствованную широкополосную связь для мобильных устройств (еМВВ), потоковую (массовую) связь машинного типа (mМТС) или сверхнадежную связь с низкой задержкой (URLLC). Модуль 192 беспроводной связи может поддерживать диапазон высоких частот (например, диапазон миллиметровых волн), достигая, например, высокой скорости передачи данных. Модуль 192 беспроводной связи может поддерживать различные технологии для обеспечения производительности в диапазоне высоких частот, такие как, например, формирование диаграммы направленности, стандарт массовой связи с многоканальным входом и многоканальным выходом (массовую MIMO), полноразмерную MIMO (FD-MIMO), решетчатую антенну, формирование аналоговой диаграммы направленности или крупномасштабную антенну. Модуль 192 беспроводной связи может поддерживать различные требования, предусмотренные в электронном устройстве 101, внешнем электронном устройстве (например, электронном устройстве 104) или сетевой системе (например, второй сети 199). Согласно варианту осуществления, модуль 192 беспроводной связи может поддерживать пиковую скорость передачи данных (например, 20 Гбит/с или более) для реализации еМВВ, покрытие до потери передачи (например, 164 дБ или менее) для реализации mМТС либо время ожидания в плоскости пользователя (например, 0,5 мс или менее для каждой из нисходящей линии связи (DL) и восходящей линии связи (UL) либо прохождение сигнала туда-обратно в 1 мс или менее) для реализации URLLC.

[67] Антенный модуль 197 может передавать или принимать сигнал либо питание наружу или снаружи (например, в/из внешнего электронного устройства) электронного устройства 101. Согласно варианту осуществления, антенный модуль 197 может включать в себя антенну, включающую в себя излучающий элемент, состоящий из проводящего материала или проводящего рисунка, сформированного в или на подложке (например, печатной плате (РСВ)). Согласно варианту осуществления, антенный модуль 197 может включать в себя множество антенн (например, решетчатых антенн). В таком случае из множества антенн может выбираться, например, модулем 190 связи (например, модулем 192 беспроводной связи) по меньшей мере одна антенна, подходящая для схемы связи, используемой в сети связи, такой как первая сеть 198 или вторая сеть 199. Сигнал или питание затем может передаваться или приниматься между модулем 190 связи и внешним электронным устройством через выбранную по меньшей мере одну антенну. Согласно варианту осуществления, в качестве части антенного модуля 197 дополнительно может формироваться другой компонент (например, радиочастотная интегральная схема (RFIC)), отличающийся от излучающего элемента.

[68] Согласно различным вариантам осуществления, антенный модуль 197 может формировать антенный mmWave-модуль (модуль миллиметровых волн). Согласно варианту осуществления, антенный mmWave-модуль может включать в себя печатную плату, RFIC, расположенную на первой поверхности (например, нижней поверхности) печатной платы или рядом с первой поверхностью и способную поддерживать обозначенный диапазон высоких частот (например, mmWave-диапазон), и множество антенн (например, решетчатых антенн), расположенных на второй поверхности (например, верхней или боковой поверхности) печатной платы или рядом со второй поверхностью и способных передавать или принимать сигналы обозначенного диапазона высоких частот.

[69] По меньшей мере некоторые вышеописанные компоненты могут быть соединены друг с другом и обмениваться сигналами (например, командами или данными) между собой через схему связи между периферийными устройствами (например, шину, интерфейс ввода/вывода общего назначения (GPIO), последовательный периферийный интерфейс (SPI) или мобильный промышленный интерфейс процессора (MIPI)).

[70] Согласно варианту осуществления, команды или данные могут передаваться или приниматься между электронным устройством 101 и внешним электронным устройством 104 через сервер 108, соединенный со второй сетью 199. Каждое из электронных устройств 102 и 104 может представлять собой устройство такого же типа, как электронное устройство 101, или отличающегося от него типа. Согласно варианту осуществления, все или некоторые операции, подлежащие выполнению в электронном устройстве 101, могут выполняться в одном или более внешних электронных устройств 102, 104 или 108. Например, если электронное устройство 101 должно выполнять функцию или услугу автоматически либо в ответ на запрос от пользователя или другого устройства, электронное устройство 101, вместо или в дополнение к выполнению функции или услуги, может запрашивать упомянутые одно или более внешних электронных устройств на выполнение по меньшей мере части функции или услуги. Упомянутые одно или более внешних электронных устройств, принимающих запрос, могут выполнять упомянутую по меньшей мере часть запрашиваемой функции или услуги либо дополнительную функцию или дополнительную услугу, связанную с запросом, и передавать результат выполнения в электронное устройство 101. Электронное устройство 101 может предоставлять результат, с или без последующей обработки результата, в качестве по меньшей мере части отклика на запрос. С этой целью, например, может использоваться технология облачных вычислений, распределенных вычислений, мобильных краевых вычислений (МЕС) или клиент-серверных вычислений. Электронное устройство 101 может предоставлять услуги со сверхнизкой задержкой с использованием, например, распределенных вычислений или мобильных краевых вычислений. В другом варианте осуществления внешнее электронное устройство 104 может включать в себя устройство с поддержкой стандарта Интернета вещей (IoT). Сервер 108 может представлять собой интеллектуальный сервер, использующий машинное обучение и/или нейронную сеть. Согласно варианту осуществления, внешнее электронное устройство 104 или сервер 108 может быть включен во вторую сеть 199. Электронное устройство 101 может применяться к интеллектуальным услугам (например, умный дом, интеллектуальный город, умный автомобиль или здравоохранение) на основе технологии 5G-связи или относящейся к IoT технологии.

[71] Электронное устройство согласно различным вариантам осуществления может представлять собой один из различных типов электронных устройств. Электронные устройства могут включать в себя, например, портативное устройство связи (например, смартфон), компьютерное устройство, портативное мультимедийное устройство, портативное медицинское устройство, камеру, носимое устройство или бытовой прибор. Согласно варианту осуществления раскрытия, электронные устройства не ограничены вышеописанными устройствами.

[72] Следует принимать во внимание, что различные варианты осуществления настоящего раскрытия и используемые в них термины не предназначены ограничивать технические признаки, изложенные здесь, конкретными вариантами осуществления и включают в себя различные изменения, эквиваленты или замены для соответствующего варианта осуществления. Относительно описания чертежей, аналогичные ссылочные позиции могут использоваться для ссылки на аналогичные или связанные элементы. Следует понимать, что форма единственного числа существительного, соответствующего предмету, может включать в себя один или более предметов, если релевантный контекст явно не указывает иное. При использовании здесь каждая из таких фраз, как «А или В», «по меньшей мере одно из А и В», «по меньшей мере одно из А или В», «А, В или С», «по меньшей мере одно из А, В и С» и «по меньшей мере одно из А, В или С», может включать в себя любое из или все возможные комбинации предметов, перечисляемых вместе в соответствующей одной из фраз. При использовании здесь такие термины, так «1-ый» и «2-ой» либо «первый» и «второй», могут использоваться для простого различения соответствующего компонента от другого и не ограничивают компоненты в другом аспекте (по важности или порядку). Следует понимать, что если элемент (например, первый элемент) упоминается с или без термина «функционально» или «с возможность связи» как «связанный с (coupled with)», «присоединенный к (coupled to)», «соединенный с (connected with)» или «подключенный к (connected to)» другим(ому) элементом(у) (например, вторым элементом), это означает то, что элемент может соединяться с другим элементом непосредственно (например, проводным способом), беспроводным образом либо через третий элемент.

[73] При использовании в связи с различными вариантами осуществления раскрытия термин «модуль» может включать в себя блок, реализованный в аппаратных средствах, программном обеспечении или микропрограммном обеспечении, и может взаимозаменяемо использоваться с другими терминами, например, «логика (логическая схема)», «логический блок», «часть» или «схема». Модуль может представлять собой единый интегральный компонент либо его минимальный блок или часть, предназначенный(ую) для выполнения одной или более функций. Например, согласно варианту осуществления, модуль может быть реализован в виде специализированной интегральной схемы (ASIC).

[74] Различные варианты осуществления, изложенные здесь, могут быть реализованы в виде программного обеспечения (например, программы 140), включающего в себя одну или более инструкций, которые хранятся на носителе хранения данных (например, внутреннем запоминающем устройстве 136 или внешнем запоминающем устройстве 138), который является считываемым машиной (например, электронным устройством 101). Например, процессор (например, процессор 120) машины (например, электронного устройства 101) может активировать по меньшей мере одну из упомянутых одной или более инструкций, хранящихся на носителе хранения данных, и выполнять ее с или без использования одного или более других компонентов под управлением процессора. Это обеспечивает возможность машине работать, выполняя по меньшей мере одну функцию согласно упомянутой по меньшей мере одной активированной инструкции. Упомянутые одна или более инструкций могут включать в себя код, сформированный компилятором, или код, выполняемый интерпретатором. Машиночитаемый носитель хранения данных может быть предоставлен в виде невременного носителя хранения данных. При этом термин «невременный» просто означает то, что носитель хранения данных представляет собой материальное устройство и не включает в себя сигнал (например, электромагнитную волну), но этот термин не делает различия между тем, когда данные полупостоянно хранятся на носителе хранения данных, и когда данные временно хранятся на носителе хранения данных.

[75] Согласно варианту осуществления, способ согласно различным вариантам осуществления раскрытия может быть включен и предоставлен в компьютерном программном продукте. Компьютерный программный продукт может продаваться в качестве товара между продавцом и покупателем. Компьютерный программный продукт может распространяться в виде машиночитаемого носителя хранения данных (например, постоянного запоминающего устройства на компакт-дисках (CD-ROM)) либо распространяться (например, загружаться или выгружаться) онлайн через магазин приложений (например, PlayStore™) или непосредственно между двумя пользовательскими устройствами (например, смартфонами). При распространении онлайн по меньшей мере часть компьютерного программного продукта может временно формироваться или по меньшей мере временно храниться на машиночитаемом носителе хранения данных, таком как запоминающее устройство сервера изготовителя, сервер магазина приложений или ретрансляционный сервер.

[76] Согласно различным вариантам осуществления, каждый компонент (например, модуль или программа) из вышеописанных компонентов может включать в себя единственный объект или несколько объектов, и некоторые из нескольких объектов могут отдельно располагаться в различных компонентах. Согласно различным вариантам осуществления, один или более вышеописанных компонентов могут исключаться, либо один или более других компонентов могут добавляться. Альтернативно или дополнительно, множество компонентов (например, модулей или программ) могут интегрироваться в единый компонент. В таком случае, согласно различным вариантам осуществления, интегральный компонент по-прежнему может выполнять одну или более функций каждого из множества компонентов идентичным или аналогичным способом тому, как они выполняются соответствующим одним из множества компонентов перед интеграцией. Согласно различным вариантам осуществления, операции, выполняемые модулем, программой или другим компонентом, могут выполняться последовательно, параллельно, многократно или эвристически, либо одна или более из операций могут выполняться в другом порядке или исключаться, либо могут добавляться одна или более других операций.

[77] Согласно варианту осуществления, модуль 160 отображения, проиллюстрированный на фиг. 1, может включать в себя дисплей, выполненный с возможностью складываться или раскладываться. Во время складывания складного электронного устройства, включающего в себя дисплей, гибкая печатная плата (например, FRC) может складываться и раскладываться в области складывания, в которой складывается дисплей.

[78] Согласно варианту осуществления, модуль 160 отображения, проиллюстрированный на фиг. 1, может включать в себя дисплей, расположенный с возможностью раздвигания/сдвигания и предоставляющий экран (например, экран отображения).

[79] Например, область отображения электронного устройства 101 представляет собой область, визуально открытую и обеспечивающую вывод изображения, и электронное устройство 101 может регулировать область отображения в соответствии с перемещением раздвижной пластины (не проиллюстрирована) или перемещением дисплея. В таком примере сворачиваемого электронного устройства, которое включает в себя модуль 160 отображения и выполнено с возможностью стимулировать избирательное развертывание области отображения, по меньшей мере часть (например, корпус) электронного устройства 101 может работать с возможностью раздвигания, по меньшей мере частично. Например, модуль 160 отображения может называться выдвижным дисплеем или развертывающимся дисплеем.

[80] Фиг. 2A-2F являются видами, иллюстрирующими плоское (например, открытое) состояние электронного устройства 101 согласно различным вариантам осуществления раскрытия. Фиг. 3A-3F являются видами, иллюстрирующими сложенное (например, закрытое) состояние электронного устройства 101 согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[81] Со ссылкой на фиг. 2A-3F электронное устройство 101 может включать в себя складной корпус 300, крышку 330 шарнира, выполненную с возможностью закрывать складную часть складного корпуса 300, и гибкий или складной дисплей 200 (здесь далее сокращенно «дисплей» 200), расположенный в пространстве, сформированном складным корпусом 300. В этом документе поверхность, на которой располагается дисплей 200, характеризуется как первая поверхность или передняя поверхность электронного устройства 101 (ссылка на фиг. 2А). Дополнительно, поверхность, противоположная передней поверхности, характеризуется как вторая поверхность или задняя поверхность электронного устройства 101 (ссылка на фиг. 2F). Дополнительно, поверхность, окружающая пространство между передней поверхностью и задней поверхностью, характеризуется как третья поверхность или боковая поверхность электронного устройства 101 (ссылка на фиг. 2D и 2Е). Например, электронное устройство 101 может складываться или раскладываться в направлении оси X в зависимости от области 203 складывания.

[82] В варианте осуществления складной корпус 300 может включать в себя первую конструкцию 310 корпуса, вторую конструкцию 320 корпуса, включающую в себяобласть 324 датчиков, первую заднюю крышку 380 и вторую заднюю крышку 390. Складной корпус 300 электронного устройства 101 не ограничен формой и комбинацией, проиллюстрированной на фиг. 2A-3F, и может быть реализован путем соединения и/или комбинации других форм или компонентов. Например, в другом варианте осуществления первая конструкция 310 корпуса и первая задняя крышка 380 могут быть сформированы как единое целое друг с другом, и вторая конструкция 320 корпуса и вторая задняя крышка 390 могут быть сформированы как единое целое друг с другом.

[83] В проиллюстрированном варианте осуществления первая конструкция 310 корпуса и вторая конструкция 320 корпуса могут быть расположены с обеих сторон относительно оси А складывания и могут иметь форму в полной симметрии относительно оси А складывания. Как описано ниже, первая конструкция 310 корпуса и вторая конструкция 320 корпуса могут иметь различные углы или расстояния в зависимости от того, находится ли электронное устройство 101 в плоском состоянии, сложенном состоянии или промежуточном состоянии. В проиллюстрированном варианте осуществления, в отличие от первой конструкции 310 корпуса, вторая конструкция 320 корпуса может дополнительно включать в себя область 324 датчиков, в которой располагаются различные датчики, но в других областях вторая конструкция 320 корпуса может иметь взаимно симметричную форму с первой конструкцией 310 корпуса.

[84] В варианте осуществления первая конструкция 310 корпуса и вторая конструкция 320 корпуса могут совместно формировать углубление (паз) для размещения дисплея 200. В проиллюстрированном варианте осуществления, вследствие области 324 датчиков, углубление может иметь две или более различных ширины в вертикальном направлении к оси А складывания.

[85] Например, углубление может иметь первую ширину W1 между первой частью 310а первой конструкции 310 корпуса и первой частью 320а второй конструкции 320 корпуса, сформированной на периферии области 324 датчиков второй конструкции 320 корпуса. Углубление может иметь вторую ширину W2, сформированную второй частью 310b первой конструкции 310 корпуса, которая расположена параллельно оси А складывания на первой конструкции 310 корпуса, и второй частью 320b второй конструкции 320 корпуса, которая расположена параллельно оси А складывания, при это не соответствуя области 324 датчиков второй конструкции 320 корпуса. В этом случае вторая ширина W2 может задаваться больше первой ширины W1 углубления. Другими словами, первая часть 310а первой конструкции 310 корпуса и первая часть 320а второй конструкции 320 корпуса, которые имеют взаимно асимметричную форму, могут формировать первую ширину W1 углубления. Вторая часть 310b первой конструкции 310 корпуса и вторая часть 320b второй конструкции 320 корпуса, которые имеют взаимно симметричную форму, могут формировать вторую ширину W2. В варианте осуществления первая часть 320а и вторая часть 320b второй конструкции 320 корпуса могут иметь различные расстояния от оси А складывания. Ширина углубления не ограничена проиллюстрированным примером. В различных вариантах осуществления углубление может иметь множество ширин за счет формы области 324 датчиков или части, имеющей асимметричную форму первой конструкции 310 корпуса и второй конструкции 320 корпуса.

[86] В варианте осуществления по меньшей мере части первой конструкции 310 корпуса и второй конструкции 320 корпуса могут быть сформированы из металлического материала или неметаллического материала, имеющего уровень жесткости, выбираемый для поддержки дисплея 200.

[87] В варианте осуществления область 324 датчиков может формироваться имеющей определенную область, смежную с одним углом второй конструкции 320 корпуса. Однако, расположение, форма и размер области 324 датчиков не ограничены проиллюстрированными примерами. Например, в другом варианте осуществления область 324 датчиков может предоставляться под другим углом второй конструкции 320 корпуса либо в определенной области между верхним торцевым углом и нижним торцевым углом. В варианте осуществления компоненты для выполнения различных функций, встраиваемые в электронное устройство 101, могут быть открыты на переднюю поверхность электронного устройства 101 через область 324 датчиков или через одно или более отверстий, предоставленных в области 324 датчиков. В различных вариантах осуществления вышеуказанные компоненты могут включать в себя различные виды датчиков. Например, датчики могут включать в себя по меньшей мере одно из фронтальной камеры, приемного устройства или бесконтактного датчика.

[88] Первая задняя крышка 380 может располагаться с одной стороны от оси А складывания на задней поверхности электронного устройства и может иметь, например, практически прямоугольную периферию, и периферия может быть окружена первой конструкцией 310 корпуса. Аналогично, вторая задняя крышка 390 может располагаться с другой стороны от оси А складывания на задней поверхности электронного устройства, и ее периферия может быть окружена второй конструкцией 320 корпуса.

[89] В проиллюстрированном варианте осуществления первая задняя крышка 380 и вторая задняя крышка 390 могут иметь практически симметричную форму относительно оси А складывания. Однако, первая задняя крышка 380 и вторая задняя крышка 390 не обязательно имеют взаимно симметричную форму, и в другом варианте осуществления электронное устройство 101 может иметь различные формы первой задней крышки 380 и второй задней крышки 390. Дополнительно, в еще одном варианте осуществления первая задняя крышка 380 может быть сформирована как единое целое с первой конструкцией 310 корпуса, и вторая задняя крышка 390 может быть сформирована как единое целое со второй конструкцией 320 корпуса.

[90] В варианте осуществления первая задняя крышка 380, вторая задняя крышка 390, первая конструкция 310 корпуса и вторая конструкция 320 корпуса могут формировать пространство, в котором могут располагаться различные компоненты (например, печатная плата или батарея) электронного устройства 101. В варианте осуществления на задней поверхности электронного устройства 101 могут располагаться или быть визуально открытыми один или более компонентов. Например, по меньшей мере часть вспомогательного дисплея 290 может быть визуально открытой через первую заднюю область 382 первой задней крышки 380. В другом варианте осуществления один или более компонентов или датчиков могут быть визуально открытыми через вторую заднюю область 392 второй задней крышки 390. В различных вариантах осуществления датчики могут включать в себя бесконтактный датчик и/или тыловую камеру.

[91] Крышка 330 шарнира может располагаться между первой конструкцией 310 корпуса и второй конструкцией 320 корпуса и может быть выполнена с возможностью скрывать внутренний компонент (например, шарнирную конструкцию). В варианте осуществления крышка 330 шарнира может быть скрыта частями первой конструкции 310 корпуса и второй конструкции 320 корпуса или может быть открытой наружу в соответствии с состоянием (плоским (разложенным) состоянием или сложенным состоянием) электронного устройства 101.

[92] В качестве примера, как проиллюстрировано на фиг. 2А, когда электронное устройство 101 находится в плоском состоянии, крышка 330 шарнира может не быть открытой, будучи скрытой первой конструкцией 310 корпуса и второй конструкцией 320 корпуса. В качестве примера, как проиллюстрировано на фиг. 3А, когда электронное устройство 101 находится в сложенном состоянии (например, полностью сложенном состоянии), крышка 330 шарнира может быть открытой снаружи между первой конструкцией 310 корпуса и второй конструкцией 320 корпуса. В качестве примера, в промежуточном состоянии, в котором первая конструкция 310 корпуса и вторая конструкция 320 корпуса формируют (складываются с) определенный угол, крышка 330 шарнира может быть частично открытой снаружи между первой конструкцией 310 корпуса и второй конструкцией 320 корпуса. Однако, в этом случае открытая область может быть меньше открытой области в полностью сложенном состоянии. В варианте осуществления крышка 330 шарнира может включать в себя искривленную поверхность.

[93] Дисплей 200 может располагаться в пространстве, сформированном складным корпусом 300. Например, дисплей 200 может садиться в углубление, сформированное складным корпусом 300, и может конфигурировать большую часть передней поверхности электронного устройства 101.

[94] Соответственно, передняя поверхность электронного устройства 101 может включать в себя дисплей 200, частичную область первой конструкции 310 корпуса, смежную с дисплеем 200, и частичную область второй конструкции 320 корпуса. Дополнительно, задняя поверхность электронного устройства 101 может включать в себя первую заднюю крышку 380, частичную область первой конструкции 310 корпуса, смежную с первой задней крышкой 380, вторую заднюю крышку 390 и частичную область второй конструкции 320 корпуса, смежную со второй задней крышкой 390.

[95] Дисплей 200 может означать дисплей, по меньшей мере частичная область которого может быть преобразована в плоскость или искривленную поверхность. В варианте осуществления дисплей 200 может включать в себя область 203 складывания, первую область 201, расположенную с одной стороны (левой стороны от области 203 складывания, проиллюстрированной на фиг. 2А) в зависимости от области 203 складывания, и вторую область 202, расположенную с другой стороны (правой стороны от области 203 складывания, проиллюстрированной на фиг. 2А). Дисплей 200 может включать в себя поляризационную пленку (или поляризационный слой), оконное стекло (например, ультратонкое закаленное стекло или полимерное окно) и пленку оптической компенсации (OCF).

[96] Разделение на области дисплея 200 является примерным, и дисплей 200 может быть разделен на множество (например, 4 или более или 2) областей в соответствии со своей конструкцией или функцией. В качестве примера, в варианте осуществления, проиллюстрированном на фиг. 2А, область дисплея 200 может быть разделена областью 203 складывания или осью А складывания, простирающейся параллельно оси Y, тогда как в другом варианте осуществления область дисплея 200 может быть разделена на области в зависимости от другой области складывания (например, области складывания, параллельной оси X) или другой оси складывания (например, оси складывания, параллельной оси X).

[97] Первая область 201 и вторая область 202 могут иметь симметричную форму в целом относительно области 203 складывания. Однако, в отличие от первой области 201, вторая область 202 может включать в себя вырезанный паз в зависимости от существования области 324 датчиков, но в других областях вторая область 202 может иметь симметричную форму с первой областью 201. Другими словами, первая область 201 и вторая область 202 могут включать в себя участки с симметричными формами и участки с асимметричными формами относительно друг друга.

[98] Здесь далее будут описаны операции первой конструкции 310 корпуса и второй конструкции 320 корпуса и соответствующих областей дисплея 200 в соответствии с состояниями (например, плоским состоянием и сложенным состоянием) электронного устройства 101.

[99] В варианте осуществления, когда электронное устройство 101 находится в плоском состоянии (например, фиг. 2А), первая конструкция 310 корпуса и вторая конструкция 320 корпуса могут быть расположены направленными в одинаковом направлении под углом 180 градусов. Поверхность первой области 201 дисплея 200 и поверхность второй области 202 могут формировать угол 180 градусов друг с другом и могут быть направлены в одинаковом направлении (например, направлении передней поверхности электронного устройства). Область 203 складывания может формировать одну и ту же плоскость с первой областью 201 и второй областью 202.

[100] В варианте осуществления, когда электронное устройство 101 находится в сложенном состоянии (например, фиг. 3А), первая конструкция 310 корпуса и вторая конструкция 320 корпуса могут быть расположены обращенными друг к другу. Поверхность первой области 201 дисплея 200 и поверхность второй области 202 могут формировать острый угол (например, 0-10 градусов) друг с другом и могут быть обращены друг к другу. По меньшей мере часть области 203 складывания может формировать искривленную поверхность, имеющую определенную кривизну.

[101] В варианте осуществления, когда электронное устройство 101 находится в полусложенном состоянии, первая конструкция 310 корпуса и вторая конструкция 320 корпуса могут быть расположены формирующими определенный угол друг с другом. Поверхность первой области 201 дисплея 200 и поверхность второй области 202 могут формировать друг с другом угол, который больше угла в сложенном состоянии и меньше угла в плоском состоянии. По меньшей мере часть области 203 складывания может формировать искривленную поверхность, имеющую определенную кривизну, и в этом случае кривизна может быть меньше кривизны в сложенном состоянии.

[102] Фиг. 4 является видом, иллюстрирующим электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[103] Со ссылкой на фиг. 4 электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) согласно различным вариантам осуществления раскрытия может представлять собой складное устройство. Электронное устройство 400 может включать в себя шарнирную конструкцию 480, располагающуюся в положении сгиба. Например, электронное устройство 400 может складываться или раскладываться в направлении оси Y в зависимости от положения сгиба путем использования шарнирной конструкции 480. Когда электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) складывается, первая часть 401 и вторая часть 402 электронного устройства 400 (например, электронного устройства 101 по фиг. 2А) могут сближаться друг с другом обращенными друг к другу в зависимости от положения сгиба.

[104] Согласно варианту осуществления, электронное устройство 400 может включать в себя первую часть 401, вторую часть 402, первую печатную плату 460, расположенную на первой части 401, вторую печатную плату 470, расположенную на второй части 402, множестве антенных модулей и гибкую печатную плату 500 (например, гибкий RF-кабель (складной FRC). На первой печатной плате 460 могут располагаться модем 466, приемо-передающее устройство 462 и множество модулей 464 пользовательских интерфейсов. На второй печатной плате 470 может располагаться питающая антенну часть 472, соединенная с по меньшей мере одним антенным модулем. Гибкая печатная плата 500 может электрически соединять первую печатную плату 460 первой части 401 и вторую печатную плату 470 второй части 402 друг с другом.

[105] Множество антенных модулей может включать в себя первый антенный модуль 410 (например, первый основной антенный модуль), второй антенный модуль 415 (например, второй основной антенный модуль), третий антенный модуль 420 (например, антенный субмодуль 1), четвертый антенный модуль 425 (например, антенный субмодуль 2), пятый антенный модуль 430 (например, антенный субмодуль 3), шестой антенный модуль 435 (например, антенный субмодуль 4), седьмой антенный модуль 440 (например, антенный субмодуль 5), восьмой антенный модуль 445 (например, антенный субмодуль 6), первый антенный Wi-Fi-модуль 450 и второй антенный Wi-Fi-модуль 455. Согласно варианту осуществления, хотя в качестве антенного Wi-Fi-модуля приведен пример Wi-Fi-схемы, поддерживающей Wi-Fi-связь, антенный Wi-Fi-модуль не ограничен этим. Например, может быть включена Bluetooth-схема, поддерживающая Bluetooth-связь.

[106] Фиг. 5 является видом, иллюстрирующим гибкую печатную плату 500 (например, гибкий RF-кабель (складной FRC) согласно различным вариантам осуществления раскрытия.

[107] Со ссылкой на фиг. 4 и 5 гибкая печатная плата 500 (например, складной FRC) может включать в себя первый разъем (соединитель) 501, второй разъем 502 и части 510 и 520 межсоединений. Части 510 и 520 межсоединений могут включать в себя первую часть 510 (например, изгибаемую часть), изгибаемую при складывании и раскладывании электронного устройства (например, электронного устройства 101 по фиг. 2А или электронного устройства 400 по фиг. 4), и вторую часть 520 (например, неизгибаемую часть), которая остается неизогнутой при складывании и раскладывании электронного устройства. В качестве примера, первая часть 510 (например, гнущаяся часть) гибкой печатной платы 500 (например, складного FRC) может быть сформирована соответствующей положению сгиба электронного устройства (например, электронного устройства 101 по фиг. 2А или электронного устройства 400 по фиг. 4).

[108] В качестве примера, когда электронное устройство 400 находится в сложенном состоянии (сложенном состоянии 1310 по фиг. 13A-13D), первая часть 401 и вторая часть 402 могут сближаться или входить в контакт друг с другом в зависимости от положения сгиба. Чтобы предотвратить повреждение или отсоединение гибкой печатной платы 500 в складывающейся части (например, положении сгиба) электронного устройства 400, первая часть 510 гибкой печатной платы 500 может располагаться в складывающейся части (например, положении сгиба) электронного устройства 400. Таким образом, первая часть 510 гибкой печатной платы 500 может быть расположена по меньшей мере перекрывающей шарнирную конструкцию 480.

[109] Дополнительно, когда электронное устройство 400 находится в плоском состоянии (например, плоском состоянии 1320 по фиг. 14А, 14В и 14С), первая часть 401 и вторая часть 402 могут быть разложены (развернуты) и могут находиться на расстоянии друг от друга в зависимости от положения сгиба. Чтобы предотвратить повреждение или отсоединение гибкой печатной платы 500 в части (например, положении сгиба), в которой гибкая печатная плата 500 складывается и затем раскладывается, первая часть 510 гибкой печатной платы 500 может располагаться в части (например, положении сгиба), в которой раскладывается электронное устройство 400. Таким образом, первая часть 510 гибкой печатной платы 500 может быть расположена по меньшей мере перекрывающей шарнирную конструкцию 480.

[110] Гибкая печатная плата 500 (например, складной FRC) может быть сформирована толщиной примерно 30-100 мкм, например, 50 мкм. Здесь первая часть 510 (например, гнущаяся часть) и вторая часть 520 (например, негнущаяся часть) могут быть сформированы имеющими различные толщины (см. фиг. 5). В качестве примера, первая часть 510 (например, гнущаяся часть) может быть сформирована с толщиной примерно 50-60 мкм. Первая часть 510 (например, гнущаяся часть) может быть сформирована с одним или более слоями, имеющими толщину примерно 60 мкм или менее. В качестве примера, вторая часть 520 (например, негнущаяся часть) может быть сформирована с толщиной более 60 мкм, например, примерно 70 мкм. Поскольку вторая часть 520 (например, негнущаяся часть) наслаивается в виде одного или более слоев, отсутствуют ограничения по толщине.

[111] Согласно варианту осуществления, на первой стороне гибкой печатной платы 500 (например, складного FRC), может формироваться первый разъем 501, соединенный с приемопередатчиком 462 первой печатной платы. На второй стороне гибкой печатной платы 500 (например, складного FRC), может формироваться второй разъем 502, соединенный с приемопередатчиком 462 второй печатной платы. Первая печатная плата первой части 401 и вторая печатная плата второй части 402 могут электрически соединяться друг с другом гибкой печатной платой 500 (например, складным FRC). Между первой частью 401 и второй частью 402 гибкой печатной платой 500 (например, складным FRC) может выполняться передача/прием управляющего сигнала и RF-сигнала.

[112] Фиг. 6А является видом, иллюстрирующим область, в которой располагается шарнирная конструкция 600 электронного устройства. Фиг. 6 В является видом, иллюстрирующим пример части, в которой гибкая печатная плата 500 (например, гибкий RF-кабель (складной FRC)) изгибается при раскладывании шарнирной конструкции 600 складного электронного устройства. Фиг. 6С является видом, иллюстрирующим пример части, в которой гибкая печатная плата 500 (например, гибкий RF-кабель (складной FRC)) изгибается при складывании и раскладывании шарнирной конструкции 600 складного электронного устройства.

[113] Со ссылкой на фиг. 6А-6С электронное устройство (например, электронное устройство 400 по фиг. 4) может представлять собой складное электронное устройство, которое может складываться в направлении оси Y. Электронное устройство (например, электронное устройство 400 по фиг. 4) может включать в себя шарнирную конструкцию 600 (например, шарнирную конструкцию 480 по фиг. 4), расположенную в положении сгиба.

[114] Например, электронное устройство (например, электронное устройство 400 по фиг. 4) может складывать или раскладывать первую часть (например, первую часть 401 по фиг. 4) и вторую часть (например, вторую часть 402 по фиг. 4) в первом направлении (например, направлении оси Y по фиг. 4) в зависимости от положения сгиба путем использования шарнирной конструкции 600.

[115] Согласно варианту осуществления, гибкая печатная плата 500 (например, гибкий RF-кабель (складной FRC)), расположенная на электронном устройстве 400, может электрически соединять первую печатную плату 460 первой части (например, первой части 401 по фиг. 4) и вторую печатную плату (например, вторую печатную плату 470 по фиг. 4) второй части (например, второй части 402 по фиг. 4) друг с другом. В качестве примера, поскольку гибкая печатная плата 500 электрически соединяет первую печатную плату 460 и вторую печатную плату 470 друг с другом, она может электрически пропускать сигнал из модема (например, модема 466 по фиг. 4), расположенного на первой печатной плате (например, первой печатной плате 460 по фиг. 4) до антенны, расположенной на второй печатной плате (например, второй печатной плате 470 по фиг. 4).

[116] Согласно варианту осуществления, электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) может складываться или раскладываться с помощью шарнирной конструкции 480, и когда электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) складывается и раскладывается, первая часть 510 (например, гнущаяся часть) (гибкой печатной платы 500 может изгибаться (например, складываться или раскладываться). Когда электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) складывается и раскладывается, может изгибаться множество областей 512 и 514, включенных в первую часть 510. Остальные части, отличные от первой части 510, (например, негнущиеся части) могут формироваться в качестве второй части (например, негнущейся части) (например, второй части 520 (например, негнущейся части) по фиг. 5). В качестве примера, первая область 512 из множества областей 512 и 514 первой части 510 может быть расположена по меньшей мере частично перекрывающей центральную планку 610 и металлическую конструкцию 620 шарнирной конструкции 600. Вторая область 514 может быть расположена по меньшей мере частично перекрывающей приспособление 612 вокруг центральной планки 610 и приспособление 622 вокруг металлической конструкции 620.

[117] В качестве примера, во второй части 520 (например, второй области 702 по фиг. 7), может быть сформировано множество слоев межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов, второй слой 740 межсоединений для сигналов и третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 7). В первой части 510 (например, первой области 701 по фиг. 7) может быть сформирован одиночный основной слой межсоединений для сигналов (например, основной слой 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7). Обратите внимание, что в первой области 701 отсутствует первый проводящий FCCL-слой 724 и третий проводящий FCCL-слой 764. Соответственно, можно формировать первую часть 510 (например, первую область 701 по фиг. 7) тоньше второй части 520 (например, второй области 702 по фиг. 7). Здесь можно передавать сигнал электронного устройства (например, электронного устройства 400 по фиг. 4) через основной слой межсоединений для сигналов (например, основной слой 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7). Здесь, сигнал электронного устройства 400 может включать в себя аналоговые RF-сигналы по 2G, 3G, 4G и 5G.

[118] В качестве примера, как проиллюстрировано на фиг. 6В, когда электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) раскладывается с помощью шарнирной конструкции 600, первая часть 510 (например, гнущаяся часть) отдаляется от центральной планки 610 шарнирной конструкции 600 и сближается с металлической конструкцией 620.

[119] В качестве примера, как проиллюстрировано на фиг. 6С, когда электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) складывается с помощью шарнирной конструкции 600, первая часть 510 (например, гнущаяся часть) отдаляется от металлической конструкции 620 шарнирной конструкции 600 и сближается с центральной планкой 610.

[120] Как описано выше, когда электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) складывается и раскладывается, первая часть 510 (например, гнущаяся часть) гибкой печатной платы 500 сближается с или отдаляется от центральной планки 610 или металлической конструкции 620, и это может вызывать возникновение рассогласования импеданса RF-сигнала в первой части 510 (например, гнущейся части) гибкой печатной платы 500. Чтобы предотвратить возникновение рассогласования импеданса RF-сигнала в первой части 510 (например, в гнущейся части) гибкой печатной платы 500 согласно варианту осуществления раскрытия, когда электронное устройство 400 (например, электронное устройство 101 по фиг. 2А) складывается и раскладывается, первая часть 510 (например, гнущаяся часть) и вторая часть 520 (например, негнущаяся часть) могут формироваться с различными структурами (конструкциями).

[121] Чтобы предотвратить возникновение трещин, отсоединения и усталостного излома в первой части 510 (например, в гнущейся части) гибкой печатной платы 500 вследствие многократного складывания и раскладывания электронного устройства 400 (например, электронного устройства 101 по фиг. 2А), первая часть 510 (например, гнущаяся часть) и вторая часть 520 (например, негнущаяся часть) могут формироваться с различными толщинами.

[122] В качестве примера, первая часть 510 (например, первая часть 510 по фиг. 5) может быть сформирована имеющей первую толщину (например, примерно 50-60 мкм). Первая часть 510 может быть сформирована в виде одного или более слоев, имеющих первую толщину (например, примерно 60 мкм или менее). Вторая часть 520 (например, вторая часть 520 по фиг. 5) может быть сформирована имеющей вторую толщину (например, примерно 70 мкм), которая превышает первую толщину. Вторая часть 520 может быть сформирована имеющей вторую толщину, которая превышает сумму толщин всех слоев первой части 510, включая первую толщину, и не имеет ограничения на отдельную толщину. Таким образом, чтобы предотвратить повреждение (например, трещины, отсоединение, усталостный излом) гибкой печатной платы 500 из-за многократного складывания электронного устройства 400 (например, электронного устройства 101 по фиг. 2А), первая часть 510 (например, первая часть 510 по фиг. 5) может быть сформирована тоньше второй части 520 (например, второй части 520 по фиг. 5).

[123] Фиг. 7 является видом, иллюстрирующим конструкцию в разрезе гибкой печатной платы 700 согласно различным вариантам осуществления раскрытия. Фиг. 8А является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов первой части (например, изгибаемой части) гибкой печатной платы. Фиг. 8В является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов из заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы.

[124] Со ссылкой на фиг. 7, 8А и 8В гибкая печатная плата 700 (например, гибкая печатная плата 500 по фиг. 4 и 5) может включать в себя первую область 701 (например, первую часть 510 (например, гнущуюся часть) по фиг. 5) и вторую область 702 (например, вторую часть 520 (например, негнущуюся часть) по фиг. 5). Вторая область 702 может располагаться с одной стороны и с другой стороны от первой области 701.

[125] Первая область 701 и вторая область 702 обычно могут включать в себя первую покровную пленку 710, первый покровный клейкий слой (слой адгезива) 715, первый защитный слой 722 на основе гибкого плакированного медью (с медным покрытием) многослойного материала (FCCL), второй защитный FCCL-слой 742, третий защитный FCCL-слой 762, второй покровный клейкий слой 780 и вторую покровную пленку 785.

[126] В качестве примера, первая покровная пленка 710 может располагаться на верхнем конце (крае) (например, верхнем конце на фиг. 7) гибкой печатной платы 700, и вторая покровная пленка 785 может располагаться на нижнем конце (например, нижнем конце на фиг. 7) гибкой печатной платы 700 для защиты гибкой печатной платы 700.

[127] Рассматривая структуру первой области 701, показанную на фиг. 8А, первый покровный клейкий слой 715 (например, препрег (PPG)) (например, связующий лист) может располагаться на нижней части первой покровной пленки 710 (например, полиимида (PI)). Первый защитный FCCL-слой 722 может располагаться на нижней части первого покровного клейкого слоя 715. Первый защитный FCCL-слой 722 может приклеиваться к нижней части первой покровной пленки 710 первым покровным клейким слоем 715. Диэлектрический слой 735 может располагаться на нижней части первого защитного FCCL-слоя 722. Здесь между первым защитным FCCL-слоем 722 и диэлектрическим слоем 735 может формироваться первый воздушный зазор 730, имеющий определенную высоту. Основной слой 746 межсоединений для сигналов может располагаться на нижней части диэлектрического слоя 735. Можно предотвращать подвергание основного слоя 746 межсоединений для сигналов воздействию воздуха за счет диэлектрического слоя 735, расположенного на верхней части основного слоя 746 межсоединений для сигналов. В качестве примера, диэлектрический слой 735 может состоять из такой же пленки, как первая покровная пленка 710, и такого же клейкого слоя, как первый покровный клейкий слой 715. Второй защитный FCCL-слой 742 может располагаться на нижней части основного слоя 746 межсоединений для сигналов. Третий защитный FCCL-слой 762 может располагаться на нижней части второго защитного FCCL-слоя 742. Здесь между вторым защитным FCCL-слоем 742 и третьим защитным FCCL-слоем 762 может формироваться второй воздушный зазор 750, имеющий определенную высоту. Второй покровный клейкий слой 780 (например, препрег (PPG)) (например, связующий лист) может располагаться на нижней части третьего защитного FCCL-слоя 762. Вторая покровная пленка 785 (например, полиимид (PI)) может располагаться на нижней части второго покровного клейкого слоя 780. Вторая покровная пленка 785 может приклеиваться к нижней части третьего защитного FCCL-слоя 762 вторым покровным клейким слоем 780.

[128] В качестве примера, первый защитный FCCL-слой 722, второй защитный FCCL-слой 742 и третий защитный FCCL-слой 762, расположенные в первой области 701, могут формироваться из изоляционного диэлектрика (например, фотопроявляемого паяльного резиста (PSR)) (например, полиимида (PI)). В качестве примера, первая покровная пленка 710 и вторая покровная пленка 785 могут включать в себя пленку для подавления электромагнитных помех (EMI) (или EMI-слой) для экранирования электромагнитных волн.

[129] Первая область 701 гибкой печатной платы 700, включающей в себя вышеописанные конструкции, может формироваться из одного или более слоев, имеющих в совокупности первую толщину (например, примерно 60 мкм или менее).

[130] Рассматривая структуру второй области 702 (например, второй части 520 (например, негнущейся части) по фиг. 5), как показано на фиг. 8В, вторая область 702 может включать в себя первую покровную пленку 710, первый покровный клейкий слой 715, второй покровный клейкий слой 780 и вторую покровную пленку 785. Дополнительно, вторая область 702 может включать в себя множество сигнальных слоев (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов, второй слой 740 межсоединений для сигналов и третий слой 760 межсоединений для сигналов). Второй слой 740 межсоединений для сигналов может располагаться на практически той же самой плоскости, как плоскость основного слоя 746 межсоединений для сигналов. Первый покровный клейкий слой 715 (например, препрег (PPG)) (например, связующий лист) может располагаться на нижней части первой покровной пленки 710 (например, полиимида (PI)). Первый слой 720 межсоединений для сигналов может располагаться на нижней части первого покровного клейкого слоя 715.

[131] В качестве примера, первый слой 720 межсоединений для сигналов может включать в себя первый защитный FCCL-слой 722 и первый проводящий FCCL-слой 724. Первый защитный FCCL-слой 722 может приклеиваться к нижней части первой покровной пленки 710 первым покровным клейким слоем 715. Первый проводящий FCCL-слой 724 может располагаться на нижней части первого защитного FCCL-слоя 722. Первый защитный FCCL-слой 722 может располагаться на нижней части первого проводящего FCCL-слоя 724. Первый клейкий слой 725 (например, препрег (PPG)) может располагаться на нижней части первого защитного FCCL-слоя 722. Второй слой 740 межсоединений для сигналов может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 725.

[132] В качестве примера, второй слой 740 межсоединений для сигналов может включать в себя второй проводящий FCCL-слой 744 и второй защитный FCCL-слой 742. Второй слой 740 межсоединений для сигналов может приклеиваться к нижней части первого слоя 720 межсоединений для сигналов первым клейким слоем 725. В частности, второй проводящий FCCL-слой 744 может приклеиваться к нижней части первого клейкого слоя 725. Второй защитный FCCL-слой 742 может приклеиваться к нижней части второго проводящего FCCL-слоя 744. Второй клейкий слой 745 (например, препрег (PPG)) может располагаться на нижней части второго защитного FCCL-слоя 742. Третий слой 760 межсоединений для сигналов может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 745.

[133] В качестве примера, третий слой 760 межсоединений для сигналов может включать в себя третий защитный FCCL-слой 762 и третий проводящий FCCL-слой 764. Третий слой 760 межсоединений для сигналов может приклеиваться к нижней части второго слоя 740 межсоединений для сигналов вторым клейким слоем 745. В частности, третий защитный FCCL-слой 762 может приклеиваться к нижней части второго защитного FCCL-слоя 742 вторым клейким слоем 745. Третий проводящий FCCL-слой 764 может располагаться на нижней части третьего защитного FCCL-слоя 762. Второй покровный клейкий слой 780 (например, препрег (PPG)) может располагаться на нижней части третьего защитного FCCL-слоя 762. Вторая покровная пленка 785 (например, полиимид (PI)) может располагаться на нижней части второго покровного клейкого слоя 780. Вторая покровная пленка 785 может приклеиваться к нижней части третьего защитного FCCL-слоя 762 вторым покровным клейким слоем 780. В качестве примера, первый защитный FCCL-слой 722, второй защитный FCCL-слой 742 и третий защитный FCCL-слой 762, расположенные во второй области 702 (например, второй части 520 (например, негнущейся части) по фиг. 5), могут формироваться из изоляционного диэлектрика (например, фотопроявляемого паяльного резиста (PSR)). Первая покровная пленка 710 и вторая покровная пленка 785 могут включать в себя пленку для подавления электромагнитных помех (EMI) (или EMI-слой) для экранирования электромагнитных волн.

[134] Вторая область 702 (например, вторая часть 520 по фиг. 5) гибкой печатной платы 700, включающей в себя вышеописанные конструкции, может быть сформирована имеющей вторую толщину, которая превышает сумму толщин всех слоев первой области 701, включая первую толщину, и не имеет ограничения на отдельную толщину.

[135] Согласно варианту осуществления, основной слой 746 межсоединений для сигналов первой области 701 может включать в себя основные межсоединения 746а-1, 746а-2 и 746а-3 для RF-сигналов для передачи RF-сигнала и основные заземляющие межсоединения 746b-l, 746b-2, 746b-3 и 746b-4. Межсоединения 746а-1, 746а-2 и 746а-3 для RF-сигналов и заземляющие межсоединения 746b-l, 746b-2, 746b-3 и 746b-4 могут попеременно располагаться на одной и той же плоскости.

[136] В качестве примера, заземляющие межсоединения 746b-l, 746b-2, 746b-3 и 746b-4 могут располагаться с обеих сторон от соответствующих межсоединений 746а-1, 746а-2 и 746а-3 для RF-сигналов. Первое заземляющее межсоединение 746b-1 может располагаться на первой стороне первого межсоединения 746а-1 для RF-сигналов, и второе заземляющее межсоединение 746b-2 может располагаться на его второй стороне. Второе заземляющее межсоединение 746b-2 может располагаться на первой стороне второго межсоединения 746а-2 для RF-сигналов, и третье заземляющее межсоединение 746b-3 может располагаться на его второй стороне. Третье заземляющее межсоединение 746b-3 может располагаться на первой стороне третьего межсоединения 746а-3 для RF-сигналов, и четвертое заземляющее межсоединение 746b-4 может располагаться на его второй стороне.

[137] Согласно варианту осуществления, основные межсоединения 746а-1, 746а-2 и 746а-3 для RF-сигналов и основные заземляющие межсоединения 746b-l, 746b-2, 746b-3 и 746b-4 могут иметь ширину d1 линии с первым значением. Основные межсоединения 746а-1, 746а-2 и 746а-3 для RF-сигналов и основные заземляющие межсоединения 746b-1, 746b-2, 746b-3 и 746b-4 могут быть расположены с интервалом со вторым значением. Ширина dl линии с первым значением основных межсоединений 746а-1, 746а-2 и 746а-3 для RF-сигналов и основных заземляющих межсоединений 746b-l, 746b-2, 746b-3 и 746b-4 может быть больше интервала d2 со вторым значением. В качестве варианта осуществления отношение ширины d1 линии с первым значением к интервалу d2 со вторым значением может составлять 5:1-20:1. Таким образом, ширина dl линии с первым значением может быть сформирована составляющей в 5-20 раз больше интервала d2 со вторым значением.

[138] Согласно варианту осуществления, первый проводящий FCCL-слой 724 первого слоя 720 межсоединений для сигналов, сформированный во второй области 702, может включать в себя первое заземляющее межсоединение 724b.

[139] Согласно варианту осуществления, второй проводящий FCCL-слой 744 второго слоя 740 межсоединений для сигналов, сформированный во второй области 702, может включать в себя межсоединения 744а для RF-сигналов для передачи RF-сигнала и вторые заземляющие межсоединения 744b. Вторые межсоединения 744а для RF-сигналов и вторые заземляющие межсоединения 744b могут попеременно располагаться на одном и том же слое.

[140] Согласно варианту осуществления, третий проводящий FCCL-слой 764 третьего слоя 760 межсоединений для сигналов, сформированный во второй области 702, может включать в себя третье заземляющее межсоединение 764b.

[141] Согласно варианту осуществления, при сравнении и рассмотрении первой области 701 и второй области 702 вторая область 702 может включать в себя первый проводящий FCCL-слой 724, на котором сформирована медная фольга, второй проводящий FCCL-слой 744 и третий проводящий FCCL-слой 764. Напротив, первая область 701 может включать в себя одиночный основной сигнальный слой 746, на котором сформирована медная фольга.

[142] В качестве примера, на верхней части (или нижней части) первого защитного FCCL-слоя 722 первой области 701 удален слой медной фольги (например, первый проводящий FCCL-слой 724), и чтобы обеспечить превосходные изгибные характеристики, между вторым защитным FCCL-слоем 742 и третьим защитным FCCL-слоем 762 сформирован второй воздушный зазор 750.

[143] В качестве примера, слой медной фольги (например, третий проводящий FCCL-слой 764) удален с самой нижней части третьего защитного FCCL-слоя 762 первой области 701. Чтобы обеспечить превосходные изгибные свойства, между вторым защитным FCCL-слоем 742 и третьим защитным FCCL-слоем 762 сформирован второй воздушный зазор 750.

[144] В качестве примера, первый воздушный зазор 730 и первый клейкий слой 725 могут располагаться, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

[145] В качестве примера, диэлектрический слой 735 и первый клейкий слой 725 могут располагаться, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

[146] В качестве примера, второй воздушный зазор 750 и второй клейкий слой 745 могут располагаться, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

[147] Согласно варианту осуществления, поскольку одиночный основной слой 746 межсоединений 746 для сигналов располагается в первой области 701, первое заземляющее межсоединение 724b, расположенное на первом проводящем FCCL-слое 724 второй области 702, должно соединяться с основным слоем 746 межсоединений для сигналов. В качестве примера, первое заземляющее межсоединение 724b, расположенное на первом проводящем FCCL-слое 724, может электрически соединяться с основными заземляющими межсоединениями 746b через первые сквозные межсоединения 770а и вторые сквозные межсоединения 770b.

[148] Согласно варианту осуществления, межсоединения 744а для RF-сигналов и вторые заземляющие межсоединения 744b, расположенные на втором проводящем FCCL-слое 744 второй области 702, могут соединяться с основным слоем 746 межсоединений для сигналов.

[149] Согласно варианту осуществления, поскольку одиночный основной слой 746 межсоединений 746 для сигналов располагается в первой области 701, третье заземляющее межсоединение 764b, расположенное на третьем проводящем FCCL-слое 764 второй области 702, должно соединяться с основным слоем 746 межсоединений для сигналов. В качестве примера, третье заземляющее межсоединение 764b, расположенное на третьем проводящем FCCL-слое 764, может электрически соединяться с основными заземляющими межсоединениями 746b через первые сквозные межсоединения 770а и вторые сквозные межсоединения 770b.

[150] Как описано выше, первое заземляющее межсоединение 724b может располагаться на верхних частях межсоединений 744а для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 744, второе заземляющее межсоединение 764b может располагаться на их нижних частях. Таким образом, два заземляющих межсоединения 724b и 764b могут располагаться на верхней и нижней частях одного межсоединения 744а для RF-сигналов.

[151] Структура расположения заземляющих межсоединений и межсоединений для RF-сигналов второй части (например, негнущейся части) не ограничена структурой расположения, проиллюстрированной на фиг. 8 В, и структура расположения заземляющих межсоединений и межсоединений для RF-сигналов второй части (например, негнущейся части) может изменяться различными способами.

[152] Фиг. 9 является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия. При описании фиг. 9 может исключаться подробное описание той же самой структуры, как по фиг. 8В.

[153] Со ссылкой на фиг. 9 первый слой межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может включать в себя первый защитный FCCL-слой 922 и первый проводящий FCCL-слой 924. Первый защитный FCCL-слой 922 может располагаться на нижней части первого проводящего FCCL-слоя 924. Первый клейкий слой 925 может располагаться на нижней части первого защитного FCCL-слоя 922. Второй слой 940 межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 8 В) может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 925. Второй слой 940 межсоединений для сигналов может включать в себя второй защитный FCCL-слой 942 и второй проводящий FCCL-слой 944. Второй проводящий FCCL-слой 944 может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 925. Второй защитный FCCL-слой 942 может располагаться на нижней части второго проводящего FCCL-слоя 944. Второй клейкий слой 945 может располагаться на нижней части второго защитного FCCL-слоя 942. Третий слой межсоединений для сигналов (например, третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 945. Третий слой межсоединений для сигналов может включать в себя третий защитный FCCL-слой 962 и третий проводящий FCCL-слой 964. Третий защитный FCCL-слой 962 может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 945. Третий проводящий FCCL-слой 964 может располагаться на нижней части третьего защитного FCCL-слоя 962.

[154] Согласно варианту осуществления, первый проводящий FCCL-слой 924, сформированный во второй области 902, может включать в себя первое заземляющее межсоединение 924b.

[155] Согласно варианту осуществления, второй проводящий FCCL-слой 944 второго слоя 940 межсоединений для сигналов, сформированный во второй области 902, может включать в себя межсоединения 944а, 944 с и 944d для RF-сигналов для передачи RF-сигнала и вторые заземляющие межсоединения 944b. Межсоединения 944а, 944 с и 944d для RF-сигналов и вторые заземляющие межсоединения 944b могут попеременно располагаться на одном и том же слое. В качестве варианта осуществления, межсоединения 944а, 944 с и 944d для RF-сигналов, расположенные на втором проводящем FCCL-слое 744, могут включать в себя первое межсоединение 944а для RF-сигналов, второе межсоединение 944 с для RF-сигналов и третье межсоединение 944d для RF-сигналов.

[156] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 924b может быть расположено по меньшей мере перекрывающим первое межсоединение 944а для RF-сигналов, второе межсоединение 944 с для RF-сигналов и третье межсоединение 944d для RF-сигналов.

[157] Согласно варианту осуществления, третий проводящий FCCL-слой 964 третьего слоя межсоединений для сигналов (например, третьего слоя 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В), сформированный во второй области 902, может включать в себя третье заземляющее межсоединение 964b-1 и четвертое заземляющее межсоединение 964b-2.

[158] Согласно варианту осуществления, третье заземляющее межсоединение 964b-1 может быть расположено по меньшей мере перекрывающим первое межсоединение 944а для RF-сигналов и второе межсоединение 944 с для RF-сигналов. В качестве варианта осуществления, четвертое заземляющее межсоединение 964b-2 может быть расположено по меньшей мере перекрывающим второе межсоединение 944 с для RF-сигналов и третье межсоединение 944d для RF-сигналов.

[159] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 924b, второе заземляющее межсоединение 944b и третье заземляющее межсоединение 964b-1 могут электрически соединяться друг с другом через первое сквозное межсоединение 970а.

[160] Согласно варианту осуществления, первое заземляющее межсоединение 924b, второе заземляющее межсоединение 944b и четвертое заземляющее межсоединение 964b-2 могут электрически соединяться друг с другом через второе сквозное межсоединение 970а.

[161] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 924b может располагаться на верхней части первого межсоединения 944а для RF-сигналов из числа межсоединений 944а, 944 с и 944d для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 944, и третье заземляющее межсоединение 964b-1 может располагаться на его нижней части. Таким образом, два заземляющих межсоединения 924b и 964b-1 могут располагаться поверх и под упомянутым одним первым межсоединением 944а для RF-сигналов.

[162] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 924b может располагаться на верхней части второго межсоединения 944 с для RF-сигналов из числа межсоединений 944а, 944 с и 944d для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 944, и заземляющее межсоединение может не располагаться на его нижней части.

[163] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 924b может располагаться на верхней части третьего межсоединения 944d для RF-сигналов из числа межсоединений 944а, 944 с и 944d для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 944, и четвертое заземляющее межсоединение 964b-2 может располагаться на его нижней части. Таким образом, два заземляющих межсоединения 924b и 964b-2 могут располагаться поверх и под упомянутым одним первым межсоединением 944а для RF-сигналов.

[164] Как описано выше, два заземляющих межсоединения 924b и 964b-1 могут располагаться поверх и под первым межсоединением 944а для RF-сигналов, одно заземляющее межсоединение 924b может располагаться на верхней части (или нижней части) второго межсоединения 944 с для RF-сигналов, и два заземляющих межсоединения 924b, и 964b-2 могут располагаться поверх и под третьим межсоединением 944d для RF-сигналов.

[165] Фиг. 10 является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия. При описании фиг. 10 может исключаться подробное описание той же самой структуры, как по фиг. 8 В.

[166] Со ссылкой на фиг. 10 первый слой межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может включать в себя первый защитный FCCL-слой 1022 и первый проводящий FCCL-слой 1024. Первый защитный FCCL-слой 1022 может располагаться на нижней части первого проводящего FCCL-слоя 1024. Первый клейкий слой 1025 может располагаться на нижней части первого защитного FCCL-слоя 1022. Второй слой 1040 межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 1025. Второй слой 1040 межсоединений для сигналов может включать в себя второй защитный FCCL-слой 1042 и второй проводящий FCCL-слой 1044. Второй проводящий FCCL-слой 1044 может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 1025. Второй защитный FCCL-слой 1042 может располагаться на нижней части второго проводящего FCCL-слоя 1044. Второй клейкий слой 1045 может располагаться на нижней части второго защитного FCCL-слоя 1042. Третий слой межсоединений для сигналов (например, третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 1045. Третий слой межсоединений для сигналов может включать в себя третий защитный FCCL-слой 1062 и третий проводящий FCCL-слой 1064. Третий защитный FCCL-слой 1062 может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 1045. Третий проводящий FCCL-слой 1064 может располагаться на нижней части третьего защитного FCCL-слоя 1062.

[167] Согласно варианту осуществления, первый проводящий FCCL-слой 1024, сформированный во второй области 1002, может включать в себя первое заземляющее межсоединение 1024b. Согласно варианту осуществления, второй проводящий FCCL-слой 1044 второго слоя 1040 межсоединений для сигналов, сформированный во второй области 1002, может включать в себя межсоединения 1044а, 1044 с и 1044d для RF-сигналов для передачи RF-сигнала и вторые заземляющие межсоединения 1044b. Межсоединения 1044а, 1044 с и 1044d для RF-сигналов и вторые заземляющие межсоединения 1044b могут попеременно располагаться на одном и том же слое. В качестве варианта осуществления, межсоединения 1044а, 1044 с и 1044d для RF-сигналов, расположенные на втором проводящем FCCL-слое 1044, могут включать в себя первое межсоединение 1044а для RF-сигналов, второе межсоединение 1044 с для RF-сигналов и третье межсоединение 1044d для RF-сигналов.

[168] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1024b может быть расположено по меньшей мере перекрывающим первое межсоединение 1044а для RF-сигналов и второе межсоединение 1044 с для RF-сигналов. Первое заземляющее межсоединение 1024b может не перекрывать третье межсоединение 1044d для RF-сигналов.

[169] Согласно варианту осуществления, третий проводящий FCCL-слой 1064 третьего слоя межсоединений для сигналов (например, третьего слоя 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В), сформированный во второй области 1002, может включать в себя третье заземляющее межсоединение 1064b.

[170] Согласно варианту осуществления, третье заземляющее межсоединение 1064b может быть расположено по меньшей мере перекрывающим первое межсоединение 1044а для RF-сигналов, второе межсоединение 1044 с для RF-сигналов и третье межсоединение 1044d для RF-сигналов.

[171] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1024b, второе заземляющее межсоединение 1044b и третье заземляющее межсоединение 1064b могут электрически соединяться друг с другом через первое сквозное межсоединение 1070а и второе сквозное межсоединение 1070b.

[172] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1024b может располагаться на верхней части первого межсоединения 1044а для RF-сигналов из числа межсоединений 1044а, 1044 с и 1044d для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 1044, и третье заземляющее межсоединение 1064b может располагаться на его нижней части. Таким образом, два заземляющих межсоединения 1024b и 1064b могут располагаться поверх и под упомянутым одним первым межсоединением 1044а для RF-сигналов.

[173] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1024b может располагаться на верхней части второго межсоединения 1044 с для RF-сигналов из числа межсоединений 1044а, 1044 с и 1044d для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 1044, и третье заземляющее межсоединение 1064b может располагаться на его нижней части. Таким образом, два заземляющих межсоединения 1024b и 1064b могут располагаться поверх и под упомянутым одним вторым межсоединением 1044 с для RF-сигналов.

[174] В качестве варианта осуществления, заземляющее межсоединение может не располагаться на верхней части третьего межсоединения 1044d для RF-сигналов из числа межсоединений 1044а, 1044 с и 1044d для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 1044. Третье заземляющее межсоединение 1064b может располагаться на нижней части третьего межсоединения 1044d для RF-сигналов. Таким образом, одно заземляющее межсоединение 1064b может располагаться на нижней части (или верхней части) упомянутого одного третьего межсоединения 1044d для RF-сигналов.

[175] Как описано выше, два заземляющих межсоединения 1024b и 1064b могут располагаться поверх и под первым межсоединением 1044а для RF-сигналов, одно заземляющее межсоединение 1024b может располагаться на верхней части (или нижней части) второго межсоединения 1044 с для RF-сигналов, и два заземляющих межсоединения 1024b и 1064b могут располагаться поверх и под третьим межсоединением 1044d для RF-сигналов.

[176] Фиг. 11 является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия. При описании фиг. 11 может исключаться подробное описание той же самой структуры, как по фиг. 8 В.

[177] Со ссылкой на фиг. 11 первый слой межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может включать в себя первый защитный FCCL-слой 1122 и первый проводящий FCCL-слой 1124. Первый защитный FCCL-слой 1122 может располагаться на нижней части первого проводящего FCCL-слоя 1124. Первый клейкий слой 1125 может располагаться на нижней части первого защитного FCCL-слоя 1122. Второй слой 1140 межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 1125. Второй слой 1140 межсоединений для сигналов может включать в себя второй защитный FCCL-слой 1142 и второй проводящий FCCL-слой 1144. Второй проводящий FCCL-слой 1144 может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 1125. Второй защитный FCCL-слой 1142 может располагаться на нижней части второго проводящего FCCL-слоя 1144. Второй клейкий слой 1145 может располагаться на нижней части второго защитного FCCL-слоя 1142. Третий слой межсоединений для сигналов (например, третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 1145. Третий слой межсоединений для сигналов может включать в себя третий защитный FCCL-слой 1162 и третий проводящий FCCL-слой 1164. Третий защитный FCCL-слой 1162 может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 1145. Третий проводящий FCCL-слой 1164 может располагаться на нижней части третьего защитного FCCL-слоя 1162.

[178] Согласно варианту осуществления, первый проводящий FCCL-слой 1124, сформированный во второй области 1102, может включать в себя первое заземляющее межсоединение 1124b и третье межсоединение 1144d для RF-сигналов. Первое заземляющее межсоединение 1124b и третье межсоединение 1144d для RF-сигналов могут располагаться на одном и том же слое.

[179] Согласно варианту осуществления, второй проводящий FCCL-слой 1144 второго слоя 1140 межсоединений для сигналов, сформированный во второй области 1102, может включать в себя межсоединения 1144а и 1044 с для RF-сигналов для передачи RF-сигнала и вторые заземляющие межсоединения 1144b. Межсоединения 1144а и 1044 с для RF-сигналов и вторые заземляющие межсоединения 1144b могут попеременно располагаться на одном и том же слое. В качестве варианта осуществления, межсоединения 1144а и 1044 с для RF-сигналов, расположенные на втором проводящем FCCL-слое 1144, могут включать в себя первое межсоединение 1144а для RF-сигналов и второе межсоединение 1144 с для RF-сигналов.

[180] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1124b может быть расположено по меньшей мере перекрывающим первое межсоединение 1144а для RF-сигналов и второе межсоединение 1144 с для RF-сигналов. Первое заземляющее межсоединение 1124b и третье межсоединение 1144d для RF-сигналов могут располагаться на одной и той же плоскости.

[181] Согласно варианту осуществления, третий проводящий FCCL-слой 1164 третьего слоя межсоединений для сигналов (например, третьего слоя 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В), сформированный во второй области 1102, может включать в себя третье заземляющее межсоединение 1164b.

[182] В качестве варианта осуществления, третье заземляющее межсоединение 1164b может быть расположено по меньшей мере перекрывающим первое межсоединение 1144а для RF-сигналов, второе межсоединение 1144 с для RF-сигналов и третье межсоединение 1144d для RF-сигналов.

[183] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1124b, второе заземляющее межсоединение 1144b и третье заземляющее межсоединение 1164b могут электрически соединяться друг с другом через первое сквозное межсоединение 1170а и второе сквозное межсоединение 1170b.

[184] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1124b может располагаться на верхней части первого межсоединения 1144а для RF-сигналов из межсоединений 1144а и 1144 с для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 1144, и третье заземляющее межсоединение 1164b может располагаться на его нижней части. Таким образом, два заземляющих межсоединения 1124b и 1164b могут располагаться поверх и под упомянутым одним первым межсоединением 1144а для RF-сигналов.

[185] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1124b может располагаться на верхней части второго межсоединения 1144 с для RF-сигналов из межсоединений 1144а и 1044 с для RF-сигналов, расположенных на втором проводящем FCCL-слое 1144, и третье заземляющее межсоединение 1164b может располагаться на его нижней части. Таким образом, два заземляющих межсоединения 1124b и 1164b могут располагаться поверх и под упомянутым одним вторым межсоединением 1144 с для RF-сигналов.

[186] В качестве варианта осуществления, заземляющее межсоединение может не располагаться на верхней части третьего межсоединения 1144d для RF-сигналов, расположенного на первом проводящем FCCL-слое 1124. Третье заземляющее межсоединение 1164b может располагаться на нижней части третьего межсоединения 1144d для RF-сигналов. Таким образом, одно заземляющее межсоединение 1164b может располагаться на нижней части (или верхней части) упомянутого одного третьего межсоединения 1144d для RF-сигналов.

[187] Как описано выше, два заземляющих межсоединения 1124b и 1164b могут располагаться поверх и под первым межсоединением 1144а для RF-сигналов, два заземляющих межсоединения 1124b и 1164b могут располагаться поверх и под вторым межсоединением 1144 с для RF-сигналов, и одно заземляющее межсоединение 1164b может располагаться на нижней части (или верхней части) третьего межсоединения 1144d для RF-сигналов.

[188] Фиг. 12 является видом, иллюстрирующим структуру расположения заземляющего межсоединения и межсоединения для RF-сигналов второй части (например, неизгибаемой части) гибкой печатной платы согласно различным вариантам осуществления раскрытия. При описании фиг. 12 может исключаться подробное описание той же самой структуры, как по фиг. 8В.

[189] Со ссылкой на фиг. 12 первый слой межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может включать в себя первый защитный FCCL-слой 1222 и первый проводящий FCCL-слой 1224. Первый защитный FCCL-слой 1222 может располагаться на нижней части первого проводящего FCCL-слоя 1224. Первый клейкий слой 1225 может располагаться на нижней части первого защитного FCCL-слоя 1222. Второй слой 1240 межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 1225. Второй слой 1240 межсоединений для сигналов может включать в себя второй защитный FCCL-слой 1242 и второй проводящий FCCL-слой 1244. Второй проводящий FCCL-слой 1244 может располагаться на нижней части первого клейкого слоя 1225. Второй защитный FCCL-слой 1242 может располагаться на нижней части второго проводящего FCCL-слоя 1244. Второй клейкий слой 1245 может располагаться на нижней части второго защитного FCCL-слоя 1242. Третий слой межсоединений для сигналов (например, третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 1245. Третий слой межсоединений для сигналов может включать в себя третий защитный FCCL-слой 1262 и третий проводящий FCCL-слой 1264. Третий защитный FCCL-слой 1262 может располагаться на нижней части второго клейкого слоя 1245. Третий проводящий FCCL-слой 1264 может располагаться на нижней части третьего защитного FCCL-слоя 1262.

[190] Согласно варианту осуществления, первый проводящий FCCL-слой 1224, сформированный во второй области 1202, может включать в себя первое заземляющее межсоединение 1224b и второе межсоединение 1244 с для RF-сигналов для передачи RF-сигнала. Первое заземляющее межсоединение 1224b и второе межсоединение 1244 с для RF-сигналов могут располагаться на одном и том же слое.

[191] Согласно варианту осуществления, второй проводящий FCCL-слой 1244 второго слоя 1240 межсоединений для сигналов, сформированный во второй области 1202, может включать в себя первое межсоединение 1244а для RF-сигналов для передачи RF-сигнала и вторые заземляющие межсоединения 1244b. Первое межсоединение 1244а для RF-сигналов и вторые заземляющие межсоединения 1244b могут располагаться на одном и том же слое.

[192] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1224b может быть расположено по меньшей мере перекрывающим первое межсоединение 1244а для RF-сигналов и третье межсоединение 1244d для RF-сигналов. Первое заземляющее межсоединение 1224b и второе межсоединение 1244 с для RF-сигналов могут располагаться на одной и той же плоскости.

[193] Согласно варианту осуществления, третий проводящий FCCL-слой 1264 третьего слоя межсоединений для сигналов (например, третьего слоя 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В), сформированный во второй области 1202, может включать в себя третье заземляющее межсоединение 1264b-1 и четвертое заземляющее межсоединение 1264b-2.

[194] В качестве варианта осуществления, третье заземляющее межсоединение 1264b-1 может быть расположено по меньшей мере перекрывающим первое межсоединение 1244а для RF-сигналов.

[195] В качестве варианта осуществления, четвертое заземляющее межсоединение 1264b-2 может быть расположено по меньшей мере перекрывающим второе межсоединение 1244 с для RF-сигналов.

[196] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1224b, вторые заземляющие межсоединения 1244b и третье заземляющее межсоединение 1264b-1 могут электрически соединяться друг с другом через первое сквозное межсоединение 1270а.

[197] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1224b, вторые заземляющие межсоединения 1244b и третье заземляющее межсоединение 1264b-1 могут электрически соединяться друг с другом через второе сквозное межсоединение 1270b.

[198] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1224b может располагаться на верхней части первого межсоединения 1244а для RF-сигналов, расположенного на втором проводящем FCCL-слое 1244, и третье заземляющее межсоединение 1264b-1 может располагаться на его нижней части. Таким образом, два заземляющих межсоединения 1224b и 1264b-1 могут располагаться поверх и под упомянутым одним первым межсоединением 1244а для RF-сигналов.

[199] В качестве варианта осуществления, заземляющее межсоединение может не располагаться на верхней части второго межсоединения 1244 с для RF-сигналов, расположенного на первом проводящем FCCL-слое 1224. Четвертое заземляющее межсоединение 1264b-2 может располагаться на нижней части второго межсоединения 1244 с для RF-сигналов. Таким образом, одно заземляющее межсоединение 1264b-2 может располагаться на нижней части (или верхней части) упомянутого одного второго межсоединения 1244 с для RF-сигналов.

[200] В качестве варианта осуществления, первое заземляющее межсоединение 1224b может располагаться на верхней части третьего межсоединения 1244d для RF-сигналов, расположенного на третьем проводящем FCCL-слое 1264. Заземляющее межсоединение может не располагаться на верхней части (или нижней части) третьего межсоединения 1244d для RF-сигналов. Таким образом, одно заземляющее межсоединение 1224b может располагаться на верхней части (или нижней части) упомянутого одного третьего межсоединения 1244d для RF-сигналов.

[201] Как описано выше, первое межсоединение 1244а для RF-сигналов, второе межсоединение 1244 с для RF-сигналов и третье межсоединение 1244d для RF-сигналов могут располагаться на различных слоях. Два заземляющих межсоединения 1224b и 1264b-1 могут располагаться поверх и под первым межсоединением 1244а для RF-сигналов, одно заземляющее межсоединение 1224b может располагаться на верхней части (или нижней части) второго межсоединения 1244 с для RF-сигналов, и одно заземляющее межсоединение 1264b-2 может располагаться на нижней части (или верхней части) третьего межсоединения 1244d для RF-сигналов.

[202] Фиг. 13A-13D являются видами, иллюстрирующими формы гибкой печатной платы, когда складное электронное устройство находится в сложенном состоянии согласно различным вариантам осуществления раскрытия. Фиг. 14А, 14В и 14С являются видами, иллюстрирующими формы гибкой печатной платы, когда складное электронное устройство находится в плоском состоянии согласно различным вариантам осуществления раскрытия. Фиг. 15 является схемой, иллюстрирующей улучшение ситуации с помехами при передаче сигналов во всей частотной области с помощью гибкой печатной платы согласно варианту осуществления раскрытия.

[203] Со ссылкой на фиг. 13А-14С электронное устройство (например, электронное устройство 400 по фиг. 4) может складываться или раскладываться с помощью шарнирной конструкции (например, шарнирной конструкции 480 по фиг. 4), и когда электронное устройство 400 складывается и раскладывается, первая часть 510 (например, гнущаяся часть) гибкой печатной платы 500 изгибается (например, складывается или раскладывается). Здесь первая часть 510 (например, гнущаяся часть) гибкой печатной платы 500 может быть сформирована имеющей толщину, которая превышает толщину второй части (например, второй части 520 по фиг. 5) (например, негнущейся части).

[204] Согласно варианту осуществления, когда электронное устройство (например, электронное устройство 400 по фиг. 4) находится в сложенном состоянии (1310), первая часть 1301 и вторая часть 1032 могут сближаться или входить в контакт друг с другом в зависимости от положения сгиба (например, положения сгиба по фиг. 4). Чтобы предотвратить повреждение или отсоединение гибкой печатной платы 500 в сложенном состоянии (1310) электронного устройства 400, первая часть 510 гибкой печатной платы 500 может быть расположена по меньшей мере частично перекрывающей положение сгиба (например, шарнирную конструкцию 480 по фиг. 4), в котором складывается электронное устройство 400.

[205] Согласно варианту осуществления, когда электронное устройство 400 находится в плоском состоянии (1320), первая часть 401 и вторая часть 402 могут раскладываться и могут находиться на расстоянии друг от друга в зависимости от положения сгиба. Чтобы предотвратить повреждение или отсоединение гибкой печатной платы 500 в части (например, положении сгиба), в которой гибкая печатная плата 500 складывается и затем раскладывается, первая часть 510 гибкой печатной платы 500 может быть расположена по меньшей мере частично перекрывающей положение сгиба (например, шарнирную конструкцию 480).

[206] На фиг. 15 ссылочная позиция «1510» обозначает коэффициент (1510) потерь при передаче, когда гибкая печатная плата (например, гибкая печатная плата 500 по фиг. 4 и 5 или гибкая печатная плата 700 по фиг. 7) по раскрытию применяется к электронному устройству (например, мобильному электронному устройству). Ссылочная позиция «1520» обозначает коэффициент (1520) потерь при передаче, когда обычная гибкая печатная плата применяется к электронному устройству (например, мобильному электронному устройству). В случае, если гибкая печатная плата согласно варианту осуществления раскрытия применяется к электронному устройству, можно идентифицировать то, что потери при передаче уменьшаются в полосе частот от 600 МГц до 5,0 ГГц по сравнению со случаем, когда применяется обычная гибкая печатная плата.

[207] В случае, если гибкая печатная плата по раскрытию применяется к электронному устройству, межсоединения для RF-сигналов и заземляющие межсоединения первого слоя межсоединений для сигналов (например, первого слоя 720 межсоединений для сигналов по фиг. 8В), второго слоя межсоединений для сигналов (например, второго слоя 740 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) и третьего слоя межсоединений для сигналов (например, третьего слоя 760 межсоединений для сигналов по фиг. 8В) могут быть сформированы с большой шириной линии (печатного проводника), и в силу этого потери при передаче сигналов могут уменьшаться.

[208] При сравнении и рассмотрении коэффициента 1510 потерь при передаче для гибкой печатной платы согласно раскрытию с коэффициентом 1520 потерь при передаче для обычной гибкой печатной платы, можно идентифицировать то, что гибкая печатная плата согласно раскрытию имеет уменьшенные вносимые потери гибкого RF-кабеля (FRC) по сравнению с коэффициентом 1520 потерь при передаче обычной гибкой печатной платы, которая требует отдельного пленочного EMI-слоя (или отдельного заземляющего слоя). Дополнительно, обычная гибкая печатная плата требует отдельного пленочного EMI-слоя (или отдельного заземляющего слоя), и в силу этого самый толстый слой имеет толщину примерно 70 мкм, тогда как гибкая печатная плата согласно раскрытию имеет толщину примерно 50 мкм или менее, и в силу этого повреждение вследствие открытия и закрытия складного электронного устройства может уменьшаться.

[209] Гибкая печатная плата согласно различным вариантам осуществления раскрытия не повреждается даже после многократного складывания и раскладывания (например, открытия и закрытия) в области складывания, в которой складывается дисплей.

[210] Гибкая печатная плата согласно различным вариантам осуществления раскрытия имеет защитные слои, расположенные на верхней и нижней частях основного слоя межсоединений для сигналов первой части (например, изгибаемой части), и в силу этого может предотвращать помехи электрического поля металлическими принадлежностями электронного устройства во время многократного складывания и раскладывания (например, открытия и закрытия). За счет этого может предотвращаться рассогласование импеданса RF-сигнала, передаваемого через гибкую печатную плату, и в силу этого может быть получена улучшенная эффективность при передаче сигналов.

[211] Складное электронное устройство согласно различным вариантам осуществления раскрытия не повреждается даже после того, как гибкая печатная плата многократно складывается и раскладывается в области складывания, в которой складывается дисплей, и в силу этого может быть увеличен срок службы электронного устройства, и может быть повышена надежность возбуждения.

[212] Электронное устройство (например, электронное устройство 101 по фиг. 1, электронное устройство по фиг. 2А или электронное устройство по фиг. 4) согласно варианту осуществления раскрытия может включать в себя: шарнирную конструкцию (например, шарнирную конструкцию 480 по фиг. 4 или шарнирную конструкцию 600 по фиг. 6А); гибкий дисплей (например, модуль 160 отображения по фиг. 1 или дисплей 200 по фиг. 2А), выполненный с возможностью складываться или раскладываться с помощью шарнирной конструкции (например, шарнирной конструкции 480 по фиг. 4 или шарнирной конструкции 600 по фиг. 6А); первую часть (например, первую часть 401 по фиг. 4) и вторую часть (например, вторую часть 402 по фиг. 4), выполненные с возможностью сближаться друг с другом обращенными друг к другу при складывании с помощью шарнирной конструкции (например, шарнирной конструкции 480 по фиг. 4 или шарнирной конструкции 600 по фиг. 6А) и выполненные с возможностью разноситься на расстояние друг от друга при раскладывании с помощью шарнирной конструкции; первую печатную плату (например, первую печатную плату 460 по фиг. 4), расположенную на первой части (например, первой части 401 по фиг. 4); вторую печатную плату (например, вторую печатную плату 470 по фиг. 4), расположенную на второй части (например, второй части 402 по фиг. 4); и гибкую печатную плату (например, гибкую печатную плату 500 по фиг. 5 или гибкую печатную плату 700 по фиг. 7 и 8), выполненную с возможностью электрически соединять первую печатную плату (например, первую печатную плату 460 по фиг. 4) и вторую печатную плату (например, вторую печатную плату 470 по фиг. 4) друг с другом, при этом гибкая печатная плата (например, гибкая печатная плата 500 по фиг. 5 или гибкая печатная плата 700 по фиг. 7 и 8) может включать в себя первую область (например, первую часть 510 по фиг. 5 или первую область 701 по фиг. 7 и 8), выполненную с возможностью изгибаться в соответствии с преобразованием формы (например, изгибанием/разгибанием) электронного устройства (например, электронного устройства 101 по фиг. 1, электронного устройства по фиг. 2А или электронного устройства по фиг. 4), и вторую область (например, вторую часть 520 по фиг. 5 или вторую область 702 по фиг. 7 и 8), расположенную вокруг первой области (например, первой части 510 по фиг. 5 или первой области 701 по фиг. 7 и 8), при этом первая область (например, первая часть 510 по фиг. 5 или первая область 701 по фиг. 7 и 8) может включать в себя одиночный основной слой межсоединений для сигналов (например, основной слой 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и 8), при этом вторая область (например, вторая часть 520 по фиг. 5 или вторая область 702 по фиг. 7 и 8) может включать в себя множество слоев межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 7, второй слой межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7) и третий слой межсоединений для сигналов (например, третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 7)), и при этом первая область (например, первая часть 510 по фиг. 5 или первая область 701 по фиг. 7 и 8) и вторая область (например, вторая часть 520 по фиг. 5 или вторая область 702 по фиг. 7 и 8) могут быть сформированы с различными толщинами.

[213] Согласно варианту осуществления, основной слой межсоединений для сигналов (например, основной слой 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и 8) может включать в себя основные межсоединения для радиочастотных (RF) сигналов (например, межсоединения 746а-1, 746а-2 и 746а-3 для RF-сигналов) и основные заземляющие межсоединения (например, заземляющие межсоединения 746b-l, 746b-2, 7467b-3 и 746b-4 по фиг. 7), и при этом основные межсоединения для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) (например, межсоединения 746а-1, 746а-2 и 746а-3 для RF-сигналов) и основные заземляющие межсоединения (например, заземляющие межсоединения 746b-l, 746b-2, 7467b-3 и 746b-4 по фиг. 7) могут располагаться на одном и том же слое.

[214] Согласно варианту осуществления, множество слоев межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 7, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 7) могут включать в себя: первый слой межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 7), включающий в себя первый проводящий слой на основе гибкого плакированного медью многослойного материала (FCCL) (например, первый проводящий FCCL-слой 724 по фиг. 7), на котором сформировано множество первых межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество первых заземляющих межсоединений (например, первое заземляющее межсоединение 924b по фиг. 9, первое заземляющее межсоединение 1024b по фиг. 10, первое заземляющее межсоединение 1124b по фиг. 11 и первое заземляющее межсоединение 1224b по фиг. 12); второй слой межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7), включающий в себя второй проводящий FCCL-слой (например, второй проводящий FCCL-слой 744 по фиг. 7), на котором сформировано множество вторых межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество вторых заземляющих межсоединений (например, вторые заземляющие межсоединения 944b по фиг. 9); и третий слой межсоединений для сигналов (например, третьи межсоединения 746а-1 для сигналов по фиг. 7), включающий в себя третий проводящий FCCL-слой (например, третий проводящий FCCL-слой (например, третий проводящий FCCL-слой 764 по фиг. 7), на котором сформировано множество третьих межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество третьих заземляющих межсоединений (например, третье заземляющее межсоединение 964b-1 по фиг. 9, третье заземляющее межсоединение 1064b по фиг. 10, третье заземляющее межсоединение 1164b по фиг. 11 и третье заземляющее межсоединение 1264b-1 по фиг. 12).

[215] Согласно варианту осуществления, множество первых межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединений 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество первых заземляющих межсоединений (например, первое заземляющее межсоединение 924b по фиг. 9, первое заземляющее межсоединение 1024b по фиг. 10, первое заземляющее межсоединение 1124b по фиг. 11 и первое заземляющее межсоединение 1224b по фиг. 12) могут располагаться на одном и том же слое; множество вторых межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество вторых заземляющих межсоединений (например, вторые заземляющие межсоединения 944b по фиг. 9, вторые заземляющие межсоединения 1044b по фиг. 10, вторые заземляющие межсоединения 1144b по фиг. 11 и вторые заземляющие межсоединения 1244b по фиг. 12) могут располагаться на одном и том же слое; множество третьих межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество третьих заземляющих межсоединений (например, третье заземляющее межсоединение 964b-1 по фиг. 9, третье заземляющее межсоединение 1064b по фиг. 10, третье заземляющее межсоединение 1164b по фиг. 11 и третье заземляющее межсоединение 1264b-1 по фиг. 12) могут располагаться на одном и том же слое; и множество первых межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7), множество вторых межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество третьих межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) могут располагаться на различных слоях.

[216] Согласно варианту осуществления, электронное устройство может включать в себя по меньшей мере одно сквозное межсоединение (например, первые сквозные межсоединения 770а и вторые сквозные межсоединения 770b по фиг. 7), электрически соединяющее множество первых заземляющих межсоединений (например, первое заземляющее межсоединение 924b по фиг. 9, первое заземляющее межсоединение 1024b по фиг. 10, первое заземляющее межсоединение 1124b по фиг. 11 и первое заземляющее межсоединение 1224b по фиг. 12), множество вторых заземляющих межсоединений (например, вторые заземляющие межсоединения 944b по фиг. 9, вторые заземляющие межсоединения 1044b по фиг. 10, вторые заземляющие межсоединения 1144b по фиг. 11 и вторые заземляющие межсоединения 1244b по фиг. 12) и множество третьих заземляющих межсоединений (например, третье заземляющее межсоединение 964b-1 по фиг. 9, третье заземляющее межсоединение 1064b по фиг. 10, третье заземляющее межсоединение 1164b по фиг. 11 и третье заземляющее межсоединение 1264b-1 по фиг. 12) с основными заземляющими межсоединениями.

[217] Согласно варианту осуществления, основной слой межсоединений для сигналов (например, основной слой 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и 8) и второй слой межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7) могут располагаться на одной и той же плоскости.

[218] Согласно варианту осуществления, первая часть (например, первая часть 401 по фиг. 4) может включать в себя: диэлектрический слой (например, диэлектрический слой 735 по фиг. 7), расположенный на основном слое межсоединений для сигналов (например, основном слое 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и 8); первый защитный FCCL-слой (например, первый защитный FCCL-слой 722 по фиг. 7), расположенный на диэлектрическом слое (диэлектрическом слое 735 по фиг. 7); и первый воздушный зазор (например, первый воздушный зазор 730 по фиг. 7), сформированный между диэлектрическим слоем (например, диэлектрическим слоем 735 по фиг. 7) и первым защитным FCCL-слоем (например, первым защитным FCCL-слоем 722 по фиг. 7).

[219] Согласно варианту осуществления, первая часть (например, первая часть 401 по фиг. 4) может включать в себя: второй защитный FCCL-слой (например, второй защитный FCCL-слой 742 по фиг. 7), расположенный на нижней части основного слоя межсоединений для сигналов (например, основного слоя 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и 8); третий защитный FCCL-слой, расположенный на нижней части второго защитного FCCL-слоя (например, второго защитного FCCL-слоя 742 по фиг. 7); и второй воздушный зазор (например, второй воздушный зазор 750 по фиг. 7), сформированный между вторым защитным FCCL-слоем (например, вторым защитным FCCL-слоем 742 по фиг. 7) и третьим защитным FCCL-слоем.

[220] Согласно варианту осуществления, вторая часть (например, вторая часть 402 по фиг. 4) может включать в себя: первый клейкий слой (например, первый клейкий слой 725 по фиг. 7), выполненный с возможностью заставлять первый слой межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 7) и второй слой межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7) приклеиваться друг к другу; и второй клейкий слой (например, второй клейкий слой 745 по фиг. 7), выполненный с возможностью заставлять второй слой межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7) и третий слой межсоединений для сигналов (например, третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 7) приклеиваться друг к другу.

[221] Согласно варианту осуществления, первый слой межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 7) может включать в себя первый защитный FCCL-слой (например, первый защитный FCCL-слой 722 по фиг. 7), расположенный на нижней части первого проводящего FCCL-слоя (например, первого защитного FCCL-слоя 722 по фиг. 7); второй слой межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7) может включать в себя второй защитный FCCL-слой (например, второй защитный FCCL-слой 742 по фиг. 7), расположенный на нижней части второго проводящего FCCL-слоя (например, второго проводящего FCCL-слоя 744 по фиг. 7); и третий слой межсоединений для сигналов (например, третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 7) может включать в себя третий защитный FCCL-слой (например, третий защитный FCCL-слой 762 по фиг. 7), расположенный на третьем проводящем FCCL-слое (например, третьем проводящем FCCL-слое 764 по фиг. 7).

[222] Согласно варианту осуществления, первый воздушный зазор (например, первый воздушный зазор 730 по фиг. 7) и первый клейкий слой (например, первый клейкий слой 725 по фиг. 7) могут располагаться, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

[223] Согласно варианту осуществления, диэлектрический слой (например, диэлектрический слой 735 по фиг. 7) и первый клейкий слой (например, первый клейкий слой 725 по фиг. 7) могут располагаться, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

[224] Согласно варианту осуществления, второй воздушный зазор (например, второй воздушный зазор 750 по фиг. 7) и второй клейкий слой (например, второй клейкий слой 745 по фиг. 7) могут располагаться, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

[225] Согласно варианту осуществления, первая часть (например, первая часть 401 по фиг. 4) может формироваться из одного или более слоев, имеющих в совокупности первую толщину, и вторая часть (например, вторая часть 402 по фиг. 4) может формироваться со второй толщиной, которая превышает первую толщину.

[226] Согласно варианту осуществления, первая часть (например, первая часть 401 по фиг. 4) может, по меньшей мере частично, перекрывать шарнирную конструкцию (например, шарнирную конструкцию 480 по фиг. 4 или шарнирную конструкцию 600 по фиг. 6А).

[227] Гибкая печатная плата (например, гибкая печатная плата 500 по фиг. 5 или гибкая печатная плата 700 по фиг. 7 и 8) складного электронного устройства согласно вариантам осуществления раскрытия может включать в себя: первую часть (например, первую часть 401 по фиг. 4), выполненную с возможностью изгибаться в соответствии с преобразованием формы электронного устройства; и вторую часть (например, вторую часть 402 по фиг. 4), расположенную вокруг первой части (например, первой части 401 по фиг. 4); первая часть (например, первая часть 401 по фиг. 4) может включать в себя одиночный основной слой 746 межсоединений для сигналов (например, основной слой 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и 8); вторая часть (например, вторая часть 402 по фиг. 4) может включать в себя множество слоев межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 7, второй слой межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7) и третий слой межсоединений для сигналов (например, третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 7)); и первая часть (например, первая часть 401 по фиг. 4) и вторая часть (например, вторая часть 402 по фиг. 4) могут формироваться с различными толщинами.

[228] Согласно варианту осуществления, основной слой межсоединений для сигналов (например, основной слой 746 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и 8) может включать в себя основные межсоединения для радиочастотных (RF) сигналов и основные заземляющие межсоединения, и при этом основные межсоединения для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и основные заземляющие межсоединения могут располагаться на одном и том же слое.

[229] Согласно варианту осуществления, множество слоев межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 7, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7 и третий слой 760 межсоединений для сигналов по фиг. 7) могут включать в себя: первый слой межсоединений для сигналов (например, первый слой 720 межсоединений для сигналов по фиг. 7), включающий в себя первый проводящий слой на основе гибкого плакированного медью многослойного материала (FCCL) (например, первый проводящий FCCL-слой 724 по фиг. 7), на котором сформировано множество первых межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество первых заземляющих межсоединений (например, первое заземляющее межсоединение 924b по фиг. 9, первое заземляющее межсоединение 1024b по фиг. 10, первое заземляющее межсоединение 1124b по фиг. 11 и первое заземляющее межсоединение 1224b по фиг. 12); второй слой межсоединений для сигналов (например, второй слой 740 межсоединений для сигналов по фиг. 7), включающий в себя второй проводящий FCCL-слой (например, второй проводящий FCCL-слой 744 по фиг. 7), на котором сформировано множество вторых межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество вторых заземляющих межсоединений (например, вторые заземляющие межсоединения 944b по фиг. 9); и третий слой межсоединений для сигналов (например, третьи межсоединения 746а-1 для сигналов по фиг. 7), включающий в себя третий проводящий FCCL-слой (например, третий проводящий FCCL-слой (например, третий проводящий FCCL-слой 764 по фиг. 7), на котором сформировано множество третьих межсоединений для RF-сигналов (например, межсоединения 746а-1 для RF-сигналов по фиг. 7) и множество третьих заземляющих межсоединений (например, третье заземляющее межсоединение 964b-1 по фиг. 9, третье заземляющее межсоединение 1064b по фиг. 10, третье заземляющее межсоединение 1164b по фиг. 11 и третье заземляющее межсоединение 1264b-1 по фиг. 12).

[230] Согласно варианту осуществления, первая часть (например, первая часть 401 по фиг. 4) может формироваться из одного или более слоев, имеющих в совокупности первую толщину, и вторая часть (например, вторая часть 402 по фиг. 4) может формироваться со второй толщиной, которая превышает первую толщину.

[231] Согласно варианту осуществления, первая часть (например, первая часть 401 по фиг. 4) может перекрывать положение сгиба складного электронного устройства.

[232] Хотя содержимое раскрытия было проиллюстрировано и описано со ссылкой на его различные варианты осуществления, специалистам в данной области техники будет понятно, что могут быть выполнены различные изменения форм и деталей без отступления от замысла и объема содержимого раскрытия, которое последует. Они определяются прилагаемой формулой изобретения и ее эквивалентами.

Изобретение относится к области пользовательских электронных устройств связи, таких как устройства с гибким дисплеем, а именно к устройствам, содержащим гибкую печатную плату. Техническим результатом является предотвращение повреждения или отсоединения гибкой печатной платы в складывающейся части электронного устройства. Для этого электронное устройство содержит шарнирную конструкцию, гибкий дисплей, который складывается или раскладывается с помощью шарнирной конструкции; первую часть и вторую часть, которые находятся близко и обращенными друг к другу при складывании с помощью шарнирной конструкции и находятся на расстоянии при раскладывании; первую печатную плату, расположенную на первой части; вторую печатную плату, расположенную на второй части; и гибкую печатную плату, электрически соединяющую первую печатную плату и вторую печатную плату. Гибкая печатная плата включает в себя первую область, которая изгибается в ответ на изгибание электронного устройства, и вторую область, расположенную вокруг первой области, которая не изгибается. Первая область может включать в себя одиночный основной слой межсоединений для сигналов. Вторая часть может включать в себя множество слоев межсоединений для сигналов. Первая область и вторая область могут быть сформированы имеющими различные толщины. При этом первая область перекрывает, по меньшей мере частично, шарнирную конструкцию. 13 з.п. ф-лы, 33 ил.

1. Электронное устройство, содержащее:

шарнирную конструкцию;

гибкий дисплей, выполненный с возможностью складываться или раскладываться с помощью шарнирной конструкции;

первую часть и вторую часть, присоединенные к шарнирной конструкции, при этом первая часть и вторая часть выполнены с возможностью сближаться друг с другом обращенными друг к другу при складывании с помощью шарнирной конструкции и выполнены с возможностью разноситься на расстояние друг от друга при раскладывании с помощью шарнирной конструкции;

первую печатную плату, расположенную на первой части;

вторую печатную плату, расположенную на второй части; и

гибкую печатную плату, выполненную с возможностью электрически соединять первую печатную плату и вторую печатную плату друг с другом,

при этом гибкая печатная плата включает в себя:

первую область, выполненную с возможностью изгибаться в ответ на складывание или раскладывание электронного устройства; и

вторую область, расположенную вокруг первой области, при этом вторая область не изгибается в ответ на складывание или раскладывание электронного устройства,

при этом первая область и вторая область сформированы с различными толщинами,

при этом первая область перекрывает, по меньшей мере частично, шарнирную конструкцию.

2. Электронное устройство по п. 1, в котором первая область включает в себя одиночный основной слой межсоединений для сигналов, и вторая область включает в себя множество слоев межсоединений для сигналов,

при этом основной слой межсоединений для сигналов содержит основные межсоединения для радиочастотных (RF) сигналов и основные заземляющие межсоединения, и

при этом основные межсоединения для RF-сигналов и основные заземляющие межсоединения расположены на одном и том же слое.

3. Электронное устройство по п. 2, в котором множество слоев межсоединений для сигналов содержат:

первый слой межсоединений для сигналов, включающий в себя первый проводящий слой на основе гибкого плакированного медью многослойного материала (FCCL), на котором сформировано множество первых межсоединений для RF-сигналов и множество первых заземляющих межсоединений;

второй слой межсоединений для сигналов, включающий в себя второй проводящий FCCL-слой, на котором сформировано множество вторых межсоединений для RF-сигналов и множество вторых заземляющих межсоединений; и

третий слой межсоединений для сигналов, включающий в себя третий проводящий FCCL-слой, на котором сформировано множество третьих межсоединений для RF-сигналов и множество третьих заземляющих межсоединений.

4. Электронное устройство по п. 3, в котором множество первых межсоединений для RF-сигналов и множество первых заземляющих межсоединений расположены на одном и том же слое,

при этом множество вторых межсоединений для RF-сигналов и множество вторых заземляющих межсоединений расположены на одном и том же слое;

при этом множество третьих межсоединений для RF-сигналов и множество третьих заземляющих межсоединений расположены на одном и том же слое; и

при этом множество первых межсоединений для RF-сигналов, множество вторых межсоединений для RF-сигналов и множество третьих межсоединений для RF-сигналов расположены на различных слоях.

5. Электронное устройство по п. 4, содержащее по меньшей мере одно сквозное межсоединение, электрически соединяющее множество первых заземляющих межсоединений, множество вторых заземляющих межсоединений и множество третьих заземляющих межсоединений с основными заземляющими межсоединениями.

6. Электронное устройство по п. 4, в котором основной слой межсоединений для сигналов и второй слой межсоединений для сигналов расположены на одной и той же плоскости.

7. Электронное устройство по п. 4, в котором первая область содержит:

диэлектрический слой, расположенный на основном слое межсоединений для сигналов;

первый защитный FCCL-слой, расположенный на диэлектрическом слое; и

первый воздушный зазор, сформированный между диэлектрическим слоем и первым защитным FCCL-слоем.

8. Электронное устройство по п. 7, в котором первая область содержит:

второй защитный FCCL-слой, расположенный на нижней части основного слоя межсоединений для сигналов;

третий защитный FCCL-слой, расположенный на нижней части второго защитного FCCL-слоя; и

второй воздушный зазор, сформированный между вторым защитным FCCL-слоем и третьим защитным FCCL-слоем.

9. Электронное устройство по п. 8, в котором вторая область содержит:

первый клейкий слой, выполненный с возможностью заставлять первый слой межсоединений для сигналов и второй слой межсоединений для сигналов приклеиваться друг к другу; и

второй клейкий слой, выполненный с возможностью заставлять второй слой межсоединений для сигналов и третий слой межсоединений для сигналов приклеиваться друг к другу.

10. Электронное устройство по п. 9, в котором первый слой межсоединений для сигналов включает в себя первый защитный FCCL-слой, расположенный на нижней части первого проводящего FCCL-слоя,

при этом второй слой межсоединений для сигналов включает в себя второй защитный FCCL-слой, расположенный на нижней части второго проводящего FCCL-слоя, и

при этом третий слой межсоединений для сигналов включает в себя третий защитный FCCL-слой, расположенный на третьем проводящем FCCL-слое.

11. Электронное устройство по п. 9, в котором первый воздушный зазор и первый клейкий слой позиционированы, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

12. Электронное устройство по п. 9, в котором диэлектрический слой и первый клейкий слой позиционированы, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

13. Электронное устройство по п. 9, в котором второй воздушный зазор и второй клейкий слой позиционированы, по меньшей мере частично, на одной и той же плоскости.

14. Электронное устройство по п. 1, в котором первая область сформирована из одного или более слоев, имеющих в совокупности первую толщину, и

при этом вторая область сформирована со второй толщиной, которая превышает первую толщину.