ПОЛЕВОЙ ТРАНЗИСТОР Советский патент 2012 года по МПК H01L29/784 

Похожие патенты SU1225438A1

название год авторы номер документа
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КМОП ТРАНЗИСТОРОВ С ПРИПОДНЯТЫМИ ЭЛЕКТРОДАМИ 2006
  • Манжа Николай Михайлович
  • Сауров Александр Николаевич
RU2329566C1
ВЕРТИКАЛЬНЫЙ МДП-ТРАНЗИСТОР ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ 1997
  • Сауров А.Н.
RU2108641C1
БиКМОП-ПРИБОР И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ 2003
  • Манжа Николай Михайлович
  • Долгов Алексей Николаевич
  • Еременко Александр Николаевич
  • Клычников Михаил Иванович
  • Кравченко Дмитрий Григорьевич
  • Лукасевич Михаил Иванович
RU2282268C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА 2010
  • Бубукин Борис Михайлович
  • Кастрюлёв Александр Николаевич
  • Рязанцев Борис Георгиевич
RU2431905C1
ПОЛЕВОЙ ТРАНЗИСТОР ТИПА МЕТАЛЛ - ДИЭЛЕКТРИК-ПОЛУПРОВОДНИК 1994
  • Красников Г.Я.
  • Михайлов В.А.
  • Мордкович В.Н.
  • Мурашев В.Н.
  • Приходько П.С.
RU2130668C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОЩНОГО ДМОП-ТРАНЗИСТОРА 2000
  • Бачурин В.В.
  • Пекарчук Т.Н.
RU2189089C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОЩНОГО СИЛЬНОТОЧНОГО МОП ТРАНЗИСТОРА 2002
  • Красников Г.Я.
  • Нечипоренко А.П.
  • Орлов О.М.
RU2209490C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРА НА СТРУКТУРЕ КРЕМНИЙ НА САПФИРЕ 2004
  • Адонин Алексей Сергеевич
RU2298856C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ САМОСОВМЕЩЕННОГО БиКМОП ПРИБОРА 2005
  • Грибова Марина Николаевна
  • Манжа Николай Михайлович
  • Рыгалин Борис Николаевич
  • Сауров Александр Николаевич
RU2295800C1
ФОТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ ПРИБОР С ЗАРЯДОВОЙ СВЯЗЬЮ 2013
  • Алымов Олег Витальевич
  • Арутюнов Валентин Артемович
  • Богатыренко Николай Григорьевич
  • Прокофьев Александр Евгеньевич
RU2528464C1

Реферат патента 2012 года ПОЛЕВОЙ ТРАНЗИСТОР

Полевой транзистор с изолированным затвором, содержащий полупроводниковую подложку первого типа проводимости, в которой сформированы области стока и истока второго типа проводимости, затвор, подзатворный диэлектрик, к которому сформированы два контакта, расположенные по обе стороны от затвора, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона регулирования сопротивления и повышения стабильности, в подзатворном диэлектрике сформирована дополнительная область, примыкающая к двум контактам и содержащая катионные примеси концентрацией 1011 - 10-3 см-3, отношение толщины дополнительной области к толщине подзатворного диэлектрика составляет 0,2-0,5, при этом дополнительная область удалена от поверхности подложки на расстояние, превышающее толщину туннелирования неосновных носителей заряда подложки.

SU 1 225 438 A1

Авторы

Румак Н.В.

Тишкевич Г.И.

Канищев А.Ф.

Куксо В.В.

Пекуров В.С.

Даты

2012-06-20Публикация

1984-06-21Подача