название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КМОП ТРАНЗИСТОРОВ С ПРИПОДНЯТЫМИ ЭЛЕКТРОДАМИ | 2006 |
|
RU2329566C1 |
ВЕРТИКАЛЬНЫЙ МДП-ТРАНЗИСТОР ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ | 1997 |
|
RU2108641C1 |
БиКМОП-ПРИБОР И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2003 |
|
RU2282268C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА | 2010 |
|
RU2431905C1 |
ПОЛЕВОЙ ТРАНЗИСТОР ТИПА МЕТАЛЛ - ДИЭЛЕКТРИК-ПОЛУПРОВОДНИК | 1994 |
|
RU2130668C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОЩНОГО ДМОП-ТРАНЗИСТОРА | 2000 |
|
RU2189089C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОЩНОГО СИЛЬНОТОЧНОГО МОП ТРАНЗИСТОРА | 2002 |
|
RU2209490C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МДП-ТРАНЗИСТОРА НА СТРУКТУРЕ КРЕМНИЙ НА САПФИРЕ | 2004 |
|
RU2298856C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ САМОСОВМЕЩЕННОГО БиКМОП ПРИБОРА | 2005 |
|
RU2295800C1 |
ФОТОЧУВСТВИТЕЛЬНЫЙ ПРИБОР С ЗАРЯДОВОЙ СВЯЗЬЮ | 2013 |
|
RU2528464C1 |
Полевой транзистор с изолированным затвором, содержащий полупроводниковую подложку первого типа проводимости, в которой сформированы области стока и истока второго типа проводимости, затвор, подзатворный диэлектрик, к которому сформированы два контакта, расположенные по обе стороны от затвора, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона регулирования сопротивления и повышения стабильности, в подзатворном диэлектрике сформирована дополнительная область, примыкающая к двум контактам и содержащая катионные примеси концентрацией 1011 - 10-3 см-3, отношение толщины дополнительной области к толщине подзатворного диэлектрика составляет 0,2-0,5, при этом дополнительная область удалена от поверхности подложки на расстояние, превышающее толщину туннелирования неосновных носителей заряда подложки.
Авторы
Даты
2012-06-20—Публикация
1984-06-21—Подача