Охладитель для силового полупроводникового прибора Советский патент 1986 года по МПК H05K7/20 H01L23/34 

Изобретение относится к металлическим оребренным охладителям для силовых полупроводниковых приборов с принудительным воздушным охлаждением.

Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения.

Цель достигается за счет того5что охладитель снабжен металлическими трубками, а в боковых поверхностях ребер, обращенных одна к другой, выполнены симметричные цилиндрические выемки, в которых установлены металлические трубки с обеспечением плотного контакта со смежными ребрами.

На чертеже изображен охладитель для силового полупроводникового прибора.

Корпус 1 охла,цителя имеет площадку 2 для- крепления полупроводникового прибора 3 и ребра 4, в которых выполнены выемки 5 с плотно установленными в них трубками 6 из металла,причем длина трубок 6 соответствует длине охладителя,

Устройство работает следующим

образом.

Тепло, выделяющееся в скповом полупроводниковом приборе 3, передается через площадку 2 к ребрам 4, поверхности которых охлаждаются потоком воздуха, продуваемым в направлении параллельных плоскостям ребер От ребер 4, через поверхности выемок 5 тепло передается металлически трубкам 6, которые также передают тепло воздуху через свои наружные и внутренние поверхности. Обтекаемая воздухом площадь ребер 4 примерно равняется S, где

но 4-12);

Н - высота ребер}

L - длина охладителя. Площадь трубок Бсб) 1,7п(й9Т)Ъ,

3((,1 к 2пцНЪ, - количество ребер (обычРедактор О.Бугир Заказ 2148/60

Составитель И.Кринский

Техред ВоКадар Корректор М.Максимишинец

Тираж 765Цодписное

ВНИИПИ Государственного комитета СССР

по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж-ЗЗ, Раушская наб., д. 4/5

Производственно-полиграфическое предприятие, г.Ужгород, ул.Проектная, 4

26693

где

1,7 - коэффициент, учитывающий, что часть наружной поверхности трубок 6, контактирующих с поверхностью выемок 5, не участвует в передаче тепла;

п,|-, - количество трубок,

D - их диаметр.

Если принять п

(6)

(1-3)п.., то

поверхность теплопередачи возрастает в 2-3,5 раза. При этом вес охладителя 1 увеличивается несущественно на (6-8%), а ввиду небольшой толщины стенок трубки не создается дополнительного сопротивления воздуху.

Технико-экономическая эффективность изобретения определяется возможностью повьпления поверхности теплоотдачи по сравнению с широко применяемыми оребренными охладителями. У типовых охладителей, предназначенных для силовых диодов и тиристоров на токи 300-500 А, при увеличении их веса на 6% и стоимости на 10% возможно улучшение теплоотдачи в 2-2,5 раза.

Формула изобретения

Охладитель для силового полупроводникового прибора, выполненньй в виде основания с установочной площадкой и с плоскими ребрами, о т л ич а ю Bj; и и с я тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, он снабжен металлическими трубками, а в боковых поверхностях смежных ребер, обращенных одна к другой, выполиены симметричные выемки, в которых установлены трубки параллельно основанию с возможностью теплового контакта между сопряженными поверхностями соответствующих выемок и металлических трубок.

Изобретение может быть использовано при конструировании силовых полупроводниковых приборов. Цель изобретения - повышение эффективности охлаждения. Корпус охладителя 1 имеет площадку 2 для полупроводникового прибора 3 и ребра 4, в которых выполнены выемки 5. Трубки 6 из металла, длина которых соответствует длине охладителя, установлены в выемках 5 ребер 4. Наличие металлических трубок 6, обеспечивающих плотный контакт со смежньми ребрами, позволяет для силовых диодов и тиристоров на токи 300-500 А при увеличении их веса на 6% и стоимости на 10% получить улучшение теплоотдачи в 2-2,5 раза. 1 ил. О S (Л