Способ снятия излишков припоя Советский патент 1986 года по МПК B23K1/08 

Изобретение относится к пайке, в астности к технике пайки и лужения , печатных плат волной расплавленного припоя.

Целью изобретения является повышение качества пайки и экономия припоя .

На фиг. 1 схематично изображен процесс пайки, плата перемещается наклонно вверху на фиг. 2 - то же, плата перемещается наклонно вниз.

Внутри ванны 1 в расплавленном припое размещают магнитопровод 2, который с верхней стороны имеет широкую наклонную поверхность 3. Параллельно этой поверхности размещают, индуктор 4i Нагнетатель церемещает расплавленный припой. ЧтобЫ удерживать припой с постоянным уровнем в ваине, плату 5 перемещают по стрелке./

Способ осуществляют следующий образом.

Плату 5 под наклоном, равным %а- клону поверхности магнитопровода перемещают по стрелке Б между индуктором 4 и магнитопроводом 2. Нижняя часть платы, где выступают выводы радиоэлементов соприкасается с поверхностью припоя, стекакщего по наклонной поверхности 3 магнитопровода 2. Индуктор 4 включают в сеть таким образом, чтобы образующаяся электромагнитная сила была направлена по стрелке В против движения платы. В результате действия электромагнитной силы припой, размещенный между платой и магнитопроводом, перемещается по направлению электромагнитной силы, т.е. по стрелке В. Плата при выходе из соприкосновения с расплавленным припоем захватывает часть при- поя, в результате чего на концах выводов образуются натеки, сосульки и Д1Х, а также возможны перемычки

между печатными проводниками. При действии электромагнитной силы захват припоя при выходе платы из припоя значительио уменьщается за счет стягивания с платы припоя по стрелке В. Если плата перемещается по наклонной поверхности вниз по стрелке Г, а электромагнитная сила против движения платы, то припой перемещается

по стрелке А и скатывается по наклонной поверхности магнитопровода. Навстречу потоку припоя действует электромагнитная сипа по стрелке Д. В результате взаимодействия электромагнитной силы и слоя припоя, находящегося мелзду платой и магнитопроводом, припой стремится переместиться в сторону направления электромагнитной силы.

В результате действия силы сцепления припоя с платой при выходе платы из соприкосновения с потоком припоя действует электромагнитная сила, которая втягивает припой, находящийся в сцеплении с платой, обратно в поток припоя. Изменением силы тока добиваются положения, при котором поток припоя между платой и магнитопроводом останавливается, а поступление припоя в поток становится равным расходу припоя на пайку.

В результате этого уменьщается открытая поверхность припоя и, значит, сокращают потери от окисления. Толщина потока припоя между наклонной поверхностью магнитопровода и нижней поверхностью платы берется на.50% больще, чем наибольший высту- пакщий конец вывода на плате, а магнитопровод располагается под платой в припое на расстоянии от индуктора не менее чем сумма высоты выступающей над припоем платы с радиоэлементами и толщины припоя, находящегося между магнитопроводом и платой.

Фиг.2,