Способ пайки радиоэлементов к печатной плате Советский патент 1987 года по МПК B23K1/00 

Изобретение относится к пайке, в частности к пайке керамических конденсаторов без выводов, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной промышленности.

Цель изобретения-повышение качества паяных соединений за счет формирования галтели.

На фиг. 1 изображены этапы установки и пайки керамического конденсатора без проволочных выводов: момент установки конденсатора на плату; момент расплавления припоя на контактных плопдадках платы; момепт принудительного перемещения припоя от края контактных площадок платы к залуженным торцовым присоединительным поверхностям конденсатора; момент подъема неразведенных паяльников и образование галтели паяного соединения; на фиг. 2 - схематическое изображение блока пайки.

Г1ри 1аиваемый радиоэлемент, например конденсатор 1 в керамическом корпусе, с предварительно залуженными торцовыми присоединительными поверхностями 2 с помощью вакуумного захвата 3 устанавливают на нредварителыю залуженные контактные площадки 4 печатной платы 5. Затем на края контактных площадок 4 опускают паяльники 6 и расплавляют нанесенный припой 7.

После того, как припой 7 расплавится, его принудительно перемещают с помощью паяльников 6 к залуженным торцовым поверхностям 2 радиоэлемента 1, тем самым обеспечивается контакт расплавленного припоя 7 со всей присоединительной торцовой поверхностью 2 радиоэлемента 1.

Затем сведенные паяльники 6 поднимаются, поверхностные силы натяжения припоя и гравитационные силы разрывают связь между паяльниками 6 и припоем 7, формируя паяное соединение, и далее происходит кристаллизация припоя 7. На всех этапах пайки вакуумный захват 3 прижимает конденсатор 1 к контактным площадкам 4, причем с момента опускания паяльников 6 и до окончания кристаллизации припоя 7 после пайки вакуум отключается, чтобы не б1)1ло отсасывания припоя и паров флюса че1)ез возможпый зазор между вакуумным захватом .3 и керамическими конденсатором 1.

/Для реализации способа разработан блок пайки.

Блок пайки состоит из корпуса, в на- правляюпщх 8 которого перемеп1ается пластина 9, соединенная со HITOKOM 10 пневмо- мехапизма 1 перемещения пластины 9.

На пластипе 9 подвижно закреплены корпуса 12 наяльников 6 и пневмомеханизм 13 их перемеп1, гния

5

0

5

0

5

0

5

0

Корпуса 12 соединены со штоком 14 пневмомеханизма 13 посредством рычагов 15. В направляющих 16 корпусов 12 подвижно установлены подпружиненные толкатели 17, на которых зафиксированы паяльники 6 с нагревательными элементами 18.

Подпружиненные толкатели 17 позволяю компенсировать различную высоту предварительного нанесенного припоя 7 на контактных площадках 4 п;1аты 5 в момент опускания паяльников 6.

Блок пайки работает следующим образом (фиг. 2).

Перед опусканием наяльников 6 давление воздуха подано в Ц1токовую полость пневмомеханизма 11, а паяльники 6 разведены под действием возвратной пружины пневмомеханизма 13. После установки конденсатора 1 на контактные 4 платы 5 система управления подает команду на переключение пневмораспределипеля и давление воздуха подается в бесштоковую полость пневмомеханизма 1 - - пластина 9 опускается вместе с разведенными Г1аяль 111- ками 6 на плату 5. После расп. 1авлення припоя на контактных плоп|адках 4 (время расплавления задается системой управления) подается давление воздуха в бес- щтоковую полость пневмомеханизма 13. который с помощью рычагов 15 перемещает (сводит) корпуса 12 с паяльниками 6.

После сведения паял1)Ников система управления подает команду на переключенш пневморас 1ределителя и воздух подается в щтоковую полость пневмомеханизма И, поднимающего пластину 9 со сведенными паяльниками 6. В верхнем исходном положении пластины 9 снимается давление с иневмо- механизма 13, а паяльники под действием пружины и рычагов 15 возв)аи1аются в исходное ноло.жение (разводятся).

Формула изобретения

Способ пайки радиоэлементов к печатной плате, нреимущест1 енно безвыводных, при котором производят предварительное лужение поверхностей радиоэлементов и контактных площадок платы, совмсмцение паяемых поверхностей и одновременный нагрев их несколькими паяльниками, отличающийся тем, что, с целью повышения качества наяных соедииений за счет рования галтели, пос.че нагрева iipHiioii нринудительпо неремеп 1ают паяльникими к луженым торцовым поверхностям ра.ию-лк-- мента и, не разводя ная.-1ьники. произвялят их подъем.

/

Изобретение относится к области пайки, в частности к пайке керамических конденсаторов без выводов, и может быть использовано в радиотехнической, приборостроительной, электронной и электротехнической промышленности. Целью изобретения является повышение качества паяных соединений за счет формирования галтели. Припаиваемый радиоэлемент (Р), например конденсатор в керамическом корпусе с предварительно залуженными торцовыми присоединительными поверхностями, с помоплью вакуумного захвата устанавливают на предварительно залуженные контактные площадки (КП) печатной илаты. Затем на края КП опускают паяльники и расплавляют нанесенный припой. После этого его принудительно перемещают с помощью паяльников к залуженным торцовым поверхностями Р. Тем самым обеспечивается контакт расплавленного припоя со всей присоединительной торцовой поверхностью Р. Затем сведенные паяльники поднимаются, поверхностные силы натяжения припоя и гравитационные силы разрывают связь между паяльниками и припоем, формируя паяное соединение, и далее происходит кристаллизация припоя. На всех этапах пайки вакуумный захват прижимает Р и КП, причем с момента опускания паяльников и до окончания кристаллизации припоя после пайки вакуум отключается, чтобы не было отсасывания припоя и паров флюса через возможный зазор между вакуумным захватом и Р. 2 ил. (Л ND СО со to

// ///

10

Составитель Е. Тютченкова

Редактор А. ДолиничТехред И. ВересКорректор Л, Зимокосов

Заказ 81 1/10Тираж 976Полписноо

ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретении и открытии

1 13035, Москва, Ж--35, Раушская иаб., д. -4/5 Производственно-полиграфическое прелириятие, г. Ужгород, y,i. Проектиая, 4

фиг.г