Устройство для распыления жидкости Советский патент 1986 года по МПК B05B1/14 

Изобретение относится к технике распыления жидкости и может быть использовано в полупроводниковом производстве для распыления проявляющегося раствора при фотолитографической обработке.

Цель изобретепия - повышение качества распыления путем повышения скорости движения жидкости в струе.

На фиг. 1 изображено устройство для распыления жидкости, сечение вдоль оси отверстий; на фиг. 2 - вид А на фиг. 1; на фиг. 3 - сечение Б-Б на фиг. 1.

Устройство для распыления жидкости содержит полый корпус, выполненный составным из втулки 1 и размешенного в ней стакана 2, и имеюш.ий на внутренней поверхности отверстия 3 и выполненный на наружной поверхности по образующей корпуса паз 4, сообп1енный с отверстиями 3.

Отверстия 3 выполнены в стакане 2 с продольным сечением в виде транеций, большие основания которых обращены к пазу 4, при этом паз 4 выполнен с поперечным сечением в виде трапеции, обращенной большим основанием к отверстиям 2. Причем наи

более хорошие результаты работы устройства достигаются в том случае, если величина большего основания трапеции паза 4 выбрана равной диаметру d меньшего основания отверстий 3, а отношение диаметра меньшего основания отверстий 2 к величине меньшего основания трапеции паза выбрано не более 1,5.

Устройство работает следующим образом.

Жидкость, например проявляющий раствор, нод давлением подается в полость втулки 1 и оттуда попадает в полость стакана 2. Через отверстия 3 она распыляется наружу в виде струи. Благодаря форме отверстий 3 уже на входе в паз 4 струи от каждого отверстия 3 преобразуются в линейную струю, скорость движения жидкости в которой несколько меньше на выходе, чем на входе. Благодаря тому, что форма паза 4 имеет на выходе сечение в 1,5 раза меньшее, чем на входе, скорость движения жидкости в линейной струе при отрыве от втулки 1 увеличивается, что значительно улучшает качество распыления за счет стабилизации ламинарности и равномерности потока.

Вид А

Фиг.д