Изобретение относится к производству твердотельных электронных приборов и может быть использовано при пpоизводстве оснований корпусов приборов и держателей кристаллов.
Цель изобретения снижение стоимости приборов, за счет исключения применения золота при увеличении их надежности.
Металлические части основания корпуса прибора покрывают сплавом на основе никеля-бора, а в зону пайки кристалла наносят покрытие из сплава цинка с алюминием и германием. Покрытие на основе сплава никель-бор с содержанием бора 0,03% обеспечивает присоединение выводов ультразвуковой сваркой, защиту корпуса от окисления при нагреве корпуса до 440оС (температуры пайки кристаллов).
Покрытие из сплава цинк-алюминий-германий при содержании алюминия в пределах 1-30 мас. германия 1-6 мас. остальное-цинк, причем суммарное содержание алюминия и германия лежит в пределах 7-31 мас. позволяет производить пайку при 410-430оС кремниевых кристаллов, не имеющих покрытий на паяемой стороне.
П р и м е р. На фланец основания металлостеклянного корпуса нанесено электрохимически покрытие никель-бор толщиной 1,5-2 мкм с содержанием бора 0,2-0,6% На это покрытие в зоне пайки кристаллов нанесено методом взрыва фольги дополнительное покрытие следующего состава, мас. алюминий 5; германий 2; цинк остальное, толщиной 10-15 мкм. Качественное присоединение кристаллов размером 1,3х1,3 мм осуществлено при температуре 420оС наложением низкочастотных (50 Гц) колебаний.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| СПОСОБ БЕССВИНЦОВОЙ КОНТАКТНО-РЕАКТИВНОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ | 2008 |
|
RU2379785C1 |
| СПОСОБ БЕССВИНЦОВОЙ КОНТАКТНО-РЕАКТИВНОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ | 2006 |
|
RU2313156C1 |
| СПОСОБ МОНТАЖА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ КРИСТАЛЛОВ БОЛЬШИХ РАЗМЕРОВ В КОРПУСА | 2001 |
|
RU2212730C2 |
| СПОСОБ ПАЙКИ КРИСТАЛЛОВ НА ОСНОВЕ КАРБИДА КРЕМНИЯ | 2009 |
|
RU2460168C2 |
| СПОСОБ СПЛАВЛЕНИЯ | 2014 |
|
RU2564685C1 |
| Способ сборки полупроводникового прибора | 1991 |
|
SU1814109A1 |
| СПОСОБ БЕССВИНЦОВИСТОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ | 2005 |
|
RU2278444C1 |
| СПОСОБ БЕССВИНЦОВОЙ КОНТАКТНО-РЕАКТИВНОЙ ПАЙКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРИСТАЛЛА К КОРПУСУ С ОБРАЗОВАНИЕМ ЭВТЕКТИКИ Al-Zn | 2008 |
|
RU2375786C1 |
| Композиция для золочения металлических поверхностей корпусов интегральных схем | 1990 |
|
SU1828557A3 |
| Металлокерамический корпус силового полупроводникового модуля на основе высокотеплопроводной керамики и способ его изготовления | 2018 |
|
RU2688035C1 |
Изобретение относится к области электронной техники и используется при изготовлении оснований корпусов приборов. Цель изобретения снижение стоимости приборов за счет исключения применения золота при увеличении их надежности. Металлические детали основания корпуса покрывают сплавом никель-бор для защиты от окисления. Затем на это покрытие, в зону пайки кристалла, наносят дополнительное покрытие путем взрыва фольги состава алюминий-германий-цинк.
ОСНОВАНИЕ КОРПУСА ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА, содержащее подложку для монтажа кристалла и вывода с нанесенными на его металлические части покрытием на основе никеля бора, отличающееся тем, что, с целью снижения стоимости приборов за счет исключения применения золота при увеличении их надежности, в зону пайки кристаллов на подложку нанесено дополнительное покрытие из сплава цинк алюминий германий с содержанием алюминия 1 30 мас. германия 1 6 мас. остальное цинк, причем суммарное содержание алюминия и германия 7 31 мас.
| Ерусалимчик И.Г | |||
| и др | |||
| Электрохимическое покрытие никелем с малым содержанием бора для корпусов полупроводниковых приборов | |||
| Электронная техника: полупроводниковые приборы, сер.2, вып.2 (145), 1982, с.79. |
