СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕЖКОМПОНЕНТНОЙ ИЗОЛЯЦИИ КМДП ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ Советский патент 2012 года по МПК H01L21/76 

Похожие патенты SU1542342A1

название год авторы номер документа
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КМОП-СТРУКТУР 1990
  • Плащинский Г.И.
  • Саньков И.В.
  • Нагорный А.А.
  • Сидоренко Е.Б.
RU1759185C
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕЖКОМПОНЕНТНОЙ ИЗОЛЯЦИИ К МДП ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ 1986
  • Корешков Г.А.
  • Плотников В.Н.
  • Румак Н.В.
  • Хатько В.В.
  • Шевчук И.Г.
SU1356895A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СТРУКТУР p-КАНАЛЬНЫХ МДП БИС 1990
  • Барабанов М.Ф.
  • Мещеряков Н.Я.
RU2043677C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРИРОВАННЫХ ШОТТКИ-pn ДИОДОВ НА ОСНОВЕ КАРБИДА КРЕМНИЯ 2009
  • Грехов Игорь Всеволодович
  • Иванов Павел Анатольевич
  • Потапов Александр Сергеевич
  • Самсонова Татьяна Павловна
  • Коньков Олег Игоревич
  • Ильинская Наталья Дмитриевна
RU2395868C1
Способ изготовления инжекционных интегральных схем 1980
  • Волынчикова Л.Ф.
  • Красницкий В.Я.
  • Савотин Ю.И.
SU986236A1
Способ изготовления МОП-транзистора 1991
  • Венков Борис Валентинович
  • Борисов Игорь Анатольевич
SU1824656A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ P-КАНАЛЬНЫХ МДП БИС 1989
  • Матвеев И.В.
  • Барабанов М.Ф.
  • Мещеряков Н.Я.
SU1752142A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ЭЛЕМЕНТА С ЧАСТИЧНО ПРОХОДЯЩЕЙ В ПОДЛОЖКЕ РАЗВОДКОЙ, А ТАКЖЕ ИЗГОТОВЛЕННЫЙ ЭТИМ СПОСОБОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ЭЛЕМЕНТ 1999
  • Браун Хельга
  • Какошке Рональд
  • Штокан Регина
  • Плаза Гунтер
  • Кукс Андреас
RU2214649C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОМИЧЕСКОГО КОНТАКТА С НИЗКИМ УДЕЛЬНЫМ СОПРОТИВЛЕНИЕМ К ПАССИВИРОВАННОЙ НИТРИД-ГАЛЛИЕВОЙ ГЕТЕРОСТРУКТУРЕ НА КРЕМНИЕВОЙ ПОДЛОЖКЕ 2020
  • Беспалов Владимир Александрович
  • Переверзев Алексей Леонидович
  • Егоркин Владимир Ильич
  • Журавлёв Максим Николаевич
  • Земляков Валерий Евгеньевич
  • Неженцев Алексей Викторович
  • Якимова Лариса Валентиновна
RU2748300C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БИПОЛЯРНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ С ПОЛИКРЕМНИЕВЫМ РЕЗИСТОРОМ 1990
  • Гайдук С.И.
  • Балабуцкий С.В.
  • Сасновский В.А.
  • Чаусов В.Н.
SU1819070A1

Реферат патента 2012 года СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕЖКОМПОНЕНТНОЙ ИЗОЛЯЦИИ КМДП ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ

Способ изготовления межкомпонентной изоляции КМДП интегральных схем, включающий формирование на кремниевой подложке с областями карманов нитридной маски, формирование n+ и p+ охранных областей, их локальное окисление, отжиг структур в инертной атмосфере и удаление нитридной маски, отличающийся тем, что, с целью повышения напряжения пробоя, снижения токов утечки изоляции и повышения воспроизводимости указанных параметров за счет снижения дефектности подложки в охранных областях и снижения уровня механических напряжений в подложке, p+ охранные области формируют до формирования нитридной маски, а после удаления нитридной маски структуры дополнительно отжигают в инертной атмосфере при 950-1200°С в течение 10-60 мин.

SU 1 542 342 A1

Авторы

Попов Ю.П.

Зеленин В.А.

Сенько С.Ф.

Шевчук И.Г.

Лытко Л.Н.

Ясников В.Е.

Батраков Н.Ф.

Герасимчик Н.Н.

Даты

2012-05-27Публикация

1988-05-17Подача