название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КМОП-СТРУКТУР | 1990 |
|
RU1759185C |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МЕЖКОМПОНЕНТНОЙ ИЗОЛЯЦИИ К МДП ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ | 1986 |
|
SU1356895A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СТРУКТУР p-КАНАЛЬНЫХ МДП БИС | 1990 |
|
RU2043677C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРИРОВАННЫХ ШОТТКИ-pn ДИОДОВ НА ОСНОВЕ КАРБИДА КРЕМНИЯ | 2009 |
|
RU2395868C1 |
Способ изготовления инжекционных интегральных схем | 1980 |
|
SU986236A1 |
Способ изготовления МОП-транзистора | 1991 |
|
SU1824656A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ P-КАНАЛЬНЫХ МДП БИС | 1989 |
|
SU1752142A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ЭЛЕМЕНТА С ЧАСТИЧНО ПРОХОДЯЩЕЙ В ПОДЛОЖКЕ РАЗВОДКОЙ, А ТАКЖЕ ИЗГОТОВЛЕННЫЙ ЭТИМ СПОСОБОМ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫЙ ЭЛЕМЕНТ | 1999 |
|
RU2214649C2 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОМИЧЕСКОГО КОНТАКТА С НИЗКИМ УДЕЛЬНЫМ СОПРОТИВЛЕНИЕМ К ПАССИВИРОВАННОЙ НИТРИД-ГАЛЛИЕВОЙ ГЕТЕРОСТРУКТУРЕ НА КРЕМНИЕВОЙ ПОДЛОЖКЕ | 2020 |
|
RU2748300C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ БИПОЛЯРНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ С ПОЛИКРЕМНИЕВЫМ РЕЗИСТОРОМ | 1990 |
|
SU1819070A1 |
Способ изготовления межкомпонентной изоляции КМДП интегральных схем, включающий формирование на кремниевой подложке с областями карманов нитридной маски, формирование n+ и p+ охранных областей, их локальное окисление, отжиг структур в инертной атмосфере и удаление нитридной маски, отличающийся тем, что, с целью повышения напряжения пробоя, снижения токов утечки изоляции и повышения воспроизводимости указанных параметров за счет снижения дефектности подложки в охранных областях и снижения уровня механических напряжений в подложке, p+ охранные области формируют до формирования нитридной маски, а после удаления нитридной маски структуры дополнительно отжигают в инертной атмосфере при 950-1200°С в течение 10-60 мин.
Авторы
Даты
2012-05-27—Публикация
1988-05-17—Подача