Радиоэлектронный блок Советский патент 1990 года по МПК H05K7/20 H05K5/00 

ка и повышение плотностм компоновки достигается тем, что модули 11 имеют тепло- проводящие радиаторы 13 и внешние контакты. На внешних поверхностях реше-. ток панелей выполнены пересекающиеся между собой ребра 10 жесткости. Между диэлектрическими платформами 14 модулей закреплены теплопррводящие радиаторы 13, имеющие возможность контакта с

радиоэлектронными элементами 12 модулей и со стенками полых экранов панелей 4. В каждом модуле 11 одни внешние контакты расположены на внешней торцовой по- верхности диэлектрической платформы 14, а другие - в вентиляционном окне модуля 11. Ориентация модуля 11 в панели 4 задается посредством ключей 18, а его крепление- прижимной гайкой 17. 2 з.п,ф-лы,6 ия.

Изобретение предназначено для использования в электронных вычислительных устройствах со сверхбольшим числом схемного оборудования, в частности в качестве несущесоединительной конструкции однородных вычислительных систем. Цель изобретения - расширение эксплуатационных возможностей радиоэлектронного блока и повышение плотности компоновки достигается тем, что модули 11 имеют теплопроводящие радиаторы 13 и внешние контакты. На внешних поверхностях решеток панелей выполнены пересекающиеся между собой ребра 10 жесткости. Между диэлектрическими платформами 14 модулей закреплены теплопроводящие радиаторы 13, имеющие возможность контакта с радиоэлектронными элементами 12 модулей и со стенками полых экранов панелей 4. В каждом модуле 11 одни внешние контакты расположены на внешней торцовой поверхности диэлектрической платформы 14, а другие - в вентиляционном окне модуля 11. Ориентация модуля 11 в панели 4 задается посредством ключей 18, а его крепление - прижимной гайкой 17. 2 з.п.ф-лы. 5 ил.

Изобретение относится к конструктивому оформлению радиоэлектронных устойств, предназначено для использования электронных вычислительных устройствах о сверхбольшим числом схемного оборудования, в частности в качестве несуще-соеди- нительной конструкции однородных вычислительных систем, и является усовершенствованием блока по авт.св. N 1525960. Цель изобретения - расширение эксплуатационных возможностей и повышение плотности компоновки.

На фиг. 1 представлен радиоэлектронный блок; на фиг.2,3 - вариант конструкции панели и поясняется принцип отвода тепла из модуля; на фиг. 4,5- конструкция модуля, варианты; на фиг. 6 - вид А на фиг. 3.

Радиоэлектронный блок состоит из набора плоских перемещаемых плат 1, стани- ны 2, направляющих 3. В состав перемещаемой платы 1 входят сотовые панели 4, ребра 5 жесткости, замки 6 сцепления. Сотовая панель 4 состоит из заполнителя 7 с проводниками 8 и решетки 9, включающей в себя полые экраны и обшивки с ребрами 10 жесткости. Внутри по- лых экранов решетки 9 размеш,ень1 извлекаемые модули 11, каждый из которых содержит радиоэлектронные элементы 12, раму, состоящую из теплопроводящего ра- диатора 13 и диэлектрических п/1атформ 14, на которых размечтаются соединители 15 и выводы 16. Модули 11 крепятся в панели 4 при помощи прижимных гаек 17. Ориентация модуля 11 в панели 4 задается посредством ключей 18. Проводники 19 служат для разводки связей на поверхности платы 1.

Рассмотрим радиоэлектронный блок. каждый модуль 11 которого крепится в панели 4 с помощью одной гайки 17.

Решетка 9 выполнена из алюминия и собрана из двух частей, получающихся, в результате рассечения решетки плоскостью, параллельной.плоскости панели (фиг.1). Данные части решетки 9 содержат взаимосвязанные ребра 10, изготавливаются методом литья или штамповки (с последующей механической обработкой полостей экранов) и скрепляются между собой разь- емным (болтами, винтами) или неразъемным (склеиванием, сваркой и т,п.) способом. Основная часть тепла, выделяемого радиоэлектронными элементами 12, переносится посредством радиатора 13 решетке 9, где оно рассеивается на внешней поверхности

обшивок панели (фиг.2,3). Для повышения теплоотдачи пустоты между сопрягаемыми поверхностями радиатора 13 и решетки 9 заполняются теплопроводящей пэстой. За счет введения ребер 10 поверхность обшивок, рассеивающая тепло, увеличивается, благодаря чему процесс теплорассеивания происходит более интенсивно. Наличие взаимосвязанных ребер 10 жесткости позволяет увеличить механическую жесткость

панели 4, не изменяя значения d. Отсутствие в радиоэлектронном блоке вентиляци- онных окон в модулях 11 и повышенная жесткость панелей 4 позволяют располагать радиоэлектронные элементы 12 не

только по поперечной (фиг.2 и 5), но и по продольной схеме (фиг.4).

Продольная компоновочная схема позволяет уменьшить значение d, а значит, уменьшить габариты всего радиоэлектронного блока. Поджатие элемента 12 к радиа-тору 13 может осуществляться при помощи

пластинчатой пружины 20 (фиг.З). Наличие

большого числа внешних контактов модуля

11 позволяет увеличить число радиоэлектронных элементов 12 в модуле 11, непосредственно соединяемых с проводниками 8 или с другими модулями 11 (фиг.4),

Радиоэлектронный блок работает следующим образом.

В рабочем положении все платы 1 находятся в состыкованном положении, т.е. разъемные соединители 15 соседних плат 1 соединены. Во время ремонта доступ к дефектной плате 1 осуществляется путем разбиения всего набора плат 1 блока на две группы плат 1, исходя из места расположения предполагаемой неисправности, с последующим разъединением этих групп плат друг относительно друга по направляющим 3.

Извлечение неисправного модуля 11 осуществляэтся путем освобождения выводов 16 от проводников 19 и откручивания прижимной гайки 17. После замены неисправного модуля исправный модуль 11 крепится в панели 4 гайкой 17, разрушенные проводники 19 восстанавливаются. Формула изобретения 1. Радиоэлектронный блок по авт.св. № 1525960, отличающимися тем, что, с целью расширения эксплуатационных возможностей и повышения плотности компоновки, модули снабжены теплопро- водящими радиаторами и внешними контактами, а ка внешних поверхностях решеток панелей вьгполнены пересекающиеся между собой ребра жесткости, причем теплопроводящие радиаторы модулей за- крег1лены между диэлектрическими платформами модулей с обеспечением его

теплового контакта с радиоэлектронными элементами модулей со стенками полых экранов панелей, одни внешние контакты модулей расположены в вентиляционных окнах модулей, а другие внешние контакты - на внешних торцовых поверхностях диэлектрических платформ модулей.

вентиляционных окнах модулей, выполнены в виде разъемов, а внешние контакты, размещенные на внешних торцовых поверхностях диэлектрических платформ модулей, выполнены в виде штырей, при этом соседние панели электрически соединены между собой посредством разъемов, а соседние модули каждой панели электрически соединены между собой-посредством соответствующих штырей навесным объемным

монтажом.

Фиг. г

20

ФтМ

Фиг.5

d

0

7Z

ESE

BlfC

ВидА

Фие.6