УСТРОЙСТВО ДЛЯ КРЕПЛЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХПРИБОРОВ Советский патент 1964 года по МПК H01L23/13 H01L23/12 

Известны полупроводниковые приборы, в частности триоды, которые крепятся к теплоотводящей пластине с помощью винтов или накидной шайбы. При этом операция крепления приборов достаточно трудоемка.

Особенностью предлагаемого устройства для крепления полупроводниковых приборов является то, что оно выполнено в виде пластины с углублением цилиндрической формы, в дне которого имеются отверстия для выводов прибора, а в верхней части предусмотрено резьбовое соединение с пробкой или кольцом, зажимающими полупроводниковый прибор р гнезде. Указанное отличие облегчает и ускоряет операцию крепления приборов и улучшает теплоотдачу.

На фиг. 1 показан вариант предлагаемого устройства с кольцом; на фиг. 2 - с пробкой.

Устройство представляет собой пластину / с углублением или гнездом цилиндрической формы. В дне гнезда предусмотрены отверстия для выводов полупроводникового прибора, а

в верхней его части - резьбовое соединение с кольцом 2 или с пробкой 3, зажимаюшими гфибор 4. Подлежащий креплению полупроводниковый прибор 4, например транзистор, вставляется в гнездо пластины /, которое сверху завинчивается кольцом 2 либо пробкой 3. КоЛьцо (пробка) давит на фланец прибора и тем самым плотно крепит его в гнезде.

Предмет изобретения

Устройство для крепления полупроводниковых приборов, например транзисторов, отличающееся тем, что, с целью ускорения операции крепления приборов и улучшения теплоотдачи прибором, оно выполнено в виде пластины с углубленнем (или гнездом) цилиндрической формы, в дне которого имеются отверстия для выводов прибора, а в верхней части предусмотрено резьбовое соединение с пробкой или кольном, зажимающими полупроводниковый прибор.