Микросборка Советский патент 1993 года по МПК H05K7/20 H01L23/34 H01L23/36 

Фцг.Г

Изобретение относится к конструированию радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для отвода тепла от теплонагруженных электрррэдиоизделий, в частности от полупроводниковых приборов.

Известны конструкции теплоотводов, крепление полупроводниковых приборов к которым осуществляется при помощи фланца и винтов.

Недостатками известного технического решения являются нетехнологичность сборки и неравномерность прижатия полупроводникового прибора к поверхности теплоотвода из-за низкой точности изготовления деталей и разного усилия затяжки винтов.

Наиболее близким по технической сущности к изобретению является устройство для крепления полупроводниковых приборов, например транзисторов, выполненное в виде пластины с углублением цилиндрически формы, в верхней части которого пре- дус. .отрено резьбовое соединение пробкой или кольцом, Зажимающим полупроводниковый прибор.-.. -.

Недостатком этого технического решения является то, что технологические допуски на изготовление гнезда, резьбового кольца (пробки) и самого полупроводникового прибора не обеспечивают плотного прилегания к буртику корпуса полупроводникового прибора контактирующей с ним поверхности резьбового :кольца (пробки). Необходимо выдержать строгую перпендикулярность продольной оси резьбового отверстия в гнезде опорной его плоскости (днищу) и строгую перпендикулярность продольной оси резьбового кольца (наружной резьбы) поверхности, контактирующей с буртиком полупроводникового прибора. Для этого требуется точное прецизионное оборудование, в результате чего устройство является нетехнологичным в изготовлении.

Также необходимо, чтобы контактирующая с резьбовым кольцом поверхность бур- тика полупроводникового приоора была строго параллельна его Опорной поверхности. В практике это отсутствует, так как при изготовлении корпусов полупроводниковых Приборов не ставится такая цель и изготав- ливаются они штамповкой. Контакт происходит по какой-то ограниченной поверхности с перекосом и неравномерным давлением1. В устройстве отсутствует элемент, компенсирующий набегание допу-

сков при изготовлении.

t

Цель изобретения - повышение технологичности изготовления и сборки и улучшение теплопередачи.

Цель достигается за счет того, что в устройстве для крепления полупроводникового прибора, содержащем пластину с гнездом цилиндрической формы и прижимное устройство, прижимное устройство выполнено в виде цилиндрической втулки с упругой прокладкой на торце, взаимодействующей с полупроводниковым прибором, и упругого разрезного кольца с симметрично с равным шагом расположенными по крайней мере двумя парами радиально направ- ленных гофрообразных выступов с чередующимся направлением вершин наружу и внутрь кольца, при этом на наружной поверхности цилиндрической втулки и на поверхности гнезда выполнены круговые проточки, расположенные друг против друга, а гофрообразные выступы размещены в них с вершинами, направленными наружу кольца, в проточке гнезда, с вершинами, направленными внутрь кольца, в проточкб втулки.

. На фиг. 1 изображено устройство для крепления полупроводникового прибора, в разрезе; на фиг. 2 - сечение А-А на фиг. 1.

Устройство для крепления полупроводникового прибора содержит пластину с гнездом цилиндрической формы, прижим- ное устройство, состоящее из цилиндрической втулки 2 с упругой прокладкой 3 на торце, взаимодействующей с полупроводниковым прибором 5, и упругого разрезного кольца 4 с симметрично с равным шагом расположенными двумя парами радиально- направлённых гофрообразных выступов 6 с чередующимся направлением вершин наружу и внутрь кольца. На наружной поверхности цилиндрической втулки выполнена круговая проточка 7; на поверхности гнезда выполнена круговая проточка 8.

Устройстео для крепления полупроводникового прибора работает следующим образом. .. . ,

В гнездо цилиндрической формы пластины 1 устанавливают полупроводниковый прибор 5 и цилиндрическую втулку 2. Цилиндрическую втулку 2 устанавливают так. чтобы упругая прокладка 3 взаимодействовала с фланцем корпуса полупроводникового прибора 5. При этом между стенками гнезда цилиндрической формы и втулкой 2 имеется некоторый зазор, а круговая проточка 7 на втулке 2 расположена несколько выше круговой проточки 8 на поверхности гнезда.

Для фиксации полупроводникового прибора 5 и обеспечения необходимого усилия прижатия последнего к опорной поверхности гнезда пластины 1 втулку 2 прджимают за счет упругих свойств прокладки 3, упругое разрезное кольцо 4 сжимают и устанавливают в гнездо так, чтобы гофрообразные выступы, направленные наружу кольца, попали в проточку 8 на поверхности цилиндрического гнезда, а гофрообразные выступы, направленные внутрь кольца, попали в проточку 7 на цилиндрической втулке.

Таким образом цилиндрическая втулка 2 зафиксирована в поджатом состоянии, что обеспечивает необходимое усилие прижатия полупроводникового прибора 5 к опорной поверхности гнезда пластины 1 и также устранение возможных перекосов при сборке.

Выполнение устройства для крепления полупроводникового прибора по предложенному техническому решению обеспечивает повышение технологичности изготовления и сборки, улучшение теплопе- редачи, необходимое усилие прижатия полупроводникового прибора, к теплоотдающей поверхности, устранение возможных перекосов при сборке, исключает влияния допускоа при изготовлении на надежность прижатия полупроводникового прибора к теплоотдающей поверхности.

Формула изобретения

Микросборка , содержащая полупроводниковый прибор в корпусе с фланцем/теп- лоотводящее основание в виде пластины с гнездом цилиндрической формы, на дне которого установлен фланцем своего корпуса полупроводниковый прибор, и прижимной узел в виде цилиндрической втулки, разме- щенной в указанном выше гнезде и установленной своим центральным отверстием на корпусе полупроводникового прибора с возможностью взаимодействия с цилиндрической боковой поверхностью указанного

выше гнезда и с фланцем корпуса полупроводникового прибора с обеспечением теплового контакта между указанной втулкой, фланцем корпуса полупроводникового прибора, цилиндрической боковой поверхностью указанного гнёзда и дном указанного гнезда соответственно, о г л и ч а ю щ а я- с я тем, что, с целью повышения технологичности конструкции и эффективности охлаждения, прижимной узел снабжен прикладкой из упругого материала и упругим разрезным кольцом по крайней мере с двумя парами радиальных симметричных, равномерно расположённых гофрообраз- ных выступов, гофрированные выступы одной пары из которых направлены вершинами своих гофр во внутреннюю сторону, а гофрированные выступы другой пары вершинами своих гофр во внешнюю сторону и расположены с чередованием выступов первой пары гофрированных выступов, цилиндрическая втулка прижимного узла выполнена гладкой, а на ее внешней , цилиндрической боковой поверхности и на цилиндрической боковой поверхности гнезда выполнены кольцевые проточки соответственно одна напротив другой, причем прокладка размещена между торцевой поверхностью цилиндрической втулки и фланцем корпуса полупроводникового прибора, а упругое разрезное кольцо - между цилиндрическими боковыми поверхностями гнезда и цилиндрической втулки соответственно и расположено своими гофрированными выступами, направленными вершинами своих гофр во внешнюю сторону, в кольцевой проточке гнезда, а своими гофрированными выступами, направленными вершинами своих гофр во внутреннюю сторону, в кольцевой проточке цилиндрической втулки.

Фиг. 2

Изобретение относится к области конструирования радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано для отвода тепла оттеплонагруженных электрр радиоизделий, в частности от полупроводниковых приборов. Сущность изобретения заключается в конструкции и эффективности охлаждения за счет того, что в прижимном узле полупроводникового прибора 5, содержащем пластину 1 с гнездом цилиндрической формы прижимной узел выполнен в виде цилиндрической втулки 2 с упругой прокладкой 3 на торце, взаимодействующей с фланцем полупроводникового прибора 5. и упругого разрезного кольца с симметрично расположенными, радиально направленными гофрообразными выступами с чередующимися направлением вершин их гофр - наружу и внутрь кольца, Гофрообразные выступы размещены в кольцевых проточках 7, 8, расположенных друг против друга, выполненных в цилиндрической втулке 2 и на поверхности цилиндрическбгб гнезда соответственно. 2 ил. w Ё