Охладитель для полупроводниковых приборов Советский патент 1991 года по МПК H01L23/34 

Описание патента на изобретение SU1629932A1

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к охлаждению полупроводниковых приборов таблеточного исполнения, и может быть использовано в преобразовательных устройствах с жидкостной системой охлаждения, в которой в качестве хладагента используется электропроводная жидкость.

Цель изобретения - повышение надежности.

На фиг.1 представлен охладитель с двухсторонним охлаждением, разрез; на фиг.2 - то же, вид сбоку в уменьшенном масштабе.

Охладитель содержит кольцевой составной корпус 1 с каналами подвода 2

и отвода 3 охлаждающей жидкости, снабженными присоединительными штуцерами 4. Корпус 1 выполнен из электроизоляционного материала, в частности полимерного. В составном корпусе со стороны плоских параллельных поверхностей в цилиндрическом отверстии размещены теплопроводные токо- изолирующие цилиндрические стенки 5, выполненные из окиси Ьериллия, которые с внутренней поверхностью корпуса об разуют полость 6 для прохода охлаждающей жидкости. Полость 6 от проникновения охлаждающей жидкости к токопроводным пластинам 7 герметизируется перекрывающими прокладками 8. То- копроводные пластины 7, выполненные

ГчЭ

из меди, жестко крепятся, например, винтами 9 к кольцевой поверхности корпуса. В полости 6 по центральной оси корпуса расположен упругий эле- мент, который представлен пружиной 10 сжатия. В полости 6 для фиксации положения пружины 10 расположена вставка 11 из полимерного материала. Дополнительно вставка 11 образует щелевидные зазоры для прохода охлаждающей жидкости, а выступами ограничивает контакт с поверхностью пластин 7.

Охладитель работает следующим об- разом.

Для отвода охлаждающим устройством тепла, выделенного полупроводниковым прибором, последний плоской поверхностью прижимается к токопро- водной пластине 7 с усилием Р, необходимым для сжатия прибора. Тепловой поток от рабочей поверхности прибора к охлаждающей жидкости проходит чере токопроводящую пластину 7 и токоизо- пирующую подвижную стенку 5. Для улучшения теплопередачи граничный переход между поверхностями пластины 7 и стенки 5 выполнен из тонкого слоя теплопроводного припоя типа ПОС-3. Давление на охлаждающее устройство от усилия Р воспринимается частично сжимающей пружиной 10 через подвижную стенку 5, а остальная част давления - опорной кольцевой поверхностью корпуса 1. При этом давление на подвижную стенку 5 не зависит от внешней величины усилия Р, а зависит только от параметров пружины 7, выбранной из условия создания величины усилия прижима, необходимой для обеспечения надежного теплового контакта между поверхностями токопроводящей пластины 7 и стенки 5.

Применение устройства охлаждения для полупроводниковых приборов позволяет независимо от внешних усилий на рабочие охлаждающие поверхности сохранять постоянное давление при различных тепловых режимах работы и

5

0 5 Q Q

5 j

5

тем самым исключить разрушение или образование микротрещин в хрупких стенках из керамики, приводящие к резкому снижению электроизоляции. Кроме того, выполнение корпуса из полимерного материала, в частности, вместо керамического и изоляции подвижных хрупких рабочих стенок корпуса от доступа к ним позволяет исключить повреждения от случайных ударов. В результате повышается надежность работы охлаждающего устройства.

Формула изобретения

1.Охладитель для полупроводниковых приборов, содержащий изолирующий цилиндрический полый корпус с входным и выходным штуцерами для подвода охлаждающей среды, токоподводящие пластины, установленные на внешних сторонах рабочих торцовых поверхностях цилиндрического полого корпуса, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности, он снабжен вставкой с ограничительными выступами и центральным отверстием, которая установлена в полос л корпуса

с образованием с внутренней поверхностью корпуса щелевых пазов, и уп- ругим элементом, который расположен в центральном отверстии вставки с возможностью обеспечения контакта его концов с внутренними сторонами рабочих торцовых поверхностей цилиндрического полого корпуса, который выполнен составным нз внешнего цилиндра и концентрично размещенных в нем со стороны рабочих торцовых поверхностей корпуса дисковых стенок, причем токоподводящие пластины жестко соединены с корпусом, а вставка ориентирована ограничительными выступами в сторону рабочих торцовых поверхностей корпуса.

2.Охладитель поп.1,о-тлича- ю щ и и с я тем, что внешний цилиндр, дисковые стенки корпуса и вставка выполнены из полимерного материала.

8

Похожие патенты SU1629932A1

название год авторы номер документа
Силовой полупроводниковый прибор 1977
  • Абрамович Марк Иосифович
  • Либер Виктор Евсеевич
  • Сакович Анатолий Алексеевич
SU682971A1
Силовой полупроводниковый блок с жидкостным охлаждением 1987
  • Лекарев Евгений Алексеевич
  • Бурдасов Борис Константинович
  • Толстых Владимир Александрович
SU1450013A1
Полупроводниковый блок 1990
  • Наконечный Владимир Федорович
SU1742904A1
Охладитель полупроводникового прибора 1991
  • Тепман Илья Аврамович
  • Феоктистов Владимир Леонидович
  • Комаленков Вячеслав Владимирович
  • Воронин Игорь Васильевич
  • Коган Арон Исаакович
  • Никитин Валентин Михайлович
  • Чибиркин Владимир Васильевич
SU1823037A1
Выпрямительный модуль 1982
  • Блюдин Самуил Яковлевич
  • Зуев Арсений Николаевич
  • Малков Леонид Гурьянович
  • Марченко Яков Егорович
SU1160485A1
Охладитель для силовых полупроводниковых приборов 1989
  • Наконечный Владимир Федорович
  • Савченко Станислав Павлович
  • Гвоздев Валерий Павлович
SU1624566A1
Охладитель для мощных полупроводниковых приборов 1991
  • Наконечный Владимир Федорович
SU1786697A1
УСТАНОВКА ДЛЯ КОНТАКТНОЙ СВАРКИ ПЕРЕМЕННЫМ ТОКОМ, ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЬНЫЙ МОДУЛЬ ДЛЯ УПРАВЛЕНИЯ ЕЕ СВАРОЧНЫМ ТРАНСФОРМАТОРОМ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕРЕКЛЮЧАТЕЛЬНОГО МОДУЛЯ 2008
  • Шэфер Гюнтер
  • Шольц Райнхард
RU2486997C2
Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов 1983
  • Лабковский Виктор Соломонович
  • Кондратюк Виктор Николаевич
  • Ткаченко Анатолий Александрович
  • Котляревская Тамара Константиновна
  • Фейгельман Исай Иосифович
  • Бабайлов Вениамин Михайлович
SU1117735A1
ТЕПЛОПРОВОДНАЯ ПРОКЛАДКА ДЛЯ ИЗОЛЯЦИИ СИЛОВОГО ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО ПРИБОРА ОТ ОХЛАДИТЕЛЯ 1991
  • Борисова Н.В.
  • Котов А.С.
RU2012173C1

Иллюстрации к изобретению SU 1 629 932 A1

Реферат патента 1991 года Охладитель для полупроводниковых приборов

Изобретение относится к полупроводниковой технике, в частности к охлаждению полупроводниковых приборов таблеточного исполнения, и может быть использовано в преобразовательных устройствах с жидкостной системой охлаждения, в которой в качестве хладагента применяется электропроводящая жидкость. Цель изобретения - повышение надежности. Охладитель содержит составной корпус из полимерного материала с разъемными подвижными теплопроводными электроизолирующими стенками. В полости корпуса размещен упругий элемент, определяющий усилие прижатия токопровздящей пластины к подвижной стенке, которое не зависит от внешних усилий. Токопроводные пластины привинчены к корпусу. 1 з.п. ф-лы, 2 ил. Ґ.

Формула изобретения SU 1 629 932 A1

Фиг.1

Фие.2

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 1991 года SU1629932A1

Полупроводниковый блок 1983
  • Иванов Георгий Евгеньевич
  • Попов Николай Петрович
  • Шуляк Александр Анатольевич
  • Белкин Александр Константинович
SU1191991A1
Печь для непрерывного получения сернистого натрия 1921
  • Настюков А.М.
  • Настюков К.И.
SU1A1

SU 1 629 932 A1

Авторы

Головко Юрий Николаевич

Пименов Николай Иванович

Даты

1991-02-23Публикация

1987-11-12Подача