1
(7.1) 4362386/05-
(22) 26.11.87 (46) 23.04.91. . N- 15 (72) А.Е.Лукьянов, А.А.Патрин и В..Трегубое (53) 668.395.7(088.8) (56) Назарова Ф.л. и др. Клеи в производстве радиоэлектронной аппаратуры. - М.: Энергия, 1975, с.72-77.
Клеи и герметики. / Под ред. Д.А.Кардаюова. - М,: Химия, 1978, с.90-91.
Воробьев Г.А., Джатиева Р.Д. Электро- и теплолроводящие клеи для микроэлектроники. - Электронная промышленность, 1980, Р 10 (94), с.22- 24.
--W 2
(54) ТОКОПРОБОДЯ1ЦАЯ КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ
(57) Изобретение относится к композициям, используемым для монтажа полупроводниковых образцов при исследованиях в электроннно-зон- довьгх приборах, например в электронных микроскопах, Оже-спектро- метрпх и др., и позволяет снизить температуру (до комнатной) и время высыхания композиции (до 3 - 5 мин). Для этого в качестве связующего испочьзуют смесь 14-17% лака ХВ-784 на основе перхлорвнниловон смолы и 7-12% лака 1Щ-6 на основе нитроцеллюлозы.Композиция содержит, мас.%: лакХВ-784 15-25;лакна основе нитроцеллюлозы 1 5-25; никелевый поро- . шок - остальное. 1 табл.
ss
О
с
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| ХИМИЧЕСКИ СТОЙКАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОКРЫТИЙ | 2004 |
|
RU2280052C1 |
| КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ВРЕМЕННОГО ПОКРЫТИЯ ИЗДЕЛИЙ ИЗ МЕТАЛЛА | 1993 |
|
RU2082736C1 |
| Клеевая композиция | 2016 |
|
RU2640763C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОФОТОГРАФИЧЕСКОГОНОСИТЕЛЯ | 1969 |
|
SU241220A1 |
| КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ НКЛ-1 | 1993 |
|
RU2093539C1 |
| АТМОСФЕРОСТОЙКАЯ ЭМАЛЬ | 1999 |
|
RU2148607C1 |
| ГРУНТОВКА | 1999 |
|
RU2196792C2 |
| Клеевая композиция для герметизации жидкокристаллических индикаторов | 1986 |
|
SU1595867A1 |
| СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ АНТИКОРРОЗИОННОГО ПОКРЫТИЯ НА ОСНОВЕ ПОЛИСУЛЬФИДНОГО КАУЧУКА | 2003 |
|
RU2268277C2 |
| МАСТИКА ОБЛИЦОВОЧНАЯ | 2005 |
|
RU2286370C1 |
Изобретение относится к композициям, используемым для монтажа полупроводниковых образцов при исследованиях в электронно-зондовых приборах, например в электронных микроскопах, Оже-спектрометрах и др.
Цель изобретения - снижение температуры и времени высыхания.
В композиции используется лак ХВ-784.представляющий собой раствор хлорированной поливинилхлоридной смолы ПСХ-ЛС в летучем органическом растворителе Р-4, состоящем из бутил- ацетата, ацетона, ксилола, толуола и совола с добавлением пластификатора. Массовая доля нелетучих веществ 14-17%.
Лак НЦ-62 представляет собой раствор нитроцеллюлозы в летучем органическом растворителе марки 646, состоящем из этилацетата, бутилацета- та, ацетона, толуола, этилового спирта, бутилового спирта с добавлением пластификаторов и органических растворителей. Содержание нелетучих веществ 7-И 2%.
Клеевую композицию готовят путем механического смешения: к никелевому порошку добавляют сначала нитролак, а затем лак на основе перхлорвинил овой смолы или смешивают лаки,а затем добавляют порошок никеля. В случае загустевания со временем в композицию добавляют незначительное
О Ј О О
о
42
количество ацетона (до 20% от массы лака).
Клей наносят тонким слоем на одну из склеиваемых поверхностей, затем присоединяют вторую поверхность практически без нажима. В случае формирования омического контакта к свободной.поверхности полупроводникового образца каплю либо полоску клея наносят на поверхность образца.
Затвердевание клея происходит за 3-5 мин при комнатной температуре
За это время склейка приобретает прочность, достаточную для установки склеенных объектов в колонну электронного растрового микроскопа и исследований характеристик полупроводникового образца, а также для дости- жения достаточно высокой удельной электропроводности.
В таблице приведены рецептуры токопроводящей клеевой композиции и ее свойства. Формула изобретения
Токопроводящая клеевая композиция включающая связующее и никелевый порошок, отличающаяся тем что, с целью снижения температуры и времени высыхания, она содержит в качестве связующего смесь 14-17% лака на основе перхлорвиниловой смолы и 7-12% лака на основе нитроцеллюлозы при следующем соотношении компонентов, мас.%:
Лак на основе
перхлорвиниловой
смолы15-25
Лак на основе
нитроцеллюлозы 15-25
Никелевый порошок Остальное
