Изобретение относится к пайке, в частности к составам для удаления консервиру- ющих покрытий преимущественно с поверхности печатных плат, и может быть использовано в области технологии изготовления радио - и электронной аппаратуры.
Удаление консервирующих покрытий (например, паяльных флюсов на основе канифоли) с поверхности печатных плат (ПП) осуществляют с помощью различных растворителей; качественное снятие консервирующих покрытий обеспечивает более высокое качество пайки и, следовательно, качество и надежность радиоэлектронной аппаратуры.
В ходе сборочно-монтажных работ интегральные микросхемы (ИС)и полупроводниковые приборы могут подвергнуться
вредному воздействию статического электричества, что приводит к ухудшению характеристик прибора или к его отказу.
Цель изобретения - повышение качества удаления консервирующих покрытий и улучшение качества паяных соединений.
Состав содержит следующие компоненты, мае. %: катионоактивный антистатик в количестве 0,1-8,0, органический растворитель - остальное.
В качестве катионоактивного антистатика используется четвертичная аммониевая соль общей формулы
О
ел о
CJ
со с
VN-
А
О)
Rii R2 - Ci-Cie-алкил;
R2-RsO (C2H40)2CH2, где Rs - остаток высших жирных спиртов;
Рз-Ст-Сш-алкил или нзфтенильный радикал;
R1-R3 может быть группа СН2 СНзОН;
R4 - Ci-Сб-алкил, группа (СНз СН20)тН; т 1-5;
А - СеНбЗОз; I; СНз COO; CI; СНзЗО или их смесь.
Предлагаемые катионоактмвные антистатики являются высокоэффективными, они обеспечивают снижение /% обработанных ими диэлектриков до 106-109 Ом к Еп до 0-20 В/см. Кроме того, они в отличие от неионогенных антистатикой растворимы в растворителях, применяемых для удаления консервирующих покрытий; а хлористом метилене,трихлорэтилене,тетрахлорэтиле- не, фреонах, этиловом спирте, бензине и их смесях. Эти растворы не содержат никаких добавок, что допускает их прямой контакт с печатной платой и интегральной схемой.
Таким образом, применение антистатиков позволяет одновременно улучшить качество удаления консервирующих покрытий (канифольных флюсов) с поверхности ПП. снять электростатический заряд с. поверхности ПП и улучшить качество пайки межсоединений. Дополнительным положительным свойством является то, что после завершения процесса лайки остатки антистатика хорошо омываются с помощью тех же растворителей, которь-е используются для отмывки остатков флюса, типа спир- то-фреоновой или спирто-бензиновой смеси, воды и т.п. Сопротивление изоляции ПП после окончательной отмывки составляет примерно 10000 Ом, что согласуется с требованиями ОСТ. Последующие операции - изоляция с помощью эпоксидной смо- лы или клея, а такхе гидроизоляция с помощью УР-231 не вызывает затруднений.
Для экспериментальной проверки предлагаемого способа расконсервации готовят растворы, содержащие органические растворители и катионоактивный антистатик в количестве 0,1-8,0 мас,% .
Примеры выполнения состава представлены в таблице.
В качестве растворителя используют метилен хлористый, тетрахлорэтилен, фре- он-113, фреон -114-82, этиловый спирт, бензин БР-1 или их смеси,
В примерах 4 и 5 используются антисептики: метилдиэтил- 2-(додецилокси} диэти- локсиметил аммоний хлорид, смесь бензолсульфонатов четвертичных аммониевых солей оксиэтильных производных.
Как видно из данных, приведенных в примерах 1-5, во всех случаях наблюдается улучшение качества удаления консервирующего покрытия ПП при одновременном снижечии изоляции ПП на 4-7 порядков и допайки печатных плат на 7-22% по сравнению с известным составом. При использовании ЧАС в количестве ниже 0.1 мас,% (пример 6) не обеспечивается достаточное
снижение изоляции и не наблюдается снижения npouema допэйки; при использовании ЧАС в количестве 8.5 мас,% (пример 7) работа с растворами затруднена из-за лишнего ценообразования, кроме того имеет
место большой расход антистатика; при этзм положительное его влияние на пайку не возрастает. При исгюльзовании ЧАС, отличающихся от предлагаемых по формуле и не обладающих достаточным антистзтичеCWM действием (примеры 8, 9), положительный эффект не был достигнут.
Предлагаемый состав без внесения существенных изменений в технологический процесс повышения качества удаления консервирующих покрытий и снижение огрица- тельного воздействия статического электричества в ходе сборочно-монтажных - работ. За счет снижения трудоемкости процесса устранений дефектов пайки ПП повышается производительность труда. Улучшение качества пайки приводит к повышению качества и надежности аппаратуры ня ПП.
Формула изобретения
1.Состав для удаления консервирующих покрытий, включающий органический растворитель, отличающийся тем, что, с целью повышения качества удаления консервирующих покрытий и улучшения качества паяных соединений, он дополнительно содержит кзшоноактивный антистатик при следующем соотношении компонентов, мас%: Кзтионозктивный
антистатик0.1-0,8
Органический рэствормтельОстальное
2,Состав по п. 1,отличающийся тем, что з качестое катионоа тивного анти- статика используют четвертичную аммониевую .ль общей формулы
Г Ч
RL RZ Ct-Cie-алки
R2-R50 (С2Н40)2 СН2.
где Rs остаток высших жирных спиртов;
Рз Ci-Cia-алкил или нафтенильный радикал;
Rr-Рз может быть группа СН2 СН20Н;
R.1 - Ci-Cs-алкил, группа (СН2 СН20)тНГ m 1-5;
А - СбНбЗОз: I: СНз COO: C1; СН35См, или их смесь.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Антистатический состав | 1990 |
|
SU1747462A1 |
Флюс для низкотемпературной пайки и лужения | 1989 |
|
SU1660910A1 |
Состав для пайки и оплавления гальванического покрытия | 1983 |
|
SU1143557A1 |
Моющее средство для очистки радиоэлектронной аппаратуры от канифольных флюсов | 1983 |
|
SU1109427A1 |
МОЮЩЕЕ СРЕДСТВО | 2010 |
|
RU2445352C1 |
Консервирующий флюс для пайки | 1985 |
|
SU1286381A1 |
ЖИДКАЯ ОЧИЩАЮЩАЯ КОМПОЗИЦИЯ | 2010 |
|
RU2445353C1 |
КОНСЕРВИРУЮЩИЙ ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 1994 |
|
RU2056990C1 |
Флюс для низкотемпературной пайки | 1989 |
|
SU1722753A1 |
Флюс для низкотемпературной пайки | 1990 |
|
SU1759587A1 |
Изобретение относится к пайке, в частности к составу для удаления консервирующих покрытий с поверхности печатных плат, и м.б. использовано при производстве радио - и электронной аппаратуры на печатных платах. Цель изобретения - повышение качества удаления консервирующих покрытий и улучшение качества паяных соединений. Состав содержит компоненты в следующем соотношении, мае. %: катионо- активный антистатик - четвертинная аммониевая соль 0,1-8,0, органический растворитель - остальное. Состав обеспечивает повышение качества удаления консервирующих покрытий и снижение отрицательного воздействия статического электричества в ходе сборочно-монтажных работ. За счет снижения дефектов пайки печатных плат повышается производительность труда. 1 з.п.ф-лы, 1 табл.
Динетилнафтенилцетил аммоний хлорид В, Я4 СН, ;
« W}} Rf С«Н А С1
Триметилоктэдецилэммоний хлорид
Р, R, V+ СН
Р - п и ;
А С1
Смесь хлорида, иодида и ацетата
Н, RJ Е+ СН,;
RJ V)T
А Cl, I, CHjCOO (сме
Rt СН, ; Я, R4 CtH Rj fO (C,H40)j
Rf с„Ни; A CH,so4
R CH, ; R, R4 С,П R, R,0 (CjH+0), CH2
жирных спиртов А ,
Триметилоктадецилам лэний ацетат
R, P, R, СН, ; R, C,jH,r-,
Смесь хлорида, иодида и ацетата триметилоктадецип- аммония
8,5
R, СЕ
1, ; п,
С,8Н,Т;
А Cl; I; CHfCCO (смесь)
Отсутствие разводов, ореолоэ
12,1
To же
То же
7 10
8,5
Смесь спирт: фреон (1:19)
7,9
Отсутствие
ореолов, разводов
То же
5-10
910
7,7
Т.
Этиловый спирт Наличие разводов и ореолов
2-10
15,2
Раствор сильно пеСмесь спирт: нится, работа с ним бензин (1:1) затруднена
Узлы и блоки радиоэлектронной аппаратуры | |||
Пайка монтажных соединений | |||
Типовые технологические процессы ОСТУ ГО, 0,54.089. |
Авторы
Даты
1991-05-23—Публикация
1988-12-16—Подача