Радиоэлектронный блок Советский патент 1991 года по МПК H05K7/20 H05K5/00 H05K7/00 

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к конструкциям радиоэлектронных блоков, работающих в условиях вибрационных и тепловых нагрузок.

Целью изобретения является повышение надежности путем улучшения условий теплоотвода и ви роизоляции.

На изображен радиоэлектронный блок, общий вид, в разрезе; на фиг. 2 - демпфирующая прокладка.

Блок содержит корпус 1 с основанием 2 для закрепления блока к внешнему теплопроводу 3, установленный в корпусе 1 функциональный узел 4, демпфирующую прокладку 5 в виде валиков 6 из тканого материала, соединенных между собой двумя слоями 7 тканого материала, причем демпфирую - щая прокладка пропитана теплопрово- дящим вязким материалом, например мастикой, пропитывающей тканый материал. Основание 2 корпуса 1 выпол нено с герметичной полостью 8 ступенчатой формы для мастики и выполнено с плитой 9, подвижной в трех взаимно перпендикулярных направлениях за счет охватывающей ее демпфирующей прокладки 5 относительно корпуса 1 с уплотнениями 10 Плита 9 выполнена с возможностью крепления к внешней теплопроводящей поверхности 12 теплопровода 3, демпфирующая прокладка 5 установлена в полости 8 корпуса 1, а функциональный узел 4 уста новлен неподвижно с тепловым контактом на внутренней стороне 13 корпуса 1 (на основании или на его боковой стороне). Валики 6 расположены под углом 45 к каждой боковой стороне плиты 9 для равномерности демпфирования в обоих боковых направлениях блока за счет размещения вали ков 6 между боковыми сторонами плиты 9 и основанием 2« В качестве теп- лопроводящего материала может использоваться, например, мастика KIIT- 8, обладающая хорошей теплопроводностью и применяемая для улучше° ния теплопередачи между двумя дистанционно расположенными теплопроводящими поверхностями с заполнением зазора между ними. В исходном состоянии демпфирующая прокладка 5 поджата пластиной для исключения зазора с внутренними стенками полости 8 при вибрации (не показ аны). Это обеспечивает сохранение теплоотвода при

вибрации. Корпус 1, плита 9 и тепло- отвод 3 выполнены из теплопроводньк материалов.

Блок работает следующим образом.

При воздействии на блок внешних пространственных динамических нагрузок, в частности вибрации, действующих совместно с тепловой нагрузкой,

демпфирующая прокладка 5 гасит энергию колебаний от корпуса 1 к функциональному узлу 4 за счет трения слоев ткани друг о друга, упругих свойств тканого материала, вязкого

трения за счет перетекания или вытесг нения мастики между нитями и слоями ткани

При этом происходит передача тепла от корпуса 1 через теплопроводя-

0 щую демпфирующую прокладку 5, пропитанную мастикой, на плиту 8 и на внешнюю теплопроводящую поверхность 12. За счет расположения валиков 6 под углом 45° к любой боковой сторо-

5 не плиты 9 валики 6 располагаются на всех боковых поверхностях полости 8, что и приводит к одинаковому демпфированию вибраций, действующих в обоих боковых направлениях.

0

Формула изобретения

Радиоэлектронный блок, содержащий корпус с основанием, выполненные из теплопроводного материала, плиту из теплопроводного материала, на которой установлен указанный выше корпус своим основанием с образованием между ними зазора, демпфирующую прокладку,

Q размещенную в зазоре между основанием корпуса и плитой и выполненную в виде валиков из тканого материала, которые соединены между собой двумя слоями тканого материала и располо

5 жены между ними, теплоотвод, на коточ ром закреплена указанная выше плита с обеспечением теплового контакта между ними, и функциональный узел, расположенный в корпусе и закреплен-

0 ный с обеспечением теплового контак та по крайней мере ,на одной из внут ренних поверхностей корпуса, о т л иг чающийся тем, что, с целью повышения надежности путем улучшения

5 условий теплообмена и виброизоляции функционального узла, зазор между основанием корпуса и плитой выполнен в виде герметичной полости ступенча той формы, образованной стенками вы

5 65

полненного в основании корпуса открытого с одной стороны паза и противолежащими поверхностями расположенной в указанном выше пазу плиты соответственно, плита охвачена демпфирующей прокладкой по всей своей поверхности, размещенной в указанном выше пазу основания корпуса, а указанная гер16

метичная полость заполнена теплопро- водным вязким материалом, причем демпфирующая прокладка пропитана ука зэнным выше теплопроводным вязким материалом и ориентирована своими валиками под углом 45° относительно кромок охваченных ею поверхностей указанной выше плиты.

Изобретение относится к радиоэлектронике. Цель изобретения - повышение надежности путем улучшений условий теплообмена и зиброизоляции. Передача тепла от корпуса I происходит через теллопроводчщую прокладку 5, пропитанную мастикой, на плиту 9 и на внешнюю теплопроводящую поверхность 3. За счет расположения валиков 6 под углом 45° к любой боковой стороне плиты 9 обеспечивается равномерность демпфирования вибраций, действующих в обоих боковых направлениях. 2 ил. /;/;//1/Ш12771Ј § (Л с о СП

Фиг. 2