HiXJiPicmie относится к технике модуляции jjit ктромагкитного излучения ГВЧ-дил азона, а именно к технике r ),r rinniin и ЛУЧЕНИЯ миллиметрового н субммлгимотроного диапазона.
I n pi) тобр тения является повышение оЛхЬгк , илнос7 и модулящш излучения митлшетрового и субмиллиметрового дм iiia зочоп,
rlc. I JHI . 1 и юоражена схема, иллю- с рируюцая способ; на (иг. 2 - эави- г-нмсг ь KO-iOH)ttia c na отражения от тем- , ep,tT 11 1 чо степей; на f Hir. 3 - зави- симип коос хЪицчента отражения от Г; г 1 ррп ндикулярного поляризован- иго излучения угла падения 60 и лла-эменнои частоты C0nft 5 10 при ). зпич vinJ ax волн отраженного о г полулроподннка излечения. Пл схеме of ч1нчо излучение 1, которое
необходимо промодулироплть. I го отражают от поверхности полупроводникового материала 2, находящегося в тепловом контакте с термостаюм 3, температуру носителей тока п полупроводниковом материапе изменяют внешним воздействием. Отраженное от поверхности полупроводника излучение при этом промодулировано п СОТТЛРТСТВИИ с законом, по KOTopur-v промодулирован коэффициент отражения.
Работа способа основана на слелу- кадх физических законах. Известно, что коэффициент отражения R электромагнитного излучения от поверхности полупроводника определяются обобщенными формулами Френеля.
II миллиметровой н субмилпимет ро- вой области основным Фактором, определяющим величину отраHand
О5 -vj
О
00 00
жеиип, является взаимодействие с га- том свободных носителей полупроводника, параметры которого зависят от -ттектронной температуры. Следователь- изменение электронной температуры прииодит к изменению R (модуляции излучения).
На фиг. 2 приведены зависимости козЗДнциентоп отражения от температуры носителей, полученные расчетом нл DRII. Зависимости построены для полупроводника nGaAs, плазменной
тоты Мпл 5-10 Гц и длины волны пзд.чютото на полупроводник излучения А О, J76 мм. Рядом с каждой кривой ун.ч за но значение угла падения и поля- ричашш излучения. На фиг. 3 приведены (авноимости коэффициента отражения от Т для I - поляризованного из ЛУГГННЯ, угла падения 60 и плазмен- но, частотыСОП( S. 10 Гц, соответству- различным значениям длины полны отражающегося от полупроводника nGaAe излучения (значения длины волны указаны у каждой кривой).
Из графиков, приведенных на фиг,2, 1, видно, что изменение температуры н лс и тол «.-и на 100-100, К приводит к и 1МГНОНИЮ коэффициента отражения в несколько раз,
Расч ты, проведенные с помощью ЖМ, подпали, что максимальная глуU 1 полуляцни реализуется при выполкмтп условий
о,асо con(v и. 2 о,
0,5 CJ- c со - 5 ,
Концентрация носителей равновесного полупроводника определяется в ос- нонном степенью его легирования. Однако концентрация носителей может увеличена в широких пределах при облучении полупроводника излучением с энергией кванта, превышающей imtpHity запрещенной зоны. При осуществляемой с помощью оптического ичлуче- ш«я подстройке плазменной частоты производится увеличение глубины моду- ллшш электромагнитного излучения.
Нагрев носителей тока может быть осуществлен различными способами, в частности при пропускании через полупроводник электрического тока. К настоящему времени экспериментально осуществлен нагрев носителей тока до температуры более 1000 К, т.е. до предельного значения, определяемого пробоем полупроводника.
Максимальная возможная частота модуляции в соответствии с заявляемым изобретением определяется величиной f,
5
0
5
0
5
0
где 2 время релаксации не превьпвапрпо импульсу. Величина с
ет (8), откуда f пр 10 ГГц.
Таким образом, изобретение позволяет осуществлять модуляцию в области миллиметровых и субмиллиметровых волн, с большой глубиной модуляции и высокой предельной частотой.
Формула изобретения
Способ амплитудной модуляции электромагнитного излучения путем изменения коэффициента отражения излучения от поверхности полупроводника, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности модуляции излучения миллиметрового и субмиллиметрового диапазонов, изменение коэффициента отражения от поверхности полупроводника производят путем изменения температуры носителей тока в полупроводнике, при этом используют полупроводник, плазменная частота которого начальное
ПА
ние времени релаксации импульса t0 удовлетворяют условиям 0, 2СА
значеА.
0,5-(лГ
С
5GJ,
где СО- частота излучения, осуществляют подстройку плазменной частоты полупроводника до получения максимальной глубины модуляции путем облучения полупроводника оптическим излучением с энергией кванта, превышающей лирику запрещенной зоны.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
СПОСОБ МОДУЛЯЦИИ ЭЛЕКТРОМАГНИТНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ И МОДУЛЯТОР ЭЛЕКТРОМАГНИТНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ | 1988 |
|
RU2050034C1 |
СПОСОБ ПОЛНОСТЬЮ ОПТИЧЕСКОЙ МОДУЛЯЦИИ СВЕТА С ПОМОЩЬЮ МИ-РЕЗОНАНСНЫХ СТРУКТУР НА ОСНОВЕ ПРЯМОЗОННЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВ | 2016 |
|
RU2653187C1 |
ТВЕРДОТЕЛЬНЫЙ МАЗЕР НА ЭЛЕКТРОНАХ ПРОВОДИМОСТИ | 2007 |
|
RU2351045C1 |
Способ бесконтактного измерения времени жизни неравновесных носителей тока в полупроводниках | 1991 |
|
SU1778821A1 |
СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ КОНЦЕНТРАЦИИ НОСИТЕЛЕЙ ЗАРЯДА В ВЫРОЖДЕННЫХ ПОЛУПРОВОДНИКАХ | 1989 |
|
SU1694018A1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ НАНОСТРУКТУР | 2007 |
|
RU2347739C1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ БЕСКОНТАКТНОГО ИЗМЕРЕНИЯ ВРЕМЕНИ ЖИЗНИ НЕРАВНОВЕСНЫХ НОСИТЕЛЕЙ ЗАРЯДА В ПОЛУПРОВОДНИКАХ (ВАРИАНТЫ) | 2010 |
|
RU2444085C1 |
БОГДАНОВА АВТОЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЯТОР ЭЛЕКТРОМАГНИТНОГО ИЗЛУЧЕНИЯ | 1994 |
|
RU2095897C1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗМЕРЕНИЯ ИНТЕНСИВНОСТИ ОПТИЧЕСКОГО ИЗЛУЧЕНИЯ | 1996 |
|
RU2124733C1 |
Способ бесконтактного определения толщины эпитаксиальных полупроводниковых слоев | 1990 |
|
SU1737261A1 |
Изобретение относится к технике модуляции электром)гни 1 ного излучения. Целью изобретения ЯВЛЯРТСЯ повышение эфЛектинности модуляции излучения миллимет7 ово1 о и субмилли- метрового диапазонов. МОДУЛЯГСИЯ осуществляется за счет управчет-ся температурой носителей тока в почупровод- нике при отражении модулируемого излучения от его поверхности. При этом плазменная частота изменяется зя счет облучения полупроводник HJHV- чением с энергией кванта, превышающей ширину запрещенной зоны. Изобретение может быть использовано н технике приема и передачи ГПЧ-нзпучения. Т ил.
0.6
W V
WO
Фыг. /
GOTJ
300 500
Щи г. I
Ъ.г
0,5
ЮО Ж 500 700 900 TttK
Фиг.З
,376ям
,WMM Л-Of мм
S(r- ;iliin В.О., Ness R.B., Phys | |||
Ко | |||
Lett. | |||
Способ изготовления электрических сопротивлений посредством осаждения слоя проводника на поверхности изолятора | 1921 |
|
SU19A1 |
ПЗ | |||
ep K | |||
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
Авторы
Даты
1992-06-15—Публикация
1988-09-19—Подача