Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов Советский патент 1992 года по МПК H01L23/34 H05K7/20 

Описание патента на изобретение SU1711274A1

сл

С

Похожие патенты SU1711274A1

название год авторы номер документа
Охладитель для мощных полупроводниковых приборов 1991
  • Наконечный Владимир Федорович
SU1786697A1
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОТВОДА ТЕПЛА ОТ ТЕПЛОВЫДЕЛЯЮЩИХ КОМПОНЕНТОВ 2013
  • Сакуненко Юрий Иванович
  • Кондратенко Владимир Степанович
RU2546963C1
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ОТВОДА ТЕПЛА ОТ ТЕПЛОВЫДЕЛЯЮЩИХ КОМПОНЕНТОВ 2015
  • Сакуненко Юрий Иванович
  • Кондратенко Владимир Степанович
RU2586620C1
УСТРОЙСТВО ОХЛАЖДЕНИЯ ЭЛЕМЕНТОВ ТЕПЛОВЫДЕЛЯЮЩЕЙ ЭЛЕКТРОАППАРАТУРЫ 2007
  • Коченков Азат Геннадьевич
  • Лопатин Алексей Александрович
  • Щелчков Алексей Валентинович
  • Яковлев Анатолий Борисович
  • Осипова Вероника Игоревна
RU2334378C1
Радиатор 1970
  • Воронков Борис Николаевич
  • Чаусов Олег Георгиевич
SU458903A1
Радиоэлектронный блок 1989
  • Дятлов Виктор Иванович
  • Пиянзин Аркадий Васильевич
  • Мельников Сергей Михайлович
  • Сухарев Александр Петрович
  • Рассамакин Борис Михайлович
SU1660228A1
ОХЛАЖДАЮЩЕЕ УСТРОЙСТВО ДЛЯ ЭЛЕМЕНТОВ ЭЛЕКТРОНИКИ 2007
  • Пастухов Владимир Григорьевич
  • Майданик Юрий Фольевич
  • Кожин Владимир Александрович
RU2332818C1
РАДИАТОР 2012
  • Иванова Лариса Петровна
  • Полутов Андрей Геннадьевич
  • Софронова Татьяна Калинниковна
  • Федорова Ирина Геннадьевна
RU2509970C1
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ВОЗДУШНОГО ОХЛАЖДЕНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ 2015
  • Куфтырев Константин Андреевич
  • Трифонов Евгений Валерьевич
RU2605930C2
Устройство для охлаждения тепловыделяющей аппаратуры 1977
  • Абросимов Александр Иванович
  • Косоротов Михаил Алексеевич
  • Парамонов Александр Алексеевич
SU646160A2

Иллюстрации к изобретению SU 1 711 274 A1

Реферат патента 1992 года Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к силовой полупроводниковой технике. Целью изобретения является повышение эффективности теплообмена и плотности компановки путем увеличения поверхности теплосъема. Использование предложенного устройства для охлаждения полупроводниковых приборов позволяет исключить создаваемые потоки хладагента, не участвующие в охлаждении радиатора, а также непроизводительные потери энергии при охлаждении приборов или установить на том же радиаторе большее число тепловыделяющих приборов. 1 з.п. ф-лы, 4 ил.

Формула изобретения SU 1 711 274 A1

Изобретение относится к радиоэлектронике, к силовой полупроводниковой технике.

Цель изобретения - повышение эффективности теплообмена и плотности компановки путем увеличения поверхности теплосъема.

На фиг.1 показано предлагаемое устройство, общий вид, продольный разрез; на фиг.2 - вид А на фиг.1; на фиг.З - узел I на фиг.1; на фиг.4- вид А на фиг.1, вариант.

Устройство включает расположенный в камере радиатор 1, который содержит сребренное с обеих сторон основание 2 в виде пластины, на которой закреплены тепловыделяющие приборы 3 (фиг.1 и 4) на площадках. Оребрение выполнено в виде ребер 4 конической, цилиндрической, прямоугольной или другой известной формы, между которыми в основании предусмотрены

сквозные отверстия циркуляции, расширяющиеся от его середины, при этом отверстия 5 в сечении могут представлять форму двух усеченных конусов, например, с углом конусности « 30-45° и Поверхностями 6 и 7. Радиатор 1 имеет на боковых стенках основания углубления на 2-4 мм в виде двух пазов 8 прямоугольного или трапецеидального сечения, предназначенных для ограниченного перемещения теплопроводных стенок 9 и 10 камер при регулировке создаваемых зазоров и закрепления последних на основании 2.

Две теплопроводные тонколистовые стенки 9 и 10, выполненные в виде С-образ- ного профиля в сечении, например, из сплава АМц-1,0, или латуни Л80-1,0, установлены коаксиально относительно радиатора 1 и входят своими отбортованными кромками 11 в пазы 8 последнего без зазора благодаю XJ

ря упругой деформации по крайней мере одной из них (фиг.2 и 4), что позволяет создать тепловой контакт с радиатором, а стенки - выполняющими роль теплостоков. Стенки 9 и 10 соединяются между собой по контуру без зазора с помощью пазов 8 в радиаторе и образуют в зазоре между собой и радиатором две сообщающиеся через отверстия 5 циркуляции полости 12 и 13, которые служат для прохода и формирования охлаждающей среды. Стенки фиксируются на.основании, например, методом кернения винтами, герметизируются в соединении кромок 11, например, пайкой и являются также корпусом охладителя.

На внутренней поверхности каждой стенки 9 и 10 выполнен по меньшей мере один V-образный поперечный дросселирующий выступ 14, выдавленный внутрь полостей 12 и 13 и размещенный (фиг.З) в зоне высокой плотности теплового потока, создаваемого тепловыделяющими приборами 3, по всему поперечному сечению, вершина которого соосна с отверстиями 5 циркуляции радиатора. В сечении выступы 14 имеют угол между наклонными участками при вершине 60° в виде равностороннего треугольника высотой h 03-0,6 Н, где Н - высота ребер радиатора, при этом вершины выступа и сопряжения со стенкой выполнены закругленными с радиусом кривизны

R 0,2-0,3-5,

где S - шаг радиатора, ширина выступов равна ширине основания, радиатора.

На внутренних поверхностях стенок 9 и 10 выполнены также сферические локальные выступы 15, выдавленные внутрь полостей 12 и 13, вершины которых расположены соосно с отверстиями 5 циркуляции. В сечении эти выступы имеют форму полусферы или, например, усеченного конуса с углом при вершине / 60° с размерами, аналогичными V-образными выступам 14, и размещены равномерно по периферии с таким же смещением в проти- вофазе в направлении потока.

Выступы 14 и 15 выполнены высотой 0,3-О.бН, а вершины и сопряжения со стенками выполнены закругленными с радиусом кривизны в сечении, равным R 0,2-0,3 S, что обеспечивает развитие поверхностей теплостока без увеличения гидравлического сопротивления в устройстве.

Охлаждающая среда (воздух или жидкость) поступает в две сообщающиеся полости 12 и 13, где в зоне высокой плотности теплового потока (вблизи приборов 3) поочередно дросселируются поперечными V- образными выступами 14 в межреберных

пространствах 16, а также в них поочередно турбулизируется сферическими выступами 15. Такой поток среды формирует локальные перепады давления, в силу чего он разделяется на струйки, как показано стрелками (фиг.1), и обтекает поверхности 6 и 7 отверстий 5 циркуляции основания 2, приборов 4, одновременно охлаждаясь у стенок 9 и 10, особенно в зоне V-образных выступов, по0 еле чего два потока объединяются в распределительном конфузоре 17 и выходят наружу. Турбулизация и дросселирование потока среды способствуют тем самым повышению эффективности теплообмена.

5 Форма V-образных сферических выступов 14 и 15 на стенках 9 и 10, а также выполнение отверстий 5 циркуляции с расширяющимися поверхностями 6 и 7 существенно увеличивают поверхность теплосъема и исключают на них застойные зоны. Взаимное

0 расположение элементов в стенках 9 и 10 отверстий 5 циркуляции и ребер 4 позволяет равномерно охлаждать поверхности устройства при невысоком гидравлическом сопротивлении для прохода среды.

5 В устройстве возможно наличие одной стенки 9 с выступами 14 и 15 при установке ее со стороны тепловыделяющих приборов, при этом длина стенки соизмерима с радиатором 1.

0 При присоединении такого охладителя к системе принудительного охлаждения хладагент поступает в полость 12, достигает выступов 14 и 15 и равномерно распределяется ими к ребрам 4, затем через отверстия

5 5 циркуляции разделившаяся часть потока выходит к ребрам противоположной стороны радиатора и проникает наружу. Последний может быть использован преимущественно при воздушном охлажде0 нии.

Выполнение устройства с одной стенкой обеспечивает повышение плотности компоновки за счет увеличения поверхности теплосъема, повышение эффективности

5 теплообмена за счет дросселирования потока в зонах высокой плотности теплового потока и турбулизации его выступами 14 и 15 и повышение надежности приборов за счет более эффективного процесса теплопереда0 чи и защиты их от внешних воздействий при наладке, контроле и транспортировке.

Таким образом, устройство позволяет исключить создаваемые потоки хладагента, не участвующие в охлаждении радиатора 1,

5 исключает непроизводительные потери энергии при охлаждении приборов или позволяет установить на том же радиаторе большее число тепловыделяющих приборов.

Формула изобретения

1. Устройство для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащее камеру с боковыми стенками, в которой расположён радиатор с основанием, на противоположных поверхностях которого выполнены сквозные отверстия для прохода охлаждающей жидкости, отличающееся тем, что, с целью повышения эффективности теплообмена и плотности компоновки путем увеличения поверхности теплосъема, стенки камеры выполнены С-образными в поперечном сечении из теплопроводного материала и установлены с возможностью фиксации в пазах, выполненных на торцовых поверхностях основания радиатора с образованием двух сообщающихся полостей для охлаждающей жидкости, на внутренних поверхно916 Щ 3

I

стях стенок камеры выполнены поперечные V-образные и сферические выступы, расположенные соосно с отверстиями основания радиатора между его ребрами, причем V-образные выступы одной стенки камеры смещены относительно V-образных выступов другой стенки с шагом, кратным шагу размещения ребер основания радиатора, и рас- положены с образованием канала для прохода охлаждающей жидкости.

2. Устройство по п.1, от л ича ю щее- с я тем, что высота выступов на внутренних стенках камеры выбирается из соотношения h 0,3-0,6Н, где Н - высота ребер основания, м, а вершины выступов выполнены с

радиусным закруглением в сечении, которое выбирается из соотношения R 0,2-0,3 S, где S - шаг размещения ребер между собой, м.

17

Риъ.1

Фиг.З

ВидА

Фиг.Ц

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 1992 года SU1711274A1

Устройство для охлаждения радиоэлементов 1984
  • Кагерманьян Вячеслав Сергеевич
  • Щелохов Виктор Николаевич
SU1239768A1
Печь для непрерывного получения сернистого натрия 1921
  • Настюков А.М.
  • Настюков К.И.
SU1A1

SU 1 711 274 A1

Авторы

Вишневский Валентин Николаевич

Семенюк Василий Александрович

Даты

1992-02-07Публикация

1989-07-31Подача