Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора Советский патент 1992 года по МПК H01L23/34 

концами, а опорная площадка для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, причем ребра образованы свободными концами пластин основания, расположенными на одинаковом расстоянии один относительно другого.

л

Авторы считают, что заявленное техническое решение соответствует критерию существенные отличия, т.к. технические решения, имеющие признаки, сходные с признаками, отличающими заявленное решение от прототипа, им неизвестны.

На фиг.1 изображен общий .вид (вид сверху) предлагаемого радиатора; на фиг.2 - вид спереди.

Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора содержит пластины основания из теплопроводящего материала, соединенные между собой одними концами с помощью крепежных элементов 2, а опорная .площадка 3 для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пласгин, а ребра 1 образованы свободными концами пластин основания, расположенными ia одинаковом расстоянии один относительно другого.

Радиатор, с закрепленными на его опорной пло.щадке полупроводниковыми приборами при помощи крепежных элементов 2, закрепляют в преобразователе так.

чтобы обеспечивалось прохождение теплоносителя в пространствах между ребрами 1.

Эффективная передача тепла, выделяемого полупроводниковым прибором в охлаждающую среду, обеспечивается за счет непосредственного соприкосновения основания полупроводникового прибора с торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин.

Изобретение позволяет при использовании алюминиевых пластин повысить эффективность охлаждения и, тем самым, увеличить максимально допустимый ток силового полупроводникового прибора на 4045% при естественном охлаждении.

Ф о р м у л а и 3 о б р ет е н и я.

Радиатор для охлаждения силового полупроводникового прибора, содержащий основание в виде соединенных между собой пластин, ребра в виде Отогнутых концов пластин и опорную площадку для полупроводникового прибора, отличающийся тем, что, с целью повышения эффективности охлаждения, пластинь основания соединены между собой одними концами, а опорная площадка для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, причем ребра образованы свободными концами пластин основания, расположенными на одинаковом расстоянии один относительно другого.

Фаг1

Изобретение относится к полупровод- никово'й технике и может быть использовано для охлаждения полупроводниковыхприборов, в частности силовых полупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и может быть использовано в преобразовательных устройствах. Цель изобретения - повышение эффективности ох- лаждения-достигается тем. что пластины основания радиатора соединены между собой одними концами, опорная'площадка 3 для полупроводникового прибора образована торцевыми поверхностями соединенных между собой концов пластин, при этом ребра 1 образованы свободными концами пластин основания, которые расположены на одинаковом расстоянии один относительно другого. 2 ил.' ^-^^Изобретение относится к полупроводниковой технике и предназначено для охлаждения полупроводниковых прибороЬ, в частности силовых полупроводниковых модулей при естественном охлаждении, и можетбытьиспользовано в преобразовательных устройствах.Известны ребристые холоднотянутые охладители серии ОА^ содержащие основание и ребра, предназначенные для передачитепла,выделяемого полупроводниковыми приборами в охлаждающую среду.Основным недостатком охладителей йв- ляется Низкая эффективность охлаждения, т.к. они имеют ограниченную поверхность охлаждения при значительной массе охладителя.Частично недостаток решается за счет применения радиатора, имеющего более развернутую поверхность охлаждения и содержащего основание в виде соединенных .между собой пластин, ребра в виде отогну- :Тых концов пластин и опорную площадку ,для полупроводникового прибора, образованную плоской стороной пакета пластин,; ,. Недостатком известного устройства яв- •ляется недостаточная эффективность охлаждения. :^ Цель изобретения - повышение эффек-. тивности охлаждения.. , Поставленная цель достигается за счет увеличения охлаждающей поверхности охладителя, а именно, в радиаторе, содержащем основание и ребра, пластины основания соединены между собой одними|:i^ vt hO Ib.

Фи8.2