РАДИАТОР ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ Российский патент 1995 года по МПК H05K7/20 H01L23/34 

Изобретение относится к теплоотводящим элементам и применяется при конструировании устройств для охлаждения силовых полупроводниковых приборов.

Известен радиатор, предназначенный для воздушного охлаждения полупроводниковых приборов и выполненный в виде набора изогнутых пластин [1] Недостатком известного устройства является пониженная эффективность охлаждения из-за низкой эффективности охлаждения самих ребер. Увеличение числа ребер при неизменных габаритных размерах радиатора не может привести к увеличению рассеиваемой мощности, так как уменьшение расстояния между ребрами приводит к увеличению температуры среды между ними, что уменьшает теплоотдачу конвекцией и излучением [1]
Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому изобретению является радиатор, выполненный в виде набора пластин, соединенных между собой средней частью и образующих своими свободными концами ребра [2] Недостатком этого устройства является низкая эффективность охлаждения, большие габаритные размеры и масса, так как при сохранении расстояния между ребрами, увеличение их количества ведет к увеличению габаритных размеров устройства.

Технической задачей данного изобретения является создание радиатора для охлаждения силового полупроводникового прибора с повышенной эффективностью охлаждения при одновременном уменьшении габаритных размеров устройства.

Для этого в радиаторе, содержащем основание с монтажной площадкой для прибора, образованной торцевыми поверхностями соединенных между собой средней частью пластин основания, и ребра, образованные обоими свободными концами пластин основания, расположенными на одинаковом расстоянии один от другого, ребра каждой пластины рассечены на полоски, причем четные и нечетные полоски каждой пластины изогнуты у основания на разные углы.

Выполнение ребер каждой пластины в виде полосок, изогнутых у основания на разные углы для четных и нечетных полосок, позволило повысить эффективность охлаждения при одновременном уменьшении габаритов и массы.

На фиг. 1 показан радиатор, вид сверху; на фиг.2 то же, вид сбоку; на фиг.3 отдельная пластина в аксонометрии.

Радиатор выполнен в виде оребренного основания 1 с монтажной площадкой 2 для охлаждения элемента 3. Основание 1 образовано пластинами 4, соединенными между собой средней частью. Ребра образованы свободными концами пластин, рассеченными на полоски 5, причем нечетные и четные полоски изогнуты у основания на разные углы.

Устройство работает следующим образом. При работе полупроводникового прибора выделяемое тепло передается на торец каждой пластины 4, а далее за счет теплопроводности распространяется вдоль нее и на ребрах-полосках рассеивается в окружающую среду.

Устройство обеспечивает оптимальные тепловые режимы работы полупроводниковых приборов.

Использование: полупроводниковая техника. Сущность изобретения: в радиаторе для охлаждения силовых полупроводниковых приборов, содержащем основание 1 с монтажной площадкой для установки полупроводникового прибора 3, ребра образованы свободными концами пластин 4, которые рассечены как язычки в виде полосы 5, которые отогнуты в разные стороны на разные углы. 3 ил.

РАДИАТОР ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ СИЛОВЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ, выполненный в виде пластин с отогнутыми в одну сторону концами и разновеликими средними частями, которые последовательно установлены одна в другую, жестко соединены между собой своими средними частями и радиально ориентированы своими отогнутыми концами, расположенными на равных расстояниях одни относительно других с образованием торцевыми поверхностями средних участков пластин монтажной площадки для размещения полупроводниковых приборов, отличающийся тем, что на отогнутых концах пластин выполнены язычки в виде полосок, причем соседние полоски отогнуты относительно плоскости размещения средних частей пластин на разные углы, а противоположные полосы отогнуты относительно средних частей пластин на одинаковые углы.