Силовой полупроводниковый модуль Советский патент 1993 года по МПК H01L23/34 

Изобретение относится к электротехнике, а именно к полупроводниковой преобразовательной технике, и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии,

Целью изобретения является повышение нагрузочной способности за счет умен ниямконтактного теплового сопро- тивлёяй - ;, ; ;

Сущность изобретения поясняется чертежом Ai

В предложенном устройстве силовые полупроводниковые приборы таблеточного исполнения 1 сжаты с оребренными радиаторами 2 с помощью прижимов. Прижим образован из двух коаксиально сочлененных стаканов, внешнего 3 и внутреннего 4. Внутреннее герметичное пространство стаканов заполнено легкокипящей жидкостью 5. Приборы, радиаторы и прижимы расположены в герметичной емкости 6, частично заполненный жидким диэлектриком 7, соединенной с конденсатором 8.

Силовой полупроводниковый модуль работает следующим образом: при прохож0

дении электрического тока через полупроводниковые приборы 1, выделяемое тепло передается оребренным радиатором 2, диэлектрическая жидкость, например МД-ЗФ, закипает внутри герметичной емкости 6, температура кипения составляет 70°С. Жидкость 5, находящаяся внутри прижимов, например фреон 30, температура кипения которого 39,2°С при нормальном давлении,кипит там при температуре 70°С с избыточным давлением паров, которое и создает стабильное усилие сжатия приборов с теплоотводами, Это снижает контактное тепловое сопротивле5 ние прибор-теплоотвод, увеличивает нагрузочную способность приборов, то есть повышается максимально допустимый ток, что позволяет снизить количество полупроводниковых приборов в силовых схемах ста0 тических преобразователей электрической энергии, соответственно снизить такое же количество охладителей, что приведет к экономии дорогостоящих силовых полупроводниковых приборов, остродефицитных материалов охлаждающих систем: меди, олова, алюминия и т.д.

5

Использование изобретения: в электротехнике, статических преобразователях электрической энергии. Сущность изобретения: в устройстве полупроводниковые приборы 1 таблеточного исполнения сжаты радиаторами 2 с помощью прижимов, каждый из которых образован из двух коакси- ально сочлененных стаканов 3 и 4, пространство которых заполнено легкокипящей жидкостью 5, и помещены в герметичную емкость 6, частично заполненную жидким диэлектриком 7, соединенную с конденсатором 8. 1 ил.

Формула изобретения

Силовой полупроводниковый модуль, содержащий конденсатор, соединенный с герметичной емкостью, частично заполненной диэлектрической жидкостью, в которую погружены соосно расположенные между собой полупроводниковые приборы таблеточного исполнения и чередующиеся с ними оребренные радиаторы, а прижимы соосно установлены относительно полупроводниковых приборов и оребренных радиаторов с обеспечением теплового контакта между

ними, отличающийся тем, что, с целью повышения нагрузочной способности за счет уменьшения контактного теплового сопротивления, прижим выполнен в виде двух стаканов из металла разного диаметра, которые расположены коаксиально один относительно другого и ориентированы своими днищами в противоположные стороны с образованием герметичной полости между ними, которая заполнена легкокипящей жидкостью с температурой кипения ниже температуры диэлектрической жидкости в герметичной емкости,