Силовой полупроводниковый блок Советский патент 1986 года по МПК H01L23/24 H05K7/20 

рез верхний вход 7 канала 1. Повышение эффективности охлаждения полупроводников приборов в верхних рядах блока за счет отвода парожидкостной (разы пароотводящими патрубками 6 вызывает снижение температуры полупроводниковых приборов и повьпиает их стабильность. 1 ил.

Изобретение относится к области полупроводниковой преобразовательной техники и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии с испарительным охлаждением. Цель изобретения повышение надежности работы устройства. Указанная цель достигается благодаря тому, что парожидкостная фаза теплоносителя 2, образовавшаяся при кипении на оребренных поверхностях радиаторов 4, отводится во внешний объем 5 посредством пароотводящих патрубков 6. От верхнего ряда полупроводниковых приборов 3 отвод тепла осуществляется че

Изобретение относится к полупроводниковой преобразовательной техни и может быть использовано в статических преобразователях электрической энергии с испарительным охлаждением. Цель изобретения - повьшение надежности в работе путем исключения возможности запаривания межреберного пространства радиаторов, полупро водниковьпс приборов. На чертеже изображен силовой полупроводниковьй блок. Силовой полупроводниковьп4 блок содержит канал 1, заполненный легкокипящим промежуточным теплоносителем 2, например фреоном 113, в котором размещены силовые полупроводг иковые приборы 3 таблеточного типа в сборе с двухсторонншии оребренными радиаторами 4 в нескольких вертикальных рядах. Внутренний объем канала соединен с внешним объемом 5 теплоносителя с помощью пароотводящих патрубков 6, верхнего 7 и нижнего 8 входов. Полупроводниковые приборы, находящиеся в одном ряду, установлены с помощью крепежных втулок 9 таким образом, чтобы между соседними ореб ренными радиаторами оставался зазор 10, достаточный для доступа жидкого теплоносителя из нижней части канала к оребренным теплоотводяпу1м элементам во всех вертикальных рядах. Силовой полупроводниковый блок работает следующим образом. Тепло, выделяемое силовыми полупроводниковыми приборами 3, вызывает кипение промежуточного теплоносителя 2 на оребренных поверхностях радиаторов 4. Парожидкостная фаза теплоносителя, образовавшаяся при кипении, отводится от каждого двухстороннего радиатора из канала 1 во внешний объем 5 теплоносителя С помощью пароотводящих патрубков 6, а от верхнего ряда - через верхний вход 7 канала, минуя остальные теплоотводы, что исключает запаривание их межреберных пространств. Жидкий теплоноситель подводится ко всем оребренным радиаторам без примеси паровой фазы из внешнего объема через нижний вход 8 канала по зазору to за счет естественной конвекции. При испарительном охлаждении силового полупроводникового блока, полупроводниковые приборы в верхних рядах находятся в более тяжелых тепловых условиях вследствие запаривания межреберных пространств теплоотводов и, соответственно, имеют пониженную нагрузочную способность. Поэтому используют приборы, имеющие .низкие значения прямых падений напряжений, процент выхода в производстве которых весьма незначителен. Использование предлагаемого полупроводникового блока уравнивает тепловое состояние всех приборов в блоке, позволяет использовать силовые полупроводниковые приборы с более высокими значениями прямых падений напряжений, то есть те которые ранее браковались. Повьш1ение эффективности охлаждения полупроводниковых приборов в верхних рядах блока за счет отвода паровой фазы пароотводящими патрубками, вызывает снижение температуры структуры СПП, т.е. повьш1ается надежность работы и стабильность параметров полупроводниковьк приборов и блока в целом. Формула изобретения Силовой полупроводниковый блок, содержащий канал охлаждения, заполненный легкокипящим теплоносителем, в кртором поэтажно размещены сило,312675154

вые полупроводниковые приборы таб- охлаждения снабжен установленными легочного типа, установленные меж- над полупроводниковыми приборами ду радиаторами с ребрами охлаждения, с радиаторами пароотводящими патруботл и чающийся тем, что, ками, полости которых на входе сообс целью повьппения надежности в рабо-5 4 с межреберными пространствами те путем исключения запаривания меж- соответствующих радиаторов, а выходы реберного пространства радиаторов пароотводящих патрубков размещены с полупроводниковых приборов, канал внещней стороны канала охлаждения .