ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МАТЕРИАЛ Советский патент 1969 года по МПК H01B3/12 

Известные диэлектрические материалы, содержащие керамический наполнитель и органическое связующее, характеризуются небольшой диэлектрической проницаемостью и недостаточной теплостойкостью.

Повышение диэлектрической .проницаемости и теплостойкости предлагаемого диэлектрического материала достигается использованием в качестве органического связующего порошкообразного полипропилена в количестве 109/0 и больше от веса композиции.

Предлагаемый материал характеризуется следующими основными показателями: удельный вес 2,4 г1см, удельная ударная вязкость не менее 4 кгсм/см ; диэлектрическая проницаемасть на частоте Юю гц 20+i; тангенс угла диэлектрических потерь на частоте Ют гц не более 0,003; рабочая температура 60-120°С.

Переработку материала можно производить методом . прессования или литья под давлением.

Изделия из этого материала прессуют при температуре ISO+IO C при удельном давлении 400 ±50 кг/см-. Охлаждают изделия до 60-70°С в прессформах под давлением.

Для переработки диэлектрического материала литьем под давлением применяют полипропилен с индексом расплава 1 г за 10 мин. Литье проводят При температуре литьевого цилиндра 230+10°С, формы 20-УО С и удельном давлеиии 1000 кг/см. Выдержка под давлением 15 сек на 1 мм толщины изделия.

Предмет изобретения

Диэлектрический материал, состоящий из керамического наполнителя и органического связующего компонента, отличающийся тем, что, с целью увеличения диэлектрической :проницаемости и теплостойкости диэлектрика, в качестве у.помянутого связующего использован порошкообразный полипропилен в количестве lOVo II выще от веса композиции.