Способ освобождения пустотных приборов от остаточных пустот Советский патент 1924 года по МПК H01J9/39 

Для улучшения вакуума в приборах, где и.меются стеклянные, кварцевые, фарфоровые и т. п. стенки, можно пользоваться нижеследующим способом. Положим, что имеем какой-нибудь прибор, напр., лампу накаливания, катодную трубку, трубку Рентгена и т. п., в которой имеется накаленный катод. Если нафеем стенки трубки, которые для определенности положим изготовленными из стекла, то при достаточном нагреве стекло потеряет хорошие изолирующие свойства и станет проводником, при чем с повышением температуры проводимость его будет возрастать. Если с наружной стороны стеклянной стенки поместить проводник, то таким образом через стенку сосуда можно пропустить ток. При своем прохождении ток будет производить электролиз стекла, в результате чего на внутренней поверхности стеклянного баллона получится тонкий налет металла. Такой слой металла обладает очень большой поглощающей способностью, благодаря чему произойдет улучшение вакуума. Кроме того, при прохождении атомов .металла через пограничный слой, в котором имеется значительное количество поглощенных газов и паров, часть атомов металла вступит в химическое соединение с газами и пара.ми, что предохранит вакуумную трубку от ухудшения вакуума при дальнейшей работе. В тех случаях, когда по тем или другим причинам нежелательно или невозможно использовать внутреннюю поверхность сосуда для выделения указанного выше .металлического слоя, такой слой может быть получен на помещенном в трубке отдельном куске стекла, фарфора или кварца при помощи подогрева последнего или придав ему проводимость другим способом, например, при помощи примесей, при помощи освещения луча.ми Рентгена и т. п.

ПРЕДМЕТ ПАТЕНТА.

Способ освобождения пустотных приборов от остаточных газов, характеризующийся тем, что наружную металлическую обкладку состоящей из полупроводника оболочки прибора и помещенный внутри прибора, изолировано от обкладки, электрод включают в цепь постоянного тока так, чтобы ток проходил через нагреваемую оболочку прибора от наружной обкладки к внутреннему электроду, с целью выделения при разложении полупроводника оболочки металлов для образования соединений с находящимися в оболочке остаточными газами.