СПОСОБ ПОДГОТОВКИ СЕМЕННОГО ЛОЖА Советский патент 1972 года по МПК A01C5/00 

Изобретение относится к сельскому хозяйству, а именно к способу подготовкн семенного ложа при высеве хлопчатника.

Известен способ высева семян, при котором семена высевают на уплотневное ложе. При посеве на твердое семен}юе ложе первичпый корешок не может пробить это уплотнение. Корешок некоторое .время растет вбок, что задерживает формирование всходов. Известный способ не обеспечивает достаточного контакта семян с ночвенной влагой и замедляет закрепление корешка агроростка.

Цель изобретения - улучшение контакта семян с почвенной влагой и более быстрое закрепление корешка проростка. Это достигается тем, что на дно борозды до выброса семян насынают слой рыхлой влажной почвы.

Предложенный способ осуш.ествляют следующим образом. Нарезают борозды, уплотняют семенное ложе, в процессе сева до выброса семян на ложе насынают слон рыхлой влажной почвы. Слой почвы, насыпаемый на уплотненное ложе, составляет ie менее 10-12 мм. Насьшку слоя влажной рыхлой лочвы на ложе производят, наиример, рыхления боКО.В посевпой борозды двумя рыхляиц,1мн зубьями, установлеп1ными но одному с каждой стороны подпятника сошника.

При нроведенин посевов на четырех типа.х семенного ложа: обычное твердое семенное ложе, мягкое семенное ложе, создаваемое путем рыхления уплотненного дна борозды, уплотненное ложе с насыпанным рыхлым влажным слоем почвы, толщиной 7 мм, уплотненное ложе с насыггапным рыхлым влажным слоем почвы, толщиной 10-12 мм, наиболее дружные и ранние всходы с нормальным развитием корневой системы и подсемядольного колена получались при высеве семян хлопчатнпка на рыхлый влажный слой почвы, толщиной 10- 12 мм, насыпанный на уплотненное ложе.

Ире д м е г и з о б р е т е н и я

1.Способ подготовкн семенного ложа при высеве хлопиатпнка, включаюпип нарезание борозды и уилотнеиие ее дна, отличающийся тем, что, с целью улучшения контакта семян с почвенной влагой и более быстрого закрепления корегпка проростка, на дно борозды до выброса семян «асыпают слой рыхлой влажной почвы.

2.Способ по п. 1, отличающийся тем, что толщина слоя почвы, насыпаемого на уплотненное ложе, сосгавляет не менее 10-12 мм.