Сплав на основе меди Советский патент 1975 года по МПК C22C9/02 

I Изобретение относитсн к области изыскания сплавов на основе меди, пр назначенных, в частности, для литья микропроводов непосредственно из жид кой фазы. известен сплав на основе меди, со держащий, вес.%. Марганец5-9 Кремний0,3-1,3 Олово0,5-1,5 МедьОстальное Микропровода из известного сплава имеют следующие характеристики: Температурный коэффиС 210)К циент сопротивления Удельное электросопротивление, ОМММ 0,23-0,25 Температурная стабез видимых газовых включений и пор. I Однако отмечается небольшая поверхность контакта. При использовании же металлической жилы в качестве термодатчика, непосредственно контактирующего со средой, необходимо увеличить поверхность контакта за счет создания более развитой поверхности. Цель изобретения - получение микропровода с развитой поверхностью жилы в сочетании с высокими электрическими характеристиками. Это достигается тем, что в сплав дополнительно вводят углерод при следующем содержании компонентов, вес. %:

Микропровода из предложенного сплаа имеют следующие свойства: Температурный коэффи.-I

(210)К циент сопротивления Удельное сопротивление, ОМММ /М 0,5-0,6 Поверхность жилы покрыта порами диамет0,2-0,5 ром, UKM

формула изобретения Сплав на основе меди, включающий марганец, кремний, олово, отличающийIся тем, что, с целью получения развитой поверхности жилы микропровода, он дополнительно содержит углерод при следующем соотношении компонентов,

вес.;

5-9

0,3-1,3 0,5-1,5 0,5-2,5 Остальное