Способ изготовления печатной платы Советский патент 1976 года по МПК H05K3/00 

Изобретение относится к производству 8лактронной аппаратуры и может использоваться при изготовлении печатнык плат. Известен способ изготовления печатной платы на подложке из фотополимеризующего ся ве.цества, включающий .избирательное об лучение ее, химическое осаждение металлического слоя и гальваническое его наращивание. Однако изготовленнь е известным способом печатные платы имеют недостаточную надежность из-за слабой адгезии металлического слоя с поверхностью подложки. Цель изобретения - повышение надежностк печатной платы. Для ®того после избирательного облучения подлояску обрабать вают в ограниченно (растворяющих ее растворителях, а после хи мической металлизации производят термообработку платы под давлением с последую щим удалением металла с облучетшых участ ков. Способ изгото11ления печатной платы, на подложке из 4 отополимеризующегося вещества заключается в следующем. В качестве подложки используют арми рованную стекловолокном полиамидно-акрипатную фотополимерную пленку с инициато ром фототермополимеризации - перекисью бензоила. Подложку избирательно сблзгча ют ультрафиолетовым светом через фотошаблон, после чего производят ее обработ ку в течение 1-2 мин в ограниченно раствор яюшетл ее растворителе - 7О%-ном растворе этилового спирта комнатной температуры, в результате чего не попавшие под свет участки набухают и становятся рыхлыми, а засвеченные участки, на которыА произошла фотополимеризация, остаются твердыми и гладкими. Далее на подложку производят химическое осаждение медного слоя, причем на шероховатых набухших участках осаждение происходит интенсивнее, а кроме тогоучастицы медн дифундйруют в : глубь разрыхленного полимера. На необлучеиных участках подложки медь осаждается слабо и ее адгезия с полимером плохая. Последующая термсобр аботка подложки поп прессом в течение одного часа при SO-1OO ( и давлении 2-3 кг/см повышпг.т тверцо угь

f .35006074

набухших участков подложки и приводит кiyromerocH вешества, включающий избирательпрочной медного покрытия с попшйер-;ное облучение ее, химическое осаждение меной основой. После этого, слой меди с об- . таллического слоя и гальваническое его налученных участков подложки удаляют эачи -рашивание, ьтлнчаюши йс я тем, сткой ее щетками тампонами со смесью- 5;что, с целью повышения надежности печат- венской извести и шлифовального порошка ;ной платы за счет улучшения адгеэии покрьгразведенной водой до пастообразного состоя--тия к подложке, после избирательного . Зат эм производят гальваническое на, i; чения подложку обрабатывают в ограничен--рашиваниб мейноГО 1 слоя до нужной толщин и. .IHO растворяющих ее растворителях, а после: - В-химической металлизации производят термо Формула и 3 о б р е т -е н и я ,1 давлением. с последу4

Способ )трвлеяия.1 печатной платы прё-;щим удалением металла с облучаяных учас- 5и1 дтцестввнно5 на подложке из (J отополимерй- ков.