СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОДНОСЛОЙНОЙ ИЛИ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ Российский патент 1997 года по МПК H05K3/42 

Изобретение относится к способам изготовления проконтактированных одно- или многослойных печатных схем (плат) на основе полимерного несущего материала, снабженного в случае необходимости с обеих сторон по меньшей мере одним слоем фоторезиста. Печатные схемы до сих пор изготовляли по существу путем химического осаждения металла на каталитически активированные поверхности подложки. Также многослойные печатные схемы (Multilayer) получают таким же образом, металлические слои получают путем химического осаждения металла на подложку, которые затем в случае необходимости усиливаются гальваническим осаждением металла. Эта технология позволяет изготовлять качественные печатные схемы. Каталитическое активирование поверхности осуществляется с помощью содержащих благородный металл, коллоидальных, ионных или неионных катализаторов, в особенности на основе палладия и олова. Однако можно применять не содержащие благородного металла системы, например на основе меди. В особых случаях также известно применение других методов нанесения металлов, например, напылением, каталитически активных слоев. Методы описаны в соответствующей литературе (Hermann, Handluch, der Leiterplahentechnik, Eugen C. Leuze Verlag, Saulgau). В случае используемого на практике химического катализа с помощью содержащих благородный металл или не содержащих такового систем, в общем, имеется следующий ход операций: 1) очистка/кондиционирование, 2) промывка, 3) активирование/травление, 4) промывка, 5) предварительный раствор для изготовления изделий путем окунания, 6) нанесение катализатора, 7) промывка, 8) добавление ускорителя/восстановителя, 9) снова промывка, 10) металлизация без тока от постороннего источника, 11) промывка, 12) высушивание.

Качество усиления (катализ) и таким образом, качество металлического слоя очень сильно зависит от способов предварительной обработки, которые предшествуют катализу. Это имеет значение особенно для кондиционирования, при котором, с одной стороны, поверхности очищаются, с другой стороны, подготавливаются стенки просверленных отверстий (перфораций) для последующего катализа. Подготовку осуществляют с помощью специальных поверхностно-активных веществ, которые покрывают всю поверхность и обладают ярко выраженным свойством адсорбировать каталитические центры. Применение катализатора дополнительно включает соответствующую системе обработку, с помощью которой либо удаляют мешающие побочные продукты каталитической обработки, либо переводят внесенные в катализатор центры в их каталитически активную форму. Затем осуществляют химическую металлизацию. В общем, для покрытия берется медь. Уже незначительные отклонения от заданных параметров процесса в одной из стадий способа обычно приводит к неправильной металлизации.

Существенным недостатком этих каталитических систем является зависимость толщины усиления от предварительной обработки, размера частиц и дополнительной стадии обработки. Чем выше толщина усиления, тем лучше первоначальная скорость осаждения, соответственно, толщина химического слоя меди, что равносильно высокому качеству покрытия. Однако очень легко появляются дефекты, называемые "пустотами", которые сильно снижают качество изготовления, металлического покрытия и, соответственно, делают непригодными печатные схемы. Однако, даже при оптимальных условиях нельзя достичь полностью покрытой поверхности центрами металлизации. Сверх того, существующие каталитические системы чувствительны к внесенным посторонним ионам. Благодаря этому сильно нарушаются как воспроизводимость процесса металлизации, так и его стабильность. Другим недостатком содержащих благородный металл каталитических систем является высокая стоимость используемых металлов.

Технология, согласно уровню техники, при применении химической металлизации, которая усиливается затем в случае необходимости путем гальванического осаждения металла, обладает слишком большим содержанием некоторых недостатков, с которыми до сих пор, однако, за неимением удобных для использования альтернатив нужно мириться. Прежде всего чисто химическое осаждение металлов из восстановительно работающих электролитов очень дорогостоящее и предполагает точную аналилитку и поведение электролита. Эти электролиты содержат также очень дорогостоящие химикалии. Тем не менее, такого рода нанесенные слои физически и механически худшего качества, чем гальванически нанесенные металлические слои. Другим недостатком до сих пор используемой технологии является ненадежность при стабилизации систем и, таким образом, также неопределенность, достаточно ли воспроизводимы скорость осаждения и толщина слоя на стенках просверленных отверстий (перфораций). По причине своей незначительной стабильности электролиты склонны к саморазложению. Указанные электролиты содержат, сверх того, в качестве восстановителя, как правило, формальдегид, которого нужно избегать с точки зрения безопасности работы. Далее, восстановительно работающие электролиты содержат большие количества комплексообразователей, которые биологически трудно разрушаются и поэтому представляют собой значительную загрязняющую нагрузку сточных вод.

Уже давно пытались отказаться от химической металлизации и вместо нее проводить прямое гальваническое осаждение металла. Такого рода способ описан, например, в патенте США N 3099608, а также в патенте ФРГ N 3304004. Описанные там способы, однако, не нашли никакого применения на практике. Только с помощью свежеприготовленных, гальванически работающих электролитов можно достигать в некоторой мере пригодных результатов. Уже очень быстро после их ввода в эксплуатацию качество получаемого металлического покрытия снижается так сильно, что достигаются только непригодные результаты. Кроме того, необходимо очень длительное время для осаждения металла. При применении описанного в патенте США N 3099688 способа требуется по крайней мере 20 мин для осаждения металла. Далее, также очень быстро в возрастающей степени появляются дефекты при металлизации. Благодаря этому на стенках отверстий образуются металлические слои, которые неудовлетворительно прилипли.

В неопубликованном патенте ФРГ N 3806884 заявителя предлагается способ изготовления проконтактированных печатных схем, который позволяет осуществлять надежное, прочное и единообразное активирование используемого базисного материала, в котором уменьшено число стадий процесса и который при этом быстро и дешево приводит к продуктам, превосходными по качеству. При этом способ обеспечивает высокую надежность в отношении воспроизводимости работы. Последующая металлизация осуществляется не только химическим методом, но и также прямо гальванически. Этот способ можно охарактеризовать следующим общим процессом работы: 1 окислительная предварительная обработка, 2 промывка, 3 катализ, 4 активирование, 5 промывка, 6 предпочтительно гальваническая или химическая без тока от постороннего источника металлизация.

Просверленная печатная схема по этому способу предварительно металлизируется химическим методом или прямо путем гальванического осаждения металла.

Таким образом полученные проконтактированные печатные схемы затем известным образом можно покрывать с помощью трафаретной или фотопечати, чтобы после освещения и проявления получать монтажную схему. Затем осуществляют конструирование монтажной схемы путем серебрения изображения за счет гальванического осаждения металлических слоев.

Этот способ, однако, имеет тот недостаток, что после первой стадии гальванизации для проконтактирования стенок просверленных отверстий (перфорации) сначала промежуточно проводят фотопроцесс для конструирования монтажной схемы и лишь потом в следующей стадии гальванизации также гальванически или без тока от постороннего источника омедняют монтажную схему.

Поскольку в изобретении ставится задача разработки упрощенного способа изготовления проконтактированных одно- или многослойных печатных схем путем серебрения изображения, который сводит две стадии гальванизации в одну, благодаря чему способ упрощается и удешевляется.

Положенная в основу изобретения задача решается благодаря способу, который отличается тем, что
а) поверхности подложки после просверливания и последующей механической обработки поверхностей ламинируют с помощью пригодного фоторезиста, освещают и проявляют, так что обнажается монтажная схема;
б) поверхности подложки предварительно обрабатывают в растворе окислителя;
в) после удаления остатков раствора путем промывки, подложку вносят в раствор катализации, который содержит гетероциклический мономер, в особенности пиррол, тиофен, фуран или их производные, причем этот мономер является электропроводным в полимерной форме;
г) подложку затем вносят в кислый раствор, причем образуется электропроводящий полимерный слой, далее, в случае необходимости, удаляют путем промывки остатки раствора и затем просверленные отверстия и изображение схемы металлизируют в одну стадию предпочтительно гальванически или химически.

В другой форме осуществления обмениваются последовательность стадий а) и б), причем до стадии а) включают стадию промывания, а также механическую очистку поверхностей.

Далее, особенно предпочтительно включать до стадии б) стадии способа, при которых просверленная печатная схема подвергается процессу травления и производится предварительная обработка поверхностей печатных схем. Травление осуществляется за счет кислого, окислительно действующего раствора. Обработку стенок просверленных отверстий (перфораций), которые не являются проводящими, осуществляют с помощью органического, предпочтительно азотсодержащего, растворителя или его водных, щелочных растворов, которые в случае необходимости содержат смачивающий препарат.

Раствор, который применяется для стадии способа б), содержит соли: перманганат, манганат, иодат, и/или соединения церия-IV. Описываемую ниже более точно окислительную предобработку можно осуществлять в pH-области <1 - 14 и при температуре 20 95^oC. Добавка ионных или неионных поверхностно-активных веществ в количестве 0,1 10 г/л улучшает качество окислительной предобработки, однако, несущественно. Окислительно действующие агенты имеются в концентрации от 0,1 г/л до предела их растворимости. Продолжительность предобработки может составлять 0,2 20 мин.

Вслед за стадией способа в) металлизируемые печатные схемы, в стадии способа г) подвергают активированию. Активирование можно осуществлять с помощью окислительно действующих веществ, например персульфата щелочных металлов, пероксидисульфатов щелочных металлов, пероксида водорода, соли железа-III: хлорид железа, сульфат железа, гексацианоферрат (III) калия, периодаты щелочных металлов или подобные соединения, в кислой среде. Также существует возможность осуществлять активирование только в кислой среде, причем в качестве кислот могут найти применение соляная кислота, серная кислота, фосфорная кислота и т.д. Активирование можно проводить как в кислой, окисляющей среде, так и в кислой среде в случае необходимости с постоянной продувкой воздуха.

Следующая за стадиями способа а), б) и в) -гальваническая последующая обработка металлизируемых изделий, например печатных схем, подробнее поясняется в следующих разделах.

В предпочтительном варианте осуществления предлагаемого в изобретении способа применяются такие металлы, как медь, никель, золото, палладий, олово, свинец, олово/свинец для получения металлического слоя.

Благодаря предлагаемому в изобретении способу получают проконтактированную одно- или многослойную печатную схему на основе полимерного материала, снабженного в случае необходимости с обеих сторон по меньшей мере одним слоем фоторезиста, который на время обнажает электропроводящую монтажную схему, или керамики. Эта проконтактированная печатная схема отличается тем, что между металлическим слоем на внутренней поверхности проконтактированных просверленных отверстий (перфораций) и подложкой или керамикой имеется слой из заполимеризованного электропроводящего синтетического материала. Слой из электропроводящего синтетического материала состоит в особенности из заполимеризованного пиррола или его производных. Слой из заполимеризованного синтетического материала предпочтительно имеет толщину 0,1 10 мкм.

При этом в качестве промежуточного продукта образуется просверленная одно- или многослойная плата на основе полимерной подложки, снабженной в случае необходимости с обеих сторон по меньшей мере одним слоем фоторезиста, который обнажает электропроводящую монтажную схему, или керамики, причем на окружающей просверленное отверстие поверхности расположен слой из заполимеризованного электропроводящего синтетического материала, который предпочтительно состоит из заполимеризованного пиррола или производных пиррола.

В качестве подложек используют в особенности усиленную стекловолокном эпоксидную смолу, полиимид и другие твердые полимеры. В принципе пригодны все материалы, покрытые металлическим слоем, которые обрабатывают согласно предлагаемым в изобретении стадиям способа. Предлагаемые в изобретении проконтактированные печатные схемы приготовляются согласно предлагаемому в изобретении способу в принципе тремя различными путями.

Осаждение металла можно осуществлять прежде всего с помощью полимерных, электропроводящих, гетероциклических соединений, таких как пиррол, тиофен и фуран, при совместном применении работающего без тока от постороннего источника, восстановительного электролита.

Подготовленная по предлагаемому в изобретении способу предобработки, который еще описывается далее, печатная схема из подложки, например усиленная стекловолокном эпоксидная смола, вносится в восстановительно работающий электролит, так что химическим путем осаждается металл, предпочтительно медь.

Другой род осаждения металла осуществляют с помощью полимерных, электропроводящих, гетероциклических соединений, в особенности пиррола, тиофена и фурана, без применения работающих восстановительно, без тока от постороннего источника электролитов. При этом предпочтительно осаждают медь. Предварительно обработанная по предлагаемому в изобретении способу предобработки, который описывается еще далее, печатная схема из подложки, как усиленная стекловолокном эпоксидная смола, вносится в гальванически работающий медный электролит, так что осаждение меди происходит как на предварительно обработанной медной кашировке печатной схемы, так и также на предварительно обработанных просверленных отверстиях.

Предлагаемый в изобретении способ суммирует две стадии гальванизации тем, что подложки, которые уже снабжены проявленным фоторезистом, прежде всего подвергают катализу и затем проводят предпочтительное гальваническое или без тока от постороннего источника, меднение стенок просверленных отверстий и обнажающейся за счет фоторезиста монтажной схемы.

Предлагаемый в изобретении способ можно охарактеризовать следующими стадиями работы;
а) печатные схемы с фоторезистом ламинируют, освещают, проявляют, б) окислительная предобработка, в) промывка, г) катализ, д) активирование, е) промывка, ж) в случае необходимости декапировка, з) гальваническое или химическое меднение.

В предпочтительном варианте исполнения предлагаемого в изобретении способа перед стадией б) окислительной предобработки можно включать процесс травления, процесс промывки, стадию очистки и очистку и обработку поверхности просверленных отверстий, за которым следует дальнейший процесс промывки.

В другом варианте осуществления можно обменивать последовательность стадий а) и б), причем стадии а) предшествует стадии промывки и высушивания, а также механическая очистка поверхности.

Кашированные медью, просверленные (перфорированные) печатные схемы сначала ламинируют с помощью пригодного фоторезиста, освещают и проявляют, так что после стадии способа а) обнажается монтажная схема. Травление печатной схемы осуществляется в обычном кислом, снабженном окислительно действующими веществами растворе, так что все доступные медные области получают равномерные тонкоструктурированные поверхности.

После обработки поверхность должна быть свободной от окисленных областей, отпечатков пальцев и прочих загрязнений и обладать равномерной светлой окраской.

Стадия очистки и предобработки поверхности непроводящей области печатной схемы (стенки просверленных отверстий), которая наряду с очисткой вызывает также активирование и кондиционирование непроводящей области печатной схемы, осуществляется с помощью органического растворителя, предпочтительно с помощью азотсодержащего растворителя или с помощью водного щелочного раствора соответствующего растворителя, который содержит в случае необходимости смачивающий препарат. Наряду с активированием и кондиционированием эта стадия процесса при предобработке многослойных схем приводит к тому, что возможно имеющиеся загрязнения внутри меди на станках просверленных отверстий предварительно подготавливают для их последующего удаления. Длительность обработки должна составлять в общем 0,2 20 мин и осуществляться при температурах 20 80^oC. Операция предобработки подложек обеспечивает оптимальную подготовку печатных схем для последующего процесса.

Для подготовки печатных схем и гальванической или химической металлизации их нужно подвергать окислительной предобработке б). Окислительную предобработку можно осуществлять в pH-области <1 14 и при температурах 20 - 95^oC. Добавка ионных или неионных поверхностно-активных веществ в количестве 0,1 10 г/л улучшает качество окислительной предобработки, однако несущественно. Окислительно действующие агенты находятся в концентрации от 0,1 г/л до их предела растворимости. Продолжительность предобработки может составлять 0,2 20 мин.

В качестве окислителя можно применять, например сульфат церия-(IV), манганаты, перманганаты и иодаты щелочных металлов. Предпочтительно применяется перманганат калия.

В качестве окислительной среды для предобработки металлизируемых изделий в щелочной среде приготовляется, например, водный раствор, состоящий из 50 г/л перманганата калия и 50 г/л гидроксида натрия. Предпочтительно добавлять к смеси примерно 0,1 г/л неионного фторсодержащего поверхностно-активного вещества. Печатные схемы предпочтительно на время вплоть до 10 мин оставляют при легком передвижении в термостатированном растворе. После предобработки печатные схемы промывают водой.

В качестве окислительной среды для предобработки металлизированных изделий в нейтральной среде водный раствор, состоящий из 12 г/л перманганата калия, 0,1 г/л неионного фторсодержащего поверхностно-активного вещества, при применении pH-коррегирующих веществ (гидроксид натрия, серная кислота и т.д. ), регулируется так, что pH-значение раствора составляет примерно 7. Обрабатываемые печатные схемы оставляют предпочтительно на 5 мин при легком передвижении в термостатируемом примерно при 65^oC растворе. После окислительной предобработки печатные схемы промывают водой.

В качестве окисляющей среды для предобработки металлизируемых изделий в кислой среде готовят водный раствор, состоящий из 10 г/л перманганата калия, 0,1 г/л неионного смачивателя и серной кислоты, который имеет pH-значение примерно 2. Обрабатываемые печатные схемы предпочтительно в течение 1-ой мин при легком передвижении оставляют в растворе. Температура раствора составляет предпочтительно 20 30^oC. После окислительной предобработки печатные схемы промывают водой.

В качестве окисляющей среды готовят водный раствор из 50 г/л сульфата церия-(IV), неионного смачивателя и серной кислоты, так что pH-значение ниже 1. Обрабатываемые печатные схемы предпочтительно в течение примерно 5 мин оставляют в термостатируемом предпочтительном при 20 30^oC, растворе при легком передвижении. После окислительной предобработки печатные схемы промывают водой. В качестве следующей окисляющей среды готовят водный раствор 50 г/л иодата натрия, неионного смачивателя и серной кислоты так, что pH-значение раствора <1. Обрабатываемые печатные схемы оставляют на 5 мин в термостатируемом растворе при легком передвижении. После окислительной предобработки печатные схемы промывают водой.

Для стадии катализа в) используют раствор, состоящий из гетероциклических мономеров, в особенности пиррола, тисфена, фурана или их производных, смешивающегося с водой органического растворителя, в частности метанола, этанола, н-пропанола, изопропанола, высших спиртов, многоатомных спиртов, диметилформамида (ДМФ), кетонов, кумолсульфоната, N-метилпирролидона, триглимов, диглимовы, толуолсульфонатов щелочных металлов, соответственно их сложных этиловых эфиров, а также водных щелочных растворов или смесей в качестве агента растворения для гетероциклического соединения и воды. В этот раствор вносят металлизирующие субстраты (печатные схемы). На основании высокой реактивности предобработанных окислительно изделий, в частности печатных схем, концентрация содержащего гетероциклические соединения каталитического раствора может поддерживаться в широких пределах, так что могут использоваться растворы с содержанием гетероциклических соединений 0,1 - 50% Однако оказалось, что такие растворы, которые содержат долю гетероциклов 5 35% обладают оптимальными катализирующими свойствами. Время пребывания изделий, в частности печатных схем, в растворе катализатора может составлять от нескольких секунд до 20 мин. В качестве оптимальных сказалось время пребывания 0,2 5 мин. Во время обработки субстратов, таких как печатные схемы, в растворе катализатора, последние подвергаются легкому передвижению.

После катализа металлизируемые изделия, в частности печатные платы, подвергаются активированию, г) в качестве подготовки к последующему осаждению металла. Активирование можно осуществлять с помощью окислительно действующих веществ, например персульфатов, пероксодисульфаты щелочных металлов, пероксид водорода, соли железа-(III) таких, как хлорид железа, сульфат железа, гексацианоферрат-(III) калия, иодаты щелочных металлов или подобные соединения, в кислой среде. Также существует возможность осуществлять активирование только в кислой среде, причем в качестве кислот могут найти применение соляная кислота, серная кислота, фосфорная кислота и т.д. Активирование можно осуществлять также в кислой среде при постоянном продувании воздуха.

Для активирования металлизируемых изделий в кислой, окисляющей среде катализированный субстрат оставляют на 0,2 5 минут в водном растворе, состоящем на 50 г/л пероксидисульфата натрия и 10 мл/л серной кислоты, при легких передвижениях. На поверхности печатной платы и на стенках просверленных отверстий образуется окрашенная от темнокоричневого до черного пленка. Вслед за активированием осуществляют промывку проточной водой.

Далее, активирование можно осуществлять в водном растворе из 50 г/л сульфата железа-(III) и 30 мл/л серной кислоты.

В этом растворе катализированный субстрат выдерживают аналогично вышеуказанному времени при легких колебательных передвижениях. На всей поверхности образуется окрашенное в темный цвет покрытие. После активирования промывают водой.

Активирование металлизируемых изделий, в чачстности печатных плат, осуществляют в течение примерно 0,2 5 мин в кислой среде, состоящей из примерно 20% -ного раствора серной кислоты, при легких колебательных перемещениях и при постоянной продувке воздуха. После этого активирования промывают проточной водой.

Если для активирования применяют 50%-ный раствор соляной кислоты, соответственно предобработанный субстрат выдерживают в этом растворе предпочтительно 0,2 10 мин при легких колебательных перемещениях. Также после осуществленного активирования с помощью 5%-ной соляной кислоты субстрат промывают водой.

При применении 8%-ной фосфорной кислоты активируемый субстрат выдерживают в течение 0,2 10 мин при легких колебательных движениях и постоянной продувке воздуха в соответствующем растворе. После активирования промывают водой.

Активирование можно осуществлять также тем, что предобработанный согласно изобретению субстрат примерно 0,2 10 мин выдерживают в водном растворе, состоящем из 60 г/л пероксодисульфата натрия и 40 мл/л серной кислоты при легких колебательных движениях и постоянной продувке воздуха. Также после такого рода активирования промывают водой.

В дальнейшем предпочтительном варианте осуществления катализированный субстрат примерно 3 мин выдерживают в растворе, состоящем из 100 мл серной кислоты и 25 мл пероксида водорода (30%-ного) при постоянной продувке воздуха и легких колебательных движениях. После активирования здесь также промывают водой.

Вышеуказанные количественные данные, такие как грамм, а также миллилитр, относится, смотря по обстоятельствам, к 1 л всего раствора.

Обработанные вышеописанным способом изделия, такие как печатные платы, непосредственно после активирования можно подвергать без тока от постороннего источника восстановительному покрытию металлом. Предпочтительно осуществляют гальваническое осаждение металла непосредственно после осуществленного активирования.

Для металлизации без тока от постороннего источника используют обычные электролиты, предпочтительно медные электролиты, например METALYT^(R) Cu NY, при обычных условиях, которые известны специалисту.

Гальваническое осаждение металла осуществляется с помощью известных гальванических электролитов. В принципе можно осаждать все металлы, соответственно сплавы, которые можно осаждать гальваническим путем. Предпочтительно, однако, применяют содержащие медь электролиты. Особенно предпочтительные сернокислые, содержащие медь электролиты с содержанием 50 - 300 г/л свободной серной кислоты и содержанием металла 50 5 г/л. Однако, также оказываются пригодными содержащие фторборную кислоту, соляную кислоту, тиосульфат- или пирофосфатсодержащие или цианидсодержащие электролиты, также как электролиты на основе сульфаминов и органических сульфокислот. Эти электролиты применяются при обычных условиях, а именно в температурных областях 20 70^oC с плотностями тока 0,1 20 А/дм². Можно значительно сокращать время гальванического осаждения, когда гальванически осуществляют меднение после предлагаемой согласно изобретению активации, а именно в особенности благоприятных случаях до 2 5 мин. Получают равномерные, плотные и сверх того прочно прилипшие металлические слои, которые также в так называемом тесте на просвет не обладают никакими дефектами.

Пример 1. Кашированную медью с обеих сторон подложку из усиленной стекловолокном эпоксидной смолы обычным образом просверливают и механически очищают. Затем субстрат обрабатывают в водном растворе, состоящем из 50 г/л перманганата калия и 40 г/л гидроксида натрия, при 85^oC в течение 1 мин. Затем промывают, высушивают и слегка чистят щеткой. Теперь наносят обычный фоторезист, освещают и проявляют таким образом, чтобы обнажились монтажная схема и отверстия для дальнейшей металлизации.

Таким образом подготовленный субстрат затем окунают в водный раствор катализатора, состоящий из 10% пиррола и 20% изопропанола, и в течение примерно 1 мин выдерживают при комнатной температуре и при легких перемещениях в этом растворе. Следующую стадию обработки осуществляют в растворе 10 мл/л серной кислоты и 10 г/л пероксидисульфата натрия в воде. На поверхности непроводящих зон (просверленные отверстия) образуется от темно-коричневой до черно-коричневой проводящая полимерная пленка, которую затем промывают под проточной водой. Затем декапируют с помощью 5%-ной серной кислоты и электролитически подвергают меднению с помощью продажной кислой медной ванны. Температура составляет 23^oC, плотность тока 2,3 А/дм². Спустя примерно 60 мин проводящие пути и просверленные отверстия прочно и полностью покрыты медным слоем толщиной примерно 28 ммк.

Пример 2. Кашированную медью с обеих сторон подложку из усиленной стекловолокном эпоксидной смолы обычным образом просверливают и механически очищают. Теперь осуществляют прямо освещение с фоторезистом. После освещения и проявления высвобождаются металлизируемые поверхности проводящих путей и просверленные отверстия.

Затем субстрат протравливают в водном растворе пероксида водорода и серной кислоты в течение 3-х минут примерно при 30^oC, промывают и осуществляют окислительно действующую предобработку. Водный раствор содержит 12 г/л перманганата калия и 20% мл/л концентрированной серной кислоты. Подложку выдерживают в течение 2-х мин при комнатной температуре при легком перемещении. Затем промывают и погружают в водный раствор 10 г/л лимонной кислоты. В последующей стадии окунают в водный раствор катализатора, состоящий из 10% пиррола, 28% диэтиленгликоля и 0,1 мл/л фторсодержащего поверхностно-активного вещества (1 мин при комнатной температуре).

Без промывки затем окунают в 50%-ную серную кислоту при продувке воздухом. В просверленных отверстиях образуется проводящая полимерная пленка. Затем промывают и декапируют с помощью 5%-ной серной кислоты. Металлизацию осуществляют в продажной медной ванне при 23^oC с плотностью тока 1,8 А/дм². Спустя примерно 20 мин печатная схема и просверленные отверстия прочно и полностью покрыты медным слоем толщиной примерно 24 ммк.

Пример 3. Осуществляют как и в примере 2, но без лимонной кислоты. Катализатор: 4% пиррола, 1% тиофена.

Пример 4. Осуществляют как и в примере 2. Вместо окисления перманганатом: водный раствор из 50 г/л сульфата церия-(IV) и серной кислоты при pH 1,4 мин при 25^oC.

Применение: изобретение относится к технологии однослойных или многослойных печатных плат на полимерной или керамической основе, имеющих с обеих сторон по крайней мере один электропроводный слой, который получают химическим или гальваническим методом. Сущность изобретения: поверхности подложки изготавливаемой платы предварительно обрабатывают в растворе окислителя, после удаления остатков раствора окислителя подложку вводят в раствор, который содержит по меньшей мере один мономер из ряда: пиррол, фуран, тиофен или их производную (производные), после чего подложку погружают в кислотный раствор, в результате формируется полимерный слой из полимеризующегося или сополимеризующегося пиррола, фурана, тиофена или их производной (производных). После чего с подложки удаляют остатки вышеупомянутого раствора и проводят поверхностную гальваническую или химическую металлизацию. 9 з.п. ф-лы.

1. Способ изготовления однослойной или многослойной печатной платы, включающий предварительную обработку диэлектрической фольгированной или нефольгированной подложки с отверстиями в растворе окислителя, катализацию подложки и ее активирование с последующим химическим или гальваническим осаждением по крайней мере одного проводящего слоя в соответствии с рисунком схемы в окна фотолитографической маски с последующим ее удалением, отличающийся тем, что перед обработкой подложки в растворе окислителя на ее поверхности формируют фоторезистивную маску, а катализацию проводят путем обработки подложки в растворе, содержащем по крайней мере один мономер из группы: пиррол, фуран, тиофен или их производную (производные), а активирование осуществляют путем полимеризации соответствующего мономера дополнительной обработкой подложки в растворе окислителя. 2. Способ по п.1, отличающийся тем, что перед предварительной обработкой в растворе окислителя проводят очистку фольгированных поверхностей подложки и диэлектрических участков подложки. 3. Способ по п.1 или 2, отличающийся тем, что перед формированием фоторезистивной маски проводят химическую и механическую очистку поверхности подложки. 4. Способ по одному из пп.1 3, отличающийся тем, что очистку фольгированной поверхности проводят в растворе кислоты. 5. Способ по одному из пп.1 4, отличающийся тем, что очистку диэлектрических участков подложки осуществляют в оргранических растворителях, или их воднощелочных растворах, или в органических растворителях, или их воднощелочных растворах, содержащих смачивающую добавку. 6. Способ по п.5, отличающийся тем, что используют азотсодержащий органический растворитель. 7. Способ по одному из пп. 1 6, отличающийся тем, что при осаждении проводящего слоя используют металл из группы: медь, никель, золото, палладий, олово, свинец, олово/свинец. 8. Способ по одному из пп.1 7, отличающийся тем, что при предварительной обработке в растворе окислителя используют соли типа перманганата, манганата, иодата и/или сульфата церия (IV). 9. Способ по одному из пп.1 8, отличающийся тем, что водородный показатель раствора окислителя находится в диапазоне 1 14. 10. Способ по одному из пп.1 9, отличающийся тем, что при предварительной обработке в раствор окислителя вводят поверхностно-активное вещество.