Способ изготовления печатной платы Советский патент 1979 года по МПК H05K3/00 

Коли печатные проводники расположены с одной стороны платы (нессиметричные полосковые схемы) , то целесообразно применять один экран, закрывая им проводниковую сторону платы. В этом случае удобно устанавливать режим металлизации по току, чтобы обеспечить равномерноенаращивание меди в отверстиях, необходимо выбрать оптимальный диаметр отверстия экрана, т.е. диаметр отверстия, при котором скорость осаждения меди в отверстии с обеихiсторон платы одинакова. Оптимальный диаметр зависит от сопротивления влектролита, диаметра отверстия в плате и толщины экрана. Так,например, при металлизации в борфтористоводородном электролите,диаметре отверстия 1,1 мм и толи1ине экрана 2,0 мм целесообразно иметь отверстие в. экране 0,8-0,9 мм.

Отверстия в экране могут быть выполнены сверлением или штамповКОЙ1на станках с программным управлением или по раэметке можно также г просверлить отверстия по отпечатку, полученному фотоспособом с того же фотошаблона, что и плата.

Фиксация и прижим экранов могут осуществляться с помощью фиксирующих и прижимных винтов или же специальных 3 ажимов.

Пример. На заготовку,платы из двухстороннего фольгированного диэлектрика фотополймером или.краско наносят изображение схемы печатного монтажа сеткографическим методом или фотографическим методом, затем сверлят переходные отверстия.

После химической металлизации стенок отверстий производят монтаж экрана с плитой. Затем плату с экраном

для наращивания слоя меди в отверстиях подвергают гальванической обработке, при этом экран соединяют электрически с катодом. После гальванической обработки плату освобождают от экрана и направляют для нанесения металлического защитного покрытия, например спгава ПОС-61, сплава Розе. Затем снимают покрытие, с помощью которого был получен рисунок платы (краска или фотополимер), и открывшуюся медь подвергают стравливанию в любом из растворов, инертном к защитному покрытию, например хромовом ангидриде.

5 Способ поясняется чертежом, где показаны: аноды 1, ванна 2 с электролитом, диэлектрическое основание 3 экрана, токопроводящий слой 4 экрана, печатная плата.

Формула изобретения

Способ изготовления печатной платы преимущественно на фольгированном диэлектрике, включающий нанесение рисунка схемы, его защиту, изготовление отверстий и их гальваническую металлизацию, отличающийс я тем, что, с целью- повышения качества металлизации, защиту рисунка схемы при металлизации отверстий осуществляют наложением на плату токопроводящего экрана с отверстиями, соосными отверстиям , платы, и подачей на него электрического потенциала.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1. Патент ФРГ № 1812692, кл.21 С 2./34, 1972 (прототип).